作者: Vikas Kumar
2021年9月12日
UnivDatos Market Insights (UMI) 发布的亚太半导体封装和组装设备市场报告预测，到 2025 年，市场规模将达到 34.111 亿美元，预测期内（2019-2025 年）的复合年增长率为 5.6%。汽车、消费电子、医疗保健、工业和航空航天等多个领域对先进集成芯片的日益普及正在推动亚太地区半导体封装和组装设备市场的增长。半导体是我们目前日常生活中使用的所有电子产品的基础。从闹钟到微波炉，再到支持我们工作的手机和笔记本电脑，我们周围的大部分东西都由半导体芯片驱动。对半导体芯片依赖性的增加推动了设备封装和组装市场的增长。截至 2017 年，亚太地区约占全球半导体封装和组装设备市场的 71%。许多主要参与者在该地区的涌现进一步促进了市场的发展。物联网 (IoT) 和汽车自动化促进了半导体市场的发展，进而推动了亚洲国家的封装和组装设备行业的发展。半导体（集成电路）IC 在自动驾驶、自动制动系统、GPS、电动车门和车窗中的使用带来了巨大的市场潜力。然而，巨额投资需求、贸易战和外汇汇率波动正在阻碍市场发展。尽管如此，有利的政府政策以及中国和台湾等国家自动化使用的增加预计将成为业内企业的主要机遇领域。
如需按国家/地区浏览亚太地区半导体封装和组装设备市场的渗透率，请访问： https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025
行业内采用了多种封装和组装设备工艺，例如电镀、检测和切割、引线键合、芯片键合等。芯片键合工艺在 2018 年占据了主要份额。另一方面，预计电镀工艺将成为预测期内（2019-2025 年）增长最快的部分。主要集成到移动和消费电子设备中的基带等应用工艺需求的增加是芯片键合在市场中占据主导地位的主要原因。此外，在过去的几年里，在公用事业、医疗保健、能源和汽车等垂直领域涌现出大量的“智能”电子设备。除了消费者领域，企业一直在推进其数字化工作，并采用物联网以提高整个供应链的可预测性、效率和敏捷性。半导体芯片在行业中渗透率的提高推动了半导体封装和组装设备市场的发展。报告中涵盖的一些主要应用领域包括消费电子、通信、汽车、工业等。2018 年，通信占据了亚洲半导体封装和组装设备市场的主要份额。然而，由于汽车电气化和自动化程度的提高导致对先进电子产品的需求增加，预计汽车应用领域在预测期内（2019-2025 年）将呈现 7.8% 的显著复合年增长率。
在中国、日本、印度、韩国、新加坡、台湾和亚太地区其他国家等主要市场中，台湾在 2018 年占据了市场主导地位，预计将保持其主导地位。这主要是因为台湾在 IC 制造方面仍然遥遥领先于中国，因为台湾制造商在技术和规模方面具有巨大优势。另一方面，预计中国将在预测期内以 7.3% 的最高复合年增长率增长。政府基金和政策，例如 2014 年创建的国家基金和地方集成电路 (IC) 基金，以及中国制造 2025 政策，是推动中国国内需求的主要原因。
除了广泛涵盖主要参与者采取的竞争性商业策略外，该报告还提供了市场前 10 名参与者的详细概况。市场上的主要参与者包括 Amkor Technology Inc.、Fujitsu Ltd.、Toshiba Corporation、Qualcomm Incorporated、Renesas Electronics Corporation、Samsung Electronics Co Ltd、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.、ChipMOS Technologies Inc.、Powertech Technologies Inc. 和 ASE Group。这些公司正在采取多种市场策略，例如并购、业务扩张和合作等，以加强其在行业中的地位。
市场细分
按工艺划分的市场洞察
电镀
检测和切割
引线键合
芯片键合
其他（包括封装）
按应用划分的市场洞察
消费电子
通信
汽车
工业
其他
按地区划分的市场洞察
中国
日本
印度
韩国
新加坡
台湾
亚太地区其他国家
前 10 大公司概况
Amkor Technology Inc.
Fujitsu Ltd.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co Ltd
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
ChipMOS Technologies Inc.
Powertech Technologies Inc.
ASE Group
Renesas Electronics Corporation
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