玻璃中介层市场预计将飙升，到2033年增长约11.2%，达到百万美元，UnivDatos预测。

报告的主要亮点：

• 对高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和 5G 应用日益增长的需求是玻璃中介层市场的主要驱动因素。

• 根据晶圆尺寸类别，300 毫米晶圆占据最大的市场份额，因为它提供更好的每片晶圆产量、成本效益，并且常用于各种应用（如内存、逻辑和高级处理器）中的半导体制造。

• 由于中国、台湾、韩国和日本等主要半导体制造中心的存在，亚太地区占据最大的市场份额。

• 包括 AGC Inc.、Corning Incorporated 和 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 在内的主要参与者经常进行 R&D 投资和战略联盟，以扩大其全球影响力。

根据 UnivDatos 的一份新报告，玻璃中介层市场预计到 2033 年将达到数百万美元，复合年增长率为 11.2%。由于对高性能、高能效和小型化半导体器件的需求不断增长，玻璃中介层市场正在经历显着增长。高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和 5G 通信以及其他高级应用需要高互连密度、最小信号损耗和出色的热管理能力，与传统的有机基板相比，只有玻璃中介层才能提供这些能力。此外，处理器、GPU 和 AI 加速器通过使用 2.5D 和 3D 封装以及玻璃通孔 (TGV) 技术得到进一步增强，从而提高了它们的性能和可靠性。这些因素正在推动该市场的增长。

访问样本报告（包括图表和图形）：https://univdatos.com/reports/glass-interposers-market?popup=report-enquiry 

对高性能计算、AI 和 5G 应用的需求不断增长

对高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和 5G 应用日益增长的需求是玻璃中介层市场的驱动因素之一，因为这些应用需要高性能、高功率和节省空间的解决方案。玻璃中介层具有更好的电气绝缘性、低热膨胀性和高密度布线，这使其成为高性能芯片中 2.5D 和 3D 封装的良好选择。玻璃中介层用于 HPC 和 AI，其中大规模处理器和加速器需要快速数据通信和低信号损耗，这是由于互连的高密度和低信号损耗。同样，高频设备和基础设施，如 5G 设备和系统，需要高带宽和高频运行，因此玻璃中介层的低介电损耗和精度是有利的。随着云计算、基于 AI 的应用和 5G 集成的兴起，寻找可扩展、高性能和可靠的中介层的需求可能会推动全球玻璃中介层市场的增长。

根据该报告，亚太地区在玻璃中介层市场中占据主导市场份额

由于亚太地区拥有完善的半导体制造生态系统，由中国、台湾、韩国和日本等国家主导，因此在该地区占据了玻璃中介层市场的大量市场份额。大型代工厂、OSAT 供应商和玻璃基板供应商的存在使大规模生产成为可能，并在封装中采用先进的解决方案。随着消费电子、数据中心、AI 应用和 5G 基础设施的快速增长，需要高性能、高密度和热稳定的中介层。此外，由于有利的政府政策、对研发活动的投资以及具有成本效益的制造，亚太地区是玻璃中介层制造的首选地区。因此，各公司正在增加对该地区的投资。例如，2024 年 12 月，台湾半导体巨头台积电宣布计划在日本熊本建造第二家工厂，用于生产 6 纳米芯片，并在日本茨城建立了一个先进的封装研发中心。

报告的主要内容

按收入划分的市场规模、趋势和预测 | 2025-2033 年。

市场动态 – 主要趋势、增长驱动因素、制约因素和投资机会

市场细分 – 按晶圆尺寸、封装、最终用途行业和地区进行的详细分析

竞争格局 – 主要供应商和其他知名供应商