Mexikos Markt für Halbleitergehäuse wird voraussichtlich um ~8,7 % wachsen und bis 2033 ein Volumen von USD Millionen erreichen, prognostiziert UnivDatos

Wichtige Highlights des Berichts:

• Nearshoring-Trends und die geografische Lage zu den USA unterstützen Investitionen in OSAT-Betriebe und Back-End-Dienstleistungen.

• Mexiko entwickelt sich zum Zentrum des Halbleiter-Backend, mit neuen Werken, die gebaut werden, wie die bald eröffnende Anlage von ISE Labs in Jalisco.

• Das Branchenwachstum wird durch nationale Halbleiterdesignzentren sowie staatliche Steueranreize unterstützt.

• Der Wertmarkt ist führend im Flip-Chip-Packaging, mit HP-Computing und fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen für die Automobilindustrie.

Laut einem neuen Bericht von UnivDatos wird erwartet, dass der mexikanische Markt für Halbleitergehäuse im Jahr 2033 ein Volumen von USD Millionen erreichen wird, mit einer jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,7 % im Prognosezeitraum (2025-2033F). Die Dynamik auf dem mexikanischen Markt für Halbleitergehäuse nimmt aufgrund des rasanten Tempos der Automobilelektronik, der Konsumgeräte und der industriellen Automatisierung zu. Das Halbleitergehäuse, das den Prozess des Verpackens von Halbleiterkomponenten umfasst, um sie zu schützen und elektrisch zu verbinden, wird angesichts der steigenden Anforderungen an die Verpackung von kompakten, thermisch effizienten und leistungsstarken Komponenten weiterentwickelt. Flip-Chip-, Wafer-Level-Packaging- und System-in-Package (SiP)-Technologien werden immer beliebter und werden durch die geografische Lage, die qualifizierten Arbeitskräfte und die verbesserte Verbindung mit den in den USA ansässigen Halbleiterlieferanten gefördert. Eine Reihe dieser Unternehmen, wie Foxconn, Pegatron, Wistron, Quanta, Compal und Inventec, besitzen bereits Halbleiterfertigungsanlagen in Nordmexiko. Tijuana und Juarez sind beliebte Standorte, und es gibt einige Orte in Chihuahua, Nuevo Leon und Sonora.

In den letzten Jahren haben die Investitionen in das Halbleiter-Ökosystem in Mexiko aufgrund der hohen Nachfrage aus den USA zugenommen. Im November 2024 gab ISE Labs, Inc., ein führender Anbieter von Halbleiter-Engineering-Dienstleistungen, den Erwerb eines bedeutenden Grundstücks innerhalb des Axis 2 Industrial Park in Tonalá bekannt, einer Stadt und Gemeinde innerhalb der Metropolregion Guadalajara. ISE Labs konzentriert sich auf Halbleiter-Engineering, Design und Produktionsausweitung von hochmodernen Halbleiterbauelementen in Nordamerika und ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der ASE Technology Holding Company, dem weltweit größten Anbieter von Halbleitermontage und -prüfung. Die Pläne von ASE für dieses Projekt in Jalisco umfassen Dienstleistungen für die Verpackung und Prüfung von Halbleiterchips.

Voraussichtlich sind Bonddrähte und hochentwickelte Formate, wie z. B. Fan-Out- und 3D-Wafer-Level-Packaging-Segmente, aufgrund des Trends zur Miniaturisierung und der Leistungsanforderungen die am schnellsten wachsenden Segmente. In Bezug auf ein regionales Zentrum für Halbleiter in Mexiko entfallen 70 Prozent der mexikanischen Halbleiterindustrie auf den Bundesstaat Jalisco. Die Industrie trägt in hohem Maße zur Wirtschaft bei, da sie viele Arbeitsplätze schafft, die für einen erfolgreichen Betrieb erforderlich sind, und Innovationen im Bereich der Technologie vorantreibt.

Zugriff auf einen Beispielbericht (einschließlich Grafiken, Diagrammen und Abbildungen): https://univdatos.com/reports/mexico-semiconductor-packaging-market?popup=report-enquiry

Segmente, die die Branche verändern

Basierend auf der Art der Verpackung ist der Markt in Flip Chip, Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), Fan-In Wafer-Level Packaging (FIWLP), 3D Through-Silicon Via (TSV), System-in-Package (SiP), Chip Scale Package (CSP) und Sonstige unterteilt. Unter diesen ist der Flip Chip das größte Marktsegment. Die größte Triebkraft für das Wachstum des Flip-Chip-Segments auf dem mexikanischen Markt für Halbleitergehäuse ist die steigende Nachfrage nach elektronischen Bauelementen mit hoher Leistung und Raumeffizienz in der Automobilindustrie, der Unterhaltungselektronik sowie der Automatisierungsindustrie. Flip Chip funktioniert besser als herkömmliches Bonden, das überlegene elektrische Eigenschaften, Wärmeverteilung und Miniaturisierung aufweist, insbesondere in einer Situation, in der die Geschwindigkeit der Signalübertragung kritisch ist und ein unzureichender Formfaktor vorliegt. Da Mexiko zu einem großen Zentrum für Elektroautos, ADAS-Systeme, Infotainment und 5G-Netzwerke aufsteigt, wird es immer notwendiger, fortschrittliche Verpackungslösungen wie Flip Chip zu haben, die eine höhere Leistungsdichte und thermische Belastung unterstützen können. Es ergänzt auch seine Anwendungen in der kommenden Gerätegeneration, da es zusätzlich zum System-in-Package-Format eine heterogene Integration ermöglicht.

Wichtigste Angebote des Berichts

Marktgröße, Trends und Prognosen nach Umsatz | 2025−2033.

Marktdynamik – Führende Trends, Wachstumstreiber, Beschränkungen und Investitionsmöglichkeiten

Marktsegmentierung – Eine detaillierte Analyse nach Verpackungsart, nach Materialart, nach Anwendung

Wettbewerbslandschaft – Top-Hauptanbieter und andere prominente Anbieter