Автор: Vikas Kumar
12 сентября 2021 г.
Рынок оборудования для упаковки и сборки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионеВ отчете, опубликованном компанией UnivDatos Market Insights (UMI), прогнозируется, что к 2025 году рынок достигнет 3 411,1 млн долларов США при среднегодовом темпе роста 5,6% в течение прогнозируемого периода (2019-2025 гг.).Растущее внедрение передовых интегральных микросхем в нескольких секторах, включая автомобилестроение, потребительскую электронику, здравоохранение, промышленность и аэрокосмическую промышленность, в частности, стимулирует рынок оборудования для упаковки и сборки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе. Полупроводники являются основой всей электроники, которую мы используем в нашей повседневной жизни в настоящее время. От будильника до микроволновой печи, мобильного телефона и ноутбука, которые обеспечивают нашу работу, большая часть окружающих нас вещей работает на полупроводниковых чипах. Увеличение зависимости от полупроводниковых чипов подпитывает рынок упаковки и сборки оборудования. По состоянию на 2017 год на Азиатско-Тихоокеанский регион приходилось примерно 71% мирового рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников. Присутствие многих крупных игроков в Азиатском регионе дополнительно стимулирует рынок. Интернет вещей (IoT) и автоматизация в автомобилях укрепили рынок полупроводников, что, в свою очередь, стимулирует индустрию упаковки и сборки оборудования в азиатских странах. Использование полупроводников (интегральных схем) ИС для автоматического вождения, автоматической тормозной системы, GPS, электропривода дверей и окон приносит высокий потенциал на рынке. Однако требования к большим инвестициям, торговая война и колебания обменных курсов сдерживают рынок. Несмотря на это, благоприятная государственная политика и растущее использование автоматизации в таких странах, как Китай и Тайвань, как ожидается, станут ключевыми областями возможностей для игроков отрасли.
Для ознакомления с проникновением оборудования для упаковки и сборки полупроводников по странам в Азиатско-Тихоокеанском регионе перейдите по ссылке:https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025
В отрасли используется ряд процессов упаковки и сборки оборудования, таких как гальваническое покрытие, контроль и резка, разварка проволочных выводов, приварка кристалла и другие. Процесс приварки кристалла занимал основную долю в 2018 году. С другой стороны, ожидается, что процесс гальванического покрытия станет самым быстрорастущим сегментом в течение прогнозируемого периода (2019-2025 гг.). Увеличение спроса на прикладные процессы, такие как базовая полоса, которая в основном интегрирована в мобильные устройства и устройства потребительской электроники, является основной причиной доминирования приварки кристалла на рынке. Кроме того, за последние несколько лет наблюдался всплеск числа «умных» электронных устройств, появляющихся в различных отраслях, таких как коммунальные услуги, здравоохранение, энергетика и автомобилестроение. Помимо потребительского сектора, предприятия продвигают свои усилия по оцифровке и внедряют IoT для улучшения предсказуемости, эффективности и гибкости в цепочке поставок. Растущее проникновение полупроводниковых чипов в отрасли подпитывает рынок оборудования для упаковки и сборки полупроводников. Некоторые из основных областей применения, охваченных в отчете, включают потребительскую электронику, связь, автомобилестроение, промышленность и другие. В 2018 году связь занимала основную долю азиатского рынка оборудования для упаковки и сборки полупроводников. Однако, в связи с увеличением спроса на передовую электронику из-за растущей электрификации и автоматизации автомобилей, ожидается, что сегмент автомобильной промышленности продемонстрирует значительный среднегодовой темп роста в 7,8% в течение прогнозируемого периода (2019-2025 гг.).
Запрос образца отчета перейдите по ссылке: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025
На основных рынках, таких как Китай, Япония, Индия, Южная Корея, Сингапур, Тайвань и остальная часть АТР, Тайвань доминировал на рынке в 2018 году, и ожидается, что он сохранит свое доминирование. В основном это связано с тем, что Тайвань остается далеко впереди Китая в производстве интегральных схем, поскольку тайваньские производители имеют огромные преимущества в технологиях и масштабе. С другой стороны, ожидается, что Китай будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста в 7,3% в течение прогнозируемого периода. Государственные фонды и политика, такие как Национальный фонд и местные фонды интегральных схем (IC), созданные в 2014 году, и политика «Сделано в Китае 2025» являются одними из основных причин, стимулирующих спрос в Китае.
Помимо обширного освещения конкурентных бизнес-стратегий, принятых основными игроками, отчет также содержит подробные профили 10 ведущих игроков на рынке. Основными ключевыми игроками на рынке являются Amkor Technology Inc., Fujitsu Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics Co Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., Powertech Technologies Inc. и ASE Group. Эти компании принимают несколько рыночных стратегий, таких как слияния и поглощения, расширение бизнеса и сотрудничество, среди прочего, чтобы укрепить свои позиции в отрасли.
Сегментация рынка
Анализ рынка по процессам
Гальваническое покрытие
Контроль и резка
Разварка проволочных выводов
Приварка кристалла
Другие (включая упаковку)
Анализ рынка по применению
Потребительская электроника
Связь
Автомобилестроение
Промышленность
Другие
Анализ рынка по географии
Китай
Япония
Индия
Южная Корея
Сингапур
Тайвань
Остальная часть АТР
Профили 10 ведущих компаний
Amkor Technology Inc.
Fujitsu Ltd.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co Ltd
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
ChipMOS Technologies Inc.
Powertech Technologies Inc.
ASE Group
Renesas Electronics Corporation
Заказать звонок
