Se prevé que el Mercado de Empaquetado de Semiconductores de México se Dispare con un Crecimiento de ~8.7% para Alcanzar los USD Millones en 2033, Proyecta UnivDatos

Aspectos destacados clave del informe:

• Las tendencias de nearshoring y la ubicación geográfica respecto a EE. UU. respaldan la inversión en operaciones OSAT y servicios back-end.

• México se está convirtiendo en el centro del back-end de semiconductores, con nuevas plantas en construcción como la próxima apertura de las instalaciones de ISE Labs en Jalisco.

• El crecimiento de la industria está respaldado por los centros nacionales de diseño de semiconductores, así como por los incentivos fiscales gubernamentales.

• El mercado de valor está superando el empaquetado flip-chip, con las necesidades de computación HP y asistencia avanzada al conductor en el sector automotriz.

Según un nuevo informe de UnivDatos, se espera que el Mercado de empaquetado de semiconductores de México alcance los millones de USD en 2033, creciendo a una TCAC del 8,7% durante el período de pronóstico (2025-2033F). El impulso en el mercado mexicano de empaquetado de semiconductores se está moviendo debido al rápido ritmo de la electrónica automotriz, los dispositivos de consumo y la automatización industrial. El empaquetado de semiconductores, que implica el proceso de envolver los componentes de los semiconductores para protegerlos y también conectarlos eléctricamente, está avanzando en medio de las crecientes demandas del empaquetado de componentes compactos, térmicamente eficientes y de alto rendimiento. Las tecnologías de flip chip, empaquetado a nivel de oblea y sistema en paquete (SiP) se están volviendo populares y han sido facilitadas por el posicionamiento geográfico, la mano de obra talentosa y la interconexión mejorada con los suministros de semiconductores con sede en EE. UU. Varias de estas empresas, como Foxconn, Pegatron, Wistron, Quanta, Compal e Inventec, ya poseen plantas de fabricación de semiconductores en el norte de México. Las ciudades de Tijuana y Juárez son las ubicaciones populares, y hay algunos lugares en Chihuahua, Nuevo León y Sonora.

En los últimos años, ha habido una mayor inversión en el ecosistema de semiconductores en México debido a la fuerte demanda de EE. UU. En noviembre de 2024, ISE Labs, Inc., un proveedor líder de servicios de ingeniería de semiconductores, anunció la adquisición de una importante parcela de tierra dentro del Parque Industrial Axis 2, ubicado en Tonalá, una ciudad y municipio dentro del Área Metropolitana de Guadalajara. ISE Labs se enfoca en la ingeniería, el diseño y la ampliación de la fabricación de semiconductores de dispositivos semiconductores de vanguardia dentro de América del Norte y es una subsidiaria de propiedad total de ASE Technology Holding Company, el proveedor de ensamblaje y pruebas de semiconductores más grande del mundo. Los planes de ASE para este proyecto en Jalisco incluyen servicios para el empaquetado y las pruebas de chips de semiconductores.

En perspectiva, el cable de unión y los formatos sofisticados, como los segmentos de empaquetado a nivel de oblea fan-out y 3D, son los segmentos de más rápido crecimiento debido a la tendencia de miniaturización y los requisitos de rendimiento. En términos de un centro regional de semiconductores en México, el estado de Jalisco representa el 70 por ciento de la industria de semiconductores mexicana. La industria contribuye mucho a la economía en términos de pagar mucho en términos de los empleos necesarios para que las operaciones tengan éxito, y las innovaciones siguen avanzando en el campo de la tecnología.

Acceda al informe de muestra (incluidos gráficos y figuras): https://univdatos.com/reports/mexico-semiconductor-packaging-market?popup=report-enquiry

Segmentos que transforman la industria

Según el tipo de empaquetado, el mercado se segmenta en Flip Chip, empaquetado a nivel de oblea Fan-Out (FOWLP), empaquetado a nivel de oblea Fan-In (FIWLP), vía pasante de silicio 3D (TSV), sistema en paquete (SiP), paquete a escala de chip (CSP) y otros. Entre estos, el Flip Chip es el segmento de mercado más grande. La mayor fuerza impulsora hacia el crecimiento del segmento Flip Chip en el mercado mexicano de empaquetado de semiconductores es la creciente demanda de componentes electrónicos con alto rendimiento y eficiencia de espacio en la industria automotriz, la electrónica de consumo y las industrias de automatización en la industria de la automatización. El flip chip funciona mejor que la unión de cables convencional, que tiene propiedades eléctricas, distribución térmica y miniaturización superiores, especialmente en una situación en la que la velocidad de entrega de la señal es fundamental y no hay suficiente factor de forma. Con México elevándose como un gran centro de automóviles eléctricos, sistemas ADAS, infoentretenimiento y redes 5G, se vuelve una necesidad creciente contar con soluciones de empaquetado avanzadas como Flip Chip que puedan soportar una mayor densidad de potencia y carga térmica. También complementa sus aplicaciones en la próxima generación de dispositivos, ya que es compatible con la integración heterogénea, además del formato de sistema en paquete.

Ofertas clave del informe

Tamaño del mercado, tendencias yamp; Pronóstico por ingresos | 2025−2033.

Dinámica del mercado: principales tendencias, impulsores del crecimiento, restricciones y oportunidades de inversión

Segmentación del mercado: un análisis detallado por tipo de empaquetado, tipo de material y aplicación

Panorama competitivo: principales proveedores clave y otros proveedores destacados