Se espera que el mercado de equipos de embalaje y ensamblaje de semiconductores de Asia-Pacífico alcance los US$ 3.4 mil millones para 2025, impulsado por la creciente penetración de dispositivos semiconductores en los sectores automotriz, de electrónica de consumo, de salud y de comunicación.

El informe del mercado de equipos de embalaje y ensamblaje de semiconductores de Asia-Pacífico publicado por UnivDatos Market Insights (UMI) prevé que el mercado alcance los 3.411,1 millones de dólares estadounidenses para 2025, con una TCAC del 5,6% durante el período de previsión (2019-2025). El creciente despliegue de chips integrados avanzados en varios sectores, incluidos la automoción, la electrónica de consumo, la sanidad, la industria y el sector aeroespacial, entre otros, está impulsando el mercado de equipos de embalaje y ensamblaje de semiconductores en la región de Asia-Pacífico. Los semiconductores constituyen la base de todos los productos electrónicos que utilizamos actualmente en nuestra vida diaria. Desde el despertador hasta el microondas, pasando por el teléfono móvil y el portátil que permiten nuestra jornada laboral, la mayoría de las cosas que nos rodean funcionan con chips de semiconductores. El aumento de la dependencia de los chips de semiconductores alimenta el mercado de embalaje y ensamblaje de los equipos. En 2017, Asia-Pacífico representó aproximadamente el 71% del mercado mundial de equipos de embalaje y ensamblaje de semiconductores. La presencia de muchos actores importantes en la región asiática impulsa aún más el mercado. El Internet de las cosas (IoT) y la automatización en los automóviles han impulsado el mercado de semiconductores, lo que a su vez impulsa la industria de equipos de embalaje y ensamblaje en los países asiáticos. El uso de circuitos integrados de semiconductores para la conducción automatizada, el sistema de frenado automático, el GPS, las puertas y ventanas eléctricas aporta un alto potencial al mercado. Sin embargo, la exigencia de grandes inversiones, la guerra comercial y la fluctuación de los tipos de cambio están obstaculizando el mercado. A pesar de esto, se prevé que las políticas gubernamentales favorables y el creciente uso de la automatización en países como China y Taiwán sean áreas de oportunidad clave para los actores de la industria.

Para conocer la penetración por países del mercado de equipos de embalaje y ensamblaje de semiconductores en la región de Asia-Pacífico, consulte: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

Existe una serie de procesos de equipos de embalaje y ensamblaje adoptados en la industria, como el revestimiento, la inspección y el troquelado, la unión de cables, la unión de troqueles y otros. El proceso de unión de troqueles fue el que tuvo mayor cuota en 2018.  Por otro lado, se prevé que el proceso de revestimiento sea el segmento de más rápido crecimiento durante el período de previsión (2019-2025). El aumento de la demanda de procesos de aplicación como la banda base, que se integra principalmente en dispositivos móviles y de electrónica de consumo, es la principal razón del dominio de la unión de troqueles en el mercado. Además, en los últimos años, ha habido un aumento en el número de dispositivos electrónicos "inteligentes" que han surgido en sectores verticales como los servicios públicos, la sanidad, la energía y la automoción. Más allá del frente del consumidor, las empresas han estado avanzando en sus esfuerzos de digitalización y adoptando el IoT para una mejor previsibilidad, eficiencia y agilidad en toda la cadena de suministro. La creciente penetración de los chips de semiconductores en la industria alimenta el mercado de equipos de embalaje y ensamblaje de semiconductores. Algunas de las principales áreas de aplicación que se cubren en el informe incluyen la electrónica de consumo, la comunicación, la automoción, la industria y otras. En 2018, la comunicación fue la que tuvo mayor cuota del mercado asiático de equipos de embalaje y ensamblaje de semiconductores. Sin embargo, debido al aumento de la demanda de electrónica avanzada debido a la creciente electrificación y automatización de los automóviles, se prevé que el segmento de aplicación de la automoción muestre una notable TCAC del 7,8% durante el período de previsión (2019-2025).

Solicite una muestra del informe consultando: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

Entre los principales países del mercado, como China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Taiwán y el resto de APAC, Taiwán dominó el mercado en 2018 y se espera que mantenga su dominio. Esto se debe principalmente a que Taiwán sigue estando muy por delante de China en la fabricación de circuitos integrados, ya que los fabricantes taiwaneses tienen enormes ventajas en tecnología y escala. Por otro lado, se espera que China crezca a la TCAC más alta del 7,3% durante el período de previsión. Los fondos y políticas gubernamentales, como el Fondo Nacional y los fondos locales de Circuitos Integrados (CI), creados en 2014, y la política Made in China 2025 son algunas de las principales razones que impulsan la demanda dentro de China.

Además de una amplia cobertura sobre las estrategias empresariales competitivas adoptadas por los principales actores, el informe también proporciona perfiles detallados de los 10 principales actores del mercado. Los principales actores clave del mercado son Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics Co Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. y ASE Group. Estas empresas están adoptando varias estrategias de mercado, como la fusión y adquisición, la expansión empresarial y la colaboración, entre otras, para fortalecer su posición en la industria.

Segmentación del mercado

Perspectivas del mercado por proceso

Revestimiento
Inspección y troquelado
Unión de cables
Unión de troqueles
Otros (incluido el embalaje)
 

Perspectivas del mercado por aplicación

Electrónica de consumo
Comunicación
Automoción
Industrial
Otros
 

Perspectivas del mercado por geografía

China
Japón
India
Corea del Sur
Singapur
Taiwán
Resto de APAC
 

Perfiles de las 10 principales empresas

Amkor Technology Inc.
Fujitsu Ltd.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co Ltd
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
ChipMOS Technologies Inc.
Powertech Technologies Inc.
ASE Group
Renesas Electronics Corporation