印度在半导体封装中的战略地位：挖掘增长机会
导言：
印度半导体制造业具有增长潜力，因为全球领导者正在转向新的外包市场，这为印度创造了成为全球半导体价值链领导者的机会。这篇博文讨论了印度如何挖掘其在全球半导体价值链中的潜力。
印度半导体制造业的演变
很少有人知道，自1950年代以来，印度就一直参与半导体制造，1954年成立了巴拉特电子有限公司（BEL），1976年成立了半导体综合有限公司（SCL），作为该领域的两个公共部门企业。在最初的成功之后印度半导体行业开始远远落后于竞争对手，因为设置半导体制造工厂及其运营所需的资金一直是该国过去面临的问题。由于政府的大量资金涌入，台湾和中国等国家受益于20世纪80年代后期的合同制造模式。由于与劳动力和原材料相关的巨大成本节约，全球半导体领导者一直专注于外包制造和封装。
全球OSAT和ATMP市场以及印度成为关键参与者的道路：
全球OSAT行业的估值约为450亿美元，增长率为6％–9％，其中台湾和中国占据主导地位，合计市场份额为75％。
持续的芯片战争促使各公司寻找中国的替代方案，这可能有助于印度成为半导体行业领导者的愿望。
印度专注于芯片半导体行业的底线，即外包半导体组装和测试（OSAT）以及半导体组装、测试、标记和封装（ATMP），简而言之，我们可以将其称为半导体组装和封装。
推动半导体封装创新：OSAT和ATMP解释
外包半导体组装和测试是提供IC封装和测试服务的第三方供应商。OSAT对半导体进行质量控制。
在ATMP中，芯片被仔细封装，以确保其安全并确保其正常工作。在此过程中使用了翻转芯片键合、引线键合等传统技术以及扇出晶圆级封装和系统级封装 (SiP) 等先进技术。先进封装已成为半导体创新的关键，增强了功能性、性能和成本效益。
台积电、英特尔和三星等主要公司正在采用芯片和小芯片异构集成策略，利用AP技术以及前端扩展工作。
印度在全球半导体市场中的表现如何？
目前，印度在全球半导体贸易中的贡献为1％，在全球半导体销售额中的贡献为0.5％。印度的贡献很小，但半导体的贸易额和销售额在过去10年中显着增长。根据联合国商品贸易数据库，2018年印度IC进口额增加了218％，达到80亿美元，2021年印度IC进口额进一步增长至120亿美元。印度ICT市场总销售额接近1500亿美元，预计未来十年将加速增长。
印度全球智能手机销量占全球销量的近12％，这是一个伟大的增长证明，这导致越来越多的原始设计制造商 (ODM) 转移到印度，这促使印度政府增加了对电子行业的投资。
解决印度半导体雄心壮志中的劳动力短缺和基础设施差距
由于拥有庞大的劳动力，印度已成为汽车制造业最大的市场之一，这使得制造商具有成本效益，然而，印度目前正面临所有行业熟练劳动力严重短缺的问题，半导体行业的情况也类似。
建立印度的半导体生态系统：增长的关键战略
为了建立一个蓬勃发展的半导体生态系统，印度政府应采取自上而下的方法，并需要解决当前体系的核心问题。
技能发展：印度应通过建立机构和半导体设计与研究中心，专注于潜在和现有劳动力的技能发展。这将有助于技能发展，并将使印度为进一步加强其在半导体价值链中的主导作用做好准备。印度占全球设计劳动力的20％，侧重于技能发展将对此做出更多贡献。
创建一个开放市场：政府应侧重于基于市场的激励计划，重要的是市场应该对所有参与者开放，而且不应该有政府干预，因为竞争对行业成功至关重要。这些财务激励措施应基于公司何时满足真实的市场需求。
制造：印度应以利用其现有优势的细分市场为目标，如消费电子产品、汽车和航空航天，印度可以激励半导体价值链朝着这些行业发展。
印度还应致力于价值链的其他方面，如外包制造和组装（OSAT和ATMP），这为进入市场提供了较低的成本壁垒，并且可以帮助较小的本地企业。
印度政府应鼓励外国投资，并为外国芯片制造商提供激励，以与印度公司合作建立研发中心、制造单元和测试设施。
政府促进半导体制造的努力：
印度最近主办了SEMICON India 2024由尊敬的总理纳伦德拉·莫迪主持开幕。SEMICON India 2024 汇集了全球领先的半导体行业公司，展示并介绍了解决关键挑战，如人才短缺、供应链重新设计和可持续性问题。
SEMI、恩智浦、富士康、PSMC、瑞萨电子、塔塔电子、CG Power、应用材料和楷登等全球市场领导者。与会者还参加了SEMICON India。
最近，政府奠定了价值约1.25万亿卢比的半导体设施的基础。位于古吉拉特邦多莱拉特别投资区 (DSIR) 的半导体制造工厂；位于阿萨姆邦莫里冈的外包半导体组装和测试 (OSAT) 工厂；以及位于古吉拉特邦萨南的外包半导体组装和测试 (OSAT) 工厂。
印度半导体制造业的战略伙伴关系和投资：
塔塔电子将与台湾力积电半导体制造公司合作建立半导体工厂，该工厂将建在古吉拉特邦多莱拉。该项目的投资额为30亿美元（约合美国每人9.2美元）。该工厂将生产用于汽车、消费电子产品和国防系统的 40nm 旧芯片。
CG Power、日本瑞萨电子公司和泰国星科金朋公司将在古吉拉特邦萨南设立半导体工厂。萨南工厂的投资额约为 7,600 亿卢比。
印度应将其半导体雄心壮志扩展到OSAT和ATMP之外
OSAT和ATMP具有巨大的未来增长前景，印度的雄心主要依赖于整个半导体行业的OSAT和ATMP部分，政府已经进行了重大投资或倡议，然而，印度还应致力于内部芯片设计的发展，以及与OSAT和ATMP一起发展整个半导体价值链。通过关注技能提升、基础设施开发和研发中心，将促进印度对自给自足的半导体生态系统的雄心，并可能结束印度对外国参与者的依赖。