Si prevede che il mercato delle apparecchiature per l'assemblaggio e il packaging di semiconduttori nell'area Asia-Pacifico raggiungerà i 3,4 miliardi di dollari USA entro il 2025, trainato dalla crescente diffusione di dispositivi a semiconduttore nei settori automobilistico, dell'elettronica di consumo, sanitario e delle comunicazioni.

Il report sul mercato delle apparecchiature per l'assemblaggio e il packaging di semiconduttori dell'Asia-Pacifico pubblicato da UnivDatos Market Insights (UMI) prevede che il mercato raggiungerà i 3.411,1 milioni di dollari USA entro il 2025, con un CAGR del 5,6% durante il periodo di previsione (2019-2025). La crescente diffusione di chip integrati avanzati in diversi settori, tra cui quello automobilistico, dell'elettronica di consumo, sanitario, industriale e aerospaziale, sta guidando il mercato delle apparecchiature per l'assemblaggio e il packaging di semiconduttori nella regione Asia-Pacifico. I semiconduttori costituiscono la base di tutta l'elettronica che utilizziamo attualmente nella nostra vita quotidiana. Dalla sveglia al forno a microonde, al cellulare e al laptop che consentono la nostra giornata lavorativa, la maggior parte delle cose che ci circondano sono alimentate da chip a semiconduttore. L'aumento della dipendenza dai chip a semiconduttore alimenta il mercato del packaging e dell'assemblaggio delle apparecchiature. A partire dal 2017, l'Asia Pacifico deteneva circa il 71% del mercato globale delle apparecchiature per l'assemblaggio e il packaging di semiconduttori. La presenza di molti grandi attori nella regione asiatica favorisce ulteriormente il mercato. L'Internet of Things (IoT) e l'automazione nelle automobili hanno potenziato il mercato dei semiconduttori, che a sua volta spinge l'industria delle apparecchiature di assemblaggio e packaging nei paesi asiatici. L'utilizzo di circuiti integrati (semiconduttori) per la guida automatizzata, il sistema di frenata automatica, il GPS, le porte e i finestrini elettrici offre un elevato potenziale nel mercato. Tuttavia, la necessità di ingenti investimenti, la guerra commerciale e la fluttuazione dei tassi di cambio ostacolano il mercato. Nonostante ciò, le politiche governative favorevoli e il crescente utilizzo dell'automazione in paesi come la Cina e Taiwan dovrebbero rappresentare aree di opportunità chiave per gli operatori del settore.

Per una panoramica approfondita della penetrazione per paese nel mercato delle apparecchiature per l'assemblaggio e il packaging di semiconduttori nella regione Asia-Pacifico, consulta: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

Nel settore vengono adottati diversi processi di packaging e assemblaggio di apparecchiature, come la placcatura, l'ispezione e il taglio, il wire bonding, il die-bonding e altri. Il processo di die bonding deteneva la quota maggiore nel 2018. D'altra parte, si prevede che il processo di placcatura sarà il segmento in più rapida crescita durante il periodo di previsione (2019-2025). L'aumento della domanda di processi applicativi come la banda base, che è integrata principalmente nei dispositivi mobili e di elettronica di consumo, è la ragione principale alla base del predominio del die bonding nel mercato. Inoltre, negli ultimi anni si è verificato un'impennata del numero di dispositivi elettronici "intelligenti" emergenti in diversi settori verticali come servizi di pubblica utilità, sanità, energia e automotive. Oltre al fronte dei consumatori, le aziende hanno portato avanti i loro sforzi di digitalizzazione e adottato l'IoT per una migliore prevedibilità, efficienza e agilità lungo tutta la supply chain. La crescente penetrazione dei chip a semiconduttore nel settore alimenta il mercato delle apparecchiature per l'assemblaggio e il packaging di semiconduttori. Alcune delle principali aree di applicazione coperte nel report includono l'elettronica di consumo, le comunicazioni, l'automotive, l'industria e altre. Nel 2018, la comunicazione deteneva la quota maggiore del mercato asiatico delle apparecchiature per l'assemblaggio e il packaging di semiconduttori. Tuttavia, a causa dell'aumento della domanda di elettronica avanzata dovuto alla crescente elettrificazione e automazione delle automobili, si prevede che il segmento delle applicazioni automobilistiche mostrerà un notevole CAGR del 7,8% durante il periodo di previsione (2019-2025).

Richiedi un campione del report, consulta: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

Tra i principali paesi del mercato come Cina, Giappone, India, Corea del Sud, Singapore, Taiwan e il resto dell'APAC, Taiwan ha dominato il mercato nel 2018 e si prevede che manterrà il suo dominio. Ciò è dovuto principalmente al fatto che Taiwan è ben più avanti della Cina nella fabbricazione di circuiti integrati, poiché i produttori taiwanesi hanno enormi vantaggi in termini di tecnologia e scala. D'altra parte, si prevede che la Cina crescerà con il CAGR più alto del 7,3% durante il periodo di previsione. I fondi e le politiche governative come il Fondo nazionale e i fondi locali per i circuiti integrati (IC), creati nel 2014, e la politica Made in China 2025 sono alcune delle ragioni principali che alimentano la domanda in Cina.

Oltre all'ampia copertura delle strategie commerciali competitive adottate dai principali operatori, il report fornisce anche profili dettagliati dei primi 10 operatori del mercato. I principali operatori chiave del mercato includono Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics Co Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. e ASE Group. Queste aziende stanno adottando diverse strategie di mercato, come fusioni e acquisizioni, espansione aziendale e collaborazione, tra le altre, per rafforzare la loro posizione nel settore.

Segmentazione del mercato

Approfondimenti di mercato per processo

Placcatura
Ispezione e taglio
Wire Bonding
Die-Bonding
Altri (incluso il packaging)
 

Approfondimenti di mercato per applicazione

Elettronica di consumo
Comunicazione
Automotive
Industriale
Altri
 

Approfondimenti di mercato per area geografica

Cina
Giappone
India
Corea del Sud
Singapore
Taiwan
Resto dell'APAC
 

Profili delle prime 10 aziende

Amkor Technology Inc.
Fujitsu Ltd.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co Ltd
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
ChipMOS Technologies Inc.
Powertech Technologies Inc.
ASE Group
Renesas Electronics Corporation