
2023年光子集成电路市场估值为121.427亿美元,预计在预测期内(2024-2032年)将以12.9%左右的稳健复合年增长率增长,这归功于对高速数据传输和节能解决方案不断增长的需求。
随着对高速数据传输、低功耗和高性能光学组件的需求迅速增长,光子集成电路(PIC)市场正在迅速增长。 PIC实现了多种光子功能,因此这些系统被用于电信、数据、中心医疗保健和国防领域。 这种器件开辟了优于传统电子电路的机会,它们速度更快,消耗的能量更少。 它们在管理先进数字化世界带来的需求方面发挥着不可或缺的作用。 大型市场力量包括电信技术的改进、5G、物联网网络和云计算等。 此外,转向亚微米级以及配置不同材料类型以获得更好性能正在进一步推动PIC应用。
预计太平洋岛国在亚太地区将经历最高的增长,由于健全的电信系统、政策支持以及对光子系统的日益增长的兴趣,其主要市场将是中国、日本和印度。 例如,光子学已被列为“中国制造2025”中具有战略重要性的关键项目之一,以避免严重依赖外部半导体技术并推进国内生产。 在北美,美国政府对DARPA等光子学资助计划的支持,支持在国防和电信领域为高级目的进行光子学研究。 这些政策和举措,加上私人投资的增加,正在改善PIC市场,并将其定位为一项重要的技术,将促进多个高需求行业的未来创新。
本节讨论了影响光子集成电路各个细分市场的关键市场趋势,这些趋势由我们的研究专家团队确定。
美国
AIM Photonics:公私合作伙伴关系,美国制造集成光子学研究所(AIM Photonics)旨在通过为学术界、工业界和政府实体提供先进的制造和测试设施,加速PIC的制造和创新。
DARPA 倡议:光子优化嵌入式微处理器 (POEM) 计划就是一个例子,该计划试图将光子技术融入微处理器中,以便更好地实现能源效率和提高通信能力的目标。
NIST 合作:AIM Photonics 与国家标准与技术研究院合作,通过借助测量和器件建模方面的专业知识开发先进的 PIC,从而推进光子芯片的发展。
欧盟
Photonics21:一个欧洲技术平台,整合了工业界和学术界,致力于促进光子学研究和创新,从而影响欧盟资助和支持的优先事项和政策。
Horizon Europe:光子学项目在欧盟的研究和创新框架计划内得到广泛资助,由于这种资金重点,PIC技术正在进步。
亚太地区
中国:光子学是“中国制造 2025”倡议下的一个重要领域,政府正在投资于研究和制造能力,以限制对外国技术的依赖。
日本:日本的“社会 5.0”愿景鼓励将光子学等先进技术引入广泛的领域,并提供政府资助和行业合作。
这些政策共同旨在推进PIC技术,加强国内制造业,并在快速发展的光子学领域保持全球竞争力。

随着电信基础设施的扩展,消费电子产品的销量持续增长,并且随着5G时代的控制网格的形成,亚太(APAC)地区正在迅速成为光子集成电路(PIC)市场的主导力量。 在这种增长中领先的是中国、日本、韩国和印度等国家,它们利用PIC技术来跟上对更高级别数据传输和更大网络容量的永不满足的需求。 随着5G在亚太地区的推出以及数据中心的不断进步,PIC正在成为应用程序的高带宽和低延迟需求的关键,从而推动了对PIC的需求。 此外,PIC的市场采用依赖于PIC在医疗保健、汽车和工业领域中日益增长的作用。
实质性的政府政策和对亚太PIC市场的战略投资也正在扩大市场。 中国的“中国制造2025”和日本的“社会5.0”愿景除其他外,旨在开发光子技术并减少对外国半导体解决方案的依赖。 韩国正在为电信和人工智能应用的光子学提供政府支持的研发工作,而印度正在投资于本土半导体和光子制造能力。 这些政策与私人投资相结合,使亚太地区处于全球PIC市场的主导地位,有望创造前所未有的创新步伐,并建立一个有利于未来增长的补充环境。

