Le marché des équipements de décollement laser devrait connaître une croissance fulgurante d'environ 6,2 % pour atteindre un montant en USD Million d'ici 2033, selon les projections d'UnivDatos.

Principaux points saillants du rapport :

• Miniaturisation des appareils électroniques : Les technologies de fabrication de haute précision telles que le décollement au laser suscitent un engouement pour leur demande en raison de la volonté actuelle de créer des appareils électroniques plus petits, plus légers et plus puissants. Les smartphones, les tablettes, les appareils portables et les implants médicaux nécessitent des tranches ultra-minces et des composants multicouches compacts qui sont très sensibles aux contraintes mécaniques. L’équipement de décollement au laser offre donc une option sans contact et sans dommage pour séparer les couches temporairement liées pendant la fabrication des semi-conducteurs. Les méthodes mécaniques classiques ne peuvent pas assurer la manipulation des matériaux avec précision, ce que le décollement au laser peut faire sans compromettre l’intégrité du substrat, la marque de fabrique de la tendance à la miniaturisation. Aujourd’hui, avec la réduction de la taille et la complexité croissante de l’électronique grand public et des appareils IdO, le décollement au laser est une étape essentielle du processus pour assurer l’efficacité de la production, des rendements plus élevés et une assurance qualité dans la fabrication de l’électronique de pointe.

• Intégration à la fabrication intelligente : L’intégration à la fabrication intelligente est l’une des principales forces motrices du marché mondial des équipements de décollement au laser. Avec l’avènement de l’industrie 4.0 pour les industries, la demande de précision, d’automatisation et de surveillance en temps réel est de plus en plus forte dans la fabrication de semi-conducteurs et d’électronique. L’équipement de décollement au laser joue en fait un rôle majeur dans l’amincissement des tranches et les écrans flexibles ; les questions de fabrication intelligente telles que la haute précision, les très faibles dommages thermiques et la liaison facile aux chaînes de production automatisées sont en effet les objectifs à atteindre. Dans un tel scénario, l’efficacité de la production et le rendement sont améliorés, tandis que les coûts sont réduits. L’adoption croissante de l’IdO, de l’IA et de l’analyse des données dans les usines intelligentes crée également une demande accrue de systèmes de décollement au laser avancés qui peuvent prendre en charge le contrôle intelligent des processus, car ils représentent l’avenir des usines intelligentes.

Selon un nouveau rapport d’UnivDatos, le marché des équipements de décollement au laser devrait atteindre un montant de millions de dollars américains en 2033, avec un TCAC de 6,2 % au cours de la période de prévision (2025-2033). Les principaux moteurs de croissance du marché mondial des équipements de décollement au laser sont la technologie d’emballage des semi-conducteurs, les tendances vers des appareils électroniques plus petits et l’automatisation accrue des processus de fabrication. Ces industries clés, à savoir l’électronique, les dispositifs médicaux, l’automobile et l’aérospatiale, utilisent des systèmes de décollement au laser pour les opérations de microfabrication afin de séparer les matériaux liés avec précision sans causer de dommages. L’adoption du traitement des tranches minces, des circuits intégrés 3D et de l’électronique flexible a accru la demande de solutions laser de haute précision. Les systèmes laser intégrés aux technologies de fabrication intelligente, à la robotique, à l’IA pour le contrôle de la qualité et à la surveillance basée sur l’IdO se sont avérés efficaces pour améliorer l’efficacité opérationnelle et l’évolutivité des environnements de fabrication. L’essor des technologies laser avancées telles que les lasers ultrarapides et les systèmes intégrés à l’IA crée un changement de paradigme dans les attentes de l’industrie en matière de précision, de vitesse et de fiabilité dans le processus de décollement.

Accéder à un exemple de rapport (comprenant des graphiques, des tableaux et des figures) : https://univdatos.com/reports/laser-debonding-equipment-market?popup=report-enquiry

Conformément à la demande croissante d’équipements de décollement au laser, voici quelques-unes des principales mises à jour :

• En 2024, Brewer Science Inc. a présenté ses derniers développements en matière de recherche sur le matériau d’emballage 3D de nouvelle génération avec une technique de traitement des tranches minces. La liaison hybride est utilisée dans l’emballage avancé, est rentable et réduit les défauts dans l’impression 3D.

