Se prevé que el Mercado de Empaquetado de Semiconductores de México se Dispare con un Crecimiento de ~8.7% para Alcanzar los USD Millones en 2033, según Proyecciones de UnivDatos

Aspectos destacados clave del informe:

• Las tendencias de Nearshoring y la ubicación geográfica con respecto a EE. UU. respaldan la inversión en operaciones de OSAT y servicios de back-end.

• México se está convirtiendo en el centro del back-end de semiconductores, con la construcción de nuevas plantas como la instalación de ISE Labs en Jalisco, que abrirá sus puertas en breve.

• El crecimiento de la industria está respaldado por centros nacionales de diseño de semiconductores, así como por incentivos fiscales gubernamentales.

• El mercado de valor está alcanzando su punto máximo en el empaquetado flip-chip, con necesidades informáticas de HP y de asistencia avanzada al conductor en el sector automotriz.

Según un nuevo informe de UnivDatos, se espera que el mercado de empaquetado de semiconductores de México alcance los millones de USD en 2033, creciendo a una CAGR del 8,7% durante el período de pronóstico (2025-2033F). El impulso en el mercado mexicano de empaquetado de semiconductores se está moviendo debido al rápido ritmo de la electrónica automotriz, los dispositivos de consumo y la automatización industrial. El empaquetado de semiconductores, que implica el proceso de envolver los componentes de semiconductores para protegerlos y también conectarlos eléctricamente, está avanzando en medio de las crecientes demandas del empaquetado de componentes compactos, térmicamente eficientes y de alto rendimiento. Las tecnologías de flip chip, empaquetado a nivel de oblea y sistema en paquete (SiP) se están volviendo populares y se han facilitado gracias al posicionamiento geográfico, la mano de obra talentosa y la interconexión mejorada con los suministros de semiconductores con sede en EE. UU. Varias de estas empresas, como Foxconn, Pegatron, Wistron, Quanta, Compal e Inventec, ya poseen plantas de fabricación de semiconductores en el norte de México. Las ciudades de Tijuana y Juárez son las ubicaciones populares, y hay algunos lugares en Chihuahua, Nuevo León y Sonora.

En los últimos años se ha producido un aumento de la inversión en el ecosistema de semiconductores en México debido a la fuerte demanda de los EE. UU. En noviembre de 2024, ISE Labs, Inc., un proveedor líder de servicios de ingeniería de semiconductores, anunció la adquisición de una parcela de terreno importante dentro del Parque Industrial Axis 2, ubicado en Tonalá, una ciudad y municipio dentro del Área Metropolitana de Guadalajara. ISE Labs se centra en la ingeniería, el diseño y la ampliación de la fabricación de semiconductores de dispositivos de semiconductores de vanguardia en América del Norte, y es una subsidiaria de propiedad total de ASE Technology Holding Company, el mayor proveedor de ensamblaje y pruebas de semiconductores del mundo. Los planes de ASE para este proyecto en Jalisco incluyen servicios para el empaquetado y las pruebas de chips de semiconductores.

En perspectiva, el cable de unión y los formatos sofisticados, como los segmentos de empaquetado fan-out y 3D a nivel de oblea, son los segmentos de más rápido crecimiento debido a la tendencia de la miniaturización y los requisitos de rendimiento. En términos de un centro regional de semiconductores en México, el estado de Jalisco representa el 70 por ciento de la industria mexicana de semiconductores. La industria contribuye mucho a la economía en términos de pagar mucho en términos de empleos necesarios para que las operaciones sean exitosas, y las innovaciones siguen avanzando en el campo de la tecnología.

Acceda al informe de muestra (que incluye gráficos, tablas y figuras): https://univdatos.com/reports/mexico-semiconductor-packaging-market?popup=report-enquiry

Segmentos que transforman la industria

Según el tipo de empaquetado, el mercado se segmenta en Flip Chip, empaquetado a nivel de oblea Fan-Out (FOWLP), empaquetado a nivel de oblea Fan-In (FIWLP), vía pasante de silicio 3D (TSV), sistema en paquete (SiP), empaquetado a escala de chip (CSP) y otros. Entre estos, el Flip Chip es el segmento de mercado más grande. La mayor fuerza impulsora del crecimiento del segmento Flip Chip en el mercado mexicano de empaquetado de semiconductores es la creciente demanda de componentes electrónicos con alto rendimiento y eficiencia espacial en la industria automotriz, la electrónica de consumo, así como las industrias de automatización en la industria de la automatización. El flip chip funciona mejor que la unión de cables convencional, que tiene propiedades eléctricas, distribución térmica y miniaturización superiores, especialmente en una situación en la que la velocidad de entrega de la señal es crítica y no hay suficiente factor de forma. Con México elevándose como un gran centro de automóviles eléctricos, sistemas ADAS, infoentretenimiento y redes 5G, se vuelve una necesidad creciente contar con soluciones de empaquetado avanzadas como Flip Chip que puedan soportar una mayor densidad de potencia y carga térmica. También complementa sus aplicaciones en la próxima generación de dispositivos, ya que es compatible con la integración heterogénea, además del formato de sistema en paquete.

Ofertas clave del informe

Tamaño del mercado, tendencias y pronóstico por ingresos | 2025-2033.

Dinámica del mercado: principales tendencias, impulsores del crecimiento, restricciones y oportunidades de inversión

Segmentación del mercado: un análisis detallado por tipo de empaquetado, por tipo de material, por aplicación

Panorama competitivo: principales proveedores clave y otros proveedores destacados