Glas-Interposer-Markt soll bis 2033 um ~11,2 % wachsen und USD Millionen erreichen, prognostiziert UnivDatos.

Wichtige Highlights des Berichts:

• Die wachsende Nachfrage nach High-Performance Computing (HPC), künstlicher Intelligenz (KI) und 5G-Anwendungen ist ein wichtiger treibender Faktor für den Markt für Glas-Interposer.

• Basierend auf der Wafergrößenkategorie hält das 300-mm-Wafersegment den maximalen Marktanteil, da es eine bessere Ausbeute pro Wafer und Kosteneffizienz bietet und häufig in der Halbleiterfertigung in verschiedenen Anwendungen wie Speicher, Logik und fortschrittlichen Prozessoren verwendet wird.

• Die Region Asien-Pazifik hält den größten Marktanteil, was auf die Präsenz wichtiger Halbleiterfertigungszentren in China, Taiwan, Südkorea und Japan zurückzuführen ist.

• Die wichtigsten Akteure, darunter AGC Inc., Corning Incorporated und Dai Nippon Printing Co., Ltd., verfolgen häufig F&E-Investitionen und strategische Allianzen, um ihre globale Reichweite zu erweitern.

Laut einem neuen Bericht von UnivDatos wird erwartet, dass der Markt für Glas-Interposer im Jahr 2033 USD Millionen erreichen wird und mit einer CAGR von 11,2 % wächst. Der Markt für Glas-Interposer verzeichnet ein signifikantes Wachstum aufgrund der steigenden Nachfrage nach leistungsstarken, energieeffizienten und miniaturisierten Halbleiterbauelementen. High-Performance Computing (HPC), künstliche Intelligenz (KI) und 5G-Kommunikation sowie andere fortschrittliche Anwendungen erfordern eine hohe Verbindungsdichte, minimale Signalverluste und ausgezeichnete Wärmemanagementfähigkeiten, die im Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten nur Glas-Interposer bieten können. Darüber hinaus werden Prozessoren, GPUs und KI-Beschleuniger durch den Einsatz von 2.5D- und 3D-Packaging sowie der Through-Glass-Via-Technologie (TGV) weiter verbessert, was ihre Leistung und Zuverlässigkeit verbessert. Diese Faktoren treiben das Wachstum dieses Marktes an.

Zugriff auf einen Beispielbericht (einschließlich Grafiken, Diagramme und Abbildungen): https://univdatos.com/reports/glass-interposers-market?popup=report-enquiry 

Steigende Nachfrage nach High-Performance Computing, KI und 5G-Anwendungen

Der wachsende Bedarf an High-Performance Computing (HPC), künstlicher Intelligenz (KI) und 5G-Anwendungen ist einer der treibenden Faktoren für den Markt für Glas-Interposer, da diese Anwendungen eine leistungsstarke, hochenergetische und platzsparende Lösung erfordern. Glas-Interposer haben eine bessere elektrische Isolierung, eine geringe Wärmeausdehnung und ein hochdichtes Routing, was sie zu einer guten Wahl für 2.5D- und 3D-Packaging in Hochleistungschips gemacht hat. Glas-Interposer werden in HPC und KI eingesetzt, wo die großflächigen Prozessoren und Beschleuniger aufgrund der hohen Dichte der Verbindung und des geringen Signalverlusts eine schnelle Datenkommunikation und einen geringen Signalverlust erfordern. Ebenso erfordern Hochfrequenzgeräte und -infrastruktur wie 5G-Geräte und -Systeme eine hohe Bandbreite und einen Hochfrequenzbetrieb, weshalb der geringe dielektrische Verlust und die Genauigkeit der Glas-Interposer von Vorteil sind. Mit dem Aufstieg von Cloud Computing, KI-basierten Anwendungen und der 5G-Integration wird die Suche nach skalierbaren, leistungsstarken und zuverlässigen Interposern das Wachstum des Marktes für Glas-Interposer weltweit voraussichtlich ankurbeln.

Laut dem Bericht hielt die Region Asien-Pazifik den größten Marktanteil am Markt für Glas-Interposer

Die Region Asien-Pazifik hält aufgrund ihres gut etablierten Ökosystems für die Halbleiterfertigung, das von Nationen wie China, Taiwan, Südkorea und Japan angeführt wird, einen bedeutenden Marktanteil am Markt für Glas-Interposer. Die Verfügbarkeit großer Gießereien, OSAT-Lieferanten und Glas-Substrat-Lieferanten ermöglicht eine groß angelegte Produktion und die Einführung anspruchsvoller Lösungen im Bereich Packaging. Die leistungsstarken, hochdichten und thermisch stabilen Interposer werden benötigt, da die Unterhaltungselektronik, Rechenzentren, KI-Anwendungen und die 5G-Infrastruktur rasant wachsen. Darüber hinaus ist die asiatisch-pazifische Region aufgrund der günstigen Regierungspolitik, der Investitionen in Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten und der kostengünstigen Fertigung die bevorzugte Region für die Herstellung von Glas-Interposern. Aus diesem Grund erhöhen die Unternehmen ihre Investitionen in dieser Region. Beispielsweise kündigte der taiwanesische Halbleiterriese TSMC im Dezember 2024 Pläne zum Bau eines zweiten Werks in Kumamoto, Japan, zur Herstellung von 6-Nanometer-Chips an und errichtete außerdem ein fortschrittliches F&E-Zentrum für Packaging in Ibaraki, Japan.

Wesentliche Angebote des Berichts

Marktgröße, Trends und Prognose nach Umsatz | 2025–2033.

Marktdynamik – Führende Trends, Wachstumstreiber, Hemmnisse und Investitionsmöglichkeiten

Marktsegmentierung – Eine detaillierte Analyse nach Wafergröße, nach Packaging, nach Endverbraucherindustrie und nach Region

Wettbewerbslandschaft – Top-Schlüsselanbieter und andere prominente Anbieter