Автор: Himanshu Patni
13 апреля 2024 г.
Micron Technology – мировой лидер в области инновационных решений для памяти и хранения данных. Компания сыграла ключевую роль в разработке и массовом производстве памяти с высокой пропускной способностью (HBM), высокопроизводительной технологии ОЗУ, разработанной специально для приложений, требующих высокой пропускной способности, таких как графические процессоры (GPU) и ускорители для центров обработки данных.
HBM обеспечивает значительное увеличение пропускной способности при потреблении значительно меньшей мощности по сравнению с традиционными технологиями памяти, такими как GDDR5. Это достигается путем штабелирования нескольких кристаллов DRAM и их межсоединения с использованием сквозных кремниевых переходов (TSV), что приводит к широкому интерфейсу и коротким путям передачи данных.
Доступ к образцу отчета (включая графики, диаграммы и рисунки)–https://univdatos.com/get-a-free-sample-form-php/?product_id=57149
“Продукты HBM компании Micron:”
Micron находится в авангарде разработки HBM и выпустила несколько поколений продуктов HBM:
·HBM1: Первый продукт HBM компании Micron, выпущенный в 2016 году, предлагал до 1 ГБ емкости с пропускной способностью до 128 ГБ/с.
·HBM2: Выпущенная в 2018 году, HBM2 удвоила пропускную способность до 256 ГБ/с и увеличила емкость до 8 ГБ.
·HBM2E: Улучшенная версия HBM2, выпущенная в 2020 году, с увеличенной скоростью и эффективностью.
·HBM3: Последнее поколение, ожидаемое к выпуску в 2023 году, предложит пропускную способность до 512 ГБ/с и емкость 64 ГБ.
“Сотрудничество и партнерства:”
Micron сотрудничает с различными лидерами отрасли для ускорения разработки и внедрения технологии HBM:
·AMD:Micron является основным поставщиком HBM для графических карт Radeon и ускорителей Instinct компании AMD.
·NVIDIA:Micron предоставила память HBM2 для высокопроизводительных GPU Volta и Ampere компании NVIDIA.
·Intel:Micron и Intel сотрудничали в разработке HBM2E для GPU Ponte Vecchio компании Intel.
·SK Hynix:Micron и SK Hynix совместно разработали HBM3 для обеспечения стабильных поставок для индустрии памяти.
“Целевые потребители”
Технология HBM в первую очередь ориентирована на следующие потребительские сегменты:
oВысокопроизводительные вычисления (HPC):HBM широко используется в суперкомпьютерах, центрах обработки данных и системах научных вычислений, требующих массивных возможностей параллельной обработки.
oИскусственный интеллект (ИИ) и машинное обучение: Высокая пропускная способность и низкое энергопотребление HBM делают ее идеальной для ускорителей ИИ и приложений глубокого обучения.
oГрафические процессоры (GPU): HBM – предпочтительная технология памяти для высокопроизводительных графических карт, используемых в играх, профессиональной визуализации и приложениях рендеринга.
“Последние разработки в сегменте Li-Fi компанией.”
Micron продолжает расширять границы технологии HBM с помощью нескольких недавних достижений:
Ø Объявила о разработке HBM3, которая предложит значительно более высокую пропускную способность и ёмкость, чем её предшественники.
Ø Представила GDDR6X, высокопроизводительную графическую память, основанную на той же технологии, что и HBM, предназначенную для графических процессоров среднего уровня и игровых консолей.
Ø Разработала технологию вертикальной 3D-укладки под названием Hybrid Memory Cube (HMC), которая объединяет логику и память в одном корпусе, обеспечивая еще большую пропускную способность и меньшее энергопотребление.
Нажмите здесь, чтобы просмотреть описание отчета и оглавление –https://univdatos.com/report/hybrid-memory-cube-market/
Заключение
В заключение, Micron Technology расширяет свой продуктовый портфель для удовлетворения растущего спроса на решения для памяти и хранения данных в различных отраслях. Постоянно внедряя инновации и адаптируясь к меняющимся рыночным требованиям, Micron стремится сохранить свою позицию лидера в индустрии памяти с сильным акцентом на высокопроизводительные решения, такие как HBM
Кроме того, в ближайшее время ожидаются и другие инвестиции в глобальный рынок Hybrid Memory Cube.Согласно анализу UnivDatos Market Insights, растущий спрос на GPU для обучения больших языковых моделей и растущая потребность в пространстве центров обработки данных будут стимулировать сценарий технологии Hybrid Memory Cube, и, согласно их отчету «Глобальный рынок Hybrid Memory Cube», рынок оценивался в 5,010 млн долларов США в 2022 году и, как ожидается, вырастет со среднегодовым темпом роста 25,50% в течение прогнозируемого периода с 2023 по 2030 год, достигнув 12,230 млн долларов США к 2030 году.
Заказать звонок
