Le marché des équipements de décollage laser devrait connaître une croissance d'environ 6,2 % pour atteindre plusieurs millions de dollars d'ici 2033, selon les projections d'UnivDatos.

Principaux points saillants du rapport:

• Miniaturisation des dispositifs électroniques :Les technologies de fabrication de haute précision telles que le décollage laser ont vu leur demande augmenter en raison de la tendance actuelle vers des dispositifs électroniques plus petits, plus légers et plus puissants. Les smartphones, les tablettes, les appareils portables et les implants médicaux nécessitent des galettes ultra-minces et des composants multicouches compacts, très sensibles aux contraintes mécaniques. L'équipement de décollage laser offre donc une option sans contact et sans dommage pour séparer les couches temporairement liées pendant la fabrication de semi-conducteurs. Les méthodes mécaniques conventionnelles ne peuvent pas garantir la manipulation des matériaux avec précision, ce que le décollage laser peut faire sans compromettre l'intégrité du substrat - la marque de fabrique de la tendance à la miniaturisation. Désormais, avec la réduction de la taille et l'augmentation de la complexité des appareils électroniques grand public et des dispositifs IoT, le décollage laser est une étape essentielle du processus pour assurer l'efficacité de la production, des rendements plus élevés et l'assurance qualité dans la fabrication électronique de pointe.

• Intégration à la fabrication intelligente :L'intégration à la fabrication intelligente est l'une des principales forces motrices du marché mondial des équipements de décollage laser. Avec l'avènement de l'Industrie 4.0 pour les industries, la demande de précision, d'automatisation et de surveillance en temps réel est en constante augmentation dans la fabrication de semi-conducteurs et d'électronique. L'équipement de décollage laser sert en fait un objectif majeur dans l'amincissement des galettes et les écrans flexibles ; les enjeux de la fabrication intelligente tels que la haute précision, les très faibles dommages thermiques et la liaison facile aux chaînes de production automatisées sont en effet les objectifs à atteindre. Dans un tel scénario, l'efficacité et le rendement de la production sont améliorés, tandis que les coûts sont réduits. L'adoption croissante deIoT, l'IA et l'analyse de données dans les usines intelligentes créent également une demande accrue de systèmes de décollage laser avancés capables de prendre en charge le contrôle intelligent des processus, car ils représentent l'avenir des usines intelligentes.

Selon un nouveau rapport d'UnivDatos, leMarché des équipements de décollage laserdevrait atteindre plusieurs millions de dollars en 2033, avec une croissance annuelle composée (TCAC) de 6,2 % au cours de la période de prévision (2025-2033).Les principaux moteurs de croissance du marché mondial des équipements de décollage laser comprennent la technologie d'encapsulation des semi-conducteurs, les tendances vers des dispositifs électroniques plus petits et une automatisation accrue dans les processus de fabrication. Ces industries clés – électronique, dispositifs médicaux, automobile et aérospatiale – utilisent les systèmes de décollage laser pour les opérations de microfabrication afin de séparer les matériaux liés avec précision sans causer de dommages. L'adoption du traitement des galettes minces, des circuits intégrés 3D et de l'électronique flexible a accru la demande de solutions laser de haute précision. Les systèmes laser intégrés aux technologies de fabrication intelligente, à la robotique, à l'IA pour le contrôle qualité et à la surveillance basée sur l'IoT se sont révélés efficaces pour améliorer l'efficacité opérationnelle et l'évolutivité des environnements de fabrication. L'essor des technologies laser avancées comme les lasers ultrarapides et les systèmes intégrés à l'IA crée un changement de paradigme dans les attentes de l'industrie en matière de précision, de vitesse et de fiabilité dans le processus de décollage.

Accéder à l'exemple de rapport (y compris les graphiques, les tableaux et les chiffres) :https://univdatos.com/reports/laser-debonding-equipment-market?popup=report-enquiry

Conformément à la demande croissante d'équipements de décollage laser, voici quelques-unes des principales mises à jour :

• En 2024, Brewer Science Inc. a présenté son dernier développement de recherche sur le matériau d'encapsulation 3D de nouvelle génération avec une technique de traitement des galettes minces. Le collage hybride est utilisé dans l'encapsulation avancée et est rentable et réduit les défauts dans l'impression 3D.

