Indiens strategische Position in der Halbleiterverpackung: Wachstumschancen auspacken
Einleitung:
Die Halbleiterfertigung in Indien hat Wachstumspotenzial, da die globalen Marktführer sich auf neuere Märkte für das Outsourcing verlagern, was Indien die Möglichkeit gibt, sein Bestreben zu fördern, eine führende Rolle in der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette zu spielen. In diesem Blog wird erläutert, wie Indien sein Potenzial für die globale Halbleiter-Wertschöpfungskette ausschöpfen kann.
Die Entwicklung der Halbleiterfertigung in Indien
Nicht viele Menschen wissen, dass Indien seit den 1950er Jahren in die Halbleiterfertigung involviert ist. Die Gründung von Bharat Electronics Limited (BEL) im Jahr 1954 und Semiconductor Complex Limited (SCL) im Jahr 1976 waren zwei Unternehmen des öffentlichen Sektors in diesem Bereich. Nach dem anfänglichen Erfolg begann der Halbleitersektor in Indien weit hinter dem Wettbewerb zurückzubleiben, da das für den Aufbau einer Halbleiterfertigungsanlage und deren Betrieb erforderliche Kapital in der Vergangenheit immer ein Problem für das Land darstellte. Länder wie Taiwan und China profitierten in den späten 1980er Jahren von dem Auftragsfertigungsmodell aufgrund des Zuflusses von Geldern von der Regierung. Globale Halbleiterhersteller haben sich aufgrund der erheblichen Kosteneinsparungen bei Arbeitskräften und Rohstoffen stets auf die Auslagerung der Fertigung und Verpackung konzentriert.
Globale OSAT- und ATMP-Märkte und Indiens Weg zu einem wichtigen Akteur:
Die globale OSAT-Industrie wird auf ~45 Mrd. US-Dollar geschätzt und wächst mit 6 % – 9 %, wobei Taiwan und China mit einem gemeinsamen Marktanteil von 75 % dominieren.
Der anhaltende Chip-Krieg hat Unternehmen dazu veranlasst, nach Alternativen zu China zu suchen, und dies könnte Indiens Wunsch unterstützen, eine führende Rolle in der Halbleiterindustrie zu spielen.
Indien konzentriert sich auf das Endergebnis des Chip-Halbleitersektors, nämlich Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSATs) und Semiconductor Assembly, Testing, Marking and Packaging (ATMP). Kurz gesagt, wir können dies als Halbleiterbestückung und -verpackung bezeichnen.
Innovationen in der Halbleiterverpackung vorantreiben: OSAT und ATMP erklärt
Outsourced Semiconductor Assembly and Test sind Drittanbieter, die IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen anbieten. OSATs führen Qualitätskontrollen an Halbleitern durch.
Bei ATMP werden die Chips sorgfältig verpackt, um sie zu schützen und sicherzustellen, dass sie richtig funktionieren. Traditionelle Techniken wie Flip-Chip-Bonding, Wire-Bonding und andere fortschrittliche Techniken wie Fan-Out-Wafer-Level-Packaging und System-in-Package (SiP) werden während dieses Prozesses verwendet. Fortschrittliche Verpackungstechniken sind in der Halbleiterinnovation von entscheidender Bedeutung und verbessern Funktionalität, Leistung und Kosteneffizienz.
Große Unternehmen wie TSMC, Intel und Samsung verfolgen Chiplet- und heterogene Integrationsstrategien und nutzen AP-Technologie zusammen mit Front-End-Skalierungsbemühungen.
Wie schneidet Indien auf dem globalen Halbleitermarkt ab?
Derzeit trägt Indien 1 % zum globalen Halbleiterhandel und 0,5 % zum globalen Halbleiterumsatz bei. Indiens Beitrag ist in jeder Hinsicht gering, aber der Handel und der Verkauf von Halbleitern sind in den letzten 10 Jahren erheblich gewachsen. Laut der Comtrade-Datenbank der Vereinten Nationen stiegen die jährlichen IC-Importe nach Indien im Jahr 2018 um 218 % auf 8 Milliarden US-Dollar und im Jahr 2021 stiegen die IC-Importe Indiens weiter auf 12 Milliarden US-Dollar. Der indische IKT-Markt macht fast 150 Milliarden US-Dollar des Gesamtumsatzes aus, wobei für das nächste Jahrzehnt ein beschleunigtes Wachstum prognostiziert wird.
Ein großartiges Zeugnis für diese Wachstumsaussichten sind Indiens globale Smartphone-Verkäufe, die fast 12 % der globalen Verkäufe ausmachen, was dazu geführt hat, dass immer mehr Original Design Manufacturers (ODM) nach Indien ziehen, und dies hat die indische Regierung veranlasst, ihre Investitionen in den Elektroniksektor zu erhöhen.
Bewältigung des Arbeitskräftemangels und der Infrastrukturlücken in Indiens Halbleiterambitionen
Indien hat sich aufgrund der Verfügbarkeit einer riesigen Belegschaft zu einem der größten Märkte für die Automobilherstellung entwickelt, was es für die Hersteller kosteneffizient macht. Indien ist jedoch derzeit mit einem alarmierenden Mangel an qualifizierten Arbeitskräften in allen Branchen konfrontiert, und die Situation ist auch in der Halbleiterindustrie ähnlich.