• En 2024, Resonac Corporation a mis au point un film de liaison temporaire et un processus de décollement au laser utilisant une lampe flash au xénon pour décoller les tranches dans le processus de fabrication des semi-conducteurs.

Segments qui transforment l’industrie

• Basé sur la technologie, le marché mondial des équipements de décollement au laser est segmenté en spectroscopie de claquage induite par laser, ablation laser et transfert avant induit par laser. Parmi ces segments, l’ablation au laser détient la plus grande part du marché en raison de facteurs tels que sa précision, les faibles dommages causés aux matériaux et son adéquation à de multiples applications. L’ablation au laser permet de nettoyer et d’enlever sans contact des matériaux d’un substrat, ce qui la rend appropriée pour les tranches de semi-conducteurs délicates et les processus d’emballage avancés. La demande croissante de tranches ultra-minces et la miniaturisation des composants dans les appareils tels que les smartphones, les appareils portables et autres appareils électroniques stimulent encore son adoption. De plus, les systèmes d’ablation au laser offrent un débit de fabrication et un rendement accrus en raison de leur traitement plus rapide et de leur meilleure compatibilité avec l’automatisation. Au fil des ans, les progrès de la technologie laser ultrarapide et femtoseconde ont également fait de l’ablation au laser une option économe en énergie et rentable pour les industries à la recherche d’un outil évolutif et performant pour répondre à leurs besoins en matière de décollement. L’adoption croissante dans le domaine médical et l’électronique flexible renforcent encore l’activité sur le marché.

Selon le rapport, les progrès de l’emballage des semi-conducteurs à l’échelle mondiale ont été identifiés comme un moteur clé de la croissance du marché. Voici quelques exemples de la façon dont cet impact s’est fait sentir :

Au cours des dernières années, l’emballage des semi-conducteurs a connu des changements importants, en raison de la demande d’appareils électroniques de nouvelle génération avec des niveaux de puissance élevés, des dimensions compactes et des conceptions efficaces. Pourtant, les conventions d’emballage traditionnelles sont remplacées par des approches radicales telles que les circuits intégrés 3D (3D IC), le système dans un boîtier (SiP) et l’emballage au niveau de la tranche à sortie ventilateur (FOWLP). Ces technologies avancées offrent une densité de transistors élevée, de meilleures performances électriques et une bonne gestion thermique pour les appareils de nouvelle génération tels que les smartphones, les centres de données, les processeurs d’IA et les composants IdO.

Les systèmes de décollement au laser ont joué un rôle déterminant dans les processus d’emballage avancés. La liaison transitoire des substrats est courante lors de la manipulation et du traitement des tranches. Le décollement au laser représente la méthode la plus précise pour décoller ces structures sans contact et sans endommager les structures fragiles. Cela devient particulièrement important dans le contexte des applications de tranches minces, où toute contrainte mécanique via les méthodes de décollement conventionnelles pourrait finir par briser la tranche et entraîner par conséquent une perte de rendement.

Inutile de dire que, à mesure que les fabricants de puces réduisent les dimensions des matrices et rendent leurs performances plus exigeantes, la pression sur ces méthodes de décollement devient plus forte. Ces méthodes basées sur le laser offrent un décollement fiable, efficace et sans dommage avec la précision et la vitesse requises pour une intégration réussie dans les systèmes de fabrication automatisés. L’équipement de décollement au laser est donc une technologie habilitante intégrale pour le domaine de la technologie d’emballage des semi-conducteurs à l’avenir.

Principales offres du rapport

Taille du marché, tendances et prévisions par revenus | 2025−2033.

Dynamique du marché – Principales tendances, moteurs de croissance, contraintes et opportunités d’investissement

Segmentation du marché – Une analyse détaillée par technologie, par type de laser, par application, par région/pays

Paysage concurrentiel – Principaux fournisseurs clés et autres fournisseurs importants