作者: Jaikishan Verma, Senior Research Analyst
2025年6月3日
電子設備微型化：雷射剝離等高精度製造技術的需求，正因持續朝向更小、更輕、更強大的電子設備發展而受到推動。智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置和醫療植入物需要超薄晶圓和緊湊的多層組件，這些組件對機械應力高度敏感。因此，雷射剝離設備提供了一種非接觸式、無損的選擇，可在半導體製造過程中切割暫時接合的層。傳統的機械方法無法確保精確地處理材料，而雷射剝離可以在不損害基板完整性的情況下做到這一點，這正是微型化趨勢的標誌。現在，隨著消費性電子產品和物聯網設備的尺寸不斷縮小且複雜性不斷提高，雷射剝離已成為確保先進電子產品製造的生產效率、更高良率和品質保證的重要製程步驟。
與智慧製造整合：與智慧製造整合是全球雷射剝離設備市場背後的主要推動力之一。隨著工業 4.0 時代的到來，半導體和電子製造業對精度、自動化和即時監控的需求日益增長。雷射剝離設備實際上在晶圓減薄和軟性顯示器中扮演著重要角色；高精度、極少熱損傷以及易於連結到自動化生產線等智慧製造事務，確實是要實現的目標。在這種情況下，生產效率和良率得以提高，而成本則降低。在智慧工廠中越來越多地採用 IoT、AI 和資料分析，也增加了對能夠支援智慧製程控制的先進雷射剝離系統的需求，因為它們代表了智慧工廠的未來。
根據 UnivDatos 的一份新報告，全球雷射剝離設備市場預計在 2033 年達到 USD 億美元，在預測期內（2025-2033 年）以 6.2% 的複合年增長率增長。全球雷射剝離設備市場的主要增長動力包括半導體封裝技術、小型電子設備的趨勢以及製造過程中更高的自動化程度。這些主要產業——電子、醫療設備、汽車和航空航太——使用雷射剝離系統進行微細加工操作，以精確地分離接合材料，而不會造成損壞。薄晶圓處理、3D 積體電路和軟性電子的採用增加了對高精度雷射解決方案的需求。與智慧製造技術、機器人、用於品質控制的 AI 和基於 IoT 的監控整合的雷射系統，已證明在提高製造環境的營運效率和可擴展性方面具有強大的作用。超快雷射和 AI 整合系統等先進雷射技術的興起，正在改變業界對剝離過程中精度、速度和可靠性的期望。
存取範例報告（包括圖表和數據）：https://univdatos.com/reports/laser-debonding-equipment-market?popup=report-enquiry
為了符合對雷射剝離設備日益增長的需求，以下是一些重要的最新資訊：
2024 年，Brewer Science Inc. 展示了其在採用薄晶圓處理技術的下一代 3D 封裝材料方面的最新研究成果。混合接合用於先進封裝，具有成本效益，並減少了 3D 列印中的缺陷。
2024 年，Resonac Corporation 開發了一種臨時接合薄膜和雷射剝離製程，該製程使用氙氣閃光燈在半導體製造製程中剝離晶圓。
根據技術，全球雷射剝離設備市場分為雷射誘導擊穿光譜、雷射燒蝕和雷射誘導正向轉印。在這些區隔中，雷射燒蝕因其精度、低材料損傷和適用於多種應用等因素，而佔據了最大的市場份額。雷射燒蝕有助於清潔和非接觸式地從基板上移除材料，從而使其適用於精緻的半導體晶圓和先進的封裝製程。對超薄晶圓日益增長的需求以及智慧型手機、穿戴式裝置和其他電子產品等設備中的組件微型化，進一步推動了其採用。此外，雷射燒蝕系統由於其更快的處理速度和與自動化的更好相容性，因此提高了製造產量和良率。多年來，超快雷射和飛秒雷射技術的進步也使雷射燒蝕成為尋求可擴展、高性能工具以滿足其剝離需求的產業，其節能且具有成本效益的選擇。在醫療領域和軟性電子產品中越來越多的採用進一步推動了市場的活動。
根據該報告，全球半導體封裝的進步已被確定為市場增長的主要驅動力。這種影響的一些感受如下：
在過去幾年中，由於對具有高功率水準、緊湊尺寸和高效設計的下一代電子設備的需求，半導體封裝發生了重大變化。然而，傳統的封裝慣例正在被 3D 積體電路 (3D IC)、系統級封裝 (SiP) 和扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 等激進方法所取代。這些先進技術為智慧型手機、資料中心、AI 處理器和 IoT 組件等下一代設備提供高電晶體密度、更好的電氣性能和良好的熱管理。
雷射剝離系統在先進封裝製程中發揮了重要作用。在晶圓處理和加工過程中，暫時接合基板很常見。雷射剝離代表了剝離這些結構的最精確方法，無需接觸和損壞脆弱的結構。這在薄晶圓應用中變得尤為重要，在薄晶圓應用中，透過傳統剝離方法產生的任何機械應力都可能最終導致晶圓破裂，從而導致良率損失。
毋庸置疑的是，隨著晶片製造商縮小晶片尺寸並使其性能更具要求，這些剝離方法的壓力也越來越大。這些基於雷射的方法提供可靠、高效且無損的剝離，並具有所需的精度和速度，可成功整合到自動化製造系統中。因此，雷射剝離設備是半導體封裝技術領域未來發展不可或缺的關鍵技術。
按收入計算的市場規模、趨勢與預測 | 2025 年至 2033 年。
市場動態 – 主要趨勢、增長動力、限制和投資機會
市場區隔 – 依技術、雷射類型、應用、區域/國家進行詳細分析
競爭格局 – 主要頂級供應商和其他主要供應商
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