
2023年光子集成电路市场估值为12,142.7百万美元,预计在预测期内(2024-2032年)将以约12.9%的稳健复合年增长率增长,这归因于对高速数据传输和节能解决方案的需求不断增长。
随着对高速数据传输、低功耗和高性能光学元件的需求快速增长,光子集成电路 (PIC) 市场正在迅速增长。PIC 能够实现多种光子功能,因此这些系统被用于电信、数据中心医疗保健和国防。这些设备开辟了优于传统电子电路所能实现的机会,它们速度更快且消耗的能量更少。它们对于管理先进数字化世界带来的需求至关重要。重要的市场力量包括电信技术的进步、5G、物联网网络和云计算等。此外,向亚微米级转移以及配置不同材料类型以获得更好性能正在进一步推动 PIC 应用的采用。
预计太平洋岛国在亚太地区将经历最高的增长,其主要市场将是中国、日本和印度,这归功于健全的电信系统、政策支持以及对光子系统日益增长的兴趣。例如,光子学已被列为“中国制造2025”中具有战略意义的重要项目之一,以避免过度依赖外部半导体技术并推进国内生产。在北美,美国政府对光子学资助计划(如 DARPA 拨款)的支持,有助于推动国防和电信领域先进光子技术的研究。这些政策和举措以及不断增长的私人投资正在改善 PIC 市场,并将其定位为一项重要技术,能够在多个高需求领域实现未来的创新。
本节讨论了我们的研究专家团队确定的影响光子集成电路各个细分市场的主要市场趋势。
美国
AIM Photonics:公私合作的美国制造创新光子学研究院(AIM Photonics)旨在加速 PIC 的制造和创新,为学术界、工业界和政府实体提供先进的制造和测试设施。
DARPA 倡议:光子优化嵌入式微处理器 (POEM) 是一个尝试将光子技术融入微处理器的项目,以更好地实现能源效率和提高通信能力的目标。
NIST 合作:AIM Photonics 与美国国家标准与技术研究院合作,通过借助测量和器件建模方面的专业知识开发先进的 PIC,从而推进光子芯片的发展。
欧盟
Photonics21:一个欧洲技术平台,整合了工业界和学术界,致力于促进光子学研究和创新,从而影响欧盟资助和支持的优先事项和政策。
Horizon Europe:光子学项目在欧盟的研究和创新框架计划中获得了广泛的资助,并且由于这种资助重点,PIC 技术正在进步。
亚太地区
中国:光子学是“中国制造2025”倡议下的一个重要领域,政府正在投资研发和制造能力,以限制对外国技术的依赖。
日本:日本的“Society 5.0”愿景鼓励将光子学等先进技术引入广泛的领域,并提供政府资助和产业合作。
这些政策共同旨在推进 PIC 技术,加强国内制造,并在快速发展的光子学领域保持全球竞争力。

随着电信基础设施的扩张、消费电子产品销售的持续增长以及 5G 时代的控制网的形成,亚太 (APAC) 地区正迅速成为光子集成电路 (PIC) 市场中的一支领先力量。中国、日本、韩国和印度等国家正引领着这一增长,利用 PIC 技术来满足对更高水平数据传输和更大网络容量的迫切需求。随着 5G 在亚太地区全面铺开以及数据中心的持续发展,PIC 对于应用所需的高带宽和低延迟变得至关重要,从而推动了对 PIC 的需求。此外,PIC 的市场采用依赖于 PIC 在医疗保健、汽车和工业领域中日益增长的作用。
实质性的政府政策和对亚太 PIC 市场的战略投资也正在扩大市场。中国的“中国制造2025”和日本的“Society 5.0”愿景明确指出,除其他事项外,还要发展光子技术并减少对外国半导体解决方案的依赖。韩国正在推进政府支持的用于电信和人工智能应用的光子学研发工作,而印度正在投资本土半导体和光子制造能力。这些政策与私人投资相结合,使亚太地区在全球 PIC 市场中占据主导地位,有望以前所未有的速度进行创新,并为未来的增长建立互补的环境。

