RÔLE DE MICRON DANS LE DÉVELOPPEMENT DE LA MÉMOIRE À HAUTE BANDE PASSANTE

Micron Technology est un leader mondial des solutions innovantes de mémoire et de stockage. L'entreprise a joué un rôle central dans le développement et la production en masse de mémoire à haute bande passante (HBM), une technologie RAM haute performance conçue spécifiquement pour les applications nécessitant une bande passante élevée, telles que les unités de traitement graphique (GPU) et les accélérateurs pour centres de données.

La HBM offre une augmentation significative de la bande passante tout en consommant beaucoup moins d'énergie par rapport aux technologies de mémoire traditionnelles comme la GDDR5. Ceci est obtenu en empilant plusieurs matrices DRAM et en les interconnectant à l'aide de vias traversant le silicium (TSV), ce qui se traduit par une interface large et des trajets de données courts.

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« Produits HBM de Micron : »

Micron a été à l'avant-garde du développement de la HBM et a lancé plusieurs générations de produits HBM :

·HBM1: Le premier produit HBM de Micron, sorti en 2016, offrait jusqu'à 1 Go de capacité avec une bande passante allant jusqu'à 128 Go/s.

·HBM2: Lancée en 2018, la HBM2 a doublé la bande passante à 256 Go/s et augmenté la capacité à 8 Go.

·HBM2E: Une version améliorée de la HBM2, sortie en 2020, avec une vitesse et une efficacité accrues.

·HBM3: La dernière génération, dont la disponibilité est prévue en 2023, offrira jusqu'à 512 Go/s de bande passante et 64 Go de capacité.

« Collaborations et partenariats : »

Micron a collaboré avec divers leaders de l'industrie pour accélérer le développement et l'adoption de la technologie HBM :

·AMD :Micron a été le principal fournisseur de HBM pour les cartes graphiques Radeon et les accélérateurs Instinct d'AMD.

·NVIDIA :Micron a fourni de la mémoire HBM2 pour les GPU Volta et Ampere haut de gamme de NVIDIA.

·Intel :Micron et Intel ont collaboré au développement de HBM2E pour les GPU Ponte Vecchio d'Intel.

·SK Hynix :Micron et SK Hynix ont développé conjointement la HBM3 pour assurer un approvisionnement stable pour l'industrie de la mémoire.

« Consommateurs cibles »

La technologie HBM est principalement destinée aux segments de consommateurs suivants :

oCalcul haute performance (HPC) :La HBM est largement utilisée dans les superordinateurs, les centres de données et les systèmes de calcul scientifique qui nécessitent des capacités de traitement parallèle massives.

oIntelligence artificielle (IA) et apprentissage automatique: La bande passante élevée et la faible consommation d'énergie de la HBM la rendent idéale pour les accélérateurs d'IA et les applications d'apprentissage profond.

oUnités de traitement graphique (GPU): La HBM est la technologie de mémoire préférée pour les cartes graphiques haut de gamme utilisées dans les jeux, la visualisation professionnelle et les applications de rendu.

« Développements récents dans le segment Li-Fi de l'entreprise. »

Micron a continué à repousser les limites de la technologie HBM avec plusieurs avancées récentes :

Ø A annoncé le développement de HBM3, qui offrira une bande passante et une capacité significativement supérieures à celles de ses prédécesseurs.

Ø A présenté GDDR6X, une mémoire graphique haute performance basée sur la même technologie que HBM, ciblant les GPU de milieu de gamme et les consoles de jeux.

Ø A développé une technologie d'empilement vertical 3D appelée Hybrid Memory Cube (HMC), qui combine logique et mémoire dans un seul boîtier, offrant une bande passante encore plus élevée et une consommation d'énergie plus faible.

Cliquez ici pour afficher la description du rapport et la table des matières –https://univdatos.com/report/hybrid-memory-cube-market/

Conclusion

En conclusion, Micron Technology élargit son portefeuille de produits pour répondre à la demande croissante de solutions de mémoire et de stockage dans diverses industries. En innovant et en s'adaptant en permanence à l'évolution des demandes du marché, Micron vise à maintenir sa position de leader dans l'industrie de la mémoire, en mettant fortement l'accent sur les solutions haute performance telles que la HBM

De plus, quelques autres investissements sur le marché mondial des Hybrid Memory Cube sont également attendus prochainement.Selon l'analyse de UnivDatos Market Insights, la demande croissante de GPU pour l'entraînement des grands modèles de langage et le besoin croissant d'espaces de centres de données stimuleront le scénario de la technologie Hybrid Memory Cube et, selon leur rapport « Global Hybrid Memory Cube Market », le marché était évalué à 5 010 millions de dollars américains en 2022 et devrait croître à un TCAC de 25,50 % au cours de la période de prévision de 2023 à 2030 pour atteindre 12 230 millions de dollars américains d'ici 2030.