VAI TRÒ CỦA MICRON TRONG VIỆC PHÁT TRIỂN BỘ NHỚ BĂNG THÔNG CAO

Micron Technology là công ty hàng đầu thế giới về các giải pháp bộ nhớ và lưu trữ sáng tạo. Công ty đã đóng một vai trò then chốt trong việc phát triển và sản xuất hàng loạt Bộ nhớ băng thông cao (HBM), một công nghệ RAM hiệu suất cao được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng yêu cầu băng thông cao, chẳng hạn như bộ xử lý đồ họa (GPU) và bộ tăng tốc cho trung tâm dữ liệu.

HBM cung cấp sự gia tăng đáng kể về băng thông trong khi tiêu thụ ít điện năng hơn nhiều so với các công nghệ bộ nhớ truyền thống như GDDR5. Điều này đạt được bằng cách xếp chồng nhiều die DRAM và liên kết chúng bằng các đường dẫn xuyên silicon (TSV), tạo ra một giao diện rộng và đường truyền dữ liệu ngắn.

Truy cập báo cáo mẫu (bao gồm đồ thị, biểu đồ và hình)–https://univdatos.com/get-a-free-sample-form-php/?product_id=57149

“Các sản phẩm HBM của Micron:”

Micron đã đi đầu trong việc phát triển HBM và đã phát hành một số thế hệ sản phẩm HBM:

·HBM1: Sản phẩm HBM đầu tiên của Micron, được phát hành vào năm 2016, cung cấp dung lượng lên đến 1GB với băng thông lên đến 128GB/s.

·HBM2: Ra mắt vào năm 2018, HBM2 tăng gấp đôi băng thông lên 256GB/s và tăng dung lượng lên 8GB.

·HBM2E: Phiên bản nâng cao của HBM2, được phát hành vào năm 2020, với tốc độ và hiệu quả tăng lên.

·HBM3: Thế hệ mới nhất, dự kiến ​​có sẵn vào năm 2023, sẽ cung cấp băng thông lên đến 512GB/s và dung lượng 64GB.

“Hợp tác và Đối tác:”

Micron đã hợp tác với nhiều công ty dẫn đầu trong ngành để đẩy nhanh sự phát triển và ứng dụng công nghệ HBM:

·AMD:Micron là nhà cung cấp chính HBM cho card đồ họa Radeon và bộ tăng tốc Instinct của AMD.

·NVIDIA:Micron đã cung cấp bộ nhớ HBM2 cho các GPU Volta và Ampere cao cấp của NVIDIA.

·Intel:Micron và Intel đã hợp tác phát triển HBM2E cho GPU Ponte Vecchio của Intel.

·SK Hynix:Micron và SK Hynix đã cùng phát triển HBM3 để đảm bảo nguồn cung ổn định cho ngành công nghiệp bộ nhớ.

“Đối tượng tiêu dùng mục tiêu”

Công nghệ HBM chủ yếu nhắm đến các phân khúc người tiêu dùng sau:

oĐiện toán hiệu năng cao (HPC):HBM được sử dụng rộng rãi trong siêu máy tính, trung tâm dữ liệu và hệ thống điện toán khoa học, đòi hỏi khả năng xử lý song song lớn.

oTrí tuệ nhân tạo (AI) và Máy học: Băng thông cao và tiêu thụ điện năng thấp của HBM khiến nó trở nên lý tưởng cho bộ tăng tốc AI và các ứng dụng học sâu.

oBộ xử lý đồ họa (GPU): HBM là công nghệ bộ nhớ ưa thích cho card đồ họa cao cấp được sử dụng trong chơi game, hiển thị chuyên nghiệp và các ứng dụng kết xuất.

“Những phát triển gần đây trong phân khúc Li-Fi của công ty.”

Micron đã tiếp tục vượt qua các giới hạn của công nghệ HBM với một số tiến bộ gần đây:

Ø Công bố phát triển HBM3, sản phẩm sẽ cung cấp băng thông và dung lượng cao hơn đáng kể so với các thế hệ trước đó.

Ø Giới thiệu GDDR6X, bộ nhớ đồ họa hiệu suất cao dựa trên cùng công nghệ như HBM, nhắm đến GPU tầm trung và các máy chơi game console.

Ø Phát triển công nghệ xếp chồng dọc 3D có tên gọi Hybrid Memory Cube (HMC), kết hợp logic và bộ nhớ trong một gói duy nhất, cung cấp băng thông cao hơn và tiêu thụ điện năng thấp hơn.

Click Here To View the Report Description & TOC –https://univdatos.com/report/hybrid-memory-cube-market/

Kết luận

Tóm lại, Micron Technology đang mở rộng danh mục sản phẩm để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các giải pháp bộ nhớ và lưu trữ trong nhiều ngành công nghiệp khác nhau. Bằng cách liên tục đổi mới và thích ứng với sự thay đổi của nhu cầu thị trường, Micron đặt mục tiêu duy trì vị trí dẫn đầu trong ngành bộ nhớ, tập trung mạnh vào các giải pháp hiệu suất cao như HBM

Hơn nữa, một vài khoản đầu tư khác vào thị trường Hybrid Memory Cube Toàn cầu cũng dự kiến sẽ sớm được thực hiện.Theo phân tích của UnivDatos Market Insights, nhu cầu ngày càng tăng đối với GPU để đào tạo Mô hình Ngôn ngữ Lớn và nhu cầu ngày càng tăng đối với không gian trung tâm dữ liệu sẽ thúc đẩy kịch bản Công nghệ Hybrid Memory Cube và theo báo cáo “Thị trường Hybrid Memory Cube Toàn cầu” của họ, thị trường được định giá 5,010 triệu USD vào năm 2022 và dự kiến sẽ tăng trưởng với CAGR là 25,50% trong giai đoạn dự báo từ 2023 – 2030 để đạt 12,230 triệu USD vào năm 2030.