Se prevé que el mercado de interposers de vidrio se dispare, con un crecimiento de ~11,2% hasta alcanzar los USD millones en 2033, según proyecciones de UnivDatos.

Aspectos destacados clave del informe:

• La creciente demanda de computación de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial (IA) y aplicaciones 5G es un factor clave que impulsa el mercado de los interposers de vidrio.

• Según la categoría de tamaño de oblea, el segmento de obleas de 300 mm posee la mayor cuota de mercado, ya que proporciona un mejor rendimiento por oblea, rentabilidad y se utiliza comúnmente en la fabricación de semiconductores en diversas aplicaciones, como memoria, lógica y procesadores avanzados.

• La región de Asia-Pacífico posee la mayor cuota de mercado, impulsada por la presencia de los principales centros de fabricación de semiconductores en China, Taiwán, Corea del Sur y Japón.

• Los principales actores, incluidos AGC Inc., Corning Incorporated y Dai Nippon Printing Co., Ltd., están invirtiendo con frecuencia en I+D y realizando alianzas estratégicas para ampliar su alcance global.

Según un nuevo informe de UnivDatos, se espera que el Mercado de interposers de vidrio alcance los millones de USD en 2033, creciendo a una CAGR del 11,2 %. El mercado de interposers de vidrio está experimentando un crecimiento significativo debido a la creciente demanda de dispositivos semiconductores de alto rendimiento, eficiencia energética y miniaturizados. La computación de alto rendimiento (HPC), la inteligencia artificial (IA) y las comunicaciones 5G, así como otras aplicaciones avanzadas, requieren una alta densidad de interconexión, una pérdida de señal mínima y excelentes capacidades de gestión térmica, que solo los interposers de vidrio pueden proporcionar en comparación con los sustratos orgánicos tradicionales. Además, los procesadores, las GPU y los aceleradores de IA se mejoran aún más con el uso de empaquetado 2.5D y 3D, así como con la tecnología through-glass via (TGV), que mejora su rendimiento y confiabilidad. Estos factores están impulsando el crecimiento de este mercado.

Acceda al informe de muestra (que incluye gráficos, tablas y figuras): https://univdatos.com/reports/glass-interposers-market?popup=report-enquiry 

Creciente demanda de computación de alto rendimiento, IA y aplicaciones 5G

La creciente necesidad de computación de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial (IA) y aplicaciones 5G es uno de los factores impulsores del mercado de interposers de vidrio porque estas aplicaciones exigen una solución de alto rendimiento, alta potencia y eficiente en el espacio. Los interposers de vidrio tienen un mejor aislamiento eléctrico, baja expansión térmica y enrutamiento de alta densidad, lo que los ha convertido en una buena opción en el empaquetado 2.5D y 3D en chips de alto rendimiento. Los interposers de vidrio se utilizan en HPC e IA, donde los procesadores y aceleradores a gran escala requieren comunicaciones de datos rápidas y baja pérdida de señal debido a la alta densidad de la interconexión y la baja pérdida de señal. Del mismo modo, los dispositivos e infraestructuras de alta frecuencia, como los dispositivos y sistemas 5G, requieren un gran ancho de banda y un funcionamiento de alta frecuencia, por lo que la baja pérdida dieléctrica y la precisión de los interposers de vidrio son ventajosas. Con la computación en la nube, las aplicaciones basadas en IA y la integración 5G en aumento, es probable que la demanda de encontrar interposers escalables, de alto rendimiento y confiables impulse el crecimiento del mercado de interposers de vidrio en todo el mundo.

Según el informe, la región de Asia-Pacífico poseía la cuota de mercado dominante en el mercado de interposers de vidrio

La región de Asia-Pacífico posee una cuota de mercado significativa del mercado de interposers de vidrio debido a su ecosistema de fabricación de semiconductores bien establecido, liderado por naciones como China, Taiwán, Corea del Sur y Japón. La disponibilidad de grandes fundiciones, proveedores de OSAT y proveedores de sustratos de vidrio hace posible la producción a gran escala y la adopción de soluciones sofisticadas en el empaquetado. Se necesitan interposers de alto rendimiento, alta densidad y térmicamente estables a medida que la electrónica de consumo, los centros de datos, las aplicaciones de IA y la infraestructura 5G crecen rápidamente. Además, la región de Asia-Pacífico es la región preferida para la fabricación de interposers de vidrio, debido a las políticas gubernamentales favorables, las inversiones en actividades de investigación y desarrollo y la fabricación rentable. Debido a esto, las empresas están aumentando la inversión en esta región. Por ejemplo, en diciembre de 2024, el gigante taiwanés de semiconductores TSMC anunció planes para construir una segunda planta en Kumamoto, Japón, para producir chips de 6 nanómetros, y también estableció un centro de I+D de empaquetado avanzado en Ibaraki, Japón.

Ofertas clave del informe

Tamaño del mercado, tendencias y previsión por ingresos | 2025−2033.

Dinámica del mercado: principales tendencias, impulsores del crecimiento, restricciones y oportunidades de inversión

Segmentación del mercado: un análisis detallado por tamaño de oblea, empaquetado, industria de uso final y región

Panorama competitivo: principales proveedores clave y otros proveedores destacados