光子集成电路市场竞争激烈且分散,存在多家全球和国际市场参与者。 主要参与者正在采取不同的增长战略来增强其市场影响力,例如伙伴关系、协议、合作、新产品发布、地域扩张以及并购。 在市场上运营的一些主要参与者是 Marvell Technology、Fujitsu、IBM、Infinera Corporation、Intel Corporation、Lumentum Operations LLC、Ciena Corporation、Cisco Systems, Inc.、EMCORE Corporation 和 STMicroelectronics。
2024 年 8 月 - 先进通信和传感器解决方案的集成芯片和光子学模块的领先供应商 Sivers Semiconductors AB (STO: SIVE) 宣布,该公司已签订一份不具约束力的意向书,将其 Sivers Photonics Ltd 子公司与 byNordic Acquisition Corporation(“byNordic”,纳斯达克股票代码:BYNO)(一家公开交易的特殊目的收购公司)合并。 拟议的交易将创建一个独立的、公开交易的光子学公司,该公司将在 de-SPAC 流程完成后获得大量现金储备的资助。
报告属性 | 详情 |
基准年 | 2023 |
预测期 | 2024-2032 |
增长动力 | 以 6.5% 的复合年增长率加速增长 |
2023 年市场规模 | 254 亿美元 |
区域分析 | 北美、欧洲、亚太地区、世界其他地区 |
主要贡献区域 | 预计亚太地区在预测期内将以最高的复合年增长率增长。 |
涵盖的主要国家 | 美国、加拿大、德国、法国、英国、西班牙、意大利、中国、日本和印度 |
公司简介 | Sealed Air Corporation, Placon Corporation, Pactiv Evergreen Inc., Sonoco Products Company, Huhtamaki, Inc., Amcor Plc., Dart Container Corporation, Tempack, Triton International Enterprises, Inc., Graphic Packaging International, LLC. |
报告范围 | 市场趋势、驱动因素和限制因素;收入估算和预测;细分分析;需求和供应侧分析;竞争格局;公司概况 |
涵盖的细分市场 | 按材料、类型、按应用、按地区/国家 |
该研究包括由经过验证的关键行业专家验证的市场规模和预测分析。
该报告快速回顾了整体行业表现。
该报告深入分析了杰出的行业同行,主要关注关键业务财务、产品组合、扩张策略和最新发展。
详细检查了行业中普遍存在的驱动因素、限制因素、关键趋势和机遇。
该研究全面涵盖了不同细分市场的市场。
深入的行业区域层面分析。
全球光子集成电路可以根据要求或任何其他细分市场进一步定制。 除此之外,UMI 理解您可能有自己的业务需求,因此请随时与我们联系以获取完全符合您要求的报告。
分析历史市场、评估当前市场和预测全球光子集成电路的未来市场是创建和探索全球主要地区光子集成电路应用所采取的三个主要步骤。 进行了详尽的二级研究,以收集历史市场数据并评估当前市场规模。 其次,考虑了大量发现和假设来验证这些见解。 此外,还与全球光子集成电路价值链中的行业专家进行了详尽的初步访谈。 通过初步访谈对市场数据进行假设和验证后,我们采用自上而下/自下而上的方法来预测完整的市场规模。 此后,采用市场细分和数据三角测量方法来评估和分析行业细分市场和子细分市场的市场规模。 详细方法如下所述:
第 1 步:深入研究二级来源:
进行了详细的二级研究,以通过公司内部来源(如年度报告和财务报表、业绩报告、新闻稿等)和外部来源(包括期刊、新闻和文章、政府出版物、竞争对手出版物、行业报告、第三方数据库和其他可靠出版物)获取光子集成电路的历史市场规模。
第 2 步:市场细分:
