光子集成电路市场规模与预测
2023年光子集成电路市场价值为121.427亿美元，预计在预测期（2024-2032年）将以约12.9%的强劲复合年增长率增长，这归功于对高速数据传输和节能解决方案的需求不断增长。
光子集成电路市场分析
随着对高速数据传输、低功耗和高性能光学元件的需求迅速增长，光子集成电路 (PIC) 市场正在迅速增长。 PIC 能够实现多种光子功能，因此这些系统被用于电信、数据中心、医疗保健和国防领域。 这种设备带来了优于传统电子电路的机遇，它们速度更快且能耗更低。 这些是管理与先进数字化世界相关的不断增长的需求的必要组成部分。 主要市场驱动力包括电信技术、5G、物联网网络和云计算等方面的改进。 此外，向亚微米级推进以及不同材料类型的配置以获得更好的性能，正在推动 PIC 应用的进一步采用。
预计亚太地区的增长将是最高的，其主要市场将是中国、日本和印度，这得益于健全的电信系统、政策支持以及对光子系统的兴趣日益增加。 例如，光子学已被列为“中国制造2025”中的战略重点项目之一，以避免过度依赖外部半导体技术，并推进国内生产。 在北美，美国国内的 DARPA 等光子学资助计划对国防和电信领域内的先进目的的光子学研究提供了支持。 这些政策和倡议，加上私人投资的增加，正在改善 PIC 市场，并将其定位为一项关键技术，这将推动未来在几个高需求领域的创新。
光子集成电路市场趋势
本节讨论了由我们的研究专家团队确定的影响光子集成电路各个细分市场的主要市场趋势。
支持光子集成电路行业的政府政策
美国
AIM 光子学：公私合作，美国制造集成光子学研究所 (AIM 光子学) 旨在加速 PIC 制造和创新，为学术界、工业界和政府实体提供先进的制造和测试设施。
DARPA 计划：光子优化嵌入式微处理器 (POEM) 是一个试图将光子技术融入微处理器的例子，以更好地实现节能和改进通信能力的目标。
NIST 合作：AIM 光子学与国家标准与技术研究院合作，借助测量和器件建模方面的专业知识，通过开发先进的 PIC 来推进光子芯片。
欧盟
Photonics21：一个欧洲技术平台，整合了工业界和学术界，致力于促进光子学研究和创新，影响欧盟的资助和支持的优先事项和政策。
Horizon Europe：光子学项目在欧盟的研究和创新框架计划中得到广泛资助，由于这种资金重点，PIC 技术正在进步。
亚太地区
中国：光子学是“中国制造2025”计划中的一个重要领域，政府正在投资于研发和制造能力，以限制对外国技术的依赖。
日本：日本的“社会 5.0”愿景鼓励将光子学等先进技术引入各个领域，并提供政府资金和行业合作。
这些政策共同旨在推进 PIC 技术，加强国内制造业，并在快速发展的光子学领域保持全球竞争力。
预计亚太地区在预测期内将以显著的复合年增长率增长
随着其电信基础设施的扩张，消费电子产品的销售继续快速增长，并且随着 5G 时代的控制网格成形，亚太 (APAC) 地区正在迅速成为光子集成电路 (PIC) 市场的领先力量。 推动这一增长的是中国、日本、韩国和印度等国家，它们利用 PIC 技术来满足对更高水平数据传输和更大网络容量的巨大需求。 随着 5G 在亚太地区的推出以及数据中心的持续进步，PIC 正在成为满足应用对高带宽和低延迟需求的必要条件，从而推动了对 PIC 的需求。 此外，PIC 在医疗保健、汽车和工业领域中日益增长的作用也依赖于市场对 PIC 的采用。
实质性的政府政策和对亚太地区 PIC 市场的战略投资也正在扩大市场。 中国的“中国制造 2025”和日本的“社会 5.0”愿景，除其他外，旨在开发光子技术并减少对外国半导体解决方案的依赖。 韩国正在进行政府支持的光子学研发工作，用于电信和人工智能应用，而印度正在投资于本土半导体和光子制造能力。 这些政策以及私人投资的结合，正在使亚太地区在全球 PIC 市场中占据主导地位，承诺创造前所未有的创新步伐，并为未来的增长建立一个互补的环境。
光子集成电路行业概览
