全球高分子泡沫市場預計將呈現顯著成長。亞太地區(APAC)將引領成長!

作者: Vikas Kumar

2023年1月14日

氣體在聚合物基質中的分散稱為聚合物泡沫。它至少有兩個相:固相和氣相。由聚合物製成的泡沫具有很高的強度重量比,而且重量輕。採用聚合物泡沫的兩個好處是能量吸收以及更大的隔熱和隔音效果。由於這些優點,聚合物泡沫是基礎設施和建築物絕緣的絕佳材料選擇。因此,預計聚合物泡沫市場將受到建築項目和重建活動增加的推動。

聚合物泡沫市場預計在預測期內(2022-2028 年)將以約 4% 的穩定速度增長,原因是其在汽車、建築和包裝領域的應用不斷增加。因此,為了在這個競爭激烈的市場中提高利潤率,老牌企業和新來者都不得不創新或改進他們目前的生產方法。拜耳和陶氏化學等主要跨國公司已經創造了新的製造技術和原材料,以減少對傳統化石燃料資源的依賴並提高產量。

請求瀏覽報告樣本- https://univdatos.com/get-a-free-sample-form-php/?product_id=31251

按類型劃分,市場分為聚氨酯、聚苯乙烯、聚烯烴、酚醛和其他。在預計期間,預計聚苯乙烯和聚烯烴部門將以較高的複合年增長率增長。高衝擊強度和強大的承載能力是聚氨酯泡沫的兩個特點,可能會增加其在建築行業中的使用。由於聚苯乙烯泡沫具有重量輕、剛性和出色的隔熱性等優良特性,預計其在包裝行業的使用將會增加。

按應用劃分,市場分為建築與施工、包裝、汽車、家具與床上用品、鞋類和其他。由於越來越多的產品用於座椅、儀錶板、動力系統和懸架襯套,預計汽車行業在預測期內將實現盈利性增長。預計美國汽車行業的復甦以及中國和印度這兩個新興經濟體對汽車需求的增長將對市場的擴張產生積極影響。由於包裝行業對聚苯乙烯泡沫的需求蓬勃發展,預計該行業將在汽車行業之後顯著增長。

如需詳細分析全球聚合物泡沫市場,請瀏覽https://univdatos.com/report/polymer-foam-market/

為了更好地了解聚合物泡沫行業的市場採用情況,該市場根據其在北美(美國、加拿大、北美其他地區)、歐洲(德國、英國、法國、西班牙、意大利、歐洲其他地區)、亞太地區(中國、日本、印度、亞太地區其他地區)、世界其他地區等國家/地區的全球存在進行分析。由於該地區人均收入的增加和城市化的增加,預計亞太地區在預測期內將以可觀的複合年增長率增長。這些因素提高了人們的購買力,進而增加了該地區對住房和汽車的需求。聚合物泡沫廣泛用於各種汽車零部件的製造,並減輕結構的重量。預計智慧城市使命等政府舉措將加強印度的建築業。預計該國的聚合物泡沫市場將因此增長。

在市場上運營的一些主要參與者包括沙特基礎工業公司 (SABIC);巴斯夫公司 (BASF SE);科思創股份公司 (Covestro AG);希悅爾公司 (Sealed Air Corporation);Recticel NV;羅傑斯公司 (Rogers Corporation);鐘淵化學工業株式會社 (Kaneka Corporation);陶氏杜邦公司 (DowDuPont Inc.);Polymer Technologies, Inc.;和阿姆斯壯國際公司 (Armacell International S.A.)


全球聚合物泡沫市場細分


按類型劃分的市場洞察

• 聚氨酯
• 聚苯乙烯• 聚烯烴• 酚醛• 其他


按應用劃分的市場洞察

  • 建築與施工
  • 包裝
  • 汽車
  • 家具與床上用品
  • 鞋類
  • 其他


按地區劃分的市場洞察

  • 北美
    • 美國
    • 加拿大
    • 北美其他地區
  • 歐洲
    • 德國
    • 英國
    • 法國
    • 意大利
    • 西班牙
    • 歐洲其他地區
  • 亞太地區
    • 中國
    • 日本
    • 印度
    • 亞太地區其他地區
  • 世界其他地區


頂級公司簡介

  • 沙特基礎工業公司 (SABIC)
  • 巴斯夫公司 (BASF SE)
  • 科思創股份公司 (Covestro AG)
  • 希悅爾公司 (Sealed Air Corporation)
  • Recticel NV
  • 羅傑斯公司 (Rogers Corporation)
  • 鐘淵化學工業株式會社 (Kaneka Corporation)
  • 陶氏杜邦公司 (DowDuPont Inc.)
  • Polymer Technologies, Inc.
  • 阿姆斯壯國際公司 (Armacell International S.A.);

取得回電


相關新聞

訂閱我們的新聞通訊

提交此表單即表示我理解我的數據將按照上述說明和隱私政策由Univdatos處理。*