高性能计算 (HPC) 芯片组市场预计在预测期(2021-2027 年)内的复合年增长率约为 20%。HPC 指的是一种聚合计算能力的做法,它提供的性能远远超过传统的台式机、工作站和服务器。HPC 就像日常计算,但功能更强大。此外,它是一种使用多台计算机和存储设备以极高的速度处理海量数据的方法。 此外,HPC 使得以极快的速度处理、上传、下载和分析与科学、工程和商业相关的数据和信息成为可能。 此外,HPC 现在也被用于各行各业,以增强产品、降低生产成本并缩短新产品的开发时间。 随着行业收集和存储数据的能力不断提高,以更快的速度分析和处理数据以获得有意义结果的需求将促进 HPC 系统的使用。 此外,为了便于理解,一台配备 3 GHz 处理器的计算机每秒可以执行大约 30 亿次计算。 而 HPC 每秒可以执行数千万亿次计算。
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市场上的主要处理器/芯片组制造商公司正在不断致力于开发更先进的 HPC 芯片组,以为客户提供更多计算能力。 例如,台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC) 宣布了其新的 N4X 制程技术,该技术的目标是 HPC 芯片组。 预计将于 2023 年上半年进行试生产。 此外,N4X 设计是其 N5A 的改进,改进了其性能和最高时钟频率。
推动市场增长的主要因素包括需要精确的高速数据处理和分析、基于人工智能和大数据解决方案的兴起以及移动和互联网普及率的提高。不断增加的用户、研究和其他类型的数据直接影响对 HPC 芯片组的需求,因为研究机构、政府和其他组织能够从数据中找到有意义的见解。 但是,由于缺乏足够的计算能力,大多数组织无法生成结果。 因此,HPC 芯片组是这些组织的答案。
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根据类型,市场分为 GPU、CPU、FPGA 和 ASIC。 GPU 细分市场在 2020 年的市场收入中占据 значительный 份额,预计在预测期内将以显着的增长率增长,这得益于它能够通过工作负载推送大量已处理的数据,从而加速特定任务的能力。 此外,GPU 是专门的处理器核心,可用于加速计算过程。
根据应用,市场分为人工智能和 IT、汽车、银行、医疗保健等。 人工智能和 IT 细分市场在 2020 年的高性能计算芯片组市场中占据 значительный 份额的收入,预计在预测期内将保持相同的趋势。 由于人工智能的兴起,医疗保健、信息技术、学术、研究、银行业和国防部门都发生了翻天覆地的变化,这进一步引发了对 HPC 芯片组的需求,因为人工智能能够通过自动化和优化日常流程和任务来节省时间和资源。
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在预测期内,由于持续的数字化和消费者对 HPC 芯片组的日益倾向,预计北美将拥有更高的复合年增长率,这促进了对它的需求。 这也迫使中国和印度等发展中国家专注于 HPC 芯片组,并借助人工智能和数据处理更大的问题。 此外,在国防部门和航空航天领域,各公司高度重视通过降低成本来提高产量。 此外,HPC 的解决方案使公司能够通过利用设计阶段仿真和物理测试的削减来提供精确、快速和准确的仿真。 此外,由于市场上存在主要的参与者,包括 HPE、NVIDIA、IBM、AMD 和 Intel,该地区对高性能计算的需求可能会出现 значительный 的增长。
市场上运营的一些主要参与者包括 Advanced Micro Devices Inc.、英特尔公司、惠普企业、戴尔科技公司、国际商业机器公司、联想(北京)有限公司、富士通有限公司、思科系统公司、英伟达公司、台湾积体电路制造有限公司等。
HPC 芯片组市场细分
市场洞察,按类型
市场洞察,按应用
市场洞察,按地区
主要公司概况
• 超微半导体公司 (AMD)
• 英特尔公司• 惠普企业• 戴尔科技• 联想 (北京) 有限公司• 富士通株式会社• 思科系统公司• 英伟达公司• 国际商业机器公司• 台湾积体电路制造股份有限公司
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