光子集成电路市场竞争激烈且分散，有几家全球和国际市场参与者。 主要参与者正在采用不同的增长战略来增强其市场地位，例如合作、协议、协作、新产品发布、地域扩张以及兼并和收购。 市场上运营的一些主要参与者包括 Marvell Technology、富士通、IBM、Infinera Corporation、英特尔公司、Lumentum Operations LLC、Ciena Corporation、思科系统公司、EMCORE Corporation 和意法半导体。
光子集成电路市场新闻
2024年8月 -Sivers Semiconductors AB (STO: SIVE)，一家为最先进的通信和传感器解决方案提供集成芯片和光子模块的领先供应商，宣布该公司已签署一份不具约束力的意向书，将其子公司 Sivers Photonics Ltd 与 byNordic Acquisition Corporation (“byNordic”，纳斯达克股票代码：BYNO)，一家公开交易的特殊目的收购公司合并。 拟议的交易将创建一个独立的、公开交易的光子学公司，该公司的资金将在 de-SPAC 流程完成后获得大量现金储备。
光子集成电路市场报告范围
报告属性e | 详细信息 |
基准年 | 2023 |
预测期 | 2024-2032 |
增长动力 | 以6.5%的复合年增长率加速 |
2023年市场规模 | 254亿美元 |
区域分析 | 北美、欧洲、亚太地区、世界其他地区 |
主要贡献地区 | 预计亚太地区在预测期内的复合年增长率最高。 |
涵盖的主要国家 | 美国、加拿大、德国、法国、英国、西班牙、意大利、中国、日本和印度 |
公司概况 | Sealed Air Corporation, Placon Corporation, Pactiv Evergreen Inc., Sonoco Products Company, Huhtamaki, Inc., Amcor Plc., Dart Container Corporation, Tempack, Triton International Enterprises, Inc., Graphic Packaging International, LLC. |
报告范围 | 市场趋势、驱动因素和限制因素；收入估算和预测；细分市场分析；供需方分析；竞争格局；公司概况 |
涵盖的细分市场 | By按材料、类型、应用、地区/国家划分 |
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该研究包括经过授权的关键行业专家验证的市场规模确定和预测分析。
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全球光子集成电路可根据需求或任何其他细分市场进一步定制。此外，UMI 了解您可能拥有自己的业务需求，因此请随时与我们联系以获得完全符合您要求的报告。
目录
光子集成电路分析的研究方法 (2024-2032)
分析历史市场、估计当前市场和预测全球光子集成电路的未来市场是创建和探索在全球主要地区采用光子集成电路的三个主要步骤。进行了详尽的二手研究，以收集历史市场数据并估算当前市场规模。其次，考虑了许多发现和假设以验证这些见解。此外，还与全球光子集成电路价值链中的行业专家进行了详尽的一手访谈。通过一手访谈对市场数据进行假设和验证后，我们采用了自上而下/自下而上的方法来预测完整的市场规模。此后，采用了市场细分和数据三角剖分方法来估计和分析行业细分市场和子细分市场的市场规模。详细的方法在下面解释：
历史市场规模分析
第 1 步：深入研究二手资料：
进行了详细的二手研究，通过公司内部来源（如）获得光子集成电路的历史市场规模。年度报告和财务报表、业绩演示、新闻稿等，以及外部来源，包括期刊、新闻和文章、政府出版物、竞争对手出版物、行业报告、第三方数据库和其他可靠出版物。
第 2 步：市场细分：
