美光科技是創新記憶體和儲存解決方案的全球領導者。 該公司在開發和量產高頻寬記憶體 (HBM) 方面發揮了關鍵作用，HBM 是一種專為需要高頻寬的應用（例如圖形處理單元 (GPU) 和資料中心的加速器）而設計的高效能 RAM 技術。
與 GDDR5 等傳統記憶體技術相比，HBM 在提供顯著頻寬增加的同時，功耗卻低得多。 這是透過堆疊多個 DRAM 晶片並使用矽穿孔 (TSV) 將它們互連來實現的，從而形成寬廣的介面和短資料路徑。
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“美光 HBM 產品：”
美光一直處於 HBM 開發的最前沿，並已發布了幾代 HBM 產品：
· HBM1：美光的第一款 HBM 產品於 2016 年發布，提供高達 1GB 的容量，頻寬高達 128GB/s。
· HBM2：HBM2 於 2018 年推出，頻寬翻倍至 256GB/s，容量增加至 8GB。
· HBM2E：HBM2 的增強版，於 2020 年發布，具有更高的速度和效率。
· HBM3：最新一代產品預計將於 2023 年上市，將提供高達 512GB/s 的頻寬和 64GB 的容量。
“合作與夥伴關係：”
美光與各行業領導者合作，以加速 HBM 技術的開發和採用：
· AMD: 美光一直是 AMD Radeon 顯示卡和 Instinct 加速器的主要 HBM 供應商。
· NVIDIA: 美光為 NVIDIA 的高階 Volta 和 Ampere GPU 提供了 HBM2 記憶體。
· Intel: 美光和 Intel 合作開發了用於 Intel Ponte Vecchio GPU 的 HBM2E。
· SK Hynix: 美光和 SK Hynix 共同開發了 HBM3，以確保記憶體產業的穩定供應。
“目標消費者”
HBM 技術主要針對以下消費者群體：
高效能運算 (HPC)： HBM 廣泛應用於需要大量平行處理能力的超級電腦、資料中心和科學運算系統。
人工智慧 (AI) 和機器學習：HBM 的高頻寬和低功耗使其成為 AI 加速器和深度學習應用的理想選擇。
圖形處理單元 (GPU)：HBM 是用於遊戲、專業視覺化和渲染應用程式的高階顯示卡的首選記憶體技術。
“公司在 Li-Fi 部門的最新發展。”
美光透過最近的幾項進展，不斷突破 HBM 技術的界限：
宣布開發 HBM3，它將提供比其前身更高的頻寬和容量。
推出 GDDR6X，這是一種基於與 HBM 相同技術的高效能圖形記憶體，目標是中階 GPU 和遊戲機。
開發了一種稱為混合記憶體立方體 (HMC) 的 3D 垂直堆疊技術，該技術將邏輯和記憶體組合在一個封裝中，從而提供更高的頻寬和更低的功耗。
結論
總之，美光科技正在擴大其產品組合，以滿足各行各業對記憶體和儲存解決方案不斷增長的需求。 透過不斷創新並適應不斷變化的市場需求，美光旨在保持其作為記憶體產業領導者的地位，並高度關注 HBM 等高效能解決方案
此外，預計很快還將對全球混合記憶體立方體市場進行其他一些投資。 根據 UnivDatos 的分析，對 GPU 進行大型語言模型訓練的需求不斷增長，以及對數據中心空間的需求激增，將推動混合記憶體立方體技術的發展，並且根據他們的「全球混合記憶體立方體市場」報告，2022 年該市場的價值為 50.1 億美元，預計在 2023 年至 2030 年的預測期內以 25.50% 的複合年增長率增長，到 2030 年達到 122.3 億美元。
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