印度在半導體封裝領域的戰略地位：解鎖增長機會
引言：
印度半導體製造業具有增長潛力，因為全球領先者正在轉向新的外包市場，這為印度創造了機會，以實現其成為全球半導體價值鏈領導者的雄心。本部落格討論了印度如何釋放其在全球半導體價值鏈中的潛力。
印度半導體製造業的演進
很少有人知道，自 1950 年代以來，印度就一直參與半導體製造，Bharat Electronics Limited (BEL) 成立於 1954 年，Semiconductor Complex Limited (SCL) 成立於 1976 年，是該領域的兩個公共部門企業。在最初的成功之後印度半導體產業開始落後於競爭對手，因為建立半導體製造工廠及其運營所需的資金一直是該國過去的一個問題。台灣和中國等國家受益於 1980 年代末的合同製造模式，這得益於政府的大量資金注入。由於與勞動力和原材料相關的巨大成本節約，全球半導體領導者一直專注於外包製造和封裝。
全球 OSAT 和 ATMP 市場以及印度成為主要參與者的道路：
全球 OSAT 產業估計約為 450 億美元，增長率為 6% – 9%，其中台灣和中國以 75% 的總市場佔有率佔主導地位。
正在進行的晶片戰爭促使各公司尋求中國的替代方案，這可能有助於印度實現成為半導體產業領導者的願望。
印度側重於晶片半導體領域的底線，即外包半導體組裝和測試 (OSATs) 和半導體組裝、測試、標記和封裝 (ATMP)，簡而言之，我們可以將其稱為半導體組裝和封裝。
推動半導體封裝創新：OSAT 和 ATMP 解釋
外包半導體組裝和測試是提供 IC 封裝和測試服務的第三方供應商。 OSATs 對半導體執行品質控制。
在 ATMP 中，晶片經過精心封裝以確保其安全並確保其正常工作。在此過程中，使用傳統技術，如倒裝晶片鍵合、引線鍵合，以及其他先進技術，如扇出晶圓級封裝和系統級封裝 (SiP)。先進封裝已成為半導體創新的關鍵，增強了功能性、效能和成本效益。
TSMC、Intel 和 Samsung 等主要公司正在採用晶片和小晶片和異質整合策略，利用 AP 技術以及前端縮放工作。
印度在全球半導體市場中的表現如何？
目前，印度在全球半導體貿易中的貢獻為 1%，在全球半導體銷售額中的貢獻為 0.5%。印度的貢獻微不足道，但過去 10 年，半導體的貿易額和銷售額顯著增長。根據聯合國商品貿易數據庫，2018 年印度 IC 進口額激增 218%，達到 80 億美元，2021 年印度 IC 進口額進一步增長至 120 億美元。印度 ICT 市場的總銷售額接近 1500 億美元，預計未來十年將加速增長。
印度全球智慧型手機銷售額約佔全球銷售額的 12%，這證明了這一增長前景，這導致越來越多的原始設計製造商 (ODM) 轉向印度，這使得印度政府增加了對電子產業的投資。
解決印度半導體雄心中的勞動力短缺和基礎設施差距
由於擁有龐大的勞動力，印度已成為汽車製造業最大的市場之一，這使得製造商具有成本效益，但印度目前正面臨所有行業技術勞動力嚴重短缺的問題，半導體產業的情況也類似。
建立印度的半導體生態系統：增長關鍵策略
為了建立繁榮的半導體生態系統，印度政府應採取自上而下的方法，並需要解決當前體系的核心問題。
技能發展：印度應透過設立機構和半導體設計和研究中心來關注潛在和現有勞動力的技能發展。這將有助於技能發展，並將使印度為進一步加強其在半導體價值鏈中的主導作用做好準備。印度在全球設計勞動力中佔 20%，注重技能發展將為此做出更多貢獻。
建立開放市場：政府應側重於基於市場的激勵計劃，重要的是，市場應對所有參與者開放，而且不應有政府干預，因為競爭對產業成功至關重要。這些財政激勵措施應基於公司滿足現實世界的市場需求。
製造：印度應針對利用其現有優勢的領域，如消費電子產品、汽車和航空航太，印度可以激勵半導體價值鏈朝這些產業發展。
印度還應致力於價值鏈的其他方面，如外包製造和組裝 (OSATs 和 ATMP)，這為進入市場提供了較低的成本障礙，並且可以幫助規模較小的本地企業。
印度政府應鼓勵外國投資，並向外國晶片製造商提供激勵措施，以與印度公司合作建立研發中心、製造單元和測試設施。
政府為促進半導體製造所做的努力：
印度最近主辦了SEMICON India 2024由印度總理納倫德拉·莫迪閣下主持開幕。 SEMICON India 2024 吸引了全球領先的半導體產業公司展出，並就解決關鍵挑戰（如人才短缺、供應鏈重新設計和永續性問題）發表演講。
SEM、NXP、富士康、PSMC、瑞薩、塔塔電子、CG Power、應用材料和楷登等全球市場領導者。與會者也參加了 SEMICON India。
最近，政府奠定了價值約 1.25 兆盧比的半導體設施的基礎。位於古吉拉特邦 Dholera 經濟特區 (DSIR) 的半導體製造工廠；位於阿薩姆邦 Morigaon 的外包半導體組裝和測試 (OSAT) 設施；以及位於古吉拉特邦 Sanand 的外包半導體組裝和測試 (OSAT) 設施。
印度半導體製造業的戰略合作夥伴關係和投資：
塔塔電子將與台灣力積電 (Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp) 合作建立半導體工廠，該工廠將建在古吉拉特邦的 Dholera。該專案的投資額為 30 億美元（約合美國每人 9.2 美元）。該工廠將製造用於汽車、消費電子產品和國防系統的 40 奈米舊晶片。
CG Power、日本瑞薩電子公司和泰國明星微電子公司將在古吉拉特邦 Sanand 建立半導體單元。Sanand 單元的投資估計為 7,600 億印度盧比。
印度應將其半導體雄心擴展到 OSAT 和 ATMP 之外
OSAT 和 ATMP 具有巨大的增長前景，印度的雄心主要依賴於整個半導體產業的 OSAT 和 ATMP 部分，政府已進行了重大投資或採取了重大舉措，然而，印度也應致力於內部晶片設計的發展以及整個半導體價值鏈以及 OSAT 和 ATMP。透過關注技能提升、基礎設施建設和研發中心，將促進印度建立自給自足的半導體生態系統的雄心，並可能結束印度對外國參與者的依賴。