Рынок стеклянных интерпозеров, по прогнозам UnivDatos, продемонстрирует стремительный рост примерно на 11,2% и достигнет USD млн к 2033 году.

Ключевые моменты отчета:

• Растущий спрос на высокопроизводительные вычисления (HPC), искусственный интеллект (AI) и приложения 5G является ключевым фактором, определяющим рынок стеклянных интерпозеров.

• Основываясь на категории размеров пластин, сегмент пластин 300 мм занимает максимальную долю рынка, поскольку он обеспечивает лучшую производительность на пластину, экономическую эффективность и обычно используется в производстве полупроводников в различных приложениях, таких как память, логика и передовые процессоры.

• Азиатско-Тихоокеанский регион занимает наибольшую долю рынка, что обусловлено присутствием крупных центров производства полупроводников в Китае, Тайване, Южной Корее и Японии.

• Крупные игроки, в том числе AGC Inc., Corning Incorporated и Dai Nippon Printing Co., Ltd., часто занимаются инвестициями в исследования и разработки, а также стратегическими альянсами для расширения своего глобального охвата.

Согласно новому отчету UnivDatos, ожидается, что рынок стеклянных интерпозеров достигнет USD млн в 2033 году, увеличиваясь в среднем на 11,2% в год. Рынок стеклянных интерпозеров демонстрирует значительный рост из-за растущего спроса на высокопроизводительные, энергоэффективные и миниатюрные полупроводниковые устройства. Высокопроизводительные вычисления (HPC), искусственный интеллект (AI) и коммуникации 5G, а также другие передовые приложения требуют высокой плотности межсоединений, минимальных потерь сигнала и превосходных возможностей управления температурным режимом, которые могут обеспечить только стеклянные интерпозеры по сравнению с традиционными органическими подложками. Кроме того, процессоры, графические процессоры и AI-ускорители дополнительно улучшаются за счет использования 2.5D и 3D упаковки, а также технологии сквозных стеклянных переходов (TGV), что повышает их производительность и надежность. Эти факторы способствуют росту этого рынка.

Получите образец отчета (включая графики, диаграммы и рисунки): https://univdatos.com/reports/glass-interposers-market?popup=report-enquiry 

Растущий спрос на высокопроизводительные вычисления, AI и приложения 5G

Растущая потребность в высокопроизводительных вычислениях (HPC), искусственном интеллекте (AI) и приложениях 5G является одним из движущих факторов рынка стеклянных интерпозеров, поскольку эти приложения требуют высокопроизводительного, мощного и компактного решения. Стеклянные интерпозеры обладают лучшей электрической изоляцией, низким тепловым расширением и высокой плотностью разводки, что сделало их хорошим выбором для 2.5D и 3D упаковки в высокопроизводительных чипах. Стеклянные интерпозеры используются в HPC и AI, где крупномасштабные процессоры и ускорители требуют быстрой передачи данных и низких потерь сигнала из-за высокой плотности межсоединений и низких потерь сигнала. Аналогично, высокочастотные устройства и инфраструктура, такие как устройства и системы 5G, требуют высокой пропускной способности и высокой частоты работы, и, следовательно, низкие диэлектрические потери и точность стеклянных интерпозеров являются преимуществом. С ростом облачных вычислений, AI-приложений и интеграции 5G спрос на масштабируемые, высокопроизводительные и надежные интерпозеры, вероятно, будет способствовать росту рынка стеклянных интерпозеров во всем мире.

Согласно отчету, Азиатско-Тихоокеанский регион занимает доминирующую долю рынка стеклянных интерпозеров

Азиатско-Тихоокеанский регион занимает значительную долю рынка стеклянных интерпозеров благодаря своей хорошо развитой экосистеме производства полупроводников, возглавляемой такими странами, как Китай, Тайвань, Южная Корея и Япония. Наличие крупных литейных производств, поставщиков OSAT и поставщиков стеклянных подложек делает возможным крупномасштабное производство и внедрение сложных решений в области упаковки. Высокопроизводительные, высокоплотные и термически стабильные интерпозеры необходимы по мере быстрого роста потребительской электроники, центров обработки данных, AI-приложений и инфраструктуры 5G. Кроме того, Азиатско-Тихоокеанский регион является наиболее предпочтительным регионом для производства стеклянных интерпозеров из-за благоприятной государственной политики, инвестиций в исследования и разработки и экономически эффективного производства. Благодаря этому компании увеличивают инвестиции в этот регион. Например, в декабре 2024 года тайваньский полупроводниковый гигант TSMC объявил о планах строительства второго завода в Кумамото, Япония, для производства 6-нанометровых чипов, а также создал передовой центр исследований и разработок в области упаковки в Ибараки, Япония.

Ключевые предложения отчета

Размер рынка, тенденции и прогнозы по доходам | 2025–2033 гг.

Динамика рынка – ведущие тенденции, факторы роста, ограничения и инвестиционные возможности

Сегментация рынка – подробный анализ по размеру пластин, типу упаковки, конечной отрасли и региону

Конкурентная среда – ведущие ключевые поставщики и другие известные поставщики