在获得光子集成电路的历史市场规模后，我们进行了详细的二手分析，以收集主要地区不同细分市场和子细分市场的历史市场见解和份额。报告中包括的主要细分市场包括原材料、应用和集成工艺。进一步的国家层面分析用于评估在该地区采用测试模型的整体情况。
第 3 步：因素分析：
在获得不同细分市场和子细分市场的历史市场规模后，我们进行了详细的因素分析以估算光子集成电路的当前市场规模。此外，我们使用自变量和因变量进行了因素分析，例如光子集成电路的原材料、应用和集成工艺。对供需方情景进行了全面分析，考虑了全球光子集成电路领域内的顶级合作、并购、业务扩张和产品发布。
当前市场规模估算与预测
当前市场规模确定：根据上述 3 个步骤的可操作见解，我们得出了当前的市场规模、全球光子集成电路中的主要参与者以及细分市场的市场份额。所有必需的百分比份额拆分和市场细分均使用上述二手方法确定，并通过一手访谈进行了验证。
估算与预测：对于市场估算和预测，将权重分配给不同的因素，包括驱动因素和趋势、限制因素以及利益相关者可用的机会。在分析了这些因素之后，应用了相关的预测技术，即自上而下/自下而上的方法，以得出 2032 年全球主要市场不同细分市场和子细分市场的市场预测。用于估算市场规模的研究方法包括：
就收入（美元）而言的行业市场规模以及光子集成电路在国内主要市场的采用率
所有市场细分和子细分市场的百分比份额、拆分和细分
全球光子集成电路中的主要参与者，按产品提供。此外，这些参与者为在快速增长的市场中竞争而采用的增长战略
市场规模和份额验证
一手研究：与包括主要地区的高级管理人员（CXO/VP、销售主管、市场营销主管、运营主管、区域主管、国家主管等）在内的关键意见领袖 (KOL) 进行了深入访谈。然后对一手研究结果进行了总结，并进行了统计分析以证明所陈述的假设。一手研究的输入与二手发现相结合，从而将信息转化为可操作的见解。
不同地区一手参与者的分布
市场工程
采用数据三角剖分技术完成整体市场估算，并得出全球光子集成电路各细分市场和子细分市场的精确统计数据。 在研究了全球光子集成电路市场中原材料、应用和集成工艺等各个领域的各种参数和趋势后，数据被划分为几个细分市场和子细分市场。
全球光子集成电路研究的主要目标
研究确定了全球光子集成电路当前的和未来的市场趋势。 投资者可以通过研究中进行的定性和定量分析获得战略见解，以作为其投资的依据。 当前和未来的市场趋势决定了市场在区域层面的整体吸引力，为行业参与者提供了一个平台，以利用未开发的市场，从而受益于先发优势。 研究的其他量化目标包括：
按价值（美元）分析光子集成电路的当前和预测市场规模。 此外，分析不同细分市场和子细分市场的当前和预测市场规模
研究中的细分市场包括原材料、应用和集成工艺领域
定义和分析光子集成电路行业的监管框架
分析涉及各种中介机构的价值链，以及分析行业的客户和竞争对手行为
分析主要区域的光子集成电路的当前和预测市场规模
报告中研究的主要区域国家包括亚太地区、欧洲、北美和世界其他地区
光子集成电路的公司概况以及市场参与者为在快速增长的市场中保持竞争力而采取的增长战略
行业深层次的区域层面分析
常见问题 常见问题
问题1：光子集成电路市场的当前市场规模和增长潜力是什么？
2023年光子集成电路的估值为121.427亿美元，预计在预测期（2024-2032年）的复合年增长率为12.9%。
Q2：光子集成电路市场增长的驱动因素是什么？
光子集成电路市场的增长受对更快数据传输、能源效率和光学通信技术进步的需求不断增长的推动。
Q3：按应用划分，哪个细分市场在光子集成电路市场中占据最大份额？
电信部门在光子集成电路按应用划分的市场中占据最大份额。
Q4：光子集成电路市场的新兴技术和趋势是什么？
光子集成电路 (PIC) 市场的新兴技术和趋势包括用于高性能计算和人工智能加速的光子电子电路集成、用于更广泛光谱应用的氮化硅平台进步以及光子深度学习加速器的开发。
Q5：哪个地区将在光子集成电路市场中占据主导地位？
预计亚太地区将在预测期内占据市场主导地位。
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