ROLA FIRMY MICRON W ROZWOJU PAMIĘCI O DUŻEJ PRZEPUSTOWOŚCI

Micron Technology jest światowym liderem w dziedzinie innowacyjnych rozwiązań w zakresie pamięci i przechowywania danych. Firma odegrała kluczową rolę w rozwoju i masowej produkcji pamięci High Bandwidth Memory (HBM), wysokowydajnej technologii RAM zaprojektowanej specjalnie dla aplikacji wymagających dużej przepustowości, takich jak procesory graficzne (GPU) i akceleratory dla centrów danych.

HBM zapewnia znaczny wzrost przepustowości przy jednoczesnym znacznie mniejszym zużyciu energii w porównaniu z tradycyjnymi technologiami pamięci, takimi jak GDDR5. Osiąga się to poprzez układanie wielu kości DRAM i łączenie ich za pomocą przelotek TSV (through-silicon vias), co skutkuje szerokim interfejsem i krótkimi ścieżkami danych.

Dostęp do przykładowego raportu (w tym wykresy, tabele i rysunki) – https://univdatos.com/reports/hybrid-memory-cube-market?popup=report-enquiry 

“Produkty HBM firmy Micron:”

Micron jest liderem w rozwoju HBM i wydał kilka generacji produktów HBM:

· HBM1: Pierwszy produkt HBM firmy Micron, wydany w 2016 roku, oferował do 1 GB pojemności z przepustowością do 128 GB/s.

· HBM2: Uruchomiona w 2018 roku, HBM2 podwoiła przepustowość do 256 GB/s i zwiększyła pojemność do 8 GB.

· HBM2E: Ulepszona wersja HBM2, wydana w 2020 roku, ze zwiększoną prędkością i wydajnością.

· HBM3: Najnowsza generacja, która ma być dostępna w 2023 roku, zaoferuje przepustowość do 512 GB/s i pojemność 64 GB.

“Współpraca i partnerstwo:”

Micron współpracował z różnymi liderami branży, aby przyspieszyć rozwój i wdrażanie technologii HBM:

· AMD: Micron był głównym dostawcą HBM dla kart graficznych Radeon i akceleratorów Instinct firmy AMD.

· NVIDIA: Micron dostarczył pamięć HBM2 dla wysokiej klasy procesorów graficznych Volta i Ampere firmy NVIDIA.

· Intel: Micron i Intel współpracowały nad rozwojem HBM2E dla procesorów graficznych Ponte Vecchio firmy Intel.

· SK Hynix: Micron i SK Hynix wspólnie opracowały HBM3, aby zapewnić stabilne dostawy dla przemysłu pamięci.

“Docelowi odbiorcy”

Technologia HBM jest skierowana przede wszystkim do następujących segmentów konsumentów:

Wysokowydajne obliczenia (HPC): HBM jest szeroko stosowana w superkomputerach, centrach danych i systemach obliczeń naukowych, które wymagają ogromnych możliwości przetwarzania równoległego.

Sztuczna inteligencja (AI) i uczenie maszynowe: Wysoka przepustowość i niskie zużycie energii przez HBM sprawiają, że idealnie nadaje się do akceleratorów AI i aplikacji głębokiego uczenia.

Procesory graficzne (GPU): HBM jest preferowaną technologią pamięci dla wysokiej klasy kart graficznych używanych w grach, profesjonalnej wizualizacji i aplikacjach renderujących.

“Najnowsze wydarzenia w segmencie Li-Fi firmy.”

Micron kontynuuje przesuwanie granic technologii HBM dzięki kilku najnowszym osiągnięciom:

Ogłoszono opracowanie HBM3, które zaoferuje znacznie większą przepustowość i pojemność niż jego poprzednicy.

Wprowadzono GDDR6X, wysokowydajną pamięć graficzną opartą na tej samej technologii co HBM, skierowaną do procesorów graficznych średniej klasy i konsol do gier.

Opracowano technologię pionowego układania 3D o nazwie Hybrid Memory Cube (HMC), która łączy logikę i pamięć w jednym pakiecie, oferując jeszcze wyższą przepustowość i niższe zużycie energii.

Podsumowanie

Podsumowując, Micron Technology rozszerza swoje portfolio produktów, aby zaspokoić rosnące zapotrzebowanie na rozwiązania w zakresie pamięci i przechowywania danych w różnych branżach. Nieustannie wprowadzając innowacje i dostosowując się do zmieniających się wymagań rynku, Micron zamierza utrzymać swoją pozycję lidera w branży pamięci, z silnym naciskiem na rozwiązania wysokowydajne, takie jak HBM

Ponadto wkrótce oczekuje się kilku innych inwestycji na globalnym rynku Hybrid Memory Cube. Według analizy UnivDatos, rosnący popyt na GPU do uczenia dużych modeli językowych i rosnące zapotrzebowanie na przestrzeń centrów danych będą napędzać scenariusz technologii Hybrid Memory Cube, a zgodnie z ich raportem „Globalny rynek Hybrid Memory Cube”, rynek był wyceniony na 5 010 milionów USD w 2022 roku i oczekuje się, że będzie rósł w tempie CAGR wynoszącym 25,50% w okresie prognozy od 2023 do 2030 roku, osiągając 12 230 milionów USD do 2030 roku.