雷射解鍵合設備市場預計將大幅成長，到2033年達到 USD 百萬美元，成長率約為 6.2%，UnivDatos 預測。

報告的主要重點：

• 電子設備微型化：雷射解鍵合等高精度製造技術的需求，正因持續朝向更小、更輕、更強大的電子設備發展而受到推動。智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置和醫療植入物需要超薄晶圓和緊湊的多層組件，這些組件對機械應力非常敏感。因此，雷射解鍵合設備提供了一種非接觸、無損的選擇，可以在半導體製造過程中分離臨時鍵合的層。傳統的機械方法無法確保精確地處理材料，而雷射解鍵合可以在不損害基板完整性的情況下做到這一點，這也是微型化趨勢的標誌。現在，隨著消費性電子產品和IoT設備的尺寸不斷縮小，複雜性不斷提高，雷射解鍵合是確保生產效率、提高良率和先進電子製造品質保證的重要製程步驟。

• 與智慧製造整合：與智慧製造整合是全球雷射解鍵合設備市場背後的主要推動力之一。隨著工業4.0時代的到來，半導體和電子製造業對精度、自動化和即時監控的需求不斷增長。雷射解鍵合設備實際上在晶圓減薄和柔性顯示器方面發揮著重要作用；高精度、極少熱損傷以及易於連接到自動化生產線等智慧製造事務確實是要實現的目標。在這種情況下，生產效率和良率得到提高，而成本則降低。在智慧工廠中，越來越多地採用IoT、AI和數據分析，也增加了對先進雷射解鍵合系統的需求，這些系統可以支援智慧製程控制，因為它們代表了智慧工廠的未來。

根據UnivDatos的一份新報告，全球雷射解鍵合設備市場預計到2033年將達到數百萬美元，在預測期內（2025-2033年）以6.2%的複合年增長率增長。全球雷射解鍵合設備市場的主要增長動力包括半導體封裝技術、小型電子設備的趨勢以及製造流程中更高的自動化程度。這些主要產業（電子、醫療設備、汽車和航空航太）使用雷射解鍵合系統進行微製造作業，以精確地分離鍵合材料，而不會造成損壞。薄晶圓加工、3D積體電路和柔性電子產品的採用增加了對高精度雷射解決方案的需求。與智慧製造技術、機器人技術、用於品質控制的AI和基於IoT的監控整合的雷射系統已證明在提高製造環境的運營效率和可擴展性方面具有強大的作用。超快雷射和AI整合系統等先進雷射技術的興起正在改變業界對解鍵合製程中精度、速度和可靠性的期望。

訪問範例報告（包括圖表和數字）：https://univdatos.com/reports/laser-debonding-equipment-market?popup=report-enquiry

為了響應對雷射解鍵合設備不斷增長的需求，以下是一些主要更新：

• 2024年，Brewer Science Inc.展示了其在下一代3D封裝材料方面的最新研究成果，該材料採用薄晶圓加工技術。混合鍵合用於先進封裝，具有成本效益，並可減少3D列印中的缺陷。

• 2024年，Resonac Corporation開發了一種臨時鍵合薄膜和雷射解鍵合製程，該製程使用氙氣閃光燈在半導體製造過程中解鍵合晶圓。

改變行業的細分市場

• 根據技術，全球雷射解鍵合設備市場分為雷射誘導擊穿光譜、雷射燒蝕和雷射誘導正向轉移。在這些細分市場中，雷射燒蝕在市場上佔據了最大的份額，原因在於其精度、低材料損傷以及適用於多種應用。雷射燒蝕有助於清潔和非接觸式地從基板上移除材料，從而使其適用於精密的半導體晶圓和先進封裝製程。對超薄晶圓不斷增長的需求以及智慧型手機、穿戴裝置和其他電子產品等設備中組件的微型化，進一步推動了其採用。此外，雷射燒蝕系統由於其更快的處理速度和與自動化更好的相容性，因此提高了製造吞吐量和良率。多年來，超快和飛秒雷射技術的進步也使雷射燒蝕成為尋求可擴展、高性能工具以滿足其解鍵合需求的行業的節能且具有成本效益的選擇。在醫療領域和柔性電子產品中越來越多的採用進一步推動了市場的活躍度。

根據該報告，全球半導體封裝的進步已被確定為市場增長的關鍵驅動力。以下是這種影響的一些體現方式：

在過去的幾年中，由於對具有高功率水平、緊湊尺寸和高效設計的下一代電子設備的需求，半導體封裝發生了顯著的變化。然而，傳統的封裝慣例正在被激進的方法所取代，例如3D積體電路（3D IC）、系統級封裝（SiP）和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。這些先進技術為下一代設備（如智慧型手機、數據中心、AI處理器和IoT組件）提供高電晶體密度、更好的電氣性能和良好的散熱管理。

雷射解鍵合系統在先進封裝製程中發揮了重要作用。在晶圓處理和加工過程中，暫時鍵合基板是很常見的。雷射解鍵合代表了在不接觸和損害脆弱結構的情況下解鍵合這些結構的最精確方法。這在薄晶圓應用中尤其重要，在這種應用中，通過傳統解鍵合方法產生的任何機械應力都可能導致晶圓破裂，從而導致良率損失。

毋庸置疑，隨著晶片製造商縮小晶片尺寸並使其性能更加嚴苛，這些解鍵合方法所承受的壓力也越來越大。這些基於雷射的方法提供可靠、高效且無損的解鍵合，並具有成功整合到自動化製造系統中所需的精度和速度。因此，雷射解鍵合設備是半導體封裝技術領域未來發展不可或缺的推動技術。

報告的主要內容

按收入劃分的市場規模、趨勢和預測 | 2025-2033年。

市場動態——主要趨勢、增長驅動力、限制和投資機會

市場細分——按技術、雷射類型、應用、地區/國家進行的詳細分析

競爭格局——頂級主要供應商和其他主要供應商