Ожидается, что рынок оборудования для упаковки и сборки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе достигнет 3,4 млрд долларов США к 2025 году, благодаря растущему проникновению полупроводниковых устройств в автомобильную, потребительскую электронику, здравоохранение и сектор связи.

Отчет о рынке оборудования для упаковки и сборки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе, опубликованный UnivDatos Market Insights (UMI), прогнозирует, что к 2025 году объем рынка достигнет 3 411,1 млн долларов США при среднегодовом темпе роста в 5,6% в течение прогнозируемого периода (2019-2025 гг.). Растущее внедрение передовых интегрированных чипов в различных секторах, включая автомобильную промышленность, потребительскую электронику, здравоохранение, промышленность и аэрокосмическую отрасль, среди прочих, стимулирует рынок оборудования для упаковки и сборки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе. Полупроводники составляют основу всей электроники, которую мы используем в повседневной жизни в настоящее время. От будильника до микроволновой печи, от сотового телефона до ноутбука, которые обеспечивают наш рабочий день, большинство вещей вокруг нас питаются от полупроводниковых чипов. Увеличение зависимости от полупроводниковых чипов подпитывает рынок упаковки и сборки оборудования. По состоянию на 2017 год на Азиатско-Тихоокеанский регион приходилось примерно 71% мирового рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников. Присутствие многих крупных игроков в азиатском регионе еще больше стимулирует рынок. Интернет вещей (IoT) и автоматизация в автомобилях стимулировали рынок полупроводников, что, в свою очередь, продвигает индустрию оборудования для упаковки и сборки в азиатских странах. Использование полупроводниковых (интегральных схем) ИС для автоматического вождения, автоматической тормозной системы, GPS, электрических дверей и окон открывает большой потенциал на рынке. Однако потребность в крупных инвестициях, торговая война и колебания валютных курсов сдерживают рынок. Несмотря на это, благоприятная государственная политика и растущее использование автоматизации в таких странах, как Китай и Тайвань, как ожидается, станут ключевыми областями возможностей для игроков отрасли.

Для ознакомления с проникновением оборудования для упаковки и сборки полупроводников по странам в Азиатско-Тихоокеанском регионе перейдите по ссылке: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

В отрасли используется ряд процессов упаковки и сборки оборудования, таких как металлизация, контроль и резка, проволочная разварка, установка кристаллов и другие. Процесс установки кристаллов занимал основную долю в 2018 году.  С другой стороны, процесс металлизации, как ожидается, будет самым быстрорастущим сегментом в течение прогнозируемого периода (2019-2025 гг.). Увеличение спроса на такие процессы, как полоса частот, которая в основном интегрирована в мобильные и потребительские электронные устройства, является основной причиной доминирования установки кристаллов на рынке. Кроме того, за последние несколько лет наблюдался всплеск числа «умных» электронных устройств, появляющихся в различных отраслях, таких как коммунальное хозяйство, здравоохранение, энергетика и автомобилестроение. Помимо потребительского фронта, предприятия продвигают свои усилия по цифровизации и внедряют IoT для повышения предсказуемости, эффективности и гибкости по всей цепочке поставок. Растущее проникновение полупроводниковых чипов в отрасль подпитывает рынок оборудования для упаковки и сборки полупроводников. Некоторые из основных областей применения, охваченных в отчете, включают потребительскую электронику, связь, автомобилестроение, промышленность и другие. В 2018 году связь занимала основную долю азиатского рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников. Однако, благодаря увеличению спроса на передовую электронику в связи с растущей электрификацией и автоматизацией автомобилей, сегмент автомобильного применения, как ожидается, покажет замечательный среднегодовой темп роста в 7,8% в течение прогнозируемого периода (2019-2025 гг.).

Запросить образец отчета можно здесь: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

Среди основных стран рынка, таких как Китай, Япония, Индия, Южная Корея, Сингапур, Тайвань и остальная часть АТР, на Тайвань приходилось доминирующее положение на рынке в 2018 году, и ожидается, что он сохранит свое доминирование. Это в основном связано с тем, что Тайвань значительно опережает Китай в производстве ИС, поскольку тайваньские производители обладают огромными преимуществами в технологиях и масштабах. С другой стороны, ожидается, что Китай будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста в 7,3% в течение прогнозируемого периода. Правительственные фонды и политика, такие как Национальный фонд и местные фонды интегральных схем (ИС), созданные в 2014 году, и политика «Сделано в Китае 2025», являются одними из основных причин, стимулирующих спрос внутри Китая.

Помимо широкого освещения стратегий конкурентной борьбы, принятых основными игроками, в отчете также представлены подробные профили 10 ведущих игроков рынка. К основным ключевым игрокам на рынке относятся Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics Co Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. и ASE Group. Эти компании применяют несколько рыночных стратегий, таких как слияния и поглощения, расширение бизнеса и сотрудничество, среди прочего, чтобы укрепить свои позиции в отрасли.

Сегментация рынка

Обзор рынка по процессам

Металлизация
Контроль и резка
Проволочная разварка
Установка кристаллов
Другие (включая упаковку)
 

Обзор рынка по приложениям

Потребительская электроника
Связь
Автомобилестроение
Промышленность
Другие
 

Обзор рынка по географии

Китай
Япония
Индия
Южная Корея
Сингапур
Тайвань
Остальная часть АТР
 

Профили 10 ведущих компаний

Amkor Technology Inc.
Fujitsu Ltd.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co Ltd
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
ChipMOS Technologies Inc.
Powertech Technologies Inc.
ASE Group
Renesas Electronics Corporation