極紫外光刻市場預計將飆升 12.8%，到 2032 年達到 27,014.4 百萬美元，UnivDatos 預測

報告的主要亮點：

1. 對更小節點的需求：為了滿足先進半導體節點的高要求，以支持人工智慧、5G 和物聯網等新技術。

2. 對研發和製造的投資：加大對半導體能力的研究、開發和製造的投資。

3. 高效能晶片：從汽車到消費電子產品和資料中心，各行各業對節能高效能晶片的需求不斷增長。

4. 政府支持：致力於建立國內半導體生產並將外國技術的進口減半。

5. EUV 的技術進步：下一代晶片生產的精確度和產量得益於 EUV 光刻技術的進步。

6. 消費者需求不斷增長：消費者對更強大的智慧設備的需求不斷增長，需要更小、更高效的半導體晶片。

7. 晶圓代工產能的擴張：增加所需的晶圓代工產能，以支持無晶圓廠半導體公司對客製化晶片不斷增長的需求。

根據 UnivDatos 的一份新報告，《極紫外光刻市場》預計到 2032 年將達到 27,014.4 百萬美元，複合年增長率為 12.8%。EUV 光刻市場是半導體產業的二級市場，是生產 5 奈米、3 奈米及更先進節點晶片所必需的。EUV 光刻的波長為 13.5 奈米，用於半導體晶圓的高解析度圖案化，是開發更小、更快、更高效晶片所必需的。這是釋放人工智慧、5G、物聯網、自動駕駛車輛和消費電子產品創新的關鍵。主要受到市場對高效能晶片的需求不斷增長、台積電、三星和英特爾等行業巨頭的大量投資以及半導體製造技術的快速發展的推動。全球對 EUV 光刻的採用也得益於政府資助和政府倡議建立的半導體供應鏈。

美國、韓國和台灣是 EUV 光刻市場中成長最快的國家，這得益於它們強大的半導體生態系統和對最先進製造技術的大量投資。憑藉巨額的 CHIPS 法案投資以及英特爾和台積電的新晶圓廠，美國正在快速發展。韓國的三星和 SK 海力士押注擴大晶圓代工產能，以滿足全球對先進晶片的需求。總部位於台灣的台積電仍然是世界晶片生產的領導者，因為它擁有最先進的能力和大量生產能力。此外，中國也越來越積極地發揮作用，投入大量政府資金以減少對外國半導體技術的依賴並實現技術自給自足。EUV 光刻市場的未來正受到這些國家的推動，無論是在促進還是擴大創新方面。

對更小節點的需求

EUV 光刻市場的主要驅動因素是對更小半導體節點的需求。隨著人工智慧、5G 和物聯網等技術的進步，我們看到越來越多用途的更小、更強大、更節能的晶片。為了使這些先進技術成為可能，還必須有更高電晶體密度的晶片來支持更快的處理速度和更低的功耗。為了繼續推進 5 奈米、3 奈米和 2 奈米節點，半導體製造商必須越來越多地依賴 EUV 光刻，以便能夠實現如此低特徵尺寸所需的非常精確的圖案化。這是為了保持 EUV 市場的增長，因為人們對更小節點的渴望。

對研發和製造的投資

半導體公司大量投資於研究、開發和製造，EUV 光刻的採用正在加速。但英特爾、台積電和三星正在投入數十億美元用於矽科學的研究和開發，以在競爭激烈的晶片製造世界中保持領先地位。這些投資的重點是製造效率、新晶片架構的開發以及先進半導體技術的創造。因此，EUV 光刻對於透過將當前光刻技術的領先優勢擴展到目前可能的範圍之外，從而實現下一代晶片至關重要。

高效能晶片

EUV 市場的另一個主要驅動因素是對高效能晶片不斷增長的需求。在汽車、消費電子產品、資料中心和雲端運算等行業中，提供更高速度、更大儲存容量和更節能效能的晶片正迅速成為需求。如果沒有先進的半導體製程（例如 EUV 光刻），這些要求將無法滿足，EUV 光刻允許製造具有更小、越來越密集堆疊的電晶體的晶片，這些電晶體運行速度更快且消耗更少的功率。那是因為對這些晶片的依賴在應用中持續增長，對 EUV 技術的需求同時增長。

政府支持

再次強調，EUV 光刻的採用在很大程度上取決於政府的倡議和資金。對於包括美國、歐洲和亞洲等地區的許多政府來說尤其如此，這些政府已開始實施旨在增加國內半導體生產並減少對外國技術依賴的措施。例如，美國 CHIPS 法案花錢鼓勵國內晶片製造，從而推動 EUV 等先進技術的採用。同樣，韓國和日本等國家在發展其半導體產業方面投入了大量資金。這營造了一個 EUV 技術蓬勃發展的環境，更重要的是，這提供了長期的市場增長。

結論

EUV 光刻市場得到強大的政府支持，並且由於對更小、更高效能半導體的需求不斷增長以及更強大的製造科學而不斷發展。但隨著人工智慧、5G、汽車和消費電子產品等產業的發展，高效能、節能的晶片將變得更加必要，而 EUV 對於滿足這些需求至關重要。EUV 市場受到對研發和晶圓代工擴張的持續投資以及旨在加強半導體供應鏈並支持他們致力於帶來明日半導體製造的戰略計畫的推動。

報告的主要內容

按收入劃分的市場規模、趨勢與預測 | 2024−2032

市場動態 – 主要趨勢、成長驅動因素、限制和投資機會

市場區隔 – 按元件和最終用戶進行的詳細分析

競爭格局 – 主要主要供應商和其他著名供應商