Se espera que el mercado de equipos de ensamblaje y encapsulado de semiconductores de Asia-Pacífico alcance los US$ 3.4 mil millones para 2025, impulsado por la creciente penetración de dispositivos semiconductores en los sectores automotriz, electrónica de consumo, atención médica y comunicaciones

Mercado de equipos de ensamblaje y encapsulado de semiconductores de Asia-Pacíficoel informe publicado por UnivDatos Market Insights (UMI) pronostica que el mercado alcanzará los US$ 3.411,1 millones para 2025, con una CAGR del 5,6% durante el período de pronóstico (2019-2025).El creciente despliegue de chips integrados avanzados en varios sectores, incluidos los sectores automotriz, electrónica de consumo, atención médica, industrial y aeroespacial, entre otros, está impulsando el mercado de equipos de ensamblaje y encapsulado de semiconductores en la región de Asia-Pacífico. Los semiconductores forman la base de toda la electrónica que utilizamos en nuestra vida diaria en la actualidad. Desde el despertador hasta el microondas, pasando por el teléfono móvil y el portátil que permiten nuestra jornada laboral, la mayoría de las cosas que nos rodean están alimentadas por chips semiconductores. El aumento de la dependencia de los chips semiconductores impulsa el mercado del encapsulado y el ensamblaje de los equipos. A partir de 2017, Asia-Pacífico poseía aproximadamente el 71% del mercado mundial de equipos de ensamblaje y encapsulado de semiconductores. La presencia de muchos de los principales actores en la región asiática impulsa aún más el mercado. El Internet de las cosas (IoT) y la automatización en los automóviles han impulsado el mercado de semiconductores, lo que a su vez impulsa la industria de equipos de encapsulado y ensamblaje en los países asiáticos. El uso de semiconductores (circuitos integrados) IC para la conducción automatizada, el sistema de frenado automático, el GPS, las puertas y ventanas eléctricas aportan un alto potencial al mercado. Sin embargo, la exigencia de fuertes inversiones, la guerra comercial y la fluctuación de los tipos de cambio están obstaculizando el mercado. A pesar de esto, las políticas gubernamentales favorables y el creciente uso de la automatización en países como China y Taiwán se prevé que sean áreas de oportunidad clave para los actores de la industria.

Para la penetración por país del mercado de equipos de ensamblaje y encapsulado de semiconductores en la región de Asia-Pacífico, consulte:https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

Hay una serie de procesos de equipos de encapsulado y ensamblaje adoptados en la industria, como el revestimiento, la inspección y el corte en dados, la conexión por hilo, la unión de chips y otros. El proceso de unión de chips mantuvo la mayor cuota en 2018. Por otro lado, se prevé que el proceso de revestimiento sea el segmento de mayor crecimiento durante el período de pronóstico (2019-2025). El aumento de la demanda de procesos de aplicación como la banda base, que se integra principalmente en dispositivos móviles y de electrónica de consumo, es la principal razón de la predominancia de la unión de chips en el mercado. Además, en los últimos años, ha habido un aumento repentino en el número de dispositivos electrónicos 'inteligentes' que surgen en verticales como los servicios públicos, la atención médica, la energía y la automoción. Más allá del frente del consumidor, las empresas han estado avanzando en sus esfuerzos de digitalización y adoptando IoT para una mejor previsibilidad, eficiencia y agilidad en toda la cadena de suministro. La creciente penetración de chips semiconductores en la industria impulsa el mercado de equipos de encapsulado y ensamblaje de semiconductores. Algunas de las principales áreas de aplicación cubiertas en el informe incluyen la electrónica de consumo, las comunicaciones, la automoción, la industria y otras. En 2018, las comunicaciones mantuvieron la mayor cuota del mercado asiático de equipos de encapsulado y ensamblaje de semiconductores. Sin embargo, debido al aumento de la demanda de electrónica avanzada debido a la creciente electrificación y automatización de los automóviles, se prevé que el segmento de aplicaciones automotrices muestre una notable CAGR del 7,8% durante el período de pronóstico (2019-2025).

Solicitud de muestra del informe, consulte: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

En los principales países del mercado como China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Taiwán y el resto de APAC, Taiwán dominó el mercado en 2018 y se espera que mantenga su dominio. Esto se debe principalmente a que Taiwán sigue muy por delante de China en la fabricación de CI, ya que los fabricantes taiwaneses tienen enormes ventajas en tecnología y escala. Por otro lado, se espera que China crezca a la CAGR más alta del 7,3% durante el período de pronóstico. Los fondos y las políticas gubernamentales, como el Fondo Nacional y los fondos locales de Circuitos Integrados (CI), creados en 2014, y la política Made in China 2025, son algunas de las principales razones que impulsan la demanda dentro de China.

Además de una amplia cobertura de las estrategias comerciales competitivas adoptadas por los principales actores, el informe también proporciona perfiles detallados de los 10 principales actores del mercado. Los principales actores clave del mercado incluyen Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics Co Ltd, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. y ASE Group. Estas empresas están adoptando varias estrategias de mercado, como fusiones y adquisiciones, expansión comercial y colaboración, entre otras, para fortalecer su posición en la industria.

Segmentación del mercado

Perspectivas del mercado por proceso

Revestimiento
Inspección y corte en dados
Conexión por hilo
Unión de chips
Otros (incluido el encapsulado)
 

Perspectivas del mercado por aplicación

Electrónica de consumo
Comunicaciones
Automotriz
Industrial
Otros
 

Perspectivas del mercado por geografía

China
Japón
India
Corea del Sur
Singapur
Taiwán
Resto de APAC
 

Perfil de las 10 principales empresas

Amkor Technology Inc.
Fujitsu Ltd.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co Ltd
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
ChipMOS Technologies Inc.
Powertech Technologies Inc.
ASE Group
Renesas Electronics Corporation