Thị trường Thiết bị Đóng gói và Lắp ráp (P&A) Bán dẫn Khu vực Châu Á - Thái Bình Dương: Phân tích Hiện tại và Dự báo (2018-2025)

Nhấn mạnh vào Loại Quy trình (Mạ, Kiểm tra và Cắt, Liên kết Dây, Liên kết Chết, Khác (Bao gồm Đóng gói)), Ứng dụng (Điện tử Tiêu dùng, Truyền thông, Ô tô, Công nghiệp, Khác) và Quốc gia

Địa lý:

Unknown

Cập nhật lần cuối:

Mar 2019

Thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp bán dẫn khu vực Châu Á - Thái Bình Dương dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR là 5,6% trong giai đoạn phân tích 2019-2025. Việc tăng cường sử dụng chip bán dẫn trong các thiết bị sử dụng hàng ngày là yếu tố chính thúc đẩy thị trường. Chất bán dẫn tạo thành nền tảng của tất cả các thiết bị điện tử mà chúng ta sử dụng trong cuộc sống hàng ngày. Từ đồng hồ báo thức đến lò vi sóng, điện thoại di động và máy tính xách tay hỗ trợ công việc của chúng ta, hầu hết mọi thứ xung quanh chúng ta đều được cung cấp năng lượng bởi chip bán dẫn. Châu Á Thái Bình Dương là ngành công nghiệp bán dẫn lớn nhất trên toàn cầu và đang phát triển nhanh chóng do sự thâm nhập cao của chip bán dẫn tích hợp trên tất cả các lĩnh vực công nghiệp. Việc sử dụng ngày càng tăng chip tích hợp bán dẫn trên nhiều phân khúc công nghiệp như thiết bị điện tử di động và tiêu dùng, ô tô, thiết bị y tế, TV độ nét cao và máy tính xách tay đã làm tăng yêu cầu về thiết bị đóng gói và lắp ráp. Sự hiện diện của nhiều công ty lớn trong khu vực Châu Á càng thúc đẩy thị trường. Internet of Things và tự động hóa trong ô tô đã thúc đẩy thị trường bán dẫn, do đó thúc đẩy ngành công nghiệp thiết bị đóng gói và lắp ráp ở các nước Châu Á. Việc sử dụng IC bán dẫn cho lái xe tự động, hệ thống phanh tự động, GPS, cửa và cửa sổ điện mang lại tiềm năng lớn trên thị trường. Tuy nhiên, yêu cầu về đầu tư lớn, chiến tranh thương mại và tỷ giá hối đoái biến động đang gây cản trở thị trường. Bất chấp điều này, các chính sách thuận lợi của chính phủ và việc sử dụng ngày càng tăng tự động hóa ở các quốc gia như Trung Quốc và Đài Loan được dự đoán là những lĩnh vực cơ hội quan trọng cho các công ty trong ngành.


Quy mô Thị trường Thiết bị Bán dẫn P&A Châu Á Thái Bình Dương theo Quy trình, 2018-25 (triệu đô la Mỹ)



“Do nhu cầu ngày càng tăng về điện tử tiên tiến do điện khí hóa và tự động hóa ngày càng tăng của ô tô, phân khúc ứng dụng ô tô dự kiến sẽ cho thấy tốc độ CAGR đáng chú ý trong giai đoạn dự báo”


Thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp bán dẫn được phân chia theo loại quy trình và lĩnh vực ứng dụng. Có một số quy trình thiết bị đóng gói và lắp ráp được áp dụng trong ngành, chẳng hạn như mạ, kiểm tra và cắt, liên kết dây, liên kết khuôn và các quy trình khác. Liên kết khuôn chiếm thị phần lớn nhất vào năm 2018. Mặt khác, quy trình mạ được dự đoán là phân khúc phát triển nhanh nhất trong giai đoạn dự báo (2019-2025). Trên cơ sở ứng dụng, thị trường được chia thành điện tử tiêu dùng, truyền thông, ô tô, công nghiệp và các lĩnh vực khác. Năm 2018, truyền thông chiếm thị phần lớn nhất của thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp bán dẫn châu Á. Tuy nhiên, do nhu cầu ngày càng tăng về điện tử tiên tiến do điện khí hóa và tự động hóa ngày càng tăng của ô tô, phân khúc ứng dụng ô tô dự kiến sẽ cho thấy tốc độ CAGR đáng chú ý trong giai đoạn dự báo.


