Es wird erwartet, dass der Asien-Pazifik-Markt für Halbleiterverpackungs- und Montageanlagen bis 2025 3,4 Mrd. US$ erreichen wird, angetrieben durch die zunehmende Verbreitung von Halbleiterbauelementen in den Bereichen Automobil, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen und Kommunikationssektor.

Asien-Pazifik-Markt für Halbleitergehäuse und Montageanlagen Bericht, der von UnivDatos Market Insights (UMI) veröffentlicht wurde, prognostiziert, dass der Markt bis 2025 3.411,1 Millionen US-Dollar erreichen wird, bei einer CAGR von 5,6 % während des Prognosezeitraums (2019-2025). Der zunehmende Einsatz von fortschrittlichen integrierten Chips in verschiedenen Sektoren, darunter Automobil, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen, Industrie und Luft- und Raumfahrt, treibt unter anderem den Markt für Halbleitergehäuse und Montageanlagen in der Region Asien-Pazifik an. Halbleiter bilden die Grundlage aller elektronischen Geräte, die wir heutzutage in unserem täglichen Leben verwenden. Vom Wecker über die Mikrowelle bis hin zum Mobiltelefon und Laptop, die unseren Arbeitsalltag ermöglichen, werden die meisten Dinge in unserer Umgebung von Halbleiterchips angetrieben. Die zunehmende Abhängigkeit von Halbleiterchips befeuert den Markt für die Verpackung und Montage der Geräte. Im Jahr 2017 entfielen auf den asiatisch-pazifischen Raum etwa 71 % des globalen Marktes für Halbleitergehäuse und Montageanlagen. Die Präsenz vieler wichtiger Akteure in der asiatischen Region kurbelt den Markt zusätzlich an. Das Internet der Dinge (IoT) und die Automatisierung im Automobilbereich haben den Halbleitermarkt angekurbelt, was wiederum die Verpackungs- und Montageanlagenindustrie in den asiatischen Ländern ankurbelt. Der Einsatz von Halbleitern (integrierten Schaltungen) ICs für automatisiertes Fahren, automatisches Bremssystem, GPS, elektrische Türen und Fenster birgt ein hohes Potenzial auf dem Markt. Der Bedarf an hohen Investitionen, der Handelskrieg und schwankende Wechselkurse behindern jedoch den Markt. Trotzdem werden günstige Regierungspolitiken und die zunehmende Nutzung der Automatisierung in Ländern wie China und Taiwan voraussichtlich wichtige Chancenbereiche für die Akteure der Branche sein.

Um die länderweise Durchdringung des Marktes für Halbleitergehäuse und Montageanlagen in der Region Asien-Pazifik zu durchsuchen: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

Es gibt eine Reihe von Verpackungs- und Montageanlagenprozessen, die in der Industrie eingesetzt werden, wie z. B. Plattieren, Inspektion und Vereinzelung, Drahtbonden, Die-Bonden und andere. Der Die-Bonding-Prozess hatte 2018 den größten Anteil.  Andererseits wird erwartet, dass der Plattierungsprozess im Prognosezeitraum (2019-2025) das am schnellsten wachsende Segment sein wird. Der Anstieg der Nachfrage nach Anwendungsprozessen wie Baseband, das hauptsächlich in Mobil- und Unterhaltungselektronikgeräte integriert ist, ist der Hauptgrund für die Dominanz des Die-Bondings auf dem Markt. Darüber hinaus hat es in den letzten Jahren einen sprunghaften Anstieg der Anzahl "intelligenter" elektronischer Geräte gegeben, die in verschiedenen Branchen wie Versorgungsunternehmen, Gesundheitswesen, Energie und Automobil auftauchen. Jenseits der Verbraucherfront haben Unternehmen ihre Digitalisierungsbemühungen vorangetrieben und IoT für eine bessere Vorhersagbarkeit, Effizienz und Agilität in der gesamten Lieferkette eingeführt. Die zunehmende Verbreitung von Halbleiterchips in der Industrie befeuert den Markt für Halbleitergehäuse und Montageanlagen. Einige der wichtigsten Anwendungsbereiche, die in dem Bericht behandelt werden, sind Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Automobil, Industrie und andere. Im Jahr 2018 hatte die Kommunikation den größten Anteil am asiatischen Markt für Halbleitergehäuse und Montageanlagen. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach fortschrittlicher Elektronik aufgrund der zunehmenden Elektrifizierung und Automatisierung von Automobilen wird erwartet, dass das Anwendungssegment Automobil während des Prognosezeitraums (2019-2025) eine bemerkenswerte CAGR von 7,8 % aufweisen wird.

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In den wichtigsten Ländern des Marktes wie China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Taiwan und dem Rest des asiatisch-pazifischen Raums dominierte Taiwan den Markt im Jahr 2018 und wird voraussichtlich seine Dominanz beibehalten. Dies liegt vor allem daran, dass Taiwan in der IC-Fertigung China weit voraus ist, da taiwanesische Hersteller enorme Vorteile in Bezug auf Technologie und Umfang haben. Andererseits wird erwartet, dass China im Prognosezeitraum mit einer höchsten CAGR von 7,3 % wachsen wird. Die staatlichen Mittel und Richtlinien wie der Nationale Fonds und die lokalen Integrated Circuits (IC)-Fonds, die 2014 gegründet wurden, und die Made in China 2025-Politik sind einige der Hauptgründe, die die Nachfrage in China ankurbeln.

Neben einer umfassenden Abdeckung der von den wichtigsten Akteuren angewandten Wettbewerbsstrategien bietet der Bericht auch detaillierte Profile der Top-10-Akteure auf dem Markt. Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics Co Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. und ASE Group. Diese Unternehmen verfolgen verschiedene Marktstrategien, wie z. B. Fusionen und Übernahmen, Geschäftsausweitungen und Kooperationen, um ihre Position in der Branche zu stärken.

Marktsegmentierung

Markteinblicke nach Prozess

Plattieren
Inspektion und Vereinzelung
Drahtbonden
Die-Bonding
Andere (einschließlich Verpackung)
 

Markteinblicke nach Anwendung

Unterhaltungselektronik
Kommunikation
Automobil
Industrie
Andere
 

Markteinblicke nach Geografie

China
Japan
Indien
Südkorea
Singapur
Taiwan
Rest des asiatisch-pazifischen Raums
 

Top 10 der profilierten Unternehmen

Amkor Technology Inc.
Fujitsu Ltd.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co Ltd
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
ChipMOS Technologies Inc.
Powertech Technologies Inc.
ASE Group
Renesas Electronics Corporation