墨西哥半導體封裝市場預計將大幅成長，至2033年達到百萬美元規模，成長率約為8.7%，UnivDatos預測。

報告的主要亮點：

• 近岸外包趨勢和美國的地理位置支持對 OSAT 營運和後端服務的投資。

• 墨西哥正成為半導體後端的中心，新的工廠正在建設中，例如 ISE Labs 在哈利斯科州即將開放的工廠。

• 國家半導體設計中心以及政府的稅收優惠正在支持產業成長。

• 價值市場在覆晶封裝方面居於領先地位，惠普運算和汽車先進駕駛輔助系統的需求。

根據 UnivDatos 的一份新報告，墨西哥半導體封裝市場預計到 2033 年將達到美元數百萬，在預測期內（2025-2033F）以 8.7% 的複合年增長率增長。由於汽車電子、消費性裝置和工業自動化的快速發展，墨西哥半導體封裝市場的發展勢頭正在加速。半導體封裝包括封裝半導體元件以保護它們並以電氣方式連接它們的過程，由於對緊湊、熱效率高和高性能元件的封裝需求不斷增長，半導體封裝正在不斷發展。覆晶、晶圓級封裝和系統級封裝 (SiP) 技術正變得越來越流行，並受益於其地理位置、優秀的勞動力以及與美國半導體供應商的加強互連。富士康、和碩、緯創、廣達、仁寶和英業達等眾多公司已經在墨西哥北部擁有半導體製造工廠。蒂華納和華雷斯是受歡迎的城市，奇瓦瓦州、新萊昂州和索諾拉州也有一些地方。

近年來，由於美國的強勁需求，墨西哥半導體生態系統的投資不斷增加。2024 年 11 月，領先的半導體工程服務供應商 ISE Labs, Inc. 宣布收購位於瓜達拉哈拉都會區內的城市和自治市 Tonalá 的 Axis 2 工業園區內的一塊重要土地。ISE Labs 專注於北美領先半導體元件的半導體工程、設計和製造規模擴大，並且是全球最大的半導體組裝和測試供應商 ASE Technology Holding Company 的全資子公司。ASE 在哈利斯科州的該專案計劃包括半導體晶片封裝和測試服務。

展望未來，由於小型化和性能要求的趨勢，導線鍵合和先進的形式（例如扇出和 3D 晶圓級封裝）是增長最快的領域。就墨西哥的半導體區域樞紐而言，哈利斯科州佔墨西哥半導體產業的 70%。該產業在提供使營運成功所需的就業機會方面為經濟做出了巨大貢獻，並且技術領域的創新仍在繼續。

存取範例報告（包括圖表和數據）：https://univdatos.com/reports/mexico-semiconductor-packaging-market?popup=report-enquiry

改變產業的區隔

根據封裝類型，市場分為覆晶、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、3D 矽穿孔 (TSV)、系統級封裝 (SiP)、晶片級封裝 (CSP) 和其他。其中，覆晶是最大的市場區隔。在墨西哥半導體封裝市場中，推動覆晶區隔增長的最大動力是汽車產業、消費性電子產品以及自動化產業中對具有高性能和空間效率的電子元件的需求不斷增長。覆晶比傳統的導線鍵合效果更好，後者具有卓越的電氣特性、熱分佈和小型化，尤其是在訊號傳輸速度至關重要且外形尺寸不足的情況下。隨著墨西哥作為電動汽車、ADAS 系統、資訊娛樂和 5G 網路的大型樞紐的興起，越來越需要像覆晶這樣能夠支持更高功率密度和熱負載的先進封裝解決方案。除了系統級封裝格式外，它還補充了其在新一代設備上的應用，因為它是異構整合友好的。

報告的主要內容

按收入劃分的市場規模、趨勢和預測 | 2025−2033 年。

市場動態 – 主要趨勢、成長驅動因素、限制因素和投資機會

市場區隔 – 按封裝類型、按材料類型、按應用進行的詳細分析

競爭格局 – 主要供應商和其他主要供應商