دور MICRON في تطوير ذاكرة النطاق الترددي العالي

تعد شركة ميكرون تكنولوجي شركة عالمية رائدة في حلول الذاكرة والتخزين المبتكرة. لقد لعبت الشركة دورًا محوريًا في تطوير وإنتاج ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) على نطاق واسع، وهي تقنية ذاكرة الوصول العشوائي عالية الأداء مصممة خصيصًا للتطبيقات التي تتطلب نطاقًا تردديًا عاليًا، مثل وحدات معالجة الرسومات (GPUs) ومسرّعات مراكز البيانات.

توفر HBM زيادة كبيرة في النطاق الترددي مع استهلاك طاقة أقل بكثير مقارنة بتقنيات الذاكرة التقليدية مثل GDDR5. ويتحقق ذلك من خلال تكديس رقائق DRAM متعددة وربطها باستخدام وصلات مرور السيليكون (TSVs)، مما يؤدي إلى واجهة واسعة ومسارات بيانات قصيرة.

الوصول إلى نموذج التقرير (بما في ذلك الرسوم البيانية والمخططات والأشكال) – https://univdatos.com/reports/hybrid-memory-cube-market?popup=report-enquiry 

"منتجات HBM من Micron":

كانت ميكرون في طليعة تطوير HBM وأصدرت عدة أجيال من منتجات HBM:

· HBM1: أول منتج HBM من Micron، تم إصداره في عام 2016، وقدم سعة تصل إلى 1 جيجابايت مع نطاق ترددي يصل إلى 128 جيجابايت/ثانية.

· HBM2: تم إطلاقه في عام 2018، وضاعف HBM2 النطاق الترددي إلى 256 جيجابايت/ثانية وزاد السعة إلى 8 جيجابايت.

· HBM2E: نسخة محسنة من HBM2، تم إصدارها في عام 2020، مع زيادة السرعة والكفاءة.

· HBM3: الجيل الأخير، المتوقع أن يكون متاحًا في عام 2023، سيوفر نطاقًا تردديًا يصل إلى 512 جيجابايت/ثانية وسعة 64 جيجابايت.

"التعاونات والشراكات":

تعاونت Micron مع العديد من قادة الصناعة لتسريع تطوير وتبني تقنية HBM:

· AMD: كانت Micron المورد الرئيسي لـ HBM لبطاقات رسومات Radeon ومسرعات Instinct من AMD.

· NVIDIA: قدمت Micron ذاكرة HBM2 لوحدات معالجة الرسومات Volta و Ampere المتطورة من NVIDIA.

· Intel: تعاونت Micron و Intel في تطوير HBM2E لوحدات معالجة الرسومات Ponte Vecchio من Intel.

· SK Hynix: قامت Micron و SK Hynix بتطوير HBM3 بشكل مشترك لضمان إمداد مستقر لصناعة الذاكرة.

"المستهلكون المستهدفون"

تستهدف تقنية HBM بشكل أساسي شرائح المستهلكين التالية:

الحوسبة عالية الأداء (HPC): يستخدم HBM على نطاق واسع في أجهزة الكمبيوتر العملاقة ومراكز البيانات وأنظمة الحوسبة العلمية التي تتطلب قدرات معالجة متوازية هائلة.

الذكاء الاصطناعي (AI) والتعلم الآلي: إن النطاق الترددي العالي واستهلاك الطاقة المنخفض لـ HBM يجعله مثاليًا لمسرعات الذكاء الاصطناعي وتطبيقات التعلم العميق.

وحدات معالجة الرسومات (GPUs): HBM هي تقنية الذاكرة المفضلة لبطاقات الرسومات المتطورة المستخدمة في الألعاب والتصور الاحترافي وتطبيقات العرض.

"التطورات الأخيرة في قطاع Li-Fi من قبل الشركة."

واصلت Micron دفع حدود تقنية HBM مع العديد من التطورات الأخيرة:

أعلنت عن تطوير HBM3، الذي سيوفر نطاقًا تردديًا وسعة أعلى بكثير من سابقاته.

قدمت GDDR6X، وهي ذاكرة رسومات عالية الأداء تعتمد على نفس تقنية HBM، وتستهدف وحدات معالجة الرسومات متوسطة المدى ووحدات التحكم في الألعاب.

طورت تقنية التراص الرأسي ثلاثية الأبعاد تسمى Hybrid Memory Cube (HMC)، والتي تجمع بين المنطق والذاكرة في حزمة واحدة، مما يوفر نطاقًا تردديًا أعلى واستهلاكًا أقل للطاقة.

الخلاصة

في الختام، تقوم شركة ميكرون تكنولوجي بتوسيع مجموعة منتجاتها لتلبية الطلب المتزايد على حلول الذاكرة والتخزين عبر مختلف الصناعات. من خلال الابتكار المستمر والتكيف مع متطلبات السوق المتغيرة، تهدف Micron إلى الحفاظ على مكانتها كشركة رائدة في صناعة الذاكرة، مع التركيز القوي على الحلول عالية الأداء مثل HBM

علاوة على ذلك، من المتوقع أيضًا إجراء عدد قليل من الاستثمارات الأخرى في سوق مكعبات الذاكرة الهجينة العالمي قريبًا. وفقًا لتحليل UnivDatos، فإن الطلب المتزايد على GPU لتدريب نماذج اللغة الكبيرة والحاجة المتزايدة لمساحة مراكز البيانات سيدفعان سيناريو تقنية مكعب الذاكرة الهجينة ووفقًا لتقرير "سوق مكعب الذاكرة الهجينة العالمي" الخاص بهم، بلغت قيمة السوق 5,010 مليون دولار أمريكي في عام 2022 ومن المتوقع أن ينمو بمعدل نمو سنوي مركب قدره 25.50٪ خلال الفترة المتوقعة من 2023 - 2030 ليصل إلى 12,230 مليون دولار أمريكي بحلول عام 2030.