印度 PCB（印刷電路板）市場預計將飆升，至 2033 年達到 USD 百萬美元，預計增長約 16.40%，UnivDatos 預測

報告的主要亮點：

• 消費性電子產品：隨著網路使用量快速擴張，消費性電子產品的成長進一步推動了PCB市場，目前印度PCB使用量的40%以上來自消費性電子產品領域。

• 汽車電子產品領域：汽車電子產品也是印度的一個成長領域，因此也需要高密度互連（HDI）和軟性印刷電路板（PCB）。隨著趨勢傾向於電動車（EV）和先進駕駛輔助系統（ADAS），透過高密度互連（HDI）和軟性印刷電路板（FPCB）正在湧現新的機會。

• 國內生產推動：印度希望擺脫其對PCB進口的高度依賴，目前進口僅滿足約70-75%的需求，並透過政府和商業投資來提高其本地製造能力。

• 技術進步：多層、軟硬結合板和PCB等技術正在蓬勃發展，使其能夠將下一代應用小型化，不僅在電信領域，而且在國防和醫療領域也是如此。

根據UnivDatos的一份新報告顯示，印度PCB（印刷電路板）市場預計到2033年將達到數百萬美元，在預測期（2025-2033年）內以16.40%的複合年增長率成長。對消費性電子產品、電動汽車和物聯網技術的蓬勃需求正在推動印度PCB消費方面發揮重要作用。對此，政府以「印度製造」和生產連結獎勵（PLI）計畫的形式給予鼓勵，正在激勵對國內生產的投資。此外，電信基礎設施開發活動的增加，尤其是5G的部署，需要網路設備中使用更優質的PCB。數位化的日益普及和增加智慧城市的努力，加強了對可靠和高效能電路板的需求。例如，2025年1月20日，在第三輪中共有24家受益者承諾投資3,516億印度盧比，PLI計畫有望大幅提高印度各地空調和LED燈組件的生產。在生產連結獎勵（PLI）計畫的第三輪線上申請窗口中，總共收到了38份申請。

存取範例報告（包括圖表和數字）：https://univdatos.com/reports/india-pcb-market?popup=report-enquiry 

聯邦內閣已批准生產連結獎勵（PLI）計畫，適用於白色家電（空調和LED燈），將在2021-22財年至2028-29財年期間實施，於2021年4月7日撥款6,238億印度盧比。該計畫已於2021年4月16日由DPIIT發布通知。

白色家電的PLI計畫旨在為印度的空調和LED燈產業建立一個健全的組件生態系統，並使印度成為全球供應鏈不可或缺的一部分。該計畫在基準年之後的五年內，對增量銷售額提供6%至4%的遞減獎勵，以及一年的準備期。預計國內附加價值將從目前的15-20%增長到75-80%。

趨勢：PCB生產線中採用自動化和工業4.0

自動化和工業4.0技術在PCB生產中的結合，正在透過改造國內的生產效率和品質來改變印度產業。機器人焊接、雷射鑽孔和智能檢測是一些自動化流程，可以改善周轉時間並降低錯誤率。預測性維護允許監控和分析即時數據，以減少停機時間和浪費。數位轉型有助於製造商滿足先進電子產業對大批量和精確度的需求。因此，智慧工廠公司獲得了競爭優勢，從而在成長和全球市場競爭力方面影響了印度的整個PCB市場。

例如，2024年10月17日，Amber Enterprises India Ltd宣布與韓國電路有限公司（Korea Circuit Co Ltd）成立合資企業（JV），將先進的印刷電路板（PCB）製造能力引入印度。這家名為Amber Korea Circuit Pvt Ltd的50:50合資企業將專注於為汽車、工業、醫療和消費性電子產品等多個產業設計、製造和供應PCB。

根據該報告，PCB（印刷電路板）的影響已被確定為對印度西部地區影響較大。這種影響的一些感受如下：

預計印度西部在預測期（2025-2033年）內將以顯著的複合年增長率成長。馬哈拉施特拉邦和古吉拉特邦等工業邦也主導著印度西部，這是PCB市場擴張的最大因素，原因是大型電子產業集群和出口導向型製造單位高度集中。港口的便利性和發達的工業基礎設施也有助於促進製造PCB和原材料的精簡物流和供應鏈。此外，政府在該地區的電子產業園區和智慧製造區進行的持續投資，鼓勵公司擴大其生產能力並專注於高價值PCB。

報告的主要內容

按收入劃分的市場規模、趨勢和預測 | 2025−2033年。

市場動態 – 主要趨勢、成長驅動力、限制和投資機會

市場區隔 – 依類型、依應用、依區域/國家進行詳細分析

競爭格局 – 主要頂級供應商和其他知名供應商