Indiens strategische Position in der Halbleiterverpackung: Wachstumschancen auspacken
Einleitung:
Die Halbleiterfertigung in Indien hat Wachstumspotenzial, da die globalen Marktführer sich auf neuere Märkte für Outsourcing verlagern, was für Indien eine Chance schafft, sein Ziel zu fördern, eine führende Rolle in der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette zu spielen. Dieser Blogbeitrag befasst sich damit, wie Indien sein Potenzial für die globale Halbleiter-Wertschöpfungskette ausschöpfen kann.
Die Entwicklung der Halbleiterfertigung in Indien
Nur wenige Menschen wissen, dass Indien seit den 1950er Jahren mit der Gründung von Bharat Electronics Limited (BEL) im Jahr 1954 und Semiconductor Complex Limited (SCL) im Jahr 1976 als zwei Unternehmen des öffentlichen Sektors in diesem Bereich seit langem in der Halbleiterfertigung tätig ist. Nach dem anfänglichen Erfolg begann der Halbleitersektor in Indien weit hinter dem Wettbewerb zurückzubleiben, da das für den Aufbau einer Halbleiterfertigungsanlage und deren Betrieb erforderliche Kapital in der Vergangenheit immer ein Problem für das Land darstellte. Länder wie Taiwan und China profitierten während der späten 1980er Jahre von dem Auftragsfertigungsmodell aufgrund des Zustroms von Fördermitteln von der Regierung. Globale Halbleiterunternehmen haben sich aufgrund der erheblichen Kosteneinsparungen bei Arbeitskräften und Rohstoffen stets auf das Outsourcing der Fertigung und Verpackung konzentriert.
Globale OSAT- und ATMP-Märkte und Indiens Weg, ein wichtiger Akteur zu werden:
Die globale OSAT-Industrie wird auf ca. 45 Milliarden US-Dollar geschätzt und wächst mit 6 % – 9 %, wobei Taiwan und China mit einem gemeinsamen Marktanteil von 75 % dominieren.
Der andauernde Chip-Krieg hat Unternehmen dazu veranlasst, nach Alternativen zu China zu suchen, und dies könnte Indiens Wunsch unterstützen, ein führendes Unternehmen in der Halbleiterindustrie zu werden.
Indien konzentriert sich auf das Endergebnis des Chip-Halbleitersektors, nämlich Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSATs) und Semiconductor Assembly, Testing, Marking and Packaging (ATMP), kurz gesagt, wir können dies als Halbleitermontage und -verpackung bezeichnen.
Innovationen in der Halbleiterverpackung vorantreiben: OSAT und ATMP erklärt
Outsourced Semiconductor Assembly and Test sind Drittanbieter, die IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen anbieten. OSATs führen Qualitätskontrollen an Halbleitern durch.
In ATMP werden die Chips sorgfältig verpackt, um sie zu schützen und sicherzustellen, dass sie richtig funktionieren. Traditionelle Techniken wie Flip-Chip-Bonding, Wire-Bonding und andere fortschrittliche Techniken wie Fan-Out-Wafer-Level-Packaging und System-in-Package (SiP) werden während dieses Prozesses verwendet. Advanced Packaging ist in der Halbleiterinnovation von entscheidender Bedeutung und verbessert Funktionalität, Leistung und Kosteneffizienz.
Große Unternehmen wie TSMC, Intel und Samsung setzen auf Chiplet- und Heterogeneous-Integration-Strategien und nutzen AP-Technologie neben Front-End-Skalierungsbemühungen.
Wie schneidet Indien auf dem globalen Halbleitermarkt ab?
Derzeit trägt Indien 1 % zum globalen Halbleiterhandel und 0,5 % zum globalen Halbleiterumsatz bei. Indiens Beitrag ist in jeder Hinsicht gering, aber der Handel und Verkauf von Halbleitern ist in den letzten 10 Jahren deutlich gestiegen. Laut der Comtrade-Datenbank der Vereinten Nationen stiegen die jährlichen IC-Importe nach Indien im Jahr 2018 um 218 % auf 8 Milliarden US-Dollar und im Jahr 2021 stiegen die IC-Importe Indiens weiter auf 12 Milliarden US-Dollar. Der indische IKT-Markt macht insgesamt fast 150 Milliarden US-Dollar Umsatz aus, wobei das Wachstum im nächsten Jahrzehnt voraussichtlich noch zunehmen wird.
Ein großartiger Beweis für diese Wachstumsaussichten sind Indiens globale Smartphone-Verkäufe, die fast 12 % der globalen Verkäufe ausmachen, was dazu geführt hat, dass immer mehr Original Design Manufacturers (ODM) nach Indien ziehen, und dies hat die indische Regierung dazu veranlasst, ihre Investitionen in den Elektroniksektor zu erhöhen.
Behebung von Arbeitskräftemangel und Infrastrukturlücken in Indiens Halbleiterambitionen
Indien hat sich aufgrund der Verfügbarkeit einer großen Anzahl von Arbeitskräften, die es für die Hersteller kosteneffizient macht, zu einem der größten Märkte für die Automobilherstellung entwickelt, aber Indien ist derzeit mit einem alarmierenden Mangel an qualifizierten Arbeitskräften in allen Branchen konfrontiert, und die Situation ist auch für die Halbleiterindustrie ähnlich.