“Các quỹ và chính sách của chính phủ như Quỹ Quốc gia và các quỹ Mạch tích hợp (IC) địa phương, được thành lập vào năm 2014 và chính sách Sản xuất tại Trung Quốc 2025 là một số lý do chính thúc đẩy nhu cầu trong nước Trung Quốc”


Hơn nữa, báo cáo thị trường đóng gói và lắp ráp bán dẫn được chia thành nhiều quốc gia. Điều này bao gồm Trung Quốc, Nhật Bản, Ấn Độ, Hàn Quốc, Singapore, Đài Loan và phần còn lại của APAC. Đài Loan thống trị thị trường vào năm 2018 và dự kiến sẽ duy trì sự thống trị của mình, trong khi Trung Quốc dự kiến sẽ thể hiện tốc độ CAGR đáng chú ý trong giai đoạn dự báo. Các quỹ và chính sách của chính phủ như Quỹ Quốc gia và các quỹ Mạch tích hợp (IC) địa phương, được thành lập vào năm 2014, và chính sách Sản xuất tại Trung Quốc 2025 là một số lý do chính thúc đẩy nhu cầu trong nước Trung Quốc.


Bối cảnh cạnh tranh - 10 nhà cung cấp hàng đầu trên thị trường




Một số công ty chủ chốt trên thị trường bao gồm Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. và ASE Group. Những người chơi này đang áp dụng một số chiến lược thị trường, chẳng hạn như sáp nhập & mua lại, mở rộng kinh doanh và hợp tác, cùng những chiến lược khác để củng cố chỗ đứng của họ trong ngành.


Lý do nên mua báo cáo này:





  • Quy mô thị trường lịch sử và dự báo được xác thực thông qua các nguồn sơ cấp và thứ cấp

  • Phân tích chuyên sâu về các đối thủ trong ngành nổi bật, tập trung chủ yếu vào các vấn đề tài chính kinh doanh chính, danh mục sản phẩm, chiến lược mở rộng, phân tích SWOT và những phát triển gần đây

  • Kiểm tra các động lực, hạn chế, xu hướng chính và cơ hội hiện hành trong ngành.

  • Kiểm tra mức độ hấp dẫn của ngành với sự trợ giúp của phân tích Năm lực lượng của Porter

  • Phạm vi bao phủ toàn diện thị trường trên các phân khúc thị trường khác nhau

  • Phân tích sâu sắc về ngành ở cấp quốc gia



Tùy chọn tùy chỉnh:




Báo cáo thị trường đóng gói và lắp ráp bán dẫn Châu Á - Thái Bình Dương có thể được tùy chỉnh, tập trung vào một quốc gia cụ thể hoặc bất kỳ phân khúc thị trường nào khác. Bên cạnh đó, UMI hiểu rằng bạn có thể có nhu cầu kinh doanh riêng của mình, vui lòng kết nối với nhà phân tích của chúng tôi, người sẽ đảm bảo bạn nhận được một báo cáo phù hợp với nhu cầu của bạn.


