3D成像飞行时间传感器市场:当前分析与预测 (2024-2032)

侧重产品类型(直接飞行时间传感器和间接飞行时间传感器)、应用(手势识别、3D 扫描与成像、增强现实与虚拟现实、汽车安全与导航、工业自动化与机器人及其他)、行业垂直领域(消费电子、汽车、工业及其他);以及地区/国家

地理:

Global

上次更新:

Apr 2025

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3D成像TOF传感器市场规模与预测

2023年,3D成像TOF传感器市场价值约为43.3602亿美元,预计在预测期内(2024-2032年)将以约22.96%的显著复合年增长率增长,这归功于ToF技术在精确深度感应和物体检测方面的潜在优势。

3D成像TOF传感器市场分析

3D飞行时间(ToF)是一种无扫描仪LIDAR(光探测和测距),它使用纳秒级的高功率光脉冲来捕获来自感兴趣场景的深度信息(通常在短距离内)。相关的3D间接飞行时间(iToF)技术是一种深度成像系统,它使用像素阵列来捕获来自被固定高功率调制连续波激光照射的感兴趣场景的深度信息。

3D成像ToF传感器也称为3D成像飞行时间传感器,它被应用于多个现有和新兴行业,以提供深度灵敏度、实时性和准确的3D成像能力方面的高精度。在消费电子产品领域,ToF传感器改进了面部识别、增强现实、虚拟现实和智能手机摄影应用程序,这使得它们在下一代科技产品中至关重要。汽车是另一个重要的应用领域,ToF传感器在ADAS、自动导航和LiDAR中具有广泛的应用。此外,工业自动化和机器人应用已经开始采用ToF传感器来检测物体、进行库存管理和监控产品质量。其他有望从3D成像中受益的行业是医疗保健行业的诊断和医疗机器人。此外,越来越多的智慧城市解决方案、不断增长的AI运营监控以及AI和边缘计算的发展正在进一步推动需求。

3D成像TOF传感器市场趋势

本节讨论了我们的研究专家确定的影响3D成像TOF传感器市场各个细分市场的关键市场趋势。

混合ToF和LiDAR系统

ToF传感器与LiDAR的结合正逐渐成为当前市场上自动驾驶汽车、机器人和智慧城市等应用的趋势。ToF传感器在短距离到中距离深度感应和低功耗方面非常精确,而LiDAR则用于远距离3D地图绘制和环境扫描。这些技术的添加和集成使自动驾驶汽车、工业机器人和无人机的实时物体识别、障碍物检测和高精度3D成像成为可能。此外,高性能的ToF-LiDAR组合正在被应用于地理空间应用、国防以及AR和VR用途,这些应用需要准确的深度数据。主要的ToF传感器制造商和科技巨头正在计划并投入大量资金来加强这种方法,以提高传感器的效率和深度感知范围,并使其能够在任何环境中运行。

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预计亚太地区将成为增长最快的地区

由于亚太地区在消费电子和汽车领域存在巨大的市场需求,以及在医疗保健领域应用的增加,预计亚太地区在3D成像ToF传感器方面将以最高的复合年增长率增长。目前,中国、日本和印度等国家在智能手机生产中占据主导地位,ToF传感器被用于面部识别、AR和改进设备相机系统等应用。此外,该地区自动驾驶汽车和ADAS的日益普及正在推动ToF传感器在LiDAR和深度传感方面的整合。由于“印度制造”和“中国制造2025”等政府政策的推动,机器人行业和工业自动化的稳步增长加速了市场的发展。对医疗保健成像和链式智能监控的投资增加是影响市场增长的另一个因素。半导体制造商以及整个亚太地区不断增长的研发整合将推动预测期内3D成像ToF传感器的市场增长。

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3D成像TOF传感器行业 竞争格局

3D成像TOF传感器市场竞争激烈,有几家全球和国际参与者。 主要参与者正在采取不同的增长策略来增强其市场影响力,例如合作伙伴关系、协议、协作、新产品发布、地域扩张以及并购。

顶级3D成像TOF传感器制造公司

市场上运营的主要参与者包括STMicroelectronics, Sony Semiconductor Solutions Corporation, Pmdtechnologies AG, Infineon Technologies AG, Melexis, ams-OSRAM AG, Texas Instruments Incorporated, Analog Devices, Inc., Teledyne Vision Solutions (Teledyne Technologies), ifm electronic India Pvt. Ltd. (ifm Group).