Aufbau des indischen Halbleiter-Ökosystems: Schlüsselstrategien für Wachstum
Um ein florierendes Halbleiter-Ökosystem aufzubauen, sollte die indische Regierung einen Top-Down-Ansatz verfolgen und die Kernprobleme des aktuellen Systems angehen.
Kompetenzentwicklung: Indien sollte sich auf die Kompetenzentwicklung für potenzielle und bestehende Arbeitskräfte konzentrieren, indem es Institutionen und Halbleiterdesign- und Forschungszentren einrichtet. Dies wird bei der Kompetenzentwicklung helfen und Indien bereit machen, seine führende Rolle in der Halbleiter-Wertschöpfungskette weiter zu stärken. Auf Indien entfallen 20 % der gesamten globalen Designarbeitskräfte, und die Konzentration auf die Kompetenzentwicklung wird mehr dazu beitragen.
Schaffung eines offenen Marktes: Die Regierung sollte sich auf marktorientierte Anreizprogramme konzentrieren, und vor allem sollte der Markt für alle Teilnehmer offen sein, und es sollte keine staatlichen Eingriffe geben, da Wettbewerb für den industriellen Erfolg wichtig ist. Diese finanziellen Anreize sollten darauf basieren, wann ein Unternehmen eine reale Marktnachfrage erfüllt.
Fertigung: Indien sollte auf das Segment abzielen, das seine bestehenden Stärken wie Unterhaltungselektronik, Automobil und Luft- und Raumfahrt nutzt, Indien könnte die Halbleiter-Wertschöpfungskette in Richtung dieser Industrien fördern.
Indien sollte auch an anderen Aspekten der Wertschöpfungskette arbeiten, wie z. B. dem Outsourcing von Fertigung und Montage (OSATs und ATMP), was eine niedrigere Kosteneintrittsbarriere darstellt und kleineren lokalen Akteuren helfen kann.
Die indische Regierung sollte ausländische Investitionen fördern und ausländischen Chipherstellern Anreize bieten, mit indischen Unternehmen zusammenzuarbeiten, um F&E-Zentren, Produktionseinheiten und Testeinrichtungen zu errichten.
Regierungsbemühungen zur Förderung der Halbleiterfertigung:
Indien veranstaltete kürzlich die SEMICON India 2024, die vom ehrenwerten Premierminister Narendra Modi eröffnet wurde. SEMICON India 2024 brachte führende globale Halbleiterunternehmen zusammen, um auszustellen und zu präsentieren, wie wichtige Herausforderungen wie Talentmangel, Neugestaltung der Lieferkette und Nachhaltigkeitsbedenken angegangen werden können.
Globale Marktführer wie SEMI, NXP, Foxconn, PSMC, Renesas, Tata Electronics, CG Power, Applied Materials und Cadence. Teilnehmer nahmen auch an der SEMICON India teil.
Kürzlich legte die Regierung den Grundstein für Halbleiteranlagen im Wert von rund 1,25 Lakh Crore Rupien. Halbleiterfertigungsanlage in der Dholera Special Investment Region (DSIR), Gujarat; Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)-Anlage in Morigaon, Assam; und Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)-Anlage in Sanand, Gujarat.
Strategische Partnerschaften und Investitionen im indischen Halbleiterfertigungssektor:
Tata Electronics wird in Partnerschaft mit Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp Taiwan eine Halbleiterfabrik errichten, und diese Fabrik wird in Dholera, Gujarat, gebaut. Dieses Projekt hat eine Investition von 3 Milliarden US-Dollar (ca. 9,2 US-Dollar pro Person in den USA). Die Anlage wird ältere Chips mit 40 nm herstellen, die in Automobilen, Unterhaltungselektronik und Verteidigungssystemen verwendet werden.
CG Power, Renesas Electronics Corporation, Japan, und Stars Microelectronics, Thailand werden eine Halbleitereinheit in Sanand, Gujarat, errichten. Die Investition in die Sanand-Einheit wird auf 7.600 Crore Rupien geschätzt.
Indien sollte seine Halbleiterambitionen über OSAT und ATMP hinaus ausweiten
OSAT und ATMP haben große Zukunftsaussichten für Wachstum, und Indiens Ambitionen stützen sich hauptsächlich auf den OSAT- und ATMP-Teil der gesamten Halbleiterindustrie, und große Investitionen oder Initiativen wurden von der Regierung ergriffen, aber Indien sollte auch an dem Wachstum und der Entwicklung des internen Chipdesigns und der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette zusammen mit OSAT und ATMP arbeiten. Durch die Konzentration auf die Verbesserung der Fähigkeiten, die Entwicklung der Infrastruktur und F&E-Zentren werden Indiens Ambitionen für ein autarkes Halbleiter-Ökosystem gefördert, und es könnte Indiens Abhängigkeit von ausländischen Akteuren beenden.