Indiens strategische Position in der Halbleiterverpackung: Wachstumschancen auspacken
Einleitung:
Die Halbleiterfertigung in Indien hat Wachstumspotenzial, da die Weltmarktführer auf neuere Märkte für Outsourcing umsteigen, was für Indien eine Chance schafft, sein Ziel zu fördern, eine führende Rolle in der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette zu spielen. In diesem Blog wird erläutert, wie Indien sein Potenzial für die globale Halbleiter-Wertschöpfungskette ausschöpfen kann.
Die Entwicklung der Halbleiterfertigung in Indien
Nicht viele Menschen wissen, dass Indien seit den 1950er Jahren mit der Gründung von Bharat Electronics Limited (BEL) im Jahr 1954 und Semiconductor Complex Limited (SCL) im Jahr 1976 als zwei Unternehmen des öffentlichen Sektors in diesem Bereich eine lange Geschichte in der Halbleiterfertigung hat. Nach dem anfänglichen Erfolg begann der Halbleitersektor in Indien weit hinter dem Wettbewerb zurückzubleiben, da das für die Errichtung einer Halbleiterfertigungsanlage und deren Betrieb erforderliche Kapital in der Vergangenheit immer ein Problem für das Land darstellte. Länder wie Taiwan und China profitierten im Laufe der 1980er Jahre von dem Auftragsfertigungsmodell aufgrund des Zuflusses von Geldern von der Regierung. Globale Halbleiterunternehmen haben sich aufgrund der erheblichen Kosteneinsparungen bei Arbeitskräften und Rohstoffen immer auf das Outsourcing der Fertigung und Verpackung konzentriert.
Globale OSAT- und ATMP-Märkte und Indiens Weg, ein wichtiger Akteur zu werden:
Die globale OSAT-Industrie wird auf ~45 Mrd. US-Dollar geschätzt und wächst mit 6 % – 9 %, wobei Taiwan und China mit einem gemeinsamen Marktanteil von 75 % dominieren.
Der anhaltende Chip-Krieg hat Unternehmen dazu veranlasst, nach Alternativen zu China zu suchen, und dies könnte Indiens Wunsch unterstützen, eine führende Rolle in der Halbleiterindustrie zu übernehmen.
Indien konzentriert sich auf das Endergebnis des Chip-Halbleitersektors, nämlich Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSATs) und Semiconductor Assembly, Testing, Marking and Packaging (ATMP). Kurz gesagt können wir dies als Halbleitermontage und -verpackung bezeichnen.
Innovationen in der Halbleiterverpackung vorantreiben: OSAT und ATMP erklärt
Outsourced Semiconductor Assembly and Test sind Drittanbieter, die IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen anbieten. OSATs führen Qualitätskontrollen an Halbleitern durch.
Bei ATMP werden die Chips sorgfältig verpackt, um sie zu schützen und sicherzustellen, dass sie ordnungsgemäß funktionieren. Traditionelle Techniken wie Flip-Chip-Bonding, Drahtbonden und andere fortschrittliche Techniken wie Fan-Out-Wafer-Level-Packaging und System-in-Package (SiP) werden während dieses Prozesses eingesetzt. Advanced Packaging ist in der Halbleiterinnovation von entscheidender Bedeutung und verbessert Funktionalität, Leistung und Kosteneffizienz.
Große Unternehmen wie TSMC, Intel und Samsung setzen auf Chiplet- und heterogene Integrationsstrategien und nutzen die AP-Technologie neben Front-End-Skalierungsbemühungen.
Wie schneidet Indien auf dem globalen Halbleitermarkt ab?
Derzeit trägt Indien 1 % zum globalen Halbleiterhandel und 0,5 % zum globalen Halbleiterumsatz bei. Indiens Beitrag ist in jeder Hinsicht gering, aber der Handel und der Verkauf von Halbleitern sind in den letzten 10 Jahren erheblich gewachsen. Laut der Comtrade-Datenbank der Vereinten Nationen stiegen die jährlichen IC-Importe nach Indien im Jahr 2018 um 218 % auf 8 Milliarden US-Dollar und im Jahr 2021 stiegen die IC-Importe Indiens weiter auf 12 Milliarden US-Dollar. Der indische IKT-Markt macht fast 150 Milliarden US-Dollar des Gesamtumsatzes aus, wobei ein beschleunigtes Wachstum im nächsten Jahrzehnt prognostiziert wird.
Ein großartiges Zeugnis für diese Wachstumsaussichten sind Indiens globale Smartphone-Verkäufe, die fast 12 % der globalen Verkäufe ausmachen. Dies hat dazu geführt, dass immer mehr Original Design Manufacturers (ODM) nach Indien ziehen, was die indische Regierung dazu veranlasst hat, ihre Investitionen in den Elektroniksektor zu erhöhen.
Behebung von Arbeitskräftemangel und Infrastrukturlücken in Indiens Halbleiterambitionen
Indien hat sich aufgrund der Verfügbarkeit einer großen Anzahl von Arbeitskräften zu einem der größten Märkte für die Automobilherstellung entwickelt, was es für die Hersteller kosteneffizient macht. Indien ist jedoch derzeit mit einem alarmierenden Mangel an qualifizierten Arbeitskräften in allen Branchen konfrontiert, und die Situation ist für die Halbleiterindustrie ähnlich.
