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Auteur: Prithu Chawla, Senior Research Analyst
18 février 2025
Demande de nœuds plus petits :Pour répondre aux exigences élevées des nœuds de semi-conducteurs avancés afin de prendre en charge les nouvelles technologies telles que l'IA, la 5G et l'IoT.
Investissements en R&D et en fabrication :Plus d'investissements dans la recherche, le développement et la fabrication de capacités en semi-conducteurs.
Puces haute performance :Dans tous les secteurs, de l'automobile à l'électronique grand public et aux centres de données, un besoin croissant de puces haute performance à faible consommation d'énergie.
Soutien gouvernemental :Efforts pour développer la production nationale de semi-conducteurs et réduire de moitié les importations de technologies étrangères.
Progrès technologiques en EUV :Précision et débit de production de puces de nouvelle génération grâce aux progrès de la technologie de lithographie EUV.
Demande croissante des consommateurs :La demande croissante des consommateurs pour des appareils intelligents plus puissants nécessite des puces de semi-conducteurs plus petites et plus efficaces.
Expansion de la capacité des fonderies :Augmentation de la capacité des fonderies nécessaire pour soutenir le besoin croissant de puces personnalisées des sociétés de semi-conducteurs sans usine.
Selon un nouveau rapport d'UnivDatos, leMarché de la lithographie par ultraviolets extrêmesdevrait atteindre 27 014,4 millions de dollars américains en 2032, avec une croissance à un TCAC de 12,8 %. Le marché de la lithographie EUV est un segment de marché secondaire de l'industrie des semi-conducteurs, nécessaire à la production de puces à des nœuds avancés comme 5 nm, 3 nm et au-delà. La lithographie EUV, avec une longueur d'onde de 13,5 nm, est utilisée pour la structuration haute résolution des tranches de semi-conducteurs et est nécessaire pour le développement de puces plus petites, plus rapides et plus efficaces. Ceci est essentiel pour libérer des innovations dans l'IA, la 5G, l'IoT, les véhicules autonomes et l'électronique grand public. Principalement motivé par le besoin croissant du marché en puces haute performance, les investissements importants de géants de l'industrie tels que TSMC, Samsung et Intel, et les progrès rapides de la technologie de fabrication de semi-conducteurs. L'adoption de la lithographie EUV dans le monde entier est également soutenue par le financement gouvernemental et la mise en place de chaînes d'approvisionnement en semi-conducteurs par le biais d'initiatives gouvernementales.
Les États-Unis, la Corée du Sud et Taïwan sont les pays à la croissance la plus rapide sur le marché de la lithographie EUV, alimentés par leurs écosystèmes de semi-conducteurs solides et des investissements massifs dans les technologies de fabrication les plus avancées. Avec d'énormes investissements de la loi CHIPS et de nouvelles usines d'Intel et de TSMC, les États-Unis connaissent une croissance rapide. Samsung et SK Hynix de Corée du Sud parient sur elles-mêmes en développant la capacité des fonderies pour répondre à la demande mondiale de puces avancées. TSMC, dont le siège est à Taïwan, est toujours le leader mondial de la production de puces, car il possède les capacités les plus avancées et la capacité de fabrication en volume élevé. De plus, la Chine joue un rôle de plus en plus actif, avec des investissements gouvernementaux importants pour réduire la dépendance à la technologie des semi-conducteurs étrangers et atteindre l'autosuffisance technologique. L'avenir du marché de la lithographie EUV est mené par ces pays, à la fois en favorisant et en intensifiant l'innovation.
Le principal moteur du marché de la lithographie EUV est l'exigence de nœuds de semi-conducteurs plus petits. Avec les progrès technologiques en matière d'IA, de 5G et d'IoT, nous constatons davantage de besoins pour des puces plus petites, plus puissantes et écoénergétiques. Pour rendre ces technologies avancées possibles, il doit également y avoir des puces à densité de transistors plus élevée pour prendre en charge des vitesses de traitement plus rapides et une consommation d'énergie moindre. Pour continuer à aller au-delà des nœuds 5 nm, 3 nm et 2 nm, les fabricants de semi-conducteurs doivent de plus en plus s'appuyer sur la lithographie EUV pour permettre la structuration très précise nécessaire pour de si petites tailles de caractéristiques. C'est pour maintenir la croissance du marché de l'EUV en raison de cette urgence pour des nœuds plus petits.
Les sociétés de semi-conducteurs investissent massivement dans la recherche, le développement et la fabrication, et l'adoption de la lithographie EUV s'accélère. Mais Intel, TSMC et Samsung dépensent des milliards de dollars en recherche et développement dans la science du silicium pour rester en tête du monde concurrentiel de la fabrication de puces. L'objectif de ces investissements est l'efficacité de la fabrication, le développement de nouvelles architectures de puces et la création de technologies de semi-conducteurs avancées. Par conséquent, la lithographie EUV est essentielle pour permettre les puces de nouvelle génération en repoussant la pointe de la photolithographie actuelle au-delà de ce qui est actuellement possible.
Un autre moteur principal du marché de l'EUV est le besoin croissant de puces haute performance. Les puces qui offrent des vitesses plus élevées, des capacités de stockage plus importantes et des performances plus écoénergétiques sont rapidement de plus en plus demandées dans des secteurs tels que l'automobile, l'électronique grand public, les centres de données et le cloud computing. Ces exigences ne peuvent être satisfaites sans des procédés de semi-conducteurs avancés, tels que la lithographie EUV, qui permettent la fabrication de puces avec des transistors plus petits, de plus en plus densément tassés, qui fonctionnent plus rapidement et consomment moins d'énergie. C'est pourquoi, à mesure que la dépendance à ces puces continue de croître dans les applications, la demande de technologie EUV augmente en même temps.
Une fois de plus, l'adoption de la lithographie EUV dépend fortement des initiatives et du financement gouvernementaux. Cela est particulièrement vrai pour de nombreux gouvernements du monde entier, y compris ceux de régions comme les États-Unis, l'Europe et l'Asie, qui ont commencé à lancer des initiatives pour accroître la production nationale de semi-conducteurs et réduire leur dépendance aux technologies étrangères. Par exemple, la loi américaine CHIPS dépense de l'argent pour encourager la fabrication nationale de puces, ce qui stimule l'adoption de technologies de pointe comme l'EUV. De même, des pays comme la Corée du Sud et le Japon ont beaucoup investi dans le développement de leurs industries de semi-conducteurs. Cela favorise un environnement dans lequel la technologie EUV prospère et se développe et, surtout, cela assure une croissance du marché à long terme.
Le marché de la lithographie EUV bénéficie d'un fort soutien gouvernemental et a montré des perspectives prometteuses, grâce à la demande croissante de semi-conducteurs plus petits avec des performances plus élevées et des sciences de fabrication plus solides. Mais à mesure que des secteurs comme l'IA, la 5G, l'automobile et l'électronique grand public progressent, les puces haute performance et écoénergétiques vont devenir encore plus nécessaires, et l'EUV est essentiel pour répondre à ces besoins. Le marché de l'EUV est tiré par les investissements continus en R&D et les expansions des fonderies, et les programmes stratégiques visant à renforcer les chaînes d'approvisionnement en semi-conducteurs et à les soutenir dans leur engagement à apporter la fabrication de semi-conducteurs de demain.
Taille du marché, tendances et prévisions par chiffre d'affaires | 2024−2032
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