极端紫外光刻市场预计将飙升12.8%，到2032年达到27,014.4百万美元，UnivDatos预测

报告的主要亮点：

1. 对更小制程的需求：满足先进半导体节点的高要求，以支持人工智能、5G 和物联网等新技术。

2. 对研发和制造的投资：加大对半导体能力的研究、开发和制造的投资。

3. 高性能芯片：从汽车到消费电子和数据中心等各个行业，对节能型高性能芯片的需求日益增长。

4. 政府支持：努力建设国内半导体生产能力，并将外国技术的进口量减半。

5. EUV 的技术进步：下一代芯片生产的精度和吞吐量得益于 EUV 光刻技术的进步。

6. 消费者需求不断增长：消费者对更强大的智能设备的需求不断增长，这需要更小、更高效的半导体芯片。

7. 晶圆代工产能的扩张：增加所需的晶圆代工产能，以支持无晶圆厂半导体公司对定制芯片日益增长的需求。

根据 UnivDatos 的一份新报告，深紫外光刻市场预计到 2032 年将达到 27,014.4 百万美元，复合年增长率为 12.8%。EUV 光刻市场是半导体行业的一个二级市场细分领域，是生产 5 纳米、3 纳米及更小制程等先进节点的芯片所必需的。EUV 光刻的波长为 13.5 纳米，用于半导体晶圆的高分辨率图案化，是开发更小、更快、更高效芯片所必需的。这是释放人工智能、5G、物联网、自动驾驶汽车和消费电子产品创新的关键。主要受到市场对高性能芯片的需求不断增长、TSMC、Samsung 和 Intel 等行业巨头的巨额投资以及半导体制造技术的快速进步的推动。世界各国政府的资助和政府倡议建立的半导体供应链也促进了 EUV 光刻的采用。

美国、韩国和台湾是 EUV 光刻市场中增长最快的国家，这得益于它们强大的半导体生态系统和对最先进制造技术的巨额投资。凭借巨额 CHIPS 法案投资以及 Intel 和 TSMC 的新晶圆厂，美国正在快速增长。韩国的 Samsung 和 SK Hynix 押注于自身，扩大晶圆代工产能，以满足全球对先进芯片的需求。总部位于台湾的 TSMC 仍然是芯片生产领域的领导者，因为它拥有最先进的能力和批量生产能力。此外，中国也越来越积极地发挥作用，政府投入巨资以减少对外国半导体技术的依赖，实现技术自给自足。EUV 光刻市场的未来正在被这些国家推动，无论是在促进和扩大创新方面。

对更小制程的需求

EUV 光刻市场的主要驱动因素是对更小半导体节点的需求。随着人工智能、5G 和物联网等技术的进步，我们看到更小、更强大、更节能的芯片的用途越来越多。为了使这些先进技术成为可能，还必须有晶体管密度更高的芯片，以支持更快的处理速度和更低的功耗。为了继续突破 5 纳米、3 纳米和 2 纳米节点，半导体制造商必须越来越依赖 EUV 光刻，以实现此类低特征尺寸所需的非常精确的图案化。这是为了保持 EUV 市场的增长，因为对更小制程的需求迫切。

对研发和制造的投资

半导体公司大规模投资于研究、开发和制造，EUV 光刻技术的采用正在加速。但 Intel、TSMC 和 Samsung 都在硅科学领域的研发上投入数十亿美元，以保持在竞争激烈的芯片制造领域的前沿地位。这些投资的重点是制造效率、新芯片架构的开发和先进半导体技术的创造。因此，EUV 光刻对于通过将当前光刻技术的前沿扩展到当前可能的范围之外来支持下一代芯片至关重要。

高性能芯片

EUV 市场的另一个主要驱动因素是对高性能芯片日益增长的需求。在汽车、消费电子、数据中心和云计算等行业，能够提供更高速度、更大存储容量和更节能性能的芯片正迅速成为需求。如果没有先进的半导体工艺（例如 EUV 光刻），这些要求就无法满足，EUV 光刻可以制造出更小、密度更高、运行速度更快且功耗更低的晶体管的芯片。随着这些芯片在应用中的依赖性持续增长，对 EUV 技术的需求也在同时增长。

政府支持

EUV 光刻技术的采用再次严重依赖于政府的倡议和资金。对于包括来自美国、欧洲和亚洲等地区的许多政府而言，情况尤其如此，这些政府已开始实施旨在提高国内半导体产量并减少对外国技术依赖的举措。例如，美国 CHIPS 法案花费资金来鼓励国内芯片制造，从而推动了 EUV 等先进技术的采用。同样，韩国和日本等国家在发展其半导体产业方面投入了大量资金。这营造了一个 EUV 技术蓬勃发展和增长的环境，更重要的是，这提供了长期的市场增长。

结论

由于对更小、性能更高和制造科学更强的半导体的需求不断增长，EUV 光刻市场获得了强大的政府支持，并且前景广阔。但随着人工智能、5G、汽车和消费电子等行业的进步，高性能、节能芯片将变得更加必要，而 EUV 对于满足这些需求至关重要。EUV 市场受到对研发和晶圆代工扩张的持续投资以及旨在加强半导体供应链并支持其致力于将未来的半导体制造带入现实的战略计划的推动。

报告的主要内容

按收入划分的市场规模、趋势和预测 | 2024−2032

市场动态 – 主要趋势、增长驱动因素、限制因素和投资机会

市场细分 – 按组件和最终用户的详细分析

竞争格局 – 主要关键供应商和其他主要供应商