Aufbau des indischen Halbleiter-Ökosystems: Wichtige Wachstumsstrategien
Um ein florierendes Halbleiter-Ökosystem aufzubauen, sollte die indische Regierung einen Top-Down-Ansatz verfolgen und die Kernprobleme des derzeitigen Systems angehen.
Kompetenzentwicklung: Indien sollte sich auf die Kompetenzentwicklung für potenzielle und bestehende Arbeitskräfte konzentrieren, indem es Institutionen sowie Halbleiterdesign- und Forschungszentren einrichtet. Dies wird bei der Kompetenzentwicklung helfen und Indien darauf vorbereiten, seine führende Rolle in der Halbleiter-Wertschöpfungskette weiter auszubauen. Auf Indien entfallen 20 % der gesamten globalen Design-Arbeitskräfte, und die Konzentration auf die Kompetenzentwicklung wird dazu stärker beitragen.
Schaffung eines offenen Marktes: Die Regierung sollte sich auf marktorientierte Anreizprogramme konzentrieren, und vor allem sollte der Markt für alle Teilnehmer offen sein, und es sollte keine staatlichen Eingriffe geben, da Wettbewerb für den industriellen Erfolg wichtig ist. Diese finanziellen Anreize sollten darauf basieren, wann ein Unternehmen eine tatsächliche Marktnachfrage erfüllt.
Fertigung: Indien sollte sich auf das Segment konzentrieren, das seine bestehenden Stärken wie Unterhaltungselektronik, Automobil und Luft- und Raumfahrt nutzt. Indien könnte die Halbleiter-Wertschöpfungskette in Richtung dieser Branchen fördern.
Indien sollte auch an anderen Aspekten der Wertschöpfungskette arbeiten, wie z. B. Outsourcing von Fertigung und Montage (OSATs und ATMP), was eine niedrigere Kostenbarriere für den Einstieg bietet und kleineren lokalen Akteuren helfen kann.
Die indische Regierung sollte ausländische Investitionen fördern und ausländischen Chipherstellern Anreize bieten, mit indischen Unternehmen zusammenzuarbeiten, um F&E-Zentren, Produktionseinheiten und Testeinrichtungen zu errichten.
Regierungsbemühungen zur Ankurbelung der Halbleiterfertigung:
Indien war kürzlich Gastgeber der SEMICON India 2024, die vom ehrenwerten Premierminister Narendra Modi eröffnet wurde. Die SEMICON India 2024 brachte führende globale Halbleiterunternehmen zusammen, um auszustellen und über die Bewältigung wichtiger Herausforderungen wie Talentmangel, Neugestaltung der Lieferkette und Nachhaltigkeitsbedenken zu referieren.
Globale Marktführer wie SEMI, NXP, Foxconn, PSMC, Renesas, Tata Electronics, CG Power, Applied Materials und Cadence. Auch die Teilnehmer nahmen an der SEMICON India teil.
Kürzlich legte die Regierung den Grundstein für Halbleiteranlagen im Wert von etwa 1,25 Lakh Crore Rupien. Halbleiterfertigungsanlage in der Dholera Special Investment Region (DSIR), Gujarat; Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)-Anlage in Morigaon, Assam; und Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)-Anlage in Sanand, Gujarat.
Strategische Partnerschaften und Investitionen im indischen Halbleiterfertigungssektor:
Tata Electronics wird in Partnerschaft mit Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp Taiwan eine Halbleiterfabrik errichten, die in Dholera, Gujarat, gebaut wird. Dieses Projekt hat eine Investition von 3 Milliarden US-Dollar (etwa 9,2 US-Dollar pro Person in den USA). Die Anlage wird ältere 40-nm-Chips herstellen, die in Automobilen, Unterhaltungselektronik und Verteidigungssystemen verwendet werden.
CG Power, Renesas Electronics Corporation, Japan, und Stars Microelectronics, Thailand, werden eine Halbleitereinheit in Sanand, Gujarat, errichten. Die Investition in die Sanand-Einheit wird auf 7.600 Crore Rupien geschätzt.
Indien sollte seine Halbleiterambitionen über OSAT und ATMP hinaus ausweiten
OSAT und ATMP haben großartige Zukunftsaussichten für Wachstum, und Indiens Ambitionen stützen sich hauptsächlich auf den OSAT- und ATMP-Teil der gesamten Halbleiterindustrie, und es wurden große Investitionen oder Initiativen von der Regierung ergriffen. Indien sollte jedoch auch an dem Wachstum und der Entwicklung des internen Chipdesigns und der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette zusammen mit OSAT und ATMP arbeiten. Durch die Konzentration auf Kompetenzerweiterung, Infrastrukturentwicklung und F&E-Zentren werden Indiens Ambitionen für ein autarkes Halbleiter-Ökosystem gefördert, und es könnte Indiens Abhängigkeit von ausländischen Akteuren beenden.