Indiens strategische Position in der Halbleiterverpackung: Erschließung von Wachstumschancen
Einleitung:
Halbleiterfertigung in Indienbirgt Wachstumspotenzial, da die globalen Marktführer in einen neuen Markt für Outsourcing wechseln, was Indien die Möglichkeit gibt, sein Ziel, eine Führungsposition in der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette einzunehmen, voranzutreiben. Dieser Blog befasst sich damit, wie Indien sein Potenzial für die globale Halbleiter-Wertschöpfungskette entfalten kann.
Die Entwicklung der Halbleiterfertigung in Indien
Nicht viele Menschen wissen, dass Indien seit den 1950er Jahren in die Halbleiterfertigung involviert ist, mit der Gründung von Bharat Electronics Limited (BEL) im Jahr 1954 und Semiconductor Complex Limited (SCL) im Jahr 1976 als zwei Unternehmen des öffentlichen Sektors in diesem Bereich. Nach dem anfänglichen ErfolgHalbleitersektor in Indienbegann, gegenüber der Konkurrenz weit zurückzufallen, da das für den Aufbau einer Halbleiterfertigungsanlage und deren Betrieb erforderliche Kapital in der Vergangenheit immer ein Problem für das Land darstellte. Länder wie Taiwan und China profitierten in den späten 1980er Jahren von dem Auftragsfertigungsmodell aufgrund des Zuflusses von Geldern der Regierung. Globale Halbleiterführer haben sich aufgrund der erheblichen Kosteneinsparungen im Zusammenhang mit Arbeitskräften und Rohstoffen stets auf die Auslagerung der Fertigung und Verpackung konzentriert.
Globale OSAT- und ATMP-Märkte und Indiens Weg zum Schlüsselakteur:
Die globale OSAT-Industrie wird auf ~45 Milliarden US-Dollar geschätzt und wächst um 6 % – 9 %, wobei Taiwan und China mit einem kombinierten Marktanteil von 75 % dominieren.
Der anhaltende Chip-Krieg hat Unternehmen dazu veranlasst, nach Alternativen zu China zu suchen, was Indiens Wunsch, eine Führungsposition in der Halbleiterindustrie einzunehmen, zugutekommen könnte.
Indien konzentriert sich auf das Endergebnis des Chip-Halbleitersektors, nämlich Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSATs) und Semiconductor Assembly, Testing, Marking and Packaging (ATMP), kurz gesagt, wir können dies als Halbleiterbestückung und -verpackung bezeichnen.
Innovation in der Halbleiterverpackung vorantreiben: OSAT und ATMP erklärt
Outsourced Semiconductor Assembly and Test sind Drittanbieter, die IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen anbieten. OSATs führen Qualitätskontrollen an Halbleitern durch.
In ATMP werden die Chips sorgfältig verpackt, um sie zu schützen und sicherzustellen, dass sie richtig funktionieren. Bei diesem Verfahren werden traditionelle Techniken wie Flip-Chip-Bonding, Drahtbonden und andere fortschrittliche Techniken wie Fan-out Wafer-Level Packaging und System-in-Package (SiP) eingesetzt. Advanced Packaging ist für die Halbleiterinnovation von entscheidender Bedeutung geworden und verbessert die Funktionalität, Leistung und Wirtschaftlichkeit.
Große Unternehmen wie TSMC, Intel und Samsung übernehmen Chiplet- und heterogene Integrationsstrategien und nutzen AP-Technologie neben Front-End-Skalierungsbemühungen.
Wie schneidet Indien auf dem globalen Halbleitermarkt ab?
Gegenwärtig trägt Indien 1 % zum globalen Halbleiterhandel und 0,5 % zum globalen Halbleiterumsatz bei. Indiens Beitrag ist, gelinde gesagt, gering, aber der Handel und der Verkauf von Halbleitern sind in den letzten 10 Jahren erheblich gewachsen. Laut der United Nations Comtrade-Datenbank sprangen die jährlichen IC-Importe nach Indien im Jahr 2018 um 218 % auf 8 Milliarden US-Dollar, und 2021 stiegen Indiens IC-Importe weiter auf 12 Milliarden US-Dollar. Der indische IKT-Markt macht fast 150 Milliarden US-Dollar des Gesamtumsatzes aus, wobei sich das Wachstum in den nächsten zehn Jahren beschleunigen soll.
Ein großer Beweis für diese Wachstumsaussichten sind Indiens globale Smartphone-Verkäufe, die fast 12 % der weltweiten Verkäufe ausmachen, was dazu geführt hat, dass immer mehr Original Design Manufacturers (ODMs) nach Indien umziehen, und dies hat die indische Regierung dazu veranlasst, ihre Investitionen in den Elektroniksektor zu erhöhen.
Behebung von Arbeitskräftemangel und Infrastrukturlücken in Indiens Halbleiterambitionen
Indien ist zu einem der größten Märkte für die Automobilproduktion geworden, da eine riesige Arbeitskraft zur Verfügung steht, was die Kosten für die Hersteller senkt, aber Indien steht derzeit vor einem alarmierenden Mangel an Fachkräften in allen Branchen, und die Situation ist auch für die Halbleiterindustrie ähnlich.