• En 2024, Resonac Corporation a développé un film de liaison temporaire et un procédé de décollage laser utilisant un flash au xénon pour décoller les galettes dans le processus de fabrication de semi-conducteurs.

Segments qui transforment l'industrie

• Selon la technologie, le marché mondial des équipements de décollage laser est segmenté en spectroscopie de claquage induit par laser, ablation laser et transfert vers l'avant induit par laser. Parmi ces segments, l'ablation laser a conservé la plus grande part de marché en raison de facteurs tels que sa précision, les faibles dommages matériels et son adéquation à de multiples applications. L'ablation laser aide à nettoyer et à éliminer les matériaux sans contact d'un substrat, ce qui la rend appropriée pour les galettes de semi-conducteurs délicates et les processus d'encapsulation avancés. La demande croissante de galettes ultrafines et la miniaturisation des composants dans des appareils tels que les smartphones, les appareils portables et autres appareils électroniques stimulent davantage son adoption. De plus, les systèmes d'ablation laser offrent un débit de fabrication accru et un meilleur rendement en raison de leur traitement plus rapide et d'une meilleure compatibilité avec l'automatisation. Au fil des ans, les progrès de la technologie laser ultrarapide et femtoseconde ont également fait de l'ablation laser des options respectueuses de l'énergie et rentables pour les industries à la recherche d'un outil évolutif et performant pour répondre à leurs besoins en matière de décollage. L'adoption croissante dans le domaine médical et l'électronique flexible activent davantage l'activité sur le marché.

Selon le rapport, l'avancement de l'encapsulation des semi-conducteurs à travers le monde a été identifié comme un moteur clé de la croissance du marché. Voici quelques exemples de la façon dont cet impact a été ressenti :

Au cours des dernières années, l'encapsulation des semi-conducteurs a connu des changements importants, en raison de la demande de dispositifs électroniques de nouvelle génération avec des niveaux de puissance élevés, des dimensions compactes et des conceptions efficaces. Pourtant, les conventions d'encapsulation traditionnelles sont remplacées par des approches radicales telles que les circuits intégrés 3D (3D IC), le système en boîtier (SiP) et l'encapsulation au niveau de la galette à sortie (FOWLP). Ces technologies avancées offrent une densité de transistors élevée, de meilleures performances électriques et une bonne gestion thermique pour les appareils de nouvelle génération tels que les smartphones, les centres de données, les processeurs d'IA et les composants IoT.

Les systèmes de décollage laser ont joué un rôle déterminant dans les processus d'encapsulation avancés. La liaison de substrats de manière transitoire est courante pendant la manipulation et le traitement des galettes. Le décollage laser représente la méthode la plus précise pour décoller ces structures sans entrer en contact avec et sans endommager les structures fragiles. Cela devient particulièrement important dans le contexte des applications de galettes minces, où toute contrainte mécanique via des méthodes de décollage conventionnelles pourrait finir par casser la galette et, par conséquent, entraîner une perte de rendement.

Inutile de dire qu'au fur et à mesure que les fabricants de puces réduisent les dimensions des matrices et rendent leurs performances plus exigeantes, la pression sur ces méthodes de décollage devient plus forte. Ces méthodes basées sur le laser offrent un décollage fiable, efficace et sans dommage avec la précision et la vitesse requises pour une intégration réussie dans les systèmes de fabrication automatisés. L'équipement de décollage laser est donc une technologie d'activation essentielle pour le domaine de la technologie d'encapsulation des semi-conducteurs à l'avenir.

Principales offres du rapport

Taille du marché, tendances et prévisions par chiffre d'affaires | 2025−2033.

Dynamique du marché – Principales tendances, moteurs de croissance, contraintes et opportunités d'investissement

Segmentation du marché – Une analyse détaillée par technologie, par type de laser, par application, par région/pays

Paysage concurrentiel – Principaux fournisseurs et autres fournisseurs importants