在获得光子集成电路的历史市场规模后,我们进行了详细的二级分析,以收集主要地区不同细分市场和子细分市场的历史市场见解和份额。 报告中包含的主要细分市场包括原材料、应用和集成工艺。 此外,还进行了国家层面的分析,以评估该地区测试模型的总体采用情况。
第 3 步:因素分析:
在获得不同细分市场和子细分市场的历史市场规模后,我们进行了详细的因素分析,以评估光子集成电路的当前市场规模。 此外,我们使用光子集成电路的原材料、应用和集成工艺等因变量和自变量进行了因素分析。 对需求和供应侧情景进行了彻底的分析,考虑了全球光子集成电路领域的顶级合作伙伴关系、并购、业务扩张和产品发布。
当前市场规模:基于上述 3 个步骤的可行见解,我们得出了当前的市场规模、全球光子集成电路的主要参与者以及细分市场的市场份额。 所有要求的百分比份额拆分和市场细分均使用上述二级方法确定,并通过初步访谈进行验证。
估算与预测:对于市场估算和预测,为不同的因素分配了权重,包括驱动因素和趋势、限制因素以及利益相关者可获得的机会。 在分析了这些因素后,应用相关的预测技术,即自上而下/自下而上的方法,得出 2032 年全球主要市场不同细分市场和子细分市场的市场预测。 估算市场规模的研究方法包括:
按收入(美元)计算的行业市场规模以及光子集成电路在国内主要市场的采用率
市场细分市场和子细分市场的所有百分比份额、拆分和细分
全球光子集成电路的主要参与者,按提供的产品划分。 此外,这些参与者为在快速增长的市场中竞争而采取的增长战略
一级研究:与主要意见领袖 (KOL)(包括主要地区的高层管理人员(CXO/VP、销售主管、营销主管、运营主管、区域主管、国家主管等))进行了深入访谈。 然后总结了一级研究结果,并进行了统计分析以证明所述假设。 来自一级研究的输入与二级研究结果相结合,从而将信息转化为可行的见解。
采用数据三角测量技术来完成整体市场估算,并得出全球光子集成电路每个细分市场和子细分市场的精确统计数据。 在研究全球光子集成电路市场中原材料、应用和集成工艺领域的各种参数和趋势后,将数据分为几个细分市场和子细分市场。
该研究指出了全球光子集成电路的当前和未来市场趋势。 投资者可以获得战略见解,以根据研究中执行的定性和定量分析来决定投资。 当前和未来的市场趋势决定了区域层面市场的整体吸引力,为行业参与者提供了一个平台来利用未开发的市场,从而受益于先发优势。 研究的其他量化目标包括:
分析光子集成电路当前和预测的市场规模(按价值(美元)计算)。 此外,分析不同细分市场和子细分市场的当前和预测的市场规模
研究中的细分市场包括原材料、应用和集成工艺领域
定义和分析光子集成电路行业的监管框架
分析涉及各种中介机构的价值链,以及分析行业的客户和竞争对手行为
分析光子集成电路在主要地区的当前和预测的市场规模
报告中研究的区域的主要国家包括亚太地区、欧洲、北美和世界其他地区
光子集成电路的公司概况以及市场参与者为在快速增长的市场中保持竞争力而采取的增长战略
对行业进行深入的区域层面分析
Q1:光子集成电路市场目前的市场规模和增长潜力是多少?
2023年,光子集成电路的估值为121.427亿美元,预计在预测期内(2024-2032年)将以12.9%的复合年增长率增长。
Q2:光子集成电路市场增长的驱动因素有哪些?
光子集成电路市场的增长是由对更快数据传输、能源效率和光通信技术进步的需求不断增长所驱动的。
Q3:按应用划分,光子集成电路市场中哪个细分市场份额最大?
按应用划分,电信领域在光子集成电路中占据最大的份额。
Q4:光子集成电路市场有哪些新兴技术和趋势?
光子集成电路(PIC)市场的新兴技术和趋势包括用于高性能计算和人工智能加速的光子-电子电路集成、用于更广泛光谱应用的氮化硅平台的进步,以及光子深度学习加速器的开发。
Q5:哪个地区将在光子集成电路市场占据主导地位?
预计在预测期内,亚太地区将主导市场。
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