高效能運算 (HPC) 晶片組市場預計在預測期（2021-2027 年）將以約 20% 的複合年增長率增長。HPC 指的是聚合運算能力，其方式能提供比傳統桌上型電腦、工作站和伺服器更強大的效能。 HPC 就像日常運算，但更強大。 此外，它是一種利用多部電腦和儲存裝置以非常高的速度處理大量數據的方法。 此外，HPC 使得以非常高的速度處理、上傳、下載和分析與科學、工程和商業相關的數據和資訊成為可能。 此外，HPC 現在也被用於各個行業，以增強產品、降低生產成本並減少新產品的開發時間。 隨著業界收集和儲存數據的能力不斷提高，以更快的速度分析和處理數據以得出有意義結果的需求，將促進 HPC 系統的使用。 此外，為了讓您了解，一台具有 3 GHz 處理器的電腦每秒可以執行約 30 億次運算。 而 HPC 每秒可以執行數萬億次運算。
有關市場的詳細分析，請瀏覽 –https://univdatos.com/report/high-performance-computing-chipset-market/
市場上主要的處理器/晶片組製造商公司正在不斷努力開發更先進的 HPC 晶片組，以向客戶提供更多的運算能力。 例如，台灣積體電路製造股份有限公司 (TSMC) 宣布其新的 N4X 製程技術，該技術專為 HPC 晶片組而設計。 它已準備好在 2023 年上半年進行試生產。 此外，N4X 設計是 N5A 的改進，提高了其效能和最大時脈頻率。
推動市場增長的主要因素包括需要高速、準確的數據處理和分析、基於 AI 和大數據的解決方案的興起以及行動裝置和網際網路普及率的提高。 越來越多的使用者、研究和其他類型數據正在直接影響對 HPC 晶片組的需求，因為研究機構、政府和其他組織能夠從數據中找到有意義的見解。 然而，由於缺乏足夠的運算能力，大多數組織無法產生結果。 因此，HPC 晶片組是這些組織的答案。
有關市場細分的詳細分析，請瀏覽 –https://univdatos.com/report/high-performance-computing-chipset-market/
根據類型，市場分為 GPU、CPU、FPGA 和 ASIC。 GPU 區隔在 2020 年擁有市場收入的很大一部分，並且預計在預測期內將以顯著的增長率增長，這歸功於它能夠通過工作負載推送大量處理過的數據，從而加速特定任務。 此外，GPU 是專門的處理核心，可用於加速運算過程。
根據應用，市場分為 AI 和 IT、汽車、銀行、醫療保健和其他。 AI 和 IT 區隔在 2020 年高效能運算晶片組市場中佔有顯著的收入份額，並且預計在預測期內將保持相同的趨勢。 由於人工智慧的興起，醫療保健、資訊科技、學術、研究、銀行和國防部門都發生了革命性的變化，這進一步觸發了對 HPC 晶片組的需求，因為 AI 能夠通過自動化和優化常規流程和任務來節省時間和資源。
報告的樣本請求，請瀏覽 –https://univdatos.com/get-a-free-sample-form-php/?product_id=20220
在預測期內，由於持續的數位化以及消費者對 HPC 晶片組日益增長的傾向，預計北美洲將擁有更高的複合年增長率，這推動了對它的需求。 這也迫使中國和印度等發展中國家專注於 HPC 晶片組，並借助 AI 和數據處理更大的問題。 此外，在國防部門和航空航太領域，公司高度重視在降低成本的同時提高產量。 此外，HPC 的解決方案使公司能夠通過利用設計階段模擬和物理測試來提供精確、快速和準確的模擬。 此外，由於市場上存在主要參與者，包括 HPE、NVIDIA、IBM、AMD 和 Intel，該地區對高效能運算的需求可能會出現顯著增長。
一些在市場上運營的主要參與者包括 Advanced Micro Devices Inc.、Intel Corporation、Hewlett Packard Enterprise、Dell Technologies、International Business Machines Corporation、Lenovo (Beijing) Limited、Fujitsu Limited、Cisco Systems Inc.、Nvidia Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 等。
HPC 晶片組市場細分
市場洞察，按類型
- CPU
- GPU
- FPGA
- ASIC
市場洞察，按應用
- AI 和 IT
- 汽車
- 銀行
- 醫療保健
- 其他
市場洞察，按地區
- 北美 HPC 晶片組市場
- 美國
- 加拿大
- 北美洲其他地區
- 歐洲 HPC 晶片組市場
- 德國
- 英國
- 法國
- 義大利
- 歐洲其他地區
- 亞太地區 HPC 晶片組市場
- 中國
- 日本
- 印度
- 南韓
- 亞太地區其他地區
- 世界其他地區 HPC 晶片組市場
頂尖公司概況
• 超微半導體公司 (AMD)
• 英特爾公司• 惠普企業• 戴爾科技• 聯想(北京)有限公司• 富士通株式會社• 思科系統公司• 輝達公司• 國際商業機器公司• 台灣積體電路製造股份有限公司
取得回電