作者: Prithu Chawla, Senior Research Analyst
2025年8月8日
近岸外包趨勢和美國的地理位置有利於對OSAT運營和後端服務的投資。
墨西哥正在成為半導體後端中心，新的工廠正在建設中，例如ISE Labs即將在哈利斯科州開設的工廠。
國家半導體設計中心以及政府的稅收優惠正在支持產業發展。
在覆晶封裝領域，價值市場正在達到頂峰，HP運算和汽車先進駕駛輔助系統需求強勁。
根據UnivDatos的一份新報告，墨西哥半導體封裝市場預計到2033年將達到美元百萬，在預測期內（2025-2033年預測）的複合年增長率為8.7%。由於汽車電子、消費設備和工業自動化發展迅速，墨西哥半導體封裝市場的發展勢頭正在增強。半導體封裝包括包裹半導體元件以保護它們並將它們電連接的過程，隨著對緊湊、熱效率高和高性能元件封裝需求的上升，半導體封裝正在不斷發展。覆晶、晶圓級封裝和系統級封裝 (SiP) 技術越來越受歡迎，並受益於地理位置、優秀的勞動力以及與美國半導體供應商的加強互連。富士康、和碩、緯創、廣達、仁寶和英業達等許多公司已經在墨西哥北部擁有半導體製造工廠。蒂華納和華雷斯市是熱門地點，奇瓦瓦州、新萊昂州和索諾拉州也有一些地點。
近年來，由於美國的強勁需求，墨西哥半導體生態系統的投資有所增加。2024 年 11 月，領先的半導體工程服務提供商 ISE Labs, Inc. 宣布收購 Axis 2 工業園區內的一大塊土地，該工業園區位於瓜達拉哈拉都會區的托納拉市。ISE Labs 專注於北美領先半導體器件的半導體工程、設計和製造擴展，是全球最大的半導體組裝和測試供應商 ASE Technology Holding Company 的全資子公司。ASE 在哈利斯科州的這項計畫包括半導體晶片的封裝和測試服務。
展望未來，由於小型化和性能要求的趨勢，鍵合線和先進的格式（如扇出和 3D 晶圓級封裝）將是成長最快的領域。就墨西哥的半導體區域中心而言，哈利斯科州占墨西哥半導體產業的 70%。該產業在提供大量使營運成功的所需工作方面為經濟做出了巨大貢獻，並且技術領域的創新也在不斷發展。
存取範例報告（包括圖表和數據）：https://univdatos.com/reports/mexico-semiconductor-packaging-market?popup=report-enquiry
根據封裝類型，市場分為覆晶、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、3D 矽通孔 (TSV)、系統級封裝 (SiP)、晶片級封裝 (CSP) 和其他。其中，覆晶是最大的市場區隔。在墨西哥半導體封裝市場中，推動覆晶區隔成長的最大動力是對汽車產業、消費電子產品以及自動化產業中具有高性能和空間效率的電子元件的需求不斷增長。覆晶比傳統的打線接合效果更好，它具有卓越的電氣特性、熱分佈和小型化，尤其是在訊號傳輸速度至關重要且外形尺寸不足的情況下。隨著墨西哥成為電動汽車、ADAS 系統、資訊娛樂和 5G 網路的大型樞紐，擁有先進的封裝解決方案（如覆晶）來支援更高的功率密度和熱負載變得越來越必要。除了系統級封裝格式外，它還補充了其在新一代設備上的應用，因為它與異質整合相容。
按收入劃分的市場規模、趨勢和預測 | 2025-2033 年。
市場動態——領先趨勢、成長驅動力、限制和投資機會
市場區隔——按封裝類型、材料類型、應用進行的詳細分析
競爭態勢——主要供應商和其他主要供應商
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