Si prevede che il mercato messicano del packaging dei semiconduttori aumenterà di circa l'8,7% raggiungendo USD milioni entro il 2033, secondo le proiezioni di UnivDatos.

Punti chiave del report:

• Le tendenze di nearshoring e la posizione geografica verso gli Stati Uniti supportano gli investimenti nelle operazioni OSAT e nei servizi di back-end.

• Il Messico sta diventando il centro del back-end dei semiconduttori, con nuovi impianti in costruzione come la struttura di ISE Labs a Jalisco, di prossima apertura.

• La crescita del settore è supportata dai centri nazionali di progettazione di semiconduttori e dagli incentivi fiscali governativi.

• Il mercato del valore è in cima al packaging flip-chip, con esigenze di calcolo HP e di assistenza avanzata alla guida automobilistica.

Secondo un nuovo rapporto di UnivDatos, il mercato del packaging dei semiconduttori in Messico dovrebbe raggiungere milioni di dollari USA nel 2033, crescendo a un CAGR dell'8,7% durante il periodo di previsione (2025-2033F). Lo slancio nel mercato messicano del packaging dei semiconduttori si sta muovendo a causa del rapido ritmo dell'elettronica automobilistica, dei dispositivi di consumo e dell'automazione industriale. Il packaging dei semiconduttori, che implica il processo di avvolgimento dei componenti dei semiconduttori per proteggerli e anche per collegarli elettricamente, sta avanzando in mezzo alla crescente domanda di packaging di componenti compatti, termicamente efficienti e ad alte prestazioni. Le tecnologie flip chip, wafer-level packaging e system-in-package (SiP) stanno diventando popolari e sono state facilitate dal posizionamento geografico, dalla forza lavoro di talento e dall'interconnessione avanzata con le forniture di semiconduttori con sede negli Stati Uniti. Molte di queste aziende, come Foxconn, Pegatron, Wistron, Quanta, Compal e Inventec, possiedono già impianti di produzione di semiconduttori nel nord del Messico. Le città di Tijuana e Juarez sono le località più popolari e ci sono alcuni posti a Chihuahua, Nuevo Leon e Sonora.

Negli ultimi anni si è assistito a un aumento degli investimenti nell'ecosistema dei semiconduttori in Messico a causa della forte domanda da parte degli Stati Uniti. Nel novembre 2024, ISE Labs, Inc., un fornitore leader di servizi di ingegneria dei semiconduttori, ha annunciato l'acquisizione di un significativo appezzamento di terreno all'interno dell'Axis 2 Industrial Park, situato a Tonalá, una città e un comune all'interno dell'area metropolitana di Guadalajara. ISE Labs si concentra sull'ingegneria, la progettazione e l'aumento della produzione di semiconduttori di dispositivi semiconduttori all'avanguardia in Nord America ed è una consociata interamente controllata di ASE Technology Holding Company, il più grande fornitore di assemblaggio e test di semiconduttori al mondo. I piani di ASE per questo progetto a Jalisco includono servizi per il packaging e il collaudo di chip semiconduttori.

In prospettiva, i segmenti del filo di bonding e dei formati sofisticati, come i segmenti fan-out e 3D wafer-level packaging, sono i segmenti in più rapida crescita a causa della tendenza alla miniaturizzazione e ai requisiti di prestazione. In termini di hub regionale di semiconduttori in Messico, lo stato di Jalisco rappresenta il 70% dell'industria messicana dei semiconduttori. L'industria contribuisce molto all'economia in termini di pagamento di molti posti di lavoro necessari per rendere le operazioni un successo, e le innovazioni continuano ad avanzare nel campo della tecnologia.

Accedi al report di esempio (compresi grafici e figure): https://univdatos.com/reports/mexico-semiconductor-packaging-market?popup=report-enquiry

Segmenti che trasformano il settore

In base al tipo di packaging, il mercato è segmentato in Flip Chip, Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), Fan-In Wafer-Level Packaging (FIWLP), 3D Through-Silicon Via (TSV), System-in-Package (SiP), Chip Scale Package (CSP) e Altri. Tra questi, il Flip Chip è il segmento di mercato più grande. La più grande forza trainante verso la crescita del segmento Flip Chip nel mercato messicano del packaging dei semiconduttori è la crescente domanda di componenti elettronici con alte prestazioni ed efficienza spaziale nell'industria automobilistica, nell'elettronica di consumo e nelle industrie dell'automazione. Il flip chip funziona meglio del convenzionale wire bonding, che ha proprietà elettriche, distribuzione termica e miniaturizzazione superiori, specialmente in una situazione in cui la velocità di trasmissione del segnale è critica e il fattore di forma è insufficiente. Con il Messico che sale come un grande hub di auto elettriche, sistemi ADAS, infotainment e reti 5G, diventa una crescente necessità avere soluzioni di packaging avanzate come Flip Chip che possono supportare una maggiore densità di potenza e carico termico. Integra anche le sue applicazioni sulla prossima generazione di dispositivi poiché è favorevole all'integrazione eterogenea, oltre al formato system-in-package.

Offerte chiave del report

Dimensioni del mercato, tendenze e previsioni per entrate | 2025−2033.

Dinamiche di mercato – Tendenze principali, fattori di crescita, vincoli e opportunità di investimento

Segmentazione del mercato – Un'analisi dettagliata per tipo di packaging, per tipo di materiale, per applicazione

Panorama competitivo – Principali fornitori chiave e altri fornitori di spicco