作者: Jaikishan Verma, Senior Research Analyst
2025年6月3日
電子設備小型化：由於持續推動更小、更輕、更強大的電子設備，雷射解鍵合等高精度製造技術的需求不斷增加。智慧型手機、平板電腦、穿戴式設備和醫療植入物需要超薄晶圓和緊湊型多層元件，這些元件對機械應力高度敏感。因此，雷射解鍵合設備提供非接觸、無損的選擇，可在半導體製造過程中分離暫時鍵合的層。傳統的機械方法無法確保精確處理材料，而雷射解鍵合可以在不影響基板完整性的情況下實現，這是小型化趨勢的標誌。現在，隨著消費電子產品和物聯網設備的尺寸縮小和複雜性增加，雷射解鍵合是確保先進電子製造業生產效率、更高良率和品質保證的必要製程步驟。
與智慧製造整合：與智慧製造整合是全球雷射解鍵合設備市場背後的主要推動力之一。隨著工業 4.0 的出現，半導體和電子製造業對精度、自動化和即時監控的需求日益增加。雷射解鍵合設備實際上在晶圓減薄和柔性顯示器中起著重要作用；高精度、極少熱損壞以及易於融入自動化生產線等智慧製造事務確實是需要實現的目標。在這種情況下，可以提高生產效率和良率，同時降低成本。日益增加的採用物聯網，人工智慧和資料分析在智慧工廠中也增加了對先進雷射解鍵合系統的需求，這些系統可以支援智慧製程控制，因為它們代表了智慧工廠的未來。
根據 UnivDatos 的一份新報告，雷射解鍵合設備市場預計將以 6.2% 的複合年成長率 (CAGR) 於預測期 (2025-2033 年) 成長，並於 2033 年達到百萬美元。全球雷射解鍵合設備市場的主要成長動力包括半導體封裝技術、朝向更小電子設備的趨勢以及製造流程中更高的自動化程度。這些主要產業（電子、醫療設備、汽車和航空航太）使用雷射解鍵合系統進行微製造作業，以精確地分離鍵合材料，而不會造成損壞。薄晶圓製程、3D 積體電路和柔性電子的採用增加了對高精度雷射解決方案的需求。與智慧製造技術、機器人、用於品質控制的人工智慧和基於物聯網的監控相整合的雷射系統已證明在提高製造環境的營運效率和可擴展性方面具有強大優勢。超快雷射和人工智慧整合系統等先進雷射技術的興起正在改變業界對解鍵合製程中精度、速度和可靠性的期望。
取得樣本報告（包含圖表和數據）：https://univdatos.com/reports/laser-debonding-equipment-market?popup=report-enquiry
為了配合對雷射解鍵合設備日益增長的需求，以下是一些關鍵更新：
2024 年，Brewer Science Inc. 推出了其關於下一代 3D 封裝材料的最新研究開發成果，採用了薄晶圓製程技術。混合鍵合用於先進封裝，具有成本效益，並降低了 3D 列印中的缺陷。
2024 年，Resonac Corporation 開發了一種臨時鍵合膜和雷射解鍵合製程，使用氙氣閃光燈在半導體製造過程中解鍵合晶圓。
根據技術，全球雷射解鍵合設備市場分為雷射誘發擊穿光譜、雷射燒蝕和雷射誘導正向轉移。在這些區隔中，由於其精確性、低材料損壞和適用於多種應用，雷射燒蝕佔據了最大的市場份額。雷射燒蝕有助於清潔和非接觸式去除基材上的材料，從而使其適用於精密的半導體晶圓和先進的封裝製程。對超薄晶圓的需求不斷增長以及智慧型手機、穿戴式設備和其他電子產品中元件的小型化正在進一步推動其應用。此外，雷射燒蝕系統由於其更快的處理速度和與自動化的更好相容性，提高了製造吞吐量和良率。多年來，超快和飛秒雷射技術的進步也使雷射燒蝕成為尋求可擴展、高性能工具以滿足其解鍵合需求的行業更環保且具有成本效益的選擇。在醫療領域和柔性電子產品中的應用不斷增加，進一步推動了市場活動。
根據該報告，全球半導體封裝的進步已被確定為市場成長的關鍵驅動力。以下是其中一些影響：
在過去幾年中，由於對具有高功率水準、緊湊尺寸和高效設計的下一代電子設備的需求，半導體封裝發生了重大變化。然而，傳統的封裝慣例正在被激進的方法取代，例如 3D 積體電路 (3D IC)、系統級封裝 (SiP) 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。這些先進技術為下一代設備（如智慧型手機、資料中心、人工智慧處理器和物聯網元件）提供了高電晶體密度、更好的電氣效能和良好的熱管理。
雷射解鍵合系統在先進的封裝製程中發揮了重要作用。在晶圓處理和製程中暫時鍵合基板是很常見的。雷射解鍵合代表了解鍵合這些結構而不會接觸和損壞脆弱結構的最精確方法。這在薄晶圓應用中尤其重要，在薄晶圓應用中，任何透過傳統解鍵合方法的機械應力都可能導致晶圓破裂，並因此導致良率損失。
毋庸置疑，隨著晶片製造商縮小晶粒尺寸並使其效能更具需求，這些解鍵合方法的壓力會變得更大。這些基於雷射的方法為成功整合到自動化製造系統中提供了可靠、高效且無損的解鍵合，並具有所需的精度和速度。因此，雷射解鍵合設備是半導體封裝技術領域向前發展的不可或缺的促成技術。
按營收劃分的市場規模、趨勢和預測 | 2025−2033。
市場動態 – 主要趨勢、成長動力、限制因素和投資機會
市場區隔 – 按技術、雷射類型、應用、地區/國家進行的詳細分析
競爭格局 – 主要供應商和其他知名供應商
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