作者: Shalini Bharti, Research Analyst
2025年7月4日
消費性電子產品：隨著網路使用量快速擴張，消費性電子產品的成長進一步推動了 PCB 市場，目前印度 PCB 使用量超過 40% 集中在消費性電子產品領域。
汽車電子產品領域：汽車電子產品也是印度的一個成長領域，因此對高密度互連 (HDI) 和軟性印刷電路板 (PCB) 的需求也很高。隨著趨勢傾向於電動車 (EV) 和先進駕駛輔助系統 (ADAS)，透過高密度互連 (HDI) 和軟性印刷電路板 (FPCB) 正在湧現新的機會。
國內生產推動：印度希望透過政府和商業投資來提高本地製造能力，擺脫對 PCB 大量進口依賴，目前進口僅滿足估計 70-75% 的需求。
技術進步：多層、軟硬結合板和 PCB 等技術正在獲得發展勢頭，並使下一代應用得以微型化，不僅在電信領域，而且在國防和醫療領域。
根據 UnivDatos 的一份新報告，印度 PCB（印刷電路板）市場預計到 2033 年將達到數百萬美元，在預測期內（2025-2033 年）以 16.40% 的複合年增長率增長。對消費性電子產品、電動汽車和物聯網技術的蓬勃發展的需求在推動印度 PCB 的消費方面發揮了重要作用。對此，政府以「印度製造」和生產連結獎勵 (PLI) 計畫的形式給予鼓勵，正在激勵對國內生產的投資。此外，電信基礎設施建設活動的增加，特別是 5G 的部署，需要網路設備中使用更優質的 PCB。由於數位化程度的提高以及增加智慧城市的努力，對可靠和高性能電路板的需求也得到了加強。例如，在 2025 年 1 月 20 日，第三輪共有 24 家受益者承諾投資 3,516 億印度盧比，PLI 計畫將大幅促進印度各地空調和 LED 燈元件的生產。在生產連結獎勵 (PLI) 計畫線上申請視窗的第三輪中，共收到 38 份申請。
訪問樣本報告（包括圖表和數據）：https://univdatos.com/reports/india-pcb-market?popup=report-enquiry
聯邦內閣已批准生產連結獎勵 (PLI) 計畫，用於白色家電（空調和 LED 燈），該計畫將於 2021-22 財年至 2028-29 財年實施，並於 2021 年 4 月 7 日撥款 6,238 億印度盧比。該計畫已於 2021 年 4 月 16 日由 DPIIT 通知。
白色家電的 PLI 計畫旨在為印度的空調和 LED 燈產業建立一個健全的元件生態系統，並使印度成為全球供應鏈中不可或缺的一部分。該計畫在基年之後的五年 (5) 內，對增量銷售額提供 6% 至 4% 的遞減式獎勵，並提供一年的孕育期。預計國內增加值將從目前的 15-20% 增長到 75-80%。
趨勢：在 PCB 生產線中採用自動化和工業 4.0
自動化和工業 4.0 技術在 PCB 生產中的結合正在改變印度產業，從而提高了國家的生產效率和品質。機器人焊接、雷射鑽孔和智慧型檢測是一些正在改善周轉時間並降低錯誤率的自動化流程。預測性維護允許監控和分析即時數據，以減少停機時間和浪費。數位轉型有助於製造商滿足先進電子產業對大批量和精度的需求。因此，智慧工廠公司獲得了競爭優勢，從而影響了印度整個 PCB 市場的成長和在全球市場中的競爭力。
例如，在 2024 年 10 月 17 日，Amber Enterprises India Ltd 宣布與 Korea Circuit Co Ltd 成立一家合資企業 (JV)，以將先進的印刷電路板 (PCB) 製造能力引入印度。這家名為 Amber Korea Circuit Pvt Ltd 的 50:50 合資企業將專注於為汽車、工業、醫療和消費性電子產品等各個產業設計、製造和供應 PCB。
根據該報告，PCB（印刷電路板）的影響已被確定為對印度西部地區影響較大。這種影響的一些感受包括：
預計印度西部在預測期內（2025-2033 年）將以顯著的複合年增長率增長。馬哈拉施特拉邦和古吉拉特邦等工業邦也主導著印度西部，這是擴大 PCB 市場的最大因素，因為這裡集中了大型電子產品集群和出口導向型製造單位。港口的便利性和完善的工業基礎設施也有利於促進製造 PCB 和原材料的精簡物流和供應鏈。此外，政府在該地區的電子產品園區和智慧製造區的持續投資鼓勵企業擴大其生產能力並專注於高價值 PCB。
按收入劃分的市場規模、趨勢和預測 | 2025-2033 年。
市場動態 – 主要趨勢、成長驅動因素、限制和投資機會
市場區隔 – 按類型、按應用、按地區/國家劃分的詳細分析
競爭格局 – 主要頂級供應商和其他知名供應商
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