EL PAPEL DE MICRON EN EL DESARROLLO DE LA MEMORIA DE ANCHO DE BANDA ELEVADO

Micron Technology es un líder mundial en soluciones innovadoras de memoria y almacenamiento. La empresa ha desempeñado un papel fundamental en el desarrollo y la producción en masa de la memoria de alto ancho de banda (High Bandwidth Memory, HBM), una tecnología de RAM de alto rendimiento diseñada específicamente para aplicaciones que requieren un gran ancho de banda, como las unidades de procesamiento gráfico (GPU) y los aceleradores para centros de datos.

La HBM proporciona un aumento significativo del ancho de banda al tiempo que consume mucha menos energía en comparación con las tecnologías de memoria tradicionales como la GDDR5. Esto se logra apilando múltiples matrices DRAM e interconectándolas mediante vías pasantes de silicio (TSV), lo que da como resultado una interfaz amplia y rutas de datos cortas.

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“Productos HBM de Micron:”

Micron ha estado a la vanguardia del desarrollo de la HBM y ha lanzado varias generaciones de productos HBM:

· HBM1: El primer producto HBM de Micron, lanzado en 2016, ofrecía hasta 1 GB de capacidad con un ancho de banda de hasta 128 GB/s.

· HBM2: Lanzada en 2018, la HBM2 duplicó el ancho de banda a 256 GB/s y aumentó la capacidad a 8 GB.

· HBM2E: Una versión mejorada de la HBM2, lanzada en 2020, con mayor velocidad y eficiencia.

· HBM3: La última generación, que se espera que esté disponible en 2023, ofrecerá hasta 512 GB/s de ancho de banda y 64 GB de capacidad.

“Colaboraciones y asociaciones:”

Micron ha colaborado con varios líderes de la industria para acelerar el desarrollo y la adopción de la tecnología HBM:

· AMD: Micron ha sido el principal proveedor de HBM para las tarjetas gráficas Radeon y los aceleradores Instinct de AMD.

· NVIDIA: Micron ha proporcionado memoria HBM2 para las GPU Volta y Ampere de gama alta de NVIDIA.

· Intel: Micron e Intel han colaborado en el desarrollo de la HBM2E para las GPU Ponte Vecchio de Intel.

· SK Hynix: Micron y SK Hynix han desarrollado conjuntamente la HBM3 para garantizar un suministro estable para la industria de la memoria.

“Consumidores objetivo”

La tecnología HBM está dirigida principalmente a los siguientes segmentos de consumidores:

Computación de alto rendimiento (High-Performance Computing, HPC): La HBM se utiliza ampliamente en superordenadores, centros de datos y sistemas de computación científica que requieren capacidades de procesamiento paralelo masivo.

Inteligencia Artificial (IA) y Aprendizaje Automático: El gran ancho de banda y el bajo consumo de energía de la HBM la hacen ideal para aceleradores de IA y aplicaciones de aprendizaje profundo.

Unidades de procesamiento gráfico (GPU): La HBM es la tecnología de memoria preferida para las tarjetas gráficas de gama alta que se utilizan en juegos, visualización profesional y aplicaciones de renderizado.

“Desarrollos recientes en el segmento Li-Fi por parte de la empresa”.

Micron ha seguido superando los límites de la tecnología HBM con varios avances recientes:

Anunció el desarrollo de la HBM3, que ofrecerá un ancho de banda y una capacidad significativamente mayores que sus predecesoras.

Presentó la GDDR6X, una memoria gráfica de alto rendimiento basada en la misma tecnología que la HBM, dirigida a las GPU de gama media y a las consolas de juegos.

Desarrolló una tecnología de apilamiento vertical 3D llamada Hybrid Memory Cube (HMC), que combina lógica y memoria en un único paquete, ofreciendo un ancho de banda aún mayor y un menor consumo de energía.

Conclusión

En conclusión, Micron Technology está ampliando su cartera de productos para hacer frente a la creciente demanda de soluciones de memoria y almacenamiento en diversas industrias. Innovando continuamente y adaptándose a las cambiantes demandas del mercado, Micron pretende mantener su posición como líder en la industria de la memoria, con un fuerte enfoque en soluciones de alto rendimiento como la HBM.

Además, se esperan en breve algunas otras inversiones en el mercado mundial de Hybrid Memory Cube. Según el análisis de UnivDatos, la creciente demanda de GPU para el entrenamiento de modelos lingüísticos grandes y la creciente necesidad de espacio para los centros de datos impulsarán el escenario de la tecnología Hybrid Memory Cube y, según su informe “Mercado mundial de Hybrid Memory Cube”, el mercado se valoró en 5.010 millones de dólares en 2022 y se espera que crezca a una tasa compuesta anual del 25,50% durante el período de previsión de 2023 a 2030, hasta alcanzar los 12.230 millones de dólares en 2030.