Der Markt für Halbleiter-Verpackungs- und -Bestückungsanlagen im Asien-Pazifik wird voraussichtlich bis 2025 3,4 Milliarden US-Dollar erreichen, getrieben durch die zunehmende Verbreitung von Halbleiterbauelementen in der Automobil-, Unterhaltungselektronik-, Gesundheits- und Kommunikationsbranche.

Markt für Halbleiter-Verpackungs- und -Bestückungsanlagen im Asien-PazifikMarktbericht, der von UnivDatos Market Insights (UMI) veröffentlicht wurde, prognostiziert, dass der Markt bis 2025 3.411,1 Millionen US-Dollar erreichen wird, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,6 % im Prognosezeitraum (2019-2025).Die wachsende Verbreitung von fortschrittlichen integrierten Schaltkreisen in verschiedenen Sektoren, darunter Automobil, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen, Industrie und Luft- und Raumfahrt, treibt den Markt für Halbleiter-Verpackungs- und -Bestückungsanlagen in der Region Asien-Pazifik an. Halbleiter bilden die Grundlage für alle elektronischen Geräte, die wir heute in unserem täglichen Leben verwenden. Vom Wecker über die Mikrowelle bis hin zu den Mobiltelefonen und Laptops, die unseren Arbeitstag ermöglichen, werden die meisten Dinge in unserer Umgebung von Halbleiterchips angetrieben. Die zunehmende Abhängigkeit von Halbleiterchips befeuert den Markt für Verpackung und Bestückung der Geräte. Im Jahr 2017 entfielen etwa 71 % des weltweiten Marktes für Halbleiter-Verpackungs- und -Bestückungsanlagen auf den asiatisch-pazifischen Raum. Das Vorhandensein vieler wichtiger Akteure in der asiatischen Region beflügelt den Markt zusätzlich. Das Internet der Dinge (IoT) und die Automatisierung in Automobilen haben den Halbleitermarkt angekurbelt, was wiederum die Verpackungs- und Bestückungsindustrie in den asiatischen Ländern antreibt. Die Verwendung von Halbleitern (integrierte Schaltungen) ICs für automatisiertes Fahren, automatische Bremssysteme, GPS, elektrische Türen und Fenster birgt ein hohes Marktpotenzial. Die Notwendigkeit hoher Investitionen, Handelskriege und schwankende Wechselkurse behindern jedoch den Markt. Trotzdem wird erwartet, dass günstige Regierungspolitiken und die zunehmende Nutzung der Automatisierung in Ländern wie China und Taiwan wichtige Chancen für die Akteure in der Branche darstellen.

Für die länderspezifische Marktdurchdringung von Halbleiter-Verpackungs- und -Bestückungsanlagen im asiatisch-pazifischen Raum blättern Sie durch:https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

In der Industrie werden eine Reihe von Verpackungs- und Bestückungsverfahren angewendet, wie z. B. Beschichten, Inspektion und Vereinzelung, Drahtbonden, Die-Bonding und andere. Das Die-Bonding-Verfahren hatte im Jahr 2018 den größten Anteil. Auf der anderen Seite wird erwartet, dass das Beschichtungsverfahren im Prognosezeitraum (2019-2025) das am schnellsten wachsende Segment sein wird. Der Anstieg der Nachfrage nach Anwendungsverfahren wie Basisband, das meist in Mobil- und Unterhaltungselektronikgeräte integriert wird, ist der Hauptgrund für die Dominanz des Die-Bonding auf dem Markt. Darüber hinaus gab es in den letzten Jahren einen Anstieg der Anzahl von „intelligenten“ elektronischen Geräten, die in verschiedenen Bereichen wie Versorgung, Gesundheitswesen, Energie und Automobil auftauchen. Über den Konsumenten hinaus haben Unternehmen ihre Digitalisierungsbemühungen vorangetrieben und IoT für eine bessere Vorhersagbarkeit, Effizienz und Agilität in der gesamten Lieferkette eingesetzt. Die zunehmende Verbreitung von Halbleiterchips in der Industrie befeuert den Markt für Halbleiter-Verpackungs- und -Bestückungsanlagen. Einige der wichtigsten Anwendungsbereiche, die in dem Bericht behandelt werden, sind Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Automobil, Industrie und andere. Im Jahr 2018 hatte die Kommunikation den größten Anteil am asiatischen Markt für Halbleiter-Verpackungs- und -Bestückungsanlagen. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach fortschrittlicher Elektronik infolge der zunehmenden Elektrifizierung und Automatisierung von Automobilen wird jedoch erwartet, dass das Automobilanwendungssegment im Prognosezeitraum (2019-2025) eine bemerkenswerte CAGR von 7,8 % aufweisen wird.

Fordern Sie ein Muster des Berichts an: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

In den wichtigsten Ländern des Marktes wie China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Taiwan und dem restlichen APAC dominierte Taiwan den Markt im Jahr 2018 und wird voraussichtlich seine Dominanz beibehalten. Dies liegt hauptsächlich daran, dass Taiwan in der IC-Fertigung weit vor China liegt, da taiwanesische Hersteller enorme Vorteile in Bezug auf Technologie und Skalierung haben. Auf der anderen Seite wird erwartet, dass China im Prognosezeitraum mit einer höchsten CAGR von 7,3 % wachsen wird. Die staatlichen Fonds und Richtlinien wie der National Fund und lokale Integrated Circuits (IC) Funds, die 2014 geschaffen wurden, sowie die Richtlinie Made in China 2025 sind einige der Hauptgründe, die die Nachfrage in China ankurbeln.

Neben einer umfassenden Berichterstattung über die von den wichtigsten Akteuren angewandten Wettbewerbsstrategien enthält der Bericht auch detaillierte Profile der Top-10-Akteure auf dem Markt. Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics Co Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. und ASE Group. Diese Unternehmen verfolgen verschiedene Marktstrategien wie Fusionen und Übernahmen, Geschäftserweiterungen und Kooperationen, um ihre Position in der Branche zu stärken.

Marktsegmentierung

Marktüberblick nach Verfahren

Beschichten
Inspektion und Vereinzelung
Drahtbonden
Die-Bonding
Sonstige (einschließlich Verpackung)
 

Marktüberblick nach Anwendung

Unterhaltungselektronik
Kommunikation
Automobil
Industrie
Sonstige
 

Marktüberblick nach Geografie

China
Japan
Indien
Südkorea
Singapur
Taiwan
Rest von APAC
 

Top 10 der profilierten Unternehmen

Amkor Technology Inc.
Fujitsu Ltd.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co Ltd
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
ChipMOS Technologies Inc.
Powertech Technologies Inc.
ASE Group
Renesas Electronics Corporation