Aufbau des indischen Halbleiter-Ökosystems: Schlüsselstrategien für Wachstum
Um ein florierendes Halbleiter-Ökosystem aufzubauen, sollte die indische Regierung einen Top-Down-Ansatz verfolgen und die Kernprobleme des derzeitigen Systems angehen.
Kompetenzentwicklung: Indien sollte sich auf die Kompetenzentwicklung für potenzielle und bestehende Arbeitskräfte konzentrieren, indem es Institutionen sowie Halbleiterdesign- und Forschungszentren einrichtet. Dies wird bei der Kompetenzentwicklung helfen und Indien darauf vorbereiten, seine führende Rolle in der Halbleiter-Wertschöpfungskette weiter zu stärken. Auf Indien entfallen 20 % der gesamten globalen Designbelegschaft, und die Konzentration auf die Kompetenzentwicklung wird mehr dazu beitragen.
Schaffung eines offenen Marktes: Die Regierung sollte sich auf marktorientierte Anreizprogramme konzentrieren, und vor allem sollte der Markt für alle Teilnehmer offen sein und es sollte keine staatlichen Eingriffe geben, da Wettbewerb für den industriellen Erfolg wichtig ist. Diese finanziellen Anreize sollten darauf basieren, wann ein Unternehmen eine reale Marktnachfrage erfüllt.
Fertigung: Indien sollte auf das Segment abzielen, das seine bestehenden Stärken wie Unterhaltungselektronik, Automobil und Luft- und Raumfahrt nutzt. Indien könnte die Halbleiter-Wertschöpfungskette in Richtung dieser Industrien lenken.
Indien sollte auch an anderen Aspekten der Wertschöpfungskette arbeiten, wie z. B. der Auslagerung von Fertigung und Montage (OSATs und ATMP), was eine niedrigere Kostenschwelle für den Einstieg bietet und kleineren lokalen Akteuren helfen kann.
Die indische Regierung sollte ausländische Investitionen fördern und ausländischen Chipherstellern Anreize bieten, mit indischen Unternehmen zusammenzuarbeiten, um F&E-Zentren, Produktionsstätten und Testeinrichtungen zu errichten.
Regierungsbemühungen zur Ankurbelung der Halbleiterfertigung:
Indien hat kürzlich die SEMICON India 2024 unter der Schirmherrschaft von Premierminister Narendra Modi ausgerichtet. Die SEMICON India 2024 brachte führende globale Halbleiterunternehmen zusammen, um auszustellen und zu präsentieren, wie wichtige Herausforderungen wie Fachkräftemangel, Neugestaltung der Lieferkette und Nachhaltigkeitsbedenken angegangen werden können.
Globale Marktführer wie SEMI, NXP, Foxconn, PSMC, Renesas, Tata Electronics, CG Power, Applied Materials und Cadence. Auch die Teilnehmer nahmen an der SEMICON India teil.
Kürzlich legte die Regierung den Grundstein für Halbleiteranlagen im Wert von etwa 1,25 Lakh Crore Rupien. Halbleiterfertigungsanlage in der Dholera Special Investment Region (DSIR), Gujarat; Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)-Anlage in Morigaon, Assam; und Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)-Anlage in Sanand, Gujarat.
Strategische Partnerschaften und Investitionen im indischen Halbleiterfertigungssektor:
Tata Electronics wird in Partnerschaft mit Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp Taiwan eine Halbleiterfabrik errichten, die in Dholera, Gujarat, gebaut wird. Dieses Projekt hat eine Investition von 3 Milliarden US-Dollar (etwa 9,2 US-Dollar pro Person in den USA). Die Anlage wird ältere Chips mit 40 nm herstellen, die in Automobilen, Unterhaltungselektronik und Verteidigungssystemen verwendet werden.
CG Power, Renesas Electronics Corporation, Japan, und Stars Microelectronics, Thailand werden in Sanand, Gujarat, eine Halbleitereinheit errichten. Die Investition in die Einheit Sanand wird auf 7.600 Crore Rupien geschätzt.
Indien sollte seine Halbleiterambitionen über OSAT und ATMP hinaus ausweiten
OSAT und ATMP haben große Zukunftsaussichten für Wachstum, und Indiens Ambitionen beruhen hauptsächlich auf dem OSAT- und ATMP-Teil der gesamten Halbleiterindustrie, und es wurden große Investitionen oder Initiativen von der Regierung ergriffen. Indien sollte jedoch auch an dem Wachstum und der Entwicklung des internen Chipdesigns und der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette zusammen mit OSAT und ATMP arbeiten. Die Konzentration auf die Verbesserung der Fähigkeiten, die Entwicklung der Infrastruktur und die F&E-Zentren wird Indiens Bestreben nach einem autarken Halbleiter-Ökosystem ankurbeln und die Abhängigkeit Indiens von ausländischen Akteuren beenden können.