玻璃中介層市場預計將飆升約11.2%的增長，到2033年達到USD百萬美元，UnivDatos預測。

報告重點：

• 高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI) 和 5G 應用不斷成長的需求是玻璃中介層市場的主要驅動因素。

• 根據晶圓尺寸類別，300 mm 晶圓佔據最大的市場佔有率，因為它提供更好的每晶圓產量、成本效益，並且普遍用於記憶體、邏輯和先進處理器等各種應用的半導體製造中。

• 亞太地區佔據最大的市場佔有率，這得益於中國、台灣、南韓和日本等主要半導體製造中心的所在地。

• 包括 AGC Inc.、Corning Incorporated 和 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 在內的主要廠商，經常進行研發投資和策略聯盟，以擴大其全球影響力。

根據 UnivDatos 的一份新報告，玻璃中介層市場預計到 2033 年將達到 USD 百萬美元，複合年增長率為 11.2%。由於對高效能、節能和小型化半導體設備的需求不斷增長，玻璃中介層市場正在經歷顯著的增長。高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI) 和 5G 通訊，以及其他先進應用，需要高互連密度、最小的訊號損耗和出色的散熱管理能力，與傳統有機基板相比，只有玻璃中介層才能提供這些能力。此外，處理器、GPU 和 AI 加速器透過使用 2.5D 和 3D 封裝以及穿透玻璃通孔 (TGV) 技術得到進一步增強，從而提高了其效能和可靠性。這些因素正在推動該市場的增長。

存取範例報告（包括圖表）：https://univdatos.com/reports/glass-interposers-market?popup=report-enquiry 

對高效能運算、AI 和 5G 應用不斷增長的需求

對高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI) 和 5G 應用不斷增長的需求是玻璃中介層市場的驅動因素之一，因為這些應用需要高效能、高功率和空間效率的解決方案。玻璃中介層具有更好的電氣絕緣性、低熱膨脹性和高密度佈線，這使其成為高效能晶片 2.5D 和 3D 封裝的良好選擇。玻璃中介層用於 HPC 和 AI 中，其中大型處理器和加速器由於互連的高密度和低訊號損耗，需要快速資料通訊和低訊號損耗。同樣，高頻設備和基礎設施，例如 5G 設備和系統，需要高頻寬和高頻操作，因此玻璃中介層的低介電損耗和準確性是有利的。隨著雲端運算、基於 AI 的應用和 5G 整合的興起，尋找可擴展、高效能且可靠的中介層的需求可能會推動全球玻璃中介層市場的增長。

根據該報告，亞太地區在玻璃中介層市場中佔據主導市場佔有率

由於亞太地區擁有完善的半導體製造生態系統，由中國、台灣、南韓和日本等國家領導，因此在玻璃中介層市場中佔有重要的市場佔有率。大型晶圓代工廠、OSAT 供應商和玻璃基板供應商的可用性使大規模生產以及採用先進的封裝解決方案成為可能。隨著消費電子、資料中心、AI 應用和 5G 基礎設施的快速增長，需要高效能、高密度和熱穩定的中介層。此外，由於有利的政府政策、對研發活動的投資以及具有成本效益的製造，亞太地區是玻璃中介層製造的首選地區。因此，各公司正在增加對該地區的投資。例如，2024 年 12 月，台灣半導體巨頭台積電宣布計劃在日本熊本縣建立第二座工廠，用於生產 6 奈米晶片，並在日本茨城縣建立一個先進的封裝研發中心。

報告的主要內容

按收入劃分的市場規模、趨勢和預測 | 2025−2033。

市場動態 – 主要趨勢、增長驅動因素、限制因素和投資機會

市場區隔 – 依晶圓尺寸、封裝、最終用途產業和區域進行的詳細分析

競爭格局 – 主要供應商和其他主要供應商