3D成像TOF传感器市场新闻

  • 2024年2月——STMicroelectronics通过最新的飞行时间传感器扩展到3D深度传感领域。 ST发布了用于相机辅助、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人和智能建筑等关键应用的新型直接和间接飞行时间传感器。 这些扩展预计将加速全球3D成像TOF传感器市场的增长。
  • 2024年7月——日本新唐科技株式会社(NTCJ)宣布开始量产1/4英寸VGA(640x480像素)分辨率的3D飞行时间(TOF*1)传感器。 该传感器有望彻底改变各种室内和室外环境中人和物体的识别。 这一能力是通过NTCJ独特的像素设计技术和距离计算/图像信号处理器(ISP*2)技术实现的。
  • 2024年11月——凸版控股株式会社(TOPPAN Holdings Inc.)在2023年开发了其首款用于机器人的第一代3D ToF(飞行时间)传感器1,使用混合ToF™2技术来实现远距离测量、对室外环境的容差、高速传感以及同时使用多个设备。 该公司现在进一步增强了第一代产品的高速成像和高精度范围测量,以开发一款具有更紧凑外形和更低功耗的新型3D ToF传感器。

3D成像TOF传感器市场报告覆盖范围

报告属性

详情

基准年

2023

预测期

2024-2032

增长势头

以22.96%的复合年增长率加速增长

2023年市场规模

43.3602亿美元

区域分析

北美、欧洲、亚太地区、世界其他地区

主要贡献区域

预计亚太地区在预测期内将以最高的复合年增长率增长。

涵盖的主要国家/地区

美国、加拿大、德国、法国、英国、西班牙、意大利、中国、日本和印度

公司简介

STMicroelectronics, Sony Semiconductor Solutions Corporation, Pmdtechnologies AG, Infineon Technologies AG, Melexis, ams-OSRAM AG, Texas Instruments Incorporated, Analog Devices, Inc., Teledyne Vision Solutions (Teledyne Technologies), ifm electronic India Pvt. Ltd. (ifm Group)

报告范围

市场趋势、驱动因素和制约因素;收入估算和预测;细分分析;需求和供应侧分析;竞争格局;公司简介

涵盖的细分市场

按产品类型、按应用、按行业垂直领域、按地区/国家

购买本报告的理由:

  • 该研究包括经过认证的关键行业专家验证的市场规模和预测分析。
  • 该报告一目了然地快速回顾了整个行业绩效。
  • 该报告深入分析了突出的行业同行,主要关注关键业务财务、产品组合、扩张战略和最新发展。
  • 详细 examination of drivers, restraints, key trends, and opportunities prevailing in the industry.
  • 该研究全面涵盖了不同细分市场的市场。
  • 对行业进行深入的区域层面分析。

定制选项:

全球3D成像TOF传感器市场可以根据要求或任何其他细分市场进一步定制。 此外,UMI明白您可能有自己的业务需求,因此请随时与我们联系以获取完全满足您要求的报告。

目录

3D成像TOF传感器市场分析(2022-2032)的研究方法

为了创建和分析3D成像TOF传感器在全球主要区域的应用,我们主要采取了三个步骤:分析历史市场、评估当前市场以及预测全球3D成像TOF传感器市场的未来市场。我们进行了详尽的二级研究,以收集历史市场数据并评估当前市场规模。其次,为了验证这些见解,我们考虑了大量的发现和假设。此外,我们还与全球3D成像TOF传感器市场价值链中的行业专家进行了详尽的一级访谈。在通过一级访谈对市场数据进行假设和验证后,我们采用了自上而下/自下而上的方法来预测完整的市场规模。此后,我们采用市场细分和数据三角测量方法来评估和分析行业细分市场和子细分市场的市场规模。详细的方法如下所述:

历史市场规模分析

步骤1:深入研究二级来源:

我们进行了详细的二级研究,通过公司内部来源(如年度报告和财务报表、业绩演示文稿、新闻稿等)以及外部来源(包括期刊、新闻和文章、政府出版物、竞争对手出版物、行业报告、第三方数据库和其他可靠的出版物)来获取3D成像TOF传感器市场的历史市场规模。