Mục lục

Phương pháp luận nghiên cứu cho Thị trường Thiết bị P&A Bán dẫn Châu Á - Thái Bình Dương


Phân tích thị trường lịch sử, ước tính thị trường hiện tại và dự báo thị trường trong tương lai cho thiết bị đóng gói và lắp ráp là ba bước chính để phân tích tỷ lệ áp dụng tổng thể tại thị trường Châu Á - Thái Bình Dương. Nghiên cứu thứ cấp chuyên sâu đã được thực hiện để thu thập thị trường lịch sử của ngành và ước tính tổng thể của thị trường hiện tại. Thứ hai, để xác thực những hiểu biết sâu sắc này, nhiều kết quả và giả định đã được xem xét. Hơn nữa, các cuộc phỏng vấn chính chuyên sâu đã được thực hiện với các chuyên gia trong ngành trên toàn bộ chuỗi giá trị của ngành thiết bị đóng gói và lắp ráp Châu Á - Thái Bình Dương. Sau tất cả các giả định, kỹ thuật thị trường và xác thực số lượng thị trường thông qua các cuộc phỏng vấn chính, phương pháp tiếp cận từ trên xuống đã được sử dụng để dự báo quy mô thị trường hoàn chỉnh của thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp ở quy mô khu vực. Sau đó, các phương pháp phân tích và tam giác dữ liệu thị trường đã được áp dụng để ước tính và phân tích quy mô thị trường của các phân khúc và phân khúc phụ của thị trường. Phương pháp luận nghiên cứu chi tiết được giải thích dưới đây:


Phân tích quy mô Thị trường Lịch sử


Bước 1: Nghiên cứu chuyên sâu về các Nguồn thứ cấp:




Nghiên cứu thứ cấp chi tiết đã được tiến hành để có được quy mô thị trường lịch sử của thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp Châu Á - Thái Bình Dương thông qua các nguồn nội bộ của công ty nhưbáo cáo thường niên & báo cáo tài chính của những người chơi hàng đầu, bài thuyết trình hiệu suất, thông cáo báo chí, hồ sơ hàng tồn kho, số liệu bán hàng, v.v. vàcác nguồn bên ngoài bao gồmthương mại tạp chí, tin tức & bài báo, ấn phẩm của chính phủ, dữ liệu kinh tế, ấn phẩm của đối thủ cạnh tranh, báo cáo ngành, ấn phẩm của cơ quan quản lý, tổ chức tiêu chuẩn an toàn, cơ sở dữ liệu bên thứ ba và các nguồn/ấn phẩm đáng tin cậy khác.


Bước 2: Phân khúc thị trường:




Sau khi có được quy mô thị trường lịch sử của toàn bộ thị trường, phân tích thứ cấp chi tiết đã được tiến hành để thu thập thông tin chi tiết về thị trường lịch sử và thị phần cho các phân khúc và phân khúc phụ khác nhau cho thiết bị đóng gói và lắp ráp. Các phân khúc chính bao gồm trong báo cáo là các loại quy trình và ứng dụng.


Bước 3: Phân tích yếu tố:




Sau khi có được quy mô thị trường lịch sử của các phân khúc và phân khúc phụ khác nhau, chi tiếtphân tích yếu tốđã được tiến hành để ước tính quy mô thị trường hiện tại của thiết bị đóng gói và lắp ráp. Phân tích yếu tố được thực hiện bằng cách sử dụng các biến phụ thuộc và độc lập như sức mua của người tiêu dùng, sáng kiến của chính phủ và sự thâm nhập của thiết bị điện tử tiên tiến trong một số ngành, trong số những người khác. Các xu hướng lịch sử của thiết bị đóng gói và lắp ráp và tác động theo năm của chúng đến quy mô và thị phần thị trường trong quá khứ gần đây đã được phân tích. Kịch bản cung và cầu cũng được nghiên cứu kỹ lưỡng.


Ước tính & Dự báo Quy mô Thị trường Hiện tại


Quy mô Thị trường Hiện tại:Dựa trên những hiểu biết sâu sắc có thể hành động từ 3 bước trên, chúng tôi đã đi đến quy mô thị trường hiện tại, những người chơi chính trên thị trường, thị phần của những người chơi này, chuỗi cung ứng của ngành và chuỗi giá trị của ngành. Tất cả các tỷ lệ phần trăm được yêu cầu, phân chia và phân tích thị trường đã được xác định bằng cách sử dụng phương pháp thứ cấp đã đề cập ở trên và đã được xác minh thông qua các cuộc phỏng vấn chính.


