UnivDatos預測，印度 PCB（印刷電路板）市場預計將以約 16.40% 的速度飆升，到 2033 年達到數百萬美元

報告重點：

• 消費性電子產品：隨著網路使用率快速擴張，消費性電子產品的成長進一步推動了 PCB 市場，目前印度 PCB 用量超過 40% 集中在消費性電子產品領域。

• 汽車電子產品領域：汽車電子產品也是印度的一個成長領域，因此也需要高密度互連 (HDI) 和軟性印刷電路板 (PCB)。隨著趨勢傾向於電動車 (EV) 和先進駕駛輔助系統 (ADAS)，透過高密度互連 (HDI) 和軟性印刷電路板 (FPCB) 正在出現新的機會。

• 國內生產推動：印度希望擺脫對 PCB 進口的高度依賴，目前進口僅滿足約 70-75% 的需求，因此透過政府和商業投資來提高本地製造能力。

• 技術進步：多層、軟硬結合和 PCB 等技術正在獲得動力，並使下一代應用能夠小型化，不僅在電信領域，還在國防和醫療領域。

根據 UnivDatos 的一份新報告，印度 PCB (印刷電路板) 市場預計到 2033 年將達到美元百萬，在預測期內 (2025-2033 年) 以 16.40% 的複合年增長率增長。消費性電子產品、電動汽車和物聯網技術的蓬勃發展在推動印度 PCB 消費方面發揮著重要作用。此外，政府以「印度製造」和「生產連結獎勵 (PLI)」計畫的形式給予鼓勵，正在激勵對國內生產的投資。此外，電信基礎設施建設活動的增加，特別是 5G 的部署，需要網路設備中使用更優質的 PCB。不斷提高的數位化和增加智慧城市的嘗試，加強了對可靠和高性能電路板的需求。例如，2025 年 1 月 20 日，第三輪共有 24 個受益者承諾投資 3,516 億印度盧比，PLI 計畫準備大幅提高印度各地空調和 LED 燈組件的生產。在生產連結獎勵 (PLI) 計畫的第三輪線上申請窗口中，總共收到 38 份申請。

訪問範例報告（包括圖表和數字）：https://univdatos.com/reports/india-pcb-market?popup=report-enquiry 

聯邦內閣已批准了生產連結獎勵 (PLI) 計畫，用於白色家電（空調和 LED 燈），該計畫將於 2021-22 財年至 2028-29 財年實施，於 2021 年 4 月 7 日撥款 6,238 億印度盧比。該計畫已由 DPIIT 於 2021 年 4 月 16 日公佈。

白色家電的 PLI 計畫旨在為印度的空調和 LED 燈產業創建一個健全的組件生態系統，並使印度成為全球供應鏈不可或缺的一部分。該計畫在基準年後五年 (5) 期間的增量銷售額上提供 6% 至 4% 的遞減獎勵，以及一年的孕育期。預計國內價值增加值將從目前的 15-20% 增加到 75-80%。

趨勢：PCB 生產線中採用自動化和工業 4.0

自動化和工業 4.0 技術在 PCB 生產中的結合，正在透過改造印度的生產效率和品質來改變印度產業。機器人焊接、雷射鑽孔和智慧型檢測是一些自動化流程，可縮短周轉時間並降低錯誤率。預測性維護允許監控和分析即時資料，以減少停機時間和浪費。數位轉型有助於製造商滿足先進電子產業對高產量和精度的要求。因此，智慧工廠公司獲得了競爭優勢，從而影響了整個印度 PCB 市場在全球市場的成長和競爭力。

例如，2024 年 10 月 17 日，Amber Enterprises India Ltd 宣布與 Korea Circuit Co Ltd 成立一家合資企業 (JV)，將先進的印刷電路板 (PCB) 製造能力帶到印度。這家名為 Amber Korea Circuit Pvt Ltd 的 50:50 合資企業將專注於為汽車、工業、醫療和消費性電子產品等各種產業設計、製造和供應 PCB。

根據該報告，已確定 PCB（印刷電路板）對印度西部的影響很高。這種影響的一些感受方式包括：

預計印度西部在預測期內 (2025-2033 年) 將以顯著的複合年增長率增長。馬哈拉施特拉邦和古吉拉特邦等工業邦也主導著印度西部，這是擴大 PCB 市場的最大因素，原因是大型電子產業群和出口導向型製造單位的高度集中。港口的便利性和完善的工業基礎設施也有利於促進製造 PCB 和原材料的精簡物流和供應鏈。此外，政府在該地區的電子園區和智慧製造區的持續投資鼓勵公司擴大其生產能力並專注於高價值 PCB。

報告的主要內容

按收入劃分的市場規模、趨勢和預測 | 2025 年至 2033 年。

市場動態 - 主要趨勢、成長驅動因素、限制因素和投資機會

市場區隔 - 按類型、按應用、按地區/國家劃分的詳細分析

競爭格局 - 主要供應商和其他知名供應商