作者: Shalini Bharti, Research Analyst
2025年7月4日
消費性電子產品：隨著網路使用量快速擴張，消費性電子產品的成長進一步推動了 PCB 市場的發展，目前印度 PCB 市場超過 40% 的使用量集中在消費性電子產品領域。
汽車電子產品區隔：汽車電子產品也是印度的一個成長領域，對高密度互連 (HDI) 和軟性印刷電路 (PCB) 的需求也隨之增加。隨著趨勢朝電動車 (EV) 和先進駕駛輔助系統 (ADAS) 發展，高密度互連 (HDI) 和軟性印刷電路 (FPCB) 正在帶來新的機會。
國內生產推動：印度希望擺脫其對 PCB 進口的嚴重依賴，目前進口僅滿足了估計 70-75% 的需求，方法是加強本地製造能力，包括政府和商業投資。
技術進步：多層板、剛柔結合板和 PCB 等技術正在蓬勃發展，並使下一代應用的小型化成為可能，這不僅在電信領域，也在國防和醫療領域實現了這一目標。
根據 UnivDatos 的一份新報告，印度印刷電路板 (PCB) 市場預計到 2033 年將達到百萬美元，在預測期（2025-2033 年）內以 16.40% 的複合年增長率成長。消費性電子產品、電動汽車和物聯網技術的蓬勃發展在推動印度 PCB 消費方面發揮了重要作用。與此同時，政府以「印度製造」和生產連結激勵 (PLI) 計劃的形式提供的鼓勵正在刺激對國內生產的投資。此外，電信基礎設施開發活動的增加，特別是 5G 部署，需要在網路設備中使用優質的 PCB。不斷增長的數位化以及增加智慧城市的嘗試加強了對可靠且高性能電路板的需求。例如，2025 年 1 月 20 日，共有 24 位受益人承諾在第三輪中投資 351.6 億印度盧比，PLI 計劃有望大幅推動印度空調和 LED 燈元件的生產。在生產連結激勵 (PLI) 計劃線上申請窗口的第三輪中，共收到 38 份申請。
獲取樣本報告（包括圖表和數據）：https://univdatos.com/reports/india-pcb-market?popup=report-enquiry
內閣已批准生產連結激勵 (PLI) 計劃白色家電(空調和 LED 燈)，於 2021-22 財年至 2028-29 財年實施，支出為 6,238 億印度盧比，於 2021 年 4 月 7 日。該計劃由 DPIIT 於 2021 年 4 月 16 日發布。
白色家電 PLI 計劃旨在為印度空調和 LED 燈產業創建強大的元件生態系統，並使印度成為全球供應鏈不可或缺的一部分。該計劃在基準年後五年和一個醞釀期內，對增量銷售額提供 6% 至 4% 的激勵措施（按遞減方式）。預計國內附加值將從目前的 15-20% 增長到 75-80%。
趨勢：在 PCB 生產線中採用自動化和工業 4.0
PCB 生產中自動化和工業 4.0 科技的結合正在改變印度產業，提高了該國的生產效率和品質。機器人焊接、雷射鑽孔和智慧型檢測是一些自動化流程，可縮短週轉時間並降低錯誤率。預測性維護允許監控和分析即時數據，以減少停機時間和浪費。數位化轉型協助製造商滿足對先進電子產業中大量生產和精確度的需求。因此，智慧工廠公司因此獲得了競爭優勢，這影響了印度整個 PCB 市場在全球市場中的成長和競爭力。
例如，2024 年 10 月 17 日，Amber Enterprises India Ltd. 宣布與 Korea Circuit Co Ltd 成立合資企業 (JV)，為印度帶來先進的印刷電路板 (PCB) 製造能力。該合資企業的股份比例為 50:50，名為 Amber Korea Circuit Pvt Ltd，將專注於為包括汽車、工業、醫療和消費性電子產品在內的各個產業設計、製造和供應 PCB。
根據該報告，印刷電路板 (PCB) 對印度西部地區的影響已被確定為很高。這種影響的一些體現包括：
預計印度西部地區在預測期（2025-2033 年）內將以顯著的複合年增長率成長。馬哈拉施特拉邦和古吉拉特邦等工業州也佔據印度西部地區的主導地位，這是擴大 PCB 市場的最大因素，這歸功於大量的大型電子產品集群和出口導向型製造單位的集中。通往港口的便利性和完善的工業基礎設施也有利於簡化製造的 PCB 和原材料的物流和供應鏈。此外，政府對該地區電子產品園區和智慧製造區的持續投資鼓勵公司擴大其生產能力並專注於高價值 PCB。
按收入劃分的市場規模、趨勢和預測 | 2025−2033。
市場動態 – 主要趨勢、成長驅動因素、限制因素和投資機會
市場區隔 – 按類型、應用、地區/國家進行的詳細分析
競爭格局 – 主要供應商和其他重要供應商
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