Micron Technologyは、革新的なメモリおよびストレージソリューションにおける世界的リーダーです。同社は、高帯域幅メモリ(HBM)の開発と量産において極めて重要な役割を果たしてきました。HBMは、グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)やデータセンター向けアクセラレータなど、高い帯域幅を必要とするアプリケーション向けに特別に設計された高性能RAM技術です。
HBMは、従来のGDDR5などのメモリ技術と比較して、消費電力を大幅に削減しながら帯域幅を大幅に向上させます。これは、複数のDRAMダイを積層し、スルーシリコンビア(TSV)を使用して相互接続することにより、広範なインターフェースと短いデータパスを実現することで達成されます。
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「MicronのHBM製品:」
MicronはHBM開発の最前線に立ち、いくつかの世代のHBM製品をリリースしてきました。
· HBM1:Micron初のHBM製品で、2016年にリリースされ、最大1GBの容量と最大128GB/sの帯域幅を提供しました。
· HBM2:2018年に発売され、HBM2は帯域幅を256GB/sに倍増させ、容量を8GBに増やしました。
· HBM2E:2020年にリリースされたHBM2の強化版で、速度と効率が向上しています。
· HBM3:最新世代は2023年に利用可能になる予定で、最大512GB/sの帯域幅と64GBの容量を提供します。
「コラボレーションとパートナーシップ:」
Micronは、HBM技術の開発と採用を加速するために、さまざまな業界リーダーと協力してきました。
· AMD:Micronは、AMDのRadeonグラフィックスカードおよびInstinctアクセラレータ向けHBMの主要サプライヤーです。
· NVIDIA:Micronは、NVIDIAのハイエンドVoltaおよびAmpere GPUにHBM2メモリを提供してきました。
· Intel:MicronとIntelは、IntelのPonte Vecchio GPU向けHBM2Eの開発で協力してきました。
· SK Hynix:MicronとSK Hynixは、メモリ業界への安定供給を確保するためにHBM3を共同開発しました。
「ターゲット消費者」
HBMテクノロジーは、主に次の消費者セグメントを対象としています。
ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC):HBMは、大規模な並列処理能力を必要とするスーパーコンピューター、データセンター、および科学計算システムで広く使用されています。
人工知能(AI)および機械学習:HBMの高い帯域幅と低い消費電力は、AIアクセラレータと深層学習アプリケーションに最適です。
グラフィックスプロセッシングユニット(GPU):HBMは、ゲーム、プロフェッショナルなビジュアライゼーション、およびレンダリングアプリケーションで使用されるハイエンドグラフィックスカードに最適なメモリテクノロジーです。
「同社によるLi-Fiセグメントの最近の開発状況」
Micronは、いくつかの最近の進歩により、HBMテクノロジーの限界を押し広げ続けています。
前世代よりも大幅に高い帯域幅と容量を提供するHBM3の開発を発表しました。
HBMと同じテクノロジーをベースにしたハイパフォーマンスグラフィックスメモリであるGDDR6Xを導入し、ミッドレンジGPUおよびゲームコンソールをターゲットにしています。
ロジックとメモリを1つのパッケージに組み合わせ、さらに高い帯域幅と低い消費電力を実現するハイブリッドメモリキューブ(HMC)と呼ばれる3D垂直スタッキングテクノロジーを開発しました。
結論
結論として、Micron Technologyは、さまざまな業界におけるメモリおよびストレージソリューションに対する需要の増加に対応するために、製品ポートフォリオを拡大しています。継続的に革新を行い、変化する市場の需要に適応することで、Micronは、HBMのようなハイパフォーマンスソリューションに重点を置き、メモリ業界のリーダーとしての地位を維持することを目指しています。
さらに、グローバルハイブリッドメモリキューブ市場へのいくつかの追加投資も間もなく見込まれます。UnivDatosの分析によると、大規模言語モデルのトレーニングに対するGPUの需要の高まりと、データセンタースペースのニーズの急増が、ハイブリッドメモリキューブテクノロジーのシナリオを推進し、彼らの「」によるとグローバルハイブリッドメモリキューブ市場」レポートによると、市場は2022年に50億1,000万米ドルと評価され、2023年から2030年の予測期間中に25.50%のCAGRで成長し、2030年までに122億3,000万米ドルに達すると予想されています。
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