Micron Technology 是创新存储器和存储解决方案的世界领先者。该公司在开发和大规模生产高带宽存储器 (HBM) 方面发挥了关键作用，HBM 是一种高性能 RAM 技术，专为需要高带宽的应用而设计，例如图形处理单元 (GPU) 和数据中心加速器。
与 GDDR5 等传统存储器技术相比，HBM 提供了显著的带宽提升，同时消耗的功率更少。这是通过堆叠多个 DRAM 芯片并通过硅通孔 (TSV) 互连它们来实现的，从而产生宽接口和短数据路径。
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“Micron 的 HBM 产品：”
Micron 一直处于 HBM 开发的最前沿，并已发布了几代 HBM 产品：
·HBM1: Micron 的第一款 HBM 产品，于 2016 年发布，提供高达 1GB 的容量，带宽高达 128GB/s。
·HBM2: HBM2 于 2018 年推出，带宽翻倍至 256GB/s，容量增加到 8GB。
·HBM2E: HBM2 的增强版，于 2020 年发布，具有更高的速度和效率。
·HBM3: 最新一代产品，预计将于 2023 年推出，将提供高达 512GB/s 的带宽和 64GB 的容量。
“合作与伙伴关系：”
Micron 与各行业领导者合作，以加速 HBM 技术的开发和采用：
·AMD：Micron 一直是 AMD Radeon 显卡和 Instinct 加速器的 HBM 主要供应商。
·NVIDIA：Micron 为 NVIDIA 的高端 Volta 和 Ampere GPU 提供了 HBM2 存储器。
·Intel：Micron 和 Intel 合作开发了用于 Intel Ponte Vecchio GPU 的 HBM2E。
·SK 海力士：Micron 和 SK 海力士共同开发了 HBM3，以确保存储器行业的稳定供应。
“目标消费者”
HBM 技术主要针对以下消费者细分市场：
o高性能计算 (HPC)：HBM 广泛应用于需要大规模并行处理能力的超级计算机、数据中心和科学计算系统。
o人工智能 (AI) 和机器学习: HBM 的高带宽和低功耗使其成为 AI 加速器和深度学习应用的理想选择。
o图形处理单元 (GPU): HBM 是高端显卡的首选存储器技术，用于游戏、专业可视化和渲染应用。
“公司在 Li-Fi 领域中的最新发展。”
Micron 持续推动 HBM 技术的边界，最近取得了几项进展：
Ø 宣布开发 HBM3，与前代产品相比，它将提供更高的带宽和容量。
Ø 推出 GDDR6X，这是一种基于与 HBM 相同技术的高性能图形存储器，目标是中端 GPU 和游戏机。
Ø 开发了一种名为混合存储立方 (HMC) 的 3D 垂直堆叠技术，该技术将逻辑电路和存储器集成在一个封装中，提供更高的带宽和更低的功耗。
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结论
总而言之，美光科技正在扩展其产品组合，以满足各行业对存储器和存储解决方案日益增长的需求。通过持续创新并适应不断变化的市场需求，美光旨在保持其在存储器行业的领导地位，并重点关注 HBM 等高性能解决方案
此外，预计近期还将在全球混合存储立方市场进行其他一些投资。根据 UnivDatos Market Insights 的分析，对用于训练大型语言模型的 GPU 的需求不断增长以及对数据中心空间的需求激增将推动混合存储立方技术的发展，根据其“全球混合存储立方市场”报告，该市场在 2022 年的估值为 50.10 亿美元，预计在 2023 年至 2030 年的预测期内将以 25.50% 的复合年增长率增长，到 2030 年达到 122.30 亿美元。
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