Ước tính & Dự báo:Đối với ước tính và dự báo thị trường, trọng số đã được gán cho các yếu tố khác nhau bao gồm động lực thị trường như động lực & xu hướng, hạn chế và cơ hội. Sau khi phân tích các yếu tố này, các kỹ thuật dự báo có liên quan, tức là Từ trên xuống, đã được áp dụng để đưa ra dự báo thị trường liên quan đến năm 2025 cho các phân khúc khác nhau ở các khu vực khác nhau. Phương pháp luận nghiên cứu được áp dụng để ước tính quy mô thị trường bao gồm:



  • Quy mô và tốc độ áp dụng của ngành đối với thiết bị đóng gói và lắp ráp

  • Tất cả các tỷ lệ phần trăm, phân chia và phân tích các phân khúc và phân khúc phụ của thị trường

  • Những người chơi chính trên các phân khúc và thị trường khác nhau cũng như thị phần của người chơi chính. Ngoài ra, các chiến lược tăng trưởng được áp dụng bởi những người chơi này để cạnh tranh trong thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp Châu Á - Thái Bình Dương đang phát triển nhanh chóng



Xác thực quy mô và Thị phần Thị trường


Nghiên cứu Sơ cấp: Các cuộc phỏng vấn chuyên sâu đã được thực hiện với các Nhà lãnh đạo ý kiến chủ chốt (KOL) bao gồm các Giám đốc điều hành cấp cao (CXO/VPs, Trưởng phòng Bán hàng, Trưởng phòng Tiếp thị, Trưởng phòng Điều hành và Trưởng phòng Khu vực, v.v.). Các phát hiện nghiên cứu chính đã được tóm tắt và phân tích thống kê đã được thực hiện để chứng minh giả thuyết đã nêu. Các đầu vào từ nghiên cứu chính đã được củng cố với các phát hiện thứ cấp, do đó biến thông tin thành những hiểu biết có thể hành động.


Phân chia người tham gia chính



Kỹ thuật thị trường


Kỹ thuật tam giác hóa dữ liệu đã được sử dụng để hoàn thành toàn bộ quy trình kỹ thuật thị trường và để có được các con số thống kê chính xác của từng phân khúc và phân khúc phụ liên quan đến thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp. Dữ liệu được chia thành một số phân khúc & phân khúc phụ sau khi nghiên cứu một số thông số và xu hướng.


Mục tiêu chính của Nghiên cứu thị trường thiết bị P&A bán dẫn Châu Á Thái Bình Dương


Các xu hướng thị trường hiện tại và tương lai của thiết bị đóng gói và lắp ráp được xác định trong nghiên cứu. Các nhà đầu tư có thể có được những hiểu biết chiến lược để dựa trên quyết định đầu tư của họ từ phân tích định tính và định lượng được thực hiện trong nghiên cứu. Xu hướng thị trường hiện tại và tương lai sẽ xác định sức hấp dẫn tổng thể của thị trường, cung cấp một nền tảng cho người tham gia công nghiệp khai thác thị trường chưa được khai thác để hưởng lợi như một lợi thế đi đầu. Mục tiêu định lượng khác của các nghiên cứu bao gồm:



  • Phân tích quy mô thị trường hiện tại và dự báo của thiết bị đóng gói và lắp ráp bằng đô la Mỹ

  • Phân tích quy mô thị trường hiện tại và dự báo của các phân khúc và phân khúc phụ khác nhau của thiết bị đóng gói và lắp ráp. Các phân khúc trong nghiên cứu bao gồm loại quy trình và ứng dụng

  • Xác định và mô tả các quy trình và sự thâm nhập của thị trường thiết bị đóng gói và lắp ráp trên các lĩnh vực khác nhau

