预计到2033年,宽禁带半导体市场将飙升,增长约13.2%,达到数百万美元,UnivDatos预测。

作者: Jaikishan Verma, Senior Research Analyst

2025年7月2日

报告的主要亮点

  • 可再生能源整合:宽禁带半导体技术在绿色能源应用中得到了大力推广。由于其在高电压和高温下具有出色的性能,并提高了效率,SiC和GaN正逐步应用于太阳能逆变器和风力涡轮机。作为快速开关器件,它们减少了能源损失,并带来了紧凑可靠的能源系统。随着各国政府和组织正在努力实现有意义的脱碳,WBG半导体似乎对于稳定电网、控制储能和无功功率转换至关重要,从而推动了可持续电力基础设施的发展。

  • 电力电子技术的进步:电力电子技术的最新创新推动了宽禁带半导体在汽车、航空航天和工业领域的应用。这类半导体可以提供高功率密度、低散热和更小的系统尺寸,这些都是现代电子设备的小型化所需要的。增强的开关速度和效率使得WBG元件最适合用作电动汽车(EV)传动系统、高频转换器和智能电网应用。由于电子系统要求越来越高的性能,同时降低能耗,正是电力电子技术的进步进一步推动了对下一代WBG半导体技术的需求和发展。

根据UnivDatos的一份新报告,宽禁带半导体市场预计到2033年将达到数百万美元,在预测期(2025-2033)内以13.2%的复合年增长率增长。宽禁带半导体市场已实现了显着的增长,能够在众多最终用户行业中提高效率、性能和功率处理能力。此外,汽车、消费电子、工业自动化以及电信等最终用户行业向高效率系统的转型促进了快速采用。像碳化硅 (SiC) 和氮化镓(GaN) 这样的 WBG 材料支持比传统硅基半导体更高的电压、温度和频率,从而实现诸如实时 3D 成像、深度感应和精确控制等功能。这有助于实现诸如面部识别、手势控制、环境绘图和自动驾驶汽车中的激光雷达等应用,这些都是主要的需求来源。随着行业在缩小和性能效率方面不断发展,WBG 半导体正在下一代设计中证明其价值。

获取样本报告(包括图表和数字):https://univdatos.com/reports/wide-bandgap-semiconductors-market?popup=report-enquiry

改变行业的细分市场

  • 根据材料类型,全球宽禁带半导体市场细分为碳化硅、氮化镓和其他。其中,碳化硅类别占据了可观的市场份额。碳化硅由于其优异的性能,包括高导热性、更高的能源效率,以及能够在高电压和高温下运行,因此占据了很大的市场份额。考虑到这一点,宽禁带半导体在电动汽车和工业系统中得到了广泛的需求。电动汽车的日益普及以及对节能技术的关注进一步增加了对全球各个主要市场对SiC基半导体的需求

根据该报告,交通运输电气化已被确定为市场增长的关键驱动因素。这种影响的一些体现包括:

交通运输电气化是推动全球宽禁带半导体市场的主要力量之一。随着汽车行业从内燃机转向电动汽车,对更高效、更紧凑、更可靠的电力电子设备的需求正在激增。WBG材料(如碳化硅和氮化镓)在技术上比传统的硅基半导体要好得多。与硅基半导体相比,这些材料具有更高的击穿电压、导热性和开关速度,这些都是高功率电动汽车系统所必需的特性。

一些 SiC 和 GaN 元件现在更常用于电动汽车逆变器、车载充电器和 DC-DC 转换器中,以减少能量损失和延长电池寿命。温度和电压的升高进一步缩小和减轻了这些系统的重量,从而提高了车辆效率,并降低了冷却要求。

由于世界各国政府都在提供电动汽车激励措施并实施严格的排放标准,因此对新型电力电子设备以及由此产生的高级电力电子设备的需求已经确立。

报告的主要内容

按收入划分的市场规模、趋势和预测 | 2025−2033。

市场动态 – 主要趋势、增长驱动因素、限制因素和投资机会

市场细分 – 按材料类型、设备类型、最终用户、地区/国家进行的详细分析

竞争格局 – 顶级关键供应商和其他知名供应商

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