دور شركة ميكرون في تطوير ذاكرة النطاق الترددي العالي

تعتبر شركة Micron Technology رائدة عالميًا في حلول الذاكرة والتخزين المبتكرة. لعبت الشركة دورًا محوريًا في تطوير وإنتاج كميات كبيرة من ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، وهي تقنية ذاكرة وصول عشوائي (RAM) عالية الأداء مصممة خصيصًا للتطبيقات التي تتطلب نطاقًا تردديًا عاليًا، مثل وحدات معالجة الرسومات (GPUs) والمسرعات لمراكز البيانات.

توفر HBM زيادة كبيرة في النطاق الترددي مع استهلاك طاقة أقل بكثير مقارنة بتقنيات الذاكرة التقليدية مثل GDDR5. يتم تحقيق ذلك عن طريق تجميع العديد من رقائق DRAM وربطها باستخدام الثقوب العابرة للسيليكون (TSVs)، مما يؤدي إلى واجهة واسعة ومسارات بيانات قصيرة.

الوصول إلى نموذج تقرير (بما في ذلك الرسوم البيانية والمخططات والأشكال)–https://univdatos.com/get-a-free-sample-form-php/?product_id=57149

“منتجات HBM من ميكرون:”

كانت شركة ميكرون في طليعة تطوير HBM وأصدرت عدة أجيال من منتجات HBM:

·HBM1: قدم منتج HBM الأول من ميكرون، والذي صدر في عام 2016، ما يصل إلى 1 جيجابايت من السعة بنطاق ترددي يصل إلى 128 جيجابايت/ثانية.

·HBM2: أطلق في عام 2018، ضاعف HBM2 النطاق الترددي إلى 256 جيجابايت/ثانية وزاد السعة إلى 8 جيجابايت.

·HBM2E: نسخة محسنة من HBM2، تم إصدارها في عام 2020، مع زيادة السرعة والكفاءة.

·HBM3: الجيل الأحدث، من المتوقع أن يكون متاحًا في عام 2023، سيوفر نطاقًا تردديًا يصل إلى 512 جيجابايت/ثانية وسعة 64 جيجابايت.

“التعاون والشراكات:”

تعاونت Micron مع العديد من قادة الصناعة لتسريع تطوير واعتماد تقنية HBM:

·AMD:كانت ميكرون المورد الأساسي لـ HBM لبطاقات رسومات Radeon ومسرعات Instinct من AMD.

·NVIDIA:قدمت ميكرون ذاكرة HBM2 لوحدات معالجة الرسومات المتطورة Volta و Ampere من NVIDIA.

·Intel:تعاونت Micron و Intel في تطوير HBM2E لوحدات معالجة الرسومات Ponte Vecchio من Intel.

·SK Hynix:طورت Micron و SK Hynix معًا HBM3 لضمان إمداد ثابت لصناعة الذاكرة.

“المستهلكون المستهدفون”

يتم استهداف تقنية HBM في المقام الأول للشرائح الاستهلاكية التالية:

oالحوسبة عالية الأداء (HPC):تستخدم HBM على نطاق واسع في الحواسيب الفائقة ومراكز البيانات وأنظمة الحوسبة العلمية التي تتطلب قدرات معالجة متوازية هائلة.

oالذكاء الاصطناعي (AI) والتعلم الآلي: النطاق الترددي العالي وانخفاض استهلاك الطاقة لـ HBM يجعلها مثالية لمسرعات الذكاء الاصطناعي وتطبيقات التعلم العميق.

oوحدات معالجة الرسومات (GPUs): HBM هي تقنية الذاكرة المفضلة لبطاقات الرسومات المتطورة المستخدمة في الألعاب والتصور الاحترافي وتطبيقات العرض.

“التطورات الأخيرة في قطاع Li-Fi من قبل الشركة.”

واصلت Micron دفع حدود تقنية HBM من خلال العديد من التطورات الحديثة:

Ø أعلنت عن تطوير ذاكرة النطاق الترددي العالي HBM3، والتي ستوفر نطاقًا تردديًا وسعة أعلى بكثير من سابقاتها.

Ø قدمت GDDR6X، وهي ذاكرة رسومات عالية الأداء تعتمد على نفس تقنية HBM، تستهدف وحدات معالجة الرسومات متوسطة المدى ووحدات تحكم الألعاب.

Ø طورت تقنية التراص الرأسي ثلاثي الأبعاد تسمى Hybrid Memory Cube (HMC)، والتي تجمع بين المنطق والذاكرة في حزمة واحدة، مما يوفر نطاقًا تردديًا أعلى واستهلاكًا أقل للطاقة.

انقر هنا لعرض وصف التقرير وجدول المحتويات –https://univdatos.com/report/hybrid-memory-cube-market/

الخلاصة

في الختام، تعمل Micron Technology على توسيع محفظة منتجاتها لتلبية الطلب المتزايد على حلول الذاكرة والتخزين عبر مختلف الصناعات. من خلال الابتكار المستمر والتكيف مع متطلبات السوق المتغيرة، تهدف Micron إلى الحفاظ على مكانتها كشركة رائدة في صناعة الذاكرة، مع التركيز بقوة على الحلول عالية الأداء مثل HBM.

علاوة على ذلك، من المتوقع أيضًا قريبًا بعض الاستثمارات الأخرى في سوق Global Hybrid Memory Cube.وفقًا لتحليل UnivDatos Market Insights، فإن الطلب المتزايد على GPU لتدريب نماذج اللغات الكبيرة والحاجة المتزايدة لمساحة مراكز البيانات ستقود سيناريو تقنية Hybrid Memory Cube وكما هو موضح في تقرير "Global Hybrid Memory Cube Market"، بلغت قيمة السوق 5,010 مليون دولار أمريكي في عام 2022 ومن المتوقع أن تنمو بمعدل نمو سنوي مركب قدره 25.50٪ خلال الفترة المتوقعة من 2023 إلى 2030 لتصل إلى 12,230 مليون دولار أمريكي بحلول عام 2030.