Si prevede che il mercato delle apparecchiature per l'assemblaggio e l'incapsulamento di semiconduttori in Asia-Pacifico raggiungerà i 3,4 miliardi di dollari USA entro il 2025, trainato dalla crescente penetrazione dei dispositivi a semiconduttore nei settori automobilistico, dell'elettronica di consumo, sanitario e delle comunicazioni

Mercato delle apparecchiature per l'incapsulamento e l'assemblaggio di semiconduttori in Asia-Pacificorapporto pubblicato da UnivDatos Market Insights (UMI) prevede che il mercato raggiungerà i 3.411,1 milioni di dollari entro il 2025, con un CAGR del 5,6% durante il periodo di previsione (2019-2025).La crescente diffusione di chip integrati avanzati in diversi settori, tra cui quello automobilistico, dell'elettronica di consumo, sanitario, industriale e aerospaziale, tra gli altri, sta trainando il mercato delle apparecchiature per l'incapsulamento e l'assemblaggio di semiconduttori nella regione Asia-Pacifico. I semiconduttori costituiscono la base di tutta l'elettronica che utilizziamo nella nostra vita quotidiana. Dalle sveglie ai forni a microonde, ai telefoni cellulari e ai laptop che consentono la nostra giornata lavorativa, la maggior parte delle cose che ci circondano sono alimentate da chip a semiconduttore. L'aumento della dipendenza dai chip a semiconduttore alimenta il mercato dell'incapsulamento e dell'assemblaggio delle apparecchiature. A partire dal 2017, l'Asia-Pacifico deteneva circa il 71% del mercato globale delle apparecchiature per l'incapsulamento e l'assemblaggio di semiconduttori. La presenza di molti importanti attori nella regione asiatica aumenta ulteriormente il mercato. L'Internet of Things (IoT) e l'automazione nelle automobili hanno stimolato il mercato dei semiconduttori, che a sua volta alimenta l'industria delle apparecchiature di incapsulamento e assemblaggio nei paesi asiatici. L'utilizzo di semiconduttori (circuiti integrati) IC per la guida automatizzata, il sistema di frenata automatica, il GPS, le portiere e i finestrini elettrici offrono un elevato potenziale nel mercato. Tuttavia, la necessità di ingenti investimenti, la guerra commerciale e i tassi di cambio fluttuanti stanno frenando il mercato. Nonostante ciò, le politiche governative favorevoli e l'aumento dell'uso dell'automazione in paesi come la Cina e Taiwan dovrebbero essere aree di opportunità chiave per gli attori del settore.

Per la penetrazione per paese del mercato delle apparecchiature per l'incapsulamento e l'assemblaggio di semiconduttori nella regione Asia-Pacifico, consultare:https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

Nel settore vengono adottati diversi processi di assemblaggio e incapsulamento delle apparecchiature, come placcatura, ispezione e taglio, wire bonding, die-bonding e altri. Il processo di die bonding ha detenuto la quota maggiore nel 2018. D'altra parte, si prevede che il processo di placcatura sarà il segmento in più rapida crescita durante il periodo di previsione (2019-2025). L'aumento della domanda di processi applicativi come la banda base, che è integrata principalmente in dispositivi mobili ed elettronici di consumo, è la ragione principale del dominio del die bonding nel mercato. Inoltre, negli ultimi anni, c'è stata un'impennata del numero di dispositivi elettronici 'intelligenti' che emergono in settori verticali come utility, sanità, energia e automotive. Oltre al fronte dei consumatori, le imprese hanno fatto progressi nei loro sforzi di digitalizzazione e hanno adottato l'IoT per una migliore prevedibilità, efficienza e agilità in tutta la catena di approvvigionamento. La crescente penetrazione dei chip a semiconduttore nel settore alimenta il mercato delle apparecchiature per l'incapsulamento e l'assemblaggio di semiconduttori. Alcune delle principali aree di applicazione coperte nel rapporto includono elettronica di consumo, comunicazione, automotive, industriale e altri. Nel 2018, la comunicazione ha detenuto la quota maggiore del mercato asiatico delle apparecchiature per l'incapsulamento e l'assemblaggio di semiconduttori. Tuttavia, a causa dell'aumento della domanda di elettronica avanzata dovuto alla crescente elettrificazione e automazione delle automobili, si prevede che il segmento di applicazione automobilistica mostrerà un notevole CAGR del 7,8% durante il periodo di previsione (2019-2025).

Richiedi un campione del rapporto, consultare: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

In tutti i principali paesi del mercato, come Cina, Giappone, India, Corea del Sud, Singapore, Taiwan e il resto dell'APAC, Taiwan ha dominato il mercato nel 2018 e dovrebbe mantenere il suo dominio. Ciò è dovuto principalmente al fatto che Taiwan rimane ben al di sopra della Cina nella fabbricazione di circuiti integrati, poiché i produttori taiwanesi hanno enormi vantaggi in termini di tecnologia e scala. D'altra parte, si prevede che la Cina crescerà con il CAGR più alto, pari al 7,3%, durante il periodo di previsione. I fondi e le politiche governative, come il Fondo nazionale e i fondi locali per i circuiti integrati (IC), creati nel 2014, e la politica Made in China 2025 sono alcune delle principali ragioni che alimentano la domanda in Cina.

Oltre a un'ampia copertura delle strategie di business competitive adottate dai principali attori, il rapporto fornisce anche profili dettagliati dei primi 10 attori del mercato. I principali attori chiave del mercato includono Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics Co Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. e ASE Group. Queste aziende stanno adottando diverse strategie di mercato, come fusioni e acquisizioni, espansione del business e collaborazione, tra le altre, per rafforzare la propria presenza nel settore.

Segmentazione del mercato

Approfondimenti di mercato per processo

Placcatura
Ispezione e taglio
Wire Bonding
Die-Bonding
Altri (compreso l'incapsulamento)
 

Approfondimenti di mercato per applicazione

Elettronica di consumo
Comunicazione
Automotive
Industriale
Altri
 

Approfondimenti di mercato per area geografica

Cina
Giappone
India
Corea del Sud
Singapore
Taiwan
Resto dell'APAC
 

Profilo delle prime 10 aziende

Amkor Technology Inc.
Fujitsu Ltd.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co Ltd
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
ChipMOS Technologies Inc.
Powertech Technologies Inc.
ASE Group
Renesas Electronics Corporation