  • Dự đoán những rủi ro tiềm ẩn hiện có trong ngành

  • Phân tích khách hàng và đối thủ cạnh tranh

  • Phân tích quy mô thị trường hiện tại và dự báo của thiết bị đóng gói và lắp ráp, cho các quốc gia như, Trung Quốc, Nhật Bản, Ấn Độ, Đài Loan, Singapore, Hàn Quốc và phần còn lại của APAC

  • Xác định và phân tích bối cảnh cạnh tranh của thiết bị đóng gói và lắp ráp Châu Á Thái Bình Dương và các chiến lược tăng trưởng được các đối thủ thị trường áp dụng để duy trì trên thị trường đang phát triển nhanh chóng


Liên quan Báo cáo

Khách hàng đã mua mặt hàng này cũng đã mua

Thị trường Đo lường và Kiểm tra Bán dẫn: Phân tích Hiện tại và Dự báo (2025-2033)

Thị trường Đo lường và Kiểm tra Bán dẫn: Phân tích Hiện tại và Dự báo (2025-2033)

Nhấn mạnh vào Loại (Đo lường Lithography, Hệ thống Kiểm tra Wafer, Đo lường Màng mỏng và các Hệ thống Kiểm soát Quy trình khác); Công nghệ (Quang học và Chùm điện tử); Quy mô Tổ chức (Doanh nghiệp Lớn và các DNNVV); và Khu vực/Quốc gia

September 4, 2025

Thị trường Mảng cổng lập trình được (FPGA): Phân tích hiện tại và Dự báo (2025-2033)

Thị trường Mảng cổng lập trình được (FPGA): Phân tích hiện tại và Dự báo (2025-2033)

Nhấn mạnh vào Loại (FPGA cấp thấp, FPGA cấp trung và FPGA cấp cao); Kích thước Node (<=16nm, 20-90nm và >90nm); Công nghệ (FPGA dựa trên SRAM, FPGA dựa trên Flash, FPGA dựa trên EEPROM và Loại khác); Ứng dụng (Viễn thông, Hàng không vũ trụ & Quốc phòng, Trung tâm dữ liệu & Điện toán, Công nghiệp, Chăm sóc sức khỏe, Điện tử tiêu dùng và Loại khác); và Khu vực/Quốc gia

September 4, 2025

Thị trường Đóng gói Bán dẫn Mexico: Phân tích Hiện tại và Dự báo (2025-2033)

Thị trường Đóng gói Bán dẫn Mexico: Phân tích Hiện tại và Dự báo (2025-2033)

Nhấn mạnh vào Loại Bao bì (Flip Chip, Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), Fan-In Wafer-Level Packaging (FIWLP), 3D Through-Silicon Via (TSV), System-in-Package (SiP), Chip Scale Package (CSP) và Loại khác); Loại Vật liệu (Chất nền hữu cơ, Khung chì, Dây liên kết, Vật liệu gắn khuôn, Nhựa bọc và Loại khác); và Ứng dụng (Điện tử ô tô, Điện tử tiêu dùng, Viễn thông (5G, v.v.), Thiết bị công nghiệp, Trung tâm dữ liệu & Máy chủ và Loại khác)

August 8, 2025

Thị trường tấm wafer Silicon Carbide (SiC): Phân tích hiện tại và dự báo (2025-2033)

Thị trường tấm wafer Silicon Carbide (SiC): Phân tích hiện tại và dự báo (2025-2033)

Nhấn mạnh vào Theo Kích thước Wafer (4 Inch, 6 Inch, 8 Inch, Khác); Theo Ứng dụng (Thiết bị Nguồn, Điện tử & Quang điện tử, Thiết bị Tần số Vô tuyến (RF), Khác); Theo Người dùng cuối (Ô tô & Xe điện (EV), Hàng không vũ trụ & Quốc phòng, Viễn thông và Truyền thông, Công nghiệp & Năng lượng, Khác); và Khu vực/Quốc gia

August 5, 2025