作者: Prithu Chawla, Senior Research Analyst
2025年2月18日
对更小节点的需求：以满足高级半导体节点的高要求，从而支持 AI、5G 和 IoT 等新技术。
研发和制造方面的投资：加大对半导体能力的研发和制造方面的投资。
高性能芯片：从汽车到消费电子产品和数据中心等行业对节能高性能芯片的需求不断增长。
政府支持：努力建立国内半导体生产，并将外国技术的进口量减半。
EUV 技术进步：下一代芯片生产精度和吞吐量促成了 EUV 光刻技术的进步。
消费者需求增长：消费者对更强大的智能设备的需求不断增长，需要更小、更高效的半导体芯片。
晶圆代工产能扩张：增加所需的晶圆代工产能，以支持无晶圆半导体公司对定制芯片日益增长的需求。
根据 UnivDatos 的一份新报告，极紫外光刻市场预计到 2032 年将达到 270.144 亿美元，复合年增长率为 12.8%。EUV 光刻市场是半导体行业的二级市场，用于生产 5nm、3nm 及更先进节点的芯片。EUV 光刻的波长为 13.5 nm，用于半导体晶圆的高分辨率光刻，是开发更小、更快、更高效芯片所必需的。这对于释放 AI、5G、物联网、自动驾驶汽车和消费电子产品的创新至关重要。主要驱动因素是市场对高性能芯片的需求不断增长、台积电、三星和英特尔等行业巨头的巨额投资以及半导体制造技术的快速发展。世界范围内对 EUV 光刻的采用也得益于政府资助以及政府计划建立的半导体供应链。
美国、韩国和台湾是 EUV 光刻市场增长最快的国家，这得益于其强大的半导体生态系统以及对最先进制造技术的巨额投资。随着美国 CHIPS 法案的大量投资以及英特尔和台积电的新工厂，美国正在迅速发展。韩国的三星和 SK 海力士押注自身，扩大代工产能以满足全球对先进芯片的需求。总部位于台湾的台积电仍然在芯片生产方面处于世界领先地位，因为它拥有最先进的能力和大规模生产的产能。此外，中国正在扮演越来越积极的角色，通过政府的大力投资来减少对外国半导体技术的依赖，并实现技术自给自足。EUV 光刻市场的未来正由这些国家驱动，推动并扩大创新。
EUV 光刻市场的主要驱动力是对更小半导体节点的需求。随着人工智能、5G 和物联网等技术的发展，我们看到了对更小、更强大、更节能的芯片的更多需求。为了使这些先进技术成为可能，还必须有更高晶体管密度的芯片，以支持更快的处理速度和更低的功耗。为了继续超越 5nm、3nm 和 2nm 节点，半导体制造商必须越来越多地依赖 EUV 光刻，以实现此类小特征尺寸所必需的非常精确的光刻。由于对更小节点的需求，这使得 EUV 市场持续增长。
半导体公司大量投资于研发和制造，EUV 光刻的采用正在加速。但英特尔、台积电和三星都在投入数十亿美元研发硅科学，以保持在芯片制造竞争世界中的领先地位。这些投资的重点是制造效率、新芯片架构的开发以及先进半导体技术的创建。因此，EUV 光刻对于通过将当前光刻技术的领先优势扩展到当前可能实现范围之外，从而实现下一代芯片至关重要。
EUV 市场的另一个主要驱动力是对于高性能芯片的需求不断增长。提供更高速度、更大存储容量和更节能性能的芯片正迅速成为汽车、消费电子产品、数据中心和云计算等行业的需求。如果没有先进的半导体工艺（例如 EUV 光刻），就无法满足这些要求，因为这些工艺允许制造具有更小、更密集地封装的晶体管的芯片，这些芯片运行速度更快且功耗更低。随着对这些芯片的依赖持续增加，对 EUV 技术的需求也在同时增长。
EUV 光刻的采用再次严重依赖于政府的倡议和资助。对于世界各地的许多政府来说尤其如此，包括来自美国、欧洲和亚洲等地区的政府，这些政府已经开始采取措施来增加国内半导体生产，并减少对外国技术的依赖。例如，美国的 CHIPS 法案支出资金以鼓励国内芯片制造，从而推动了 EUV 等先进技术的采用。同样，韩国和日本等国家也在大力投资于发展其半导体产业。这营造了一个 EUV 技术蓬勃发展并增长的环境，更重要的是，这为市场提供了长期的增长。
由于对具有更高性能和更强大制造科学的更小半导体的需求不断增长，EUV 光刻市场得到了强有力的政府支持，并且前景广阔。但随着人工智能、5G、汽车和消费电子产品等行业的发展，高性能、节能的芯片将变得越来越重要，而 EUV 对于满足这些需求至关重要。EUV 市场由持续的研发和晶圆代工扩张投资以及旨在加强半导体供应链并支持其致力于带来未来半导体制造的战略计划驱动。
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