Автор: Bandana Dobhal, Research Analyst
4 ноября 2025 г.
Растущий спрос на высокопроизводительные вычисления (HPC), искусственный интеллект (AI) и приложения 5G является ключевым фактором, определяющим развитие рынка стеклянных интерпозеров.
Основываясь на категории размера пластин, сегмент пластин размером 300 мм занимает максимальную долю рынка, поскольку он обеспечивает более высокий выход годных изделий с пластины, экономическую эффективность и обычно используется в производстве полупроводников в различных приложениях, таких как память, логика и усовершенствованные процессоры.
Азиатско-Тихоокеанский регион занимает самую большую долю рынка, что обусловлено присутствием крупных центров производства полупроводников в Китае, Тайване, Южной Корее и Японии.
Крупные игроки, включая AGC Inc., Corning Incorporated и Dai Nippon Printing Co., Ltd., часто занимаются инвестициями в НИОКР и стратегическими альянсами для расширения своего глобального присутствия.
Согласно новому отчету UnivDatos, ожидается, что рынок стеклянных интерпозеров достигнет USD млн в 2033 году, увеличиваясь в среднем на 11,2% в год. Рынок стеклянных интерпозеров демонстрирует значительный рост из-за растущего спроса на высокопроизводительные, энергоэффективные и миниатюрные полупроводниковые устройства. Высокопроизводительные вычисления (HPC), искусственный интеллект (AI) и коммуникации 5G, а также другие передовые приложения требуют высокой плотности межсоединений, минимальных потерь сигнала и отличных возможностей управления температурным режимом, которые могут обеспечить только стеклянные интерпозеры по сравнению с традиционными органическими подложками. Кроме того, процессоры, графические процессоры и ускорители AI дополнительно улучшаются благодаря использованию 2.5D и 3D-упаковки, а также технологии сквозных стеклянных переходов (TGV), что повышает их производительность и надежность. Эти факторы способствуют росту этого рынка.
Получите образец отчета (включая графики, диаграммы и рисунки): https://univdatos.com/reports/glass-interposers-market?popup=report-enquiry
Растущий спрос на высокопроизводительные вычисления, AI и приложения 5G
Растущая потребность в высокопроизводительных вычислениях (HPC), искусственном интеллекте (AI) и приложениях 5G является одним из движущих факторов рынка стеклянных интерпозеров, поскольку эти приложения требуют высокопроизводительного, мощного и компактного решения. Стеклянные интерпозеры обладают лучшей электрической изоляцией, низким тепловым расширением и высокой плотностью разводки, что сделало их хорошим выбором для 2.5D и 3D-упаковки в высокопроизводительных чипах. Стеклянные интерпозеры используются в HPC и AI, где крупномасштабные процессоры и ускорители требуют быстрой передачи данных и низких потерь сигнала из-за высокой плотности межсоединений и низких потерь сигнала. Аналогично, высокочастотные устройства и инфраструктура, такие как устройства и системы 5G, требуют высокой пропускной способности и высокочастотной работы, и, таким образом, низкие диэлектрические потери и точность стеклянных интерпозеров являются преимуществом. С ростом облачных вычислений, приложений на основе AI и интеграции 5G спрос на масштабируемые, высокопроизводительные и надежные интерпозеры, вероятно, будет стимулировать рост рынка стеклянных интерпозеров во всем мире.
Согласно отчету, Азиатско-Тихоокеанский регион занимал доминирующую долю рынка стеклянных интерпозеров
Азиатско-Тихоокеанский регион занимает значительную долю рынка стеклянных интерпозеров благодаря своей хорошо развитой экосистеме производства полупроводников, возглавляемой такими странами, как Китай, Тайвань, Южная Корея и Япония. Наличие крупных литейных производств, поставщиков OSAT и поставщиков стеклянных подложек делает возможным крупномасштабное производство и внедрение сложных решений в области упаковки. Высокопроизводительные, высокоплотные и термически стабильные интерпозеры необходимы по мере быстрого роста потребительской электроники, центров обработки данных, приложений AI и инфраструктуры 5G. Кроме того, Азиатско-Тихоокеанский регион является наиболее предпочтительным регионом для производства стеклянных интерпозеров благодаря благоприятной государственной политике, инвестициям в исследования и разработки, а также экономически эффективному производству. Благодаря этому компании увеличивают инвестиции в этот регион. Например, в декабре 2024 года тайваньский полупроводниковый гигант TSMC объявил о планах строительства второго завода в Кумамото, Япония, для производства 6-нанометровых чипов, а также создал передовой центр исследований и разработок в области упаковки в Ибараки, Япония.
Размер рынка, тенденции и прогнозы по выручке | 2025–2033 гг.
Динамика рынка – Ведущие тенденции, факторы роста, ограничения и инвестиционные возможности
Сегментация рынка – Подробный анализ по размеру пластин, по упаковке, по отрасли конечного использования и по регионам
Конкурентная среда – Ведущие ключевые поставщики и другие известные поставщики
Заказать звонок
