作者: Jaikishan Verma, Senior Research Analyst
2025年6月3日
电子设备的小型化：诸如激光解键合等高精度制造技术，由于对更小、更轻、更强大的电子设备的需求不断增长，其需求量不断增加。智能手机、平板电脑、可穿戴设备和医疗植入物需要超薄晶圆和紧凑的多层组件，这些组件对机械应力高度敏感。因此，激光解键合设备提供了一种非接触式、无损伤的选项，用于在半导体制造过程中分离临时键合层。传统的机械方法无法确保精确处理材料，而激光解键合可以在不损害基板完整性的情况下做到这一点——这是小型化趋势的标志。现在，随着消费电子产品和物联网设备在尺寸上缩小、复杂性增加，激光解键合是确保生产效率、更高良率和质量保证在先进电子制造中的一个重要工艺步骤。
与智能制造的整合：与智能制造的整合是推动全球激光解键合设备市场的主要动力之一。随着工业4.0的出现，半导体和电子制造对精度、自动化和实时监控的需求日益增加。激光解键合设备实际上在晶圆减薄和柔性显示器中起着主要作用；高精度、极少的热损伤以及易于融入自动化生产线等智能制造事务确实是需要实现的目标。在这种情况下，生产效率和良率得到提高，同时成本降低。越来越多的采用物联网，人工智能和数据分析在智能工厂中也增加了对先进激光解键合系统的需求，这些系统可以支持智能过程控制，因为它们代表了智能工厂的未来。
根据UnivDatos的一份新报告，激光解键合设备市场预计到2033年将达到百万美元，在预测期（2025-2033年）内以6.2%的复合年增长率增长。全球激光解键合设备市场的主要增长动力包括半导体封装技术、对更小电子设备的趋势以及制造过程中更高的自动化程度。这些关键行业——电子、医疗设备、汽车和航空航天——使用激光解键合系统进行微制造操作，以精确分离键合材料，而不会造成损坏。薄晶圆处理、3D集成电路和柔性电子产品的采用增加了对高精度激光解决方案的需求。集成了智能制造技术、机器人技术、用于质量控制的人工智能和基于物联网的监控的激光系统已被证明在提高制造环境的运营效率和可扩展性方面具有强大优势。超快激光和人工智能集成系统等先进激光技术的兴起正在改变行业对解键合过程中精度、速度和可靠性的期望。
访问样本报告（包括图表和数字）：https://univdatos.com/reports/laser-debonding-equipment-market?popup=report-enquiry
根据对激光解键合设备日益增长的需求，以下是一些关键更新：
2024年，Brewer Science Inc. 推出了其关于下一代3D封装材料的最新研究开发成果，采用薄晶圆处理技术。混合键合用于先进封装，具有成本效益，并减少了3D打印中的缺陷。
2024年，Resonac Corporation开发了一种临时键合薄膜和激光解键合工艺，使用氙气闪光灯解键合半导体制造过程中的晶圆。
根据技术，全球激光解键合设备市场被细分为激光诱导击穿光谱、激光烧蚀和激光诱导正向转移。在这些细分市场中，由于其精度、低材料损伤以及适用于多种应用，激光烧蚀占据了最大的市场份额。激光烧蚀有助于从基板上清洁和非接触式去除材料，从而使其适用于精密的半导体晶圆和先进的封装工艺。对超薄晶圆的需求不断增长以及智能手机、可穿戴设备和其他电子设备中组件的小型化正在进一步推动其采用。此外，激光烧蚀系统由于其更快的处理速度和更好的自动化兼容性，提高了制造吞吐量和良率。多年来，超快和飞秒激光技术的进步也使激光烧蚀成为寻求可扩展、高性能工具以满足其解键合需求的行业提供了一种节能且经济高效的选择。在医疗领域和柔性电子产品中的应用不断增加，进一步推动了市场的活动。
根据该报告，全球半导体封装技术的进步已被确定为市场增长的关键驱动因素。这种影响的一些体现包括：
在过去的几年中，由于对具有高功率水平、紧凑尺寸和高效设计的新一代电子设备的需求，半导体封装发生了重大变化。然而，传统的封装惯例正在被激进的方法所取代，例如3D集成电路 (3D IC)、系统级封装 (SiP) 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。这些先进技术为下一代设备（例如智能手机、数据中心、AI 处理器和物联网组件）提供了高晶体管密度、更好的电气性能和良好的热管理。
激光解键合系统在先进的封装工艺中发挥了重要作用。在晶圆处理和加工过程中，瞬时键合基板很常见。激光解键合代表了在不接触和损坏脆弱结构的情况下解键合这些结构的最精确方法。这在薄晶圆应用中变得尤为重要，在这些应用中，通过传统解键合方法的任何机械应力都可能导致晶圆破裂，进而导致良率损失。
毋庸置疑，随着芯片制造商缩小芯片尺寸并使其性能更具竞争力，对这些解键合方法的压力变得越来越大。这些基于激光的方法为成功集成到自动化制造系统中提供了可靠、高效且无损伤的解键合，并具有所需的精度和速度。因此，激光解键合设备是半导体封装技术领域向前发展的一项不可或缺的使能技术。
按收入划分的市场规模、趋势和预测 | 2025−2033。
市场动态 – 主要趋势、增长驱动因素、限制因素和投资机会
市场细分 – 按技术、激光类型、应用、地区/国家进行的详细分析
竞争格局 – 主要供应商和其他知名供应商
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