步骤2:市场细分:

在获得3D成像TOF传感器市场的历史市场规模后,我们进行了详细的二级分析,以收集主要区域不同细分市场和子细分市场的历史市场见解和份额。报告中包含的主要细分市场包括产品类型、应用、行业垂直和地区。此外,我们还进行了国家层面的分析,以评估3D成像TOF传感器在该地区的总体采用情况。

步骤3:因素分析:

在获得不同细分市场和子细分市场的历史市场规模后,我们进行了详细的因素分析,以评估3D成像TOF传感器市场的当前市场规模。此外,我们使用因变量和自变量(如产品类型、应用、行业垂直和3D成像TOF传感器市场的区域)进行了因素分析。我们对需求和供应侧情景进行了全面分析,考虑了全球3D成像TOF传感器市场中的顶级合作、并购、业务扩张和产品发布。

当前市场规模评估和预测

当前市场规模估算:基于上述3个步骤的可操作见解,我们得出了当前市场规模、全球3D成像TOF传感器市场的关键参与者以及细分市场的市场份额。所有必需的百分比份额划分和市场细分均使用上述二级方法确定,并通过一级访谈进行了验证。

估算与预测:对于市场估算和预测,我们为不同的因素分配了权重,包括驱动因素和趋势、限制因素以及利益相关者可获得的机会。在分析这些因素后,我们应用了相关的预测技术,即自上而下/自下而上的方法,以得出全球主要市场不同细分市场和子细分市场2032年的市场预测。用于评估市场规模的研究方法包括:

  • 该行业的市场规模,以收入(美元)以及国内主要市场对3D成像TOF传感器市场的采用率来衡量。
  • 市场细分和子细分的全部百分比份额、划分和细分。
  • 全球3D成像TOF传感器市场中提供产品的关键参与者。此外,这些参与者为在快速增长的市场中竞争而采取的增长战略。

市场规模和份额验证

一级研究:与关键意见领袖(KOL)进行了深入访谈,包括主要区域的最高级别管理人员(CXO/VP、销售负责人、营销负责人、运营负责人、区域负责人、国家负责人等)。然后总结了一级研究结果,并进行了统计分析以证明所述假设。一级研究的输入与二级研究结果相结合,从而将信息转化为可操作的见解。

不同地区一级参与者的分配

 

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市场工程

采用数据三角测量技术来完成整体市场评估,并得出全球3D成像TOF传感器市场每个细分市场和子细分市场的精确统计数字。在研究全球3D成像TOF传感器市场的产品类型、应用、行业垂直和区域的各种参数和趋势后,将数据分为多个细分市场和子细分市场。

全球3D成像TOF传感器市场研究的主要目标

该研究指出了全球3D成像TOF传感器市场的当前和未来市场趋势。投资者可以获得战略见解,以将他们的投资决策基于研究中进行的定性和定量分析。当前和未来的市场趋势决定了区域层面市场的整体吸引力,从而为行业参与者提供了一个利用未开发市场并从先发优势中受益的平台。该研究的其他定量目标包括:

  • 分析3D成像TOF传感器市场当前和预测的市场规模(以价值(美元)计)。此外,分析不同细分市场和子细分市场的当前和预测市场规模。
  • 研究中的细分市场包括产品类型、应用、行业垂直和区域领域。
  • 定义和分析3D成像TOF传感器的监管框架
  • 分析涉及各种中介机构的价值链,同时分析行业客户和竞争对手的行为。
  • 分析主要区域3D成像TOF传感器市场的当前和预测的市场规模。
  • 报告中研究的主要区域国家包括亚太地区、欧洲、北美洲和世界其他地区。
  • 3D成像TOF传感器市场的公司概况以及市场参与者为维持快速增长的市场而采取的增长战略。
  • 深入分析该行业的区域层面。

常见问题 常见问题

Q1:3D成像 TOF 传感器市场目前的规模和增长潜力是什么?

Q2:3D成像飞行时间传感器市场增长的驱动因素有哪些?

Q3:按产品类型划分,3D成像 TOF 传感器市场中哪个细分市场份额最大?

Q4:3D成像 TOF 传感器市场的主要趋势是什么?

Q5:哪个地区将主导 3D 成像 TOF 传感器市场?

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