光子集成电路市场竞争激烈且分散,存在多家全球和国际市场参与者。主要参与者正在采取不同的增长战略来增强其市场地位,例如伙伴关系、协议、合作、新产品发布、地域扩张以及并购。市场上运营的主要参与者包括 Marvell Technology、Fujitsu、IBM、Infinera Corporation、Intel Corporation、Lumentum Operations LLC、Ciena Corporation、Cisco Systems, Inc.、EMCORE Corporation 和 STMicroelectronics。
2024年8月 - 先进通信和传感器解决方案集成芯片和光子模块的领先供应商 Sivers Semiconductors AB (STO: SIVE) 宣布,该公司已签订一份不具约束力的意向书,将其 Sivers Photonics Ltd 子公司与 byNordic Acquisition Corporation(“byNordic”,纳斯达克代码:BYNO)(一家公开交易的特殊目的收购公司)合并。拟议的交易将创建一个独立的公开交易的光子学公司,该公司将在完成 de-SPAC 流程后获得大量现金储备的资助。
报告属性 | 详情 |
基准年 | 2023 |
预测期 | 2024-2032 |
增长势头 | 以 6.5% 的复合年增长率加速增长 |
2023 年市场规模 | 254 亿美元 |
区域分析 | 北美、欧洲、亚太地区、世界其他地区 |
主要贡献地区 | 预计亚太地区在预测期内将以最高的复合年增长率增长。 |
涵盖的主要国家/地区 | 美国、加拿大、德国、法国、英国、西班牙、意大利、中国、日本和印度 |
公司简介 | Sealed Air Corporation、Placon Corporation、Pactiv Evergreen Inc.、Sonoco Products Company、Huhtamaki, Inc.、Amcor Plc.、Dart Container Corporation、Tempack、Triton International Enterprises, Inc.、Graphic Packaging International, LLC。 |
报告范围 | 市场趋势、驱动因素和限制因素;收入估算和预测;细分分析;需求和供应侧分析;竞争格局;公司简介 |
涵盖的细分市场 | 按材料、类型、按应用、按地区/国家 |
该研究包括经过认证的关键行业专家验证的市场规模和预测分析。
该报告一目了然地介绍了整体行业绩效的快速回顾。
该报告涵盖了对杰出行业同行的深入分析,主要侧重于主要业务财务状况、产品组合、扩张战略和最新发展。
详细分析了行业中的驱动因素、限制因素、关键趋势和机遇。
该研究全面涵盖了不同细分市场的市场。
对行业进行深入的区域层面分析。
全球光子集成电路可以根据要求或任何其他细分市场进行进一步定制。 除此之外,UMI 了解到您可能有自己的业务需求,因此请随时与我们联系以获取完全适合您要求的报告。
分析历史市场、估算当前市场以及预测全球光子集成电路的未来市场,是创建和探索全球主要地区光子集成电路应用的三大主要步骤。进行了详尽的二级研究,以收集历史市场数据并估算当前市场规模。其次,考虑了大量的发现和假设来验证这些见解。此外,还与全球光子集成电路价值链上的行业专家进行了详尽的初步访谈。通过初步访谈对市场数据进行假设和验证后,我们采用了自上而下/自下而上的方法来预测完整的市场规模。此后,采用市场细分和数据三角剖分方法来估算和分析行业细分市场和子细分市场的市场规模。详细的方法如下所述:
步骤 1:深入研究二级来源:
进行了详细的二级研究,通过公司内部来源(如年度报告和财务报表、业绩演示文稿、新闻稿等)和外部来源(包括期刊、新闻和文章、政府出版物、竞争对手出版物、行业报告、第三方数据库和其他可信出版物)获取光子集成电路的历史市场规模。
步骤 2:市场细分:
