激光解键合设备市场预计将飙升,到2033年增长约6.2%,达到百万美元,UnivDatos预测。

作者: Jaikishan Verma, Senior Research Analyst

2025年6月3日

报告的主要亮点

  • 电子设备的小型化:激光解键合等高精度制造技术的需求正受到推动,原因是人们不断追求更小、更轻、更强大的电子设备。智能手机、平板电脑、可穿戴设备和医疗植入物需要超薄晶圆和紧凑的多层组件,这些组件对机械应力高度敏感。因此,激光解键合设备提供了一种非接触、无损伤的选择,可在半导体制造过程中分离临时键合层。传统的机械方法无法确保材料的精确处理,而激光解键合可以在不损害基板完整性的情况下做到这一点——这是小型化趋势的标志。现在,随着消费电子产品和 IoT 设备尺寸不断缩小,复杂性不断提高,激光解键合是确保先进电子产品制造中的生产效率、更高良率和质量保证的重要工艺步骤。

  • 与智能制造的集成:与智能制造的集成是全球激光解键合设备市场背后的主要驱动力之一。随着工业4.0时代的到来,半导体和电子产品制造中对精度、自动化和实时监控的需求日益增长。激光解键合设备实际上在晶圆减薄和柔性显示器中发挥着重要作用;智能制造事务(如高精度、极少的热损伤以及易于连接到自动化生产线)确实是要实现的目标。在这种情况下,生产效率和良率得到提高,同时成本降低。 IoT、人工智能和数据分析在智能工厂中的日益普及也增加了对能够支持智能过程控制的先进激光解键合系统的需求,因为它们代表了智能工厂的未来。

根据UnivDatos的一份新报告,激光解键合设备市场预计到2033年将达到百万美元,在预测期内(2025-2033年)的复合年增长率为6.2%。全球激光解键合设备市场的主要增长驱动因素包括半导体封装技术、小型电子设备的发展趋势以及制造过程中的更高自动化。这些关键行业——电子、医疗设备、汽车和航空航天——使用激光解键合系统进行微制造操作,以精确分离键合材料,而不会造成损坏。薄晶圆加工、3D集成电路和柔性电子产品的采用增加了对高精度激光解决方案的需求。与智能制造技术、机器人、用于质量控制的AI和基于 IoT 的监控集成的激光系统已被证明在提高制造环境的运营效率和可扩展性方面非常强大。超快激光器和AI集成系统等先进激光技术的兴起正在改变行业对解键合过程中精度、速度和可靠性的期望。

访问样本报告(包括图表和图形):https://univdatos.com/reports/laser-debonding-equipment-market?popup=report-enquiry

为了满足对激光解键合设备不断增长的需求,以下是一些重要的最新进展:

  • 2024年,Brewer Science Inc.展示了其关于采用薄晶圆加工技术的下一代3D封装材料的最新研究进展。混合键合用于先进封装,具有成本效益,并减少了3D打印中的缺陷。

  • 2024年,Resonac Corporation开发了一种临时键合薄膜和激光解键合工艺,该工艺使用氙气闪光灯在半导体制造过程中解键合晶圆。

改变行业的细分领域

  • 根据技术,全球激光解键合设备市场分为激光诱导击穿光谱、激光烧蚀和激光诱导正向转移。在这些细分市场中,激光烧蚀占据了最大的市场份额,原因是其精度、低材料损伤以及适用于多种应用等因素。激光烧蚀有助于清洁和非接触式地从基板上移除材料,从而使其适用于精密的半导体晶圆和先进的封装工艺。对超薄晶圆日益增长的需求以及智能手机、可穿戴设备和其他电子产品等设备中组件的小型化正在进一步推动其采用。此外,激光烧蚀系统还提供更高的制造产量和良率,因为它们具有更快的处理速度,并且与自动化具有更好的兼容性。多年来,超快激光和飞秒激光技术的进步也使激光烧蚀成为寻求可扩展、高性能工具来满足其解键合需求的行业中节能且具有成本效益的选择。医疗领域和柔性电子产品采用率的不断提高进一步推动了市场的活跃度

根据该报告,全球半导体封装技术的进步已被确定为市场增长的关键驱动因素。以下是一些感受到这种影响的方式,包括:

在过去几年中,由于对具有高功率水平、紧凑尺寸和高效设计的下一代电子设备的需求,半导体封装发生了重大变化。然而,传统的封装惯例正在被诸如3D集成电路(3D IC)、系统级封装(SiP)和扇出型晶圆级封装(FOWLP)等根本性的方法所取代。这些先进技术为智能手机、数据中心、AI处理器和 IoT 组件等下一代设备提供高晶体管密度、更好的电气性能和良好的热管理。

激光解键合系统在先进的封装工艺中发挥了重要作用。在晶圆处理和加工过程中,瞬时键合基板很常见。激光解键合代表了最精确的解键合这些结构的方法,而无需接触和损坏脆弱的结构。这在薄晶圆应用中尤其重要,因为通过传统解键合方法产生的任何机械应力都可能最终导致晶圆破裂,从而导致良率损失。

毋庸置疑,随着芯片制造商缩小芯片尺寸并使其性能更加苛刻,这些解键合方法面临的压力越来越大。这些基于激光的方法提供可靠、高效且无损伤的解键合,并具有成功集成到自动化制造系统所需的精度和速度。因此,激光解键合设备是半导体封装技术领域未来发展不可或缺的关键技术。

报告的主要内容

按收入划分的市场规模、趋势和预测 | 2025−2033。

市场动态 – 主要趋势、增长动力、制约因素和投资机会

市场细分 – 按技术、激光类型、应用、区域/国家进行的详细分析

竞争格局 – 顶级关键供应商和其他主要供应商

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