Thị trường Thiết bị Đóng gói và Lắp ráp Bán dẫn khu vực Châu Á - Thái Bình Dương Dự kiến Đạt 3,4 Tỷ Đô la Mỹ Vào Năm 2025, Được Thúc đẩy Bởi Sự Thâm nhập Ngày Càng Tăng của Thiết bị Bán dẫn Trong Các Lĩnh Vực Ô tô, Điện tử Tiêu dùng, Y tế và Truyền thông

Báo cáo về thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp bán dẫn khu vực Châu Á - Thái Bình Dương do UnivDatos Market Insights (UMI) công bố dự báo thị trường sẽ đạt 3.411,1 triệu USD vào năm 2025, với tốc độ CAGR là 5,6% trong giai đoạn dự báo (2019-2025). Việc triển khai ngày càng nhiều chip tích hợp tiên tiến trên nhiều lĩnh vực bao gồm ô tô, điện tử tiêu dùng, chăm sóc sức khỏe, công nghiệp và hàng không vũ trụ, trong số những lĩnh vực khác, đang thúc đẩy thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp bán dẫn ở khu vực Châu Á - Thái Bình Dương. Chất bán dẫn tạo thành nền tảng của tất cả các thiết bị điện tử mà chúng ta sử dụng trong cuộc sống hàng ngày hiện nay. Từ đồng hồ báo thức đến lò vi sóng, đến điện thoại di động và máy tính xách tay cho phép chúng ta làm việc, hầu hết mọi thứ xung quanh chúng ta đều được cung cấp năng lượng bởi chip bán dẫn. Sự gia tăng sự phụ thuộc vào chip bán dẫn thúc đẩy thị trường đóng gói và lắp ráp thiết bị. Tính đến năm 2017, Châu Á Thái Bình Dương chiếm khoảng 71% thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp bán dẫn toàn cầu. Sự hiện diện của nhiều công ty lớn trong khu vực Châu Á càng thúc đẩy thị trường. Internet of Things (IoT) và tự động hóa trong ô tô đã thúc đẩy thị trường bán dẫn, từ đó thúc đẩy ngành công nghiệp thiết bị đóng gói và lắp ráp ở các nước Châu Á. Việc sử dụng các mạch tích hợp (IC) bán dẫn cho lái xe tự động, hệ thống phanh tự động, GPS, cửa và cửa sổ điện mang lại tiềm năng lớn cho thị trường. Tuy nhiên, yêu cầu về đầu tư lớn, chiến tranh thương mại và tỷ giá hối đoái biến động đang cản trở thị trường. Bất chấp điều này, các chính sách của chính phủ thuận lợi và việc sử dụng ngày càng nhiều tự động hóa ở các quốc gia như Trung Quốc và Đài Loan được dự đoán là những lĩnh vực cơ hội quan trọng cho những người chơi trong ngành.

Để biết thông tin chi tiết về sự thâm nhập thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp bán dẫn theo quốc gia ở khu vực Châu Á - Thái Bình Dương, hãy xem: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

Có một số quy trình thiết bị đóng gói và lắp ráp được áp dụng trong ngành, chẳng hạn như mạ, kiểm tra và cắt, hàn dây, gắn chip và các quy trình khác. Quy trình gắn chip chiếm thị phần lớn nhất vào năm 2018. Mặt khác, quy trình mạ được dự đoán là phân khúc phát triển nhanh nhất trong giai đoạn dự báo (2019-2025). Sự gia tăng nhu cầu về các quy trình ứng dụng như băng tần gốc, được tích hợp chủ yếu vào các thiết bị di động và điện tử tiêu dùng, là lý do chính đằng sau sự thống trị của việc gắn chip trên thị trường. Hơn nữa, trong vài năm qua, đã có sự tăng vọt về số lượng thiết bị điện tử ‘thông minh’ xuất hiện trên các lĩnh vực như tiện ích, chăm sóc sức khỏe, năng lượng và ô tô. Ngoài mặt trận người tiêu dùng, các doanh nghiệp đã và đang thúc đẩy nỗ lực số hóa của họ và áp dụng IoT để có khả năng dự đoán, hiệu quả và tính linh hoạt tốt hơn trong toàn bộ chuỗi cung ứng. Sự thâm nhập ngày càng tăng của chip bán dẫn trong ngành thúc đẩy thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp bán dẫn. Một số lĩnh vực ứng dụng chính được đề cập trong báo cáo bao gồm điện tử tiêu dùng, truyền thông, ô tô, công nghiệp và các lĩnh vực khác. Năm 2018, truyền thông chiếm thị phần lớn nhất của thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp bán dẫn châu Á. Tuy nhiên, do nhu cầu ngày càng tăng đối với điện tử tiên tiến do điện khí hóa và tự động hóa ngày càng tăng của ô tô, phân khúc ứng dụng ô tô được dự đoán sẽ cho thấy tốc độ CAGR đáng kể là 7,8% trong giai đoạn dự báo (2019-2025).

Yêu cầu Báo cáo mẫu, vui lòng xem tại: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

Trên khắp các quốc gia lớn trên thị trường như Trung Quốc, Nhật Bản, Ấn Độ, Hàn Quốc, Singapore, Đài Loan và phần còn lại của APAC, Đài Loan chiếm ưu thế trên thị trường vào năm 2018 và dự kiến sẽ duy trì sự thống trị của mình. Điều này chủ yếu là do Đài Loan vẫn vượt xa Trung Quốc trong sản xuất IC vì các nhà sản xuất Đài Loan có lợi thế rất lớn về công nghệ và quy mô. Mặt khác, Trung Quốc dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất là 7,3% trong giai đoạn dự báo. Các quỹ và chính sách của chính phủ như Quỹ Quốc gia và các quỹ Mạch tích hợp (IC) địa phương, được thành lập vào năm 2014, và chính sách Sản xuất tại Trung Quốc 2025 là một số lý do chính thúc đẩy nhu cầu ở Trung Quốc.

Bên cạnh việc đề cập rộng rãi về các chiến lược kinh doanh cạnh tranh được các công ty lớn áp dụng, báo cáo cũng cung cấp hồ sơ chi tiết về 10 công ty hàng đầu trên thị trường. Các công ty chủ chốt lớn trên thị trường bao gồm Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics Co Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. và ASE Group. Các công ty này đang áp dụng một số chiến lược thị trường, chẳng hạn như sáp nhập & mua lại, mở rộng kinh doanh và hợp tác, trong số những chiến lược khác để củng cố chỗ đứng của họ trong ngành.

Phân khúc thị trường

Thông tin chi tiết về thị trường theo quy trình

Mạ
Kiểm tra và cắt
Hàn dây
Gắn chip
Khác (bao gồm đóng gói)
 

Thông tin chi tiết về thị trường theo ứng dụng

Điện tử tiêu dùng
Truyền thông
Ô tô
Công nghiệp
Khác
 

Thông tin chi tiết về thị trường theo khu vực địa lý

Trung Quốc
Nhật Bản
Ấn Độ
Hàn Quốc
Singapore
Đài Loan
Phần còn lại của APAC
 

Hồ sơ 10 công ty hàng đầu

Amkor Technology Inc.
Fujitsu Ltd.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co Ltd
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
ChipMOS Technologies Inc.
Powertech Technologies Inc.
ASE Group
Renesas Electronics Corporation