Aufbau des Halbleiter-Ökosystems in Indien: Schlüsselstrategien für Wachstum
Um ein florierendes Halbleiter-Ökosystem aufzubauen, sollte die indische Regierung einen Top-Down-Ansatz verfolgen und die Kernprobleme des aktuellen Systems angehen.
Qualifikationsentwicklung:Indien sollte sich auf die Qualifikationsentwicklung für potenzielle und bestehende Arbeitskräfte konzentrieren, indem es Institutionen und Halbleiterdesign- und Forschungszentren einrichtet. Dies wird bei der Qualifikationsentwicklung helfen und Indien bereit machen, seine führende Rolle in der Halbleiter-Wertschöpfungskette weiter zu stärken. Indien macht 20 % der gesamten globalen Design-Arbeitskräfte aus, und die Konzentration auf die Qualifikationsentwicklung wird mehr dazu beitragen.
Einen offenen Markt schaffen:Die Regierung sollte sich auf marktorientierte Anreizprogramme konzentrieren, und vor allem sollte der Markt für alle Teilnehmer offen sein, und außerdem sollte es keine staatlichen Eingriffe geben, da Wettbewerb für den industriellen Erfolg wichtig ist. Diese finanziellen Anreize sollten darauf basieren, wann ein Unternehmen eine reale Marktnachfrage befriedigt.
Fertigung:Indien sollte auf das Segment abzielen, das seine bestehenden Stärken wie Unterhaltungselektronik, Automobil und Luft- und Raumfahrt nutzt. Indien könnte die Halbleiter-Wertschöpfungskette in Richtung dieser Branchen anreizen.
Indien sollte auch an anderen Aspekten der Wertschöpfungskette arbeiten, wie z. B. der Auslagerung von Fertigung und Bestückung (OSATs und ATMP), was eine niedrigere Zugangsschwelle bietet und kleineren lokalen Akteuren helfen kann.
Die indische Regierung sollte ausländische Investitionen fördern und ausländischen Chipherstellern Anreize bieten, mit indischen Unternehmen zusammenzuarbeiten, um Forschungs- und Entwicklungszentren, Fertigungseinheiten und Testeinrichtungen zu errichten.
Regierungsbemühungen zur Förderung der Halbleiterfertigung:
Indien war kürzlich Gastgeber derSEMICON India 2024eröffnet von dem verehrten Premierminister Narendra Modi. SEMICON India 2024 brachte führende globale Halbleiterindustrieunternehmen zusammen, um auszustellen und über die Bewältigung von Schlüsselherausforderungen wie Fachkräftemangel, Neugestaltung der Lieferkette und Nachhaltigkeitsproblemen zu referieren.
Globale Marktführer wie SEMI, NXP, Foxconn, PSMC, Renesas, Tata Electronics, CG Power, Applied Materials und Cadence. Die Teilnehmer nahmen auch an SEMICON India teil.
Kürzlich legte die Regierung den Grundstein für Halbleiteranlagen im Wert von etwa 1,25 Lakh Crore Rupien. Halbleiterfertigungsanlage im Dholera Special Investment Region (DSIR), Gujarat; Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)-Anlage in Morigaon, Assam; und Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)-Anlage in Sanand, Gujarat.
Strategische Partnerschaften und Investitionen im Halbleiterfertigungssektor Indiens:
Tata Electronics wird in Partnerschaft mit der Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Taiwan eine Halbleiterfabrik errichten, und diese Fabrik wird in Dholera, Gujarat, gebaut. Dieses Projekt hat eine Investition von 3 Milliarden US-Dollar (etwa 9,2 US-Dollar pro Person in den USA). Die Anlage wird ältere Chips mit 40 nm herstellen, die in Automobilen, Unterhaltungselektronik und Verteidigungssystemen eingesetzt werden.
CG Power, Renesas Electronics Corporation, Japan, und Stars Microelectronics, Thailand, werden eine Halbleitereinheit in Sanand, Gujarat, errichten. Die Investition in die Sanand-Einheit wird auf 7.600 Crore Rupien geschätzt.
Indien sollte seine Halbleiterambitionen über OSAT und ATMP hinaus ausweiten
OSAT und ATMP haben große Zukunftsaussichten für das Wachstum, und Indiens Ambitionen basieren hauptsächlich auf dem OSAT- und ATMP-Teil des GanzenHalbleiterindustrieund größere Investitionen oder Initiativen wurden von der Regierung ergriffen, aber Indien sollte auch an dem Wachstum und der Entwicklung des hauseigenen Chipdesigns und der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette zusammen mit OSAT und ATMP arbeiten. Durch die Konzentration auf die Verbesserung der Fähigkeiten, die Entwicklung der Infrastruktur und F&E-Zentren wird Indiens Ehrgeiz nach einem autarken Halbleiter-Ökosystem gefördert, und es könnte Indiens Abhängigkeit von ausländischen Akteuren beenden.