在获得光子集成电路的历史市场规模后,我们进行了详细的二级分析,以收集主要地区不同细分市场和子细分市场的历史市场见解和份额。报告中包含的主要细分市场包括原材料、应用和集成工艺。此外,还进行了国家层面的分析,以评估该地区测试模型的总体采用情况。
步骤 3:因素分析:
在获得不同细分市场和子细分市场的历史市场规模后,我们进行了详细的因素分析,以估算光子集成电路的当前市场规模。此外,我们使用因变量和自变量(如光子集成电路的原材料、应用和集成工艺)进行了因素分析。对需求和供应侧情景进行了彻底的分析,考虑了全球光子集成电路领域的主要合作、并购、业务扩张和产品发布。
当前市场规模:基于上述 3 个步骤的可操作见解,我们得出了当前市场规模、全球光子集成电路的主要参与者以及细分市场的市场份额。所有要求的百分比份额划分和市场细分均使用上述二级方法确定,并通过初步访谈进行验证。
估算与预测:对于市场估算和预测,为不同的因素分配了权重,包括驱动因素和趋势、制约因素以及利益相关者可获得的机会。在分析这些因素后,应用相关的预测技术,即自上而下/自下而上的方法,得出全球主要市场不同细分市场和子细分市场的 2032 年市场预测。用于估算市场规模的研究方法包括:
就收入(美元)而言的行业市场规模,以及光子集成电路在国内主要市场的采用率
市场细分和子细分的百分比份额、划分和细分
全球光子集成电路中的主要参与者(就提供的产品而言)。此外,这些参与者为在快速增长的市场中竞争而采取的增长策略
初步研究:与主要意见领袖 (KOL) 进行了深入访谈,包括主要地区的顶级管理人员(CXO/VP、销售主管、营销主管、运营主管、区域主管、国家主管等)。然后总结了初步研究结果,并进行了统计分析以证明所述假设。初步研究的输入与二级研究结果相结合,从而将信息转化为可操作的见解。
采用数据三角剖分技术来完成整体市场估算,并得出全球光子集成电路每个细分市场和子细分市场的精确统计数据。在研究了全球光子集成电路市场中原材料、应用和集成工艺领域的各种参数和趋势后,数据被分成多个细分市场和子细分市场。
该研究指出了全球光子集成电路的当前和未来市场趋势。投资者可以获得战略见解,从而根据研究中进行的定性和定量分析来判断其投资。当前和未来的市场趋势决定了区域层面市场的整体吸引力,从而为行业参与者提供了一个平台,可以利用未开发的市场,从先发优势中获益。该研究的其他定量目标包括:
分析光子集成电路的当前和预测市场规模(按价值(美元)计算)。此外,分析不同细分市场和子细分市场的当前和预测市场规模
研究中的细分市场包括原材料、应用和集成工艺领域
定义和分析光子集成电路行业的监管框架
分析涉及各种中介机构的价值链,同时分析行业的客户和竞争对手行为
分析主要地区光子集成电路的当前和预测市场规模
报告中研究的区域主要国家包括亚太地区、欧洲、北美和世界其他地区
光子集成电路的公司简介以及市场参与者为在快速增长的市场中保持竞争力而采取的增长战略
深入分析行业的区域层面
Q1:光子集成电路市场的当前市场规模和增长潜力是多少?
2023年,光子集成电路的估值为121.427亿美元,预计在预测期内(2024-2032年)将以12.9%的复合年增长率增长。
Q2:光子集成电路市场增长的驱动因素是什么?
光子集成电路市场的增长是由对更快数据传输、能源效率以及光通信技术进步的需求不断增长所推动的。
Q3:按应用划分,光子集成电路市场中哪个细分市场份额最大?
按应用划分,电信部门在光子集成电路中占有最大的份额。
Q4:光子集成电路市场中涌现的新兴技术和趋势是什么?
光子集成电路(PIC)市场的新兴技术和趋势包括用于高性能计算和AI加速的光子-电子电路集成、用于更广泛光谱应用的氮化硅平台进步以及光子深度学习加速器的开发。
Q5:哪个地区将在光子集成电路市场占据主导地位?
预计在预测期内,亚太地区将主导市场。
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