作者: Vikas Kumar
2021年9月12日
UnivDatos Market Insights (UMI) 發布的亞太地區半導體封裝和組裝設備市場報告預測，到 2025 年，市場規模將達到 34.111 億美元，在預測期內（2019-2025 年）的複合年增長率為 5.6%。汽車、消費電子、醫療保健、工業和航空航天等多個行業對先進集成晶片的部署日益增長，正在推動亞太地區半導體封裝和組裝設備市場的發展。半導體是我們目前日常生活中使用的所有電子產品的基礎。從鬧鐘到微波爐，再到使我們能夠工作的行動電話和筆記型電腦，我們周圍的大部分事物都是由半導體晶片驅動的。對半導體晶片依賴性的增加推動了設備封裝和組裝市場的發展。截至 2017 年，亞太地區約佔全球半導體封裝和組裝設備市場的 71%。許多主要參與者在亞洲地區的存在進一步推動了市場。物聯網 (IoT) 和汽車自動化推動了半導體市場的發展，進而推動了亞洲國家的封裝和組裝設備行業。半導體（集成電路）IC 在自動駕駛、自動煞車系統、GPS、電動門窗中的使用為市場帶來了巨大的潛力。然而，大量的投資需求、貿易戰和波動的外匯匯率正在阻礙市場的發展。儘管如此，有利的政府政策和中國和台灣等國家自動化的日益普及預計將成為該行業參與者的主要機會領域。
如需了解亞太地區各國半導體封裝和組裝設備市場的滲透率，請瀏覽：https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025
該行業採用了許多封裝和組裝設備流程，例如電鍍、檢測和切割、線焊、晶片接合等。晶片接合工藝在 2018 年佔據了主要份額。另一方面，電鍍工藝預計將在預測期內（2019-2025 年）成為增長最快的部分。主要集成到行動和消費電子設備中的基頻等應用程式需求的增加是晶片接合在市場上佔據主導地位的主要原因。此外，在過去的幾年中，跨公用事業、醫療保健、能源和汽車等垂直領域湧現出大量「智慧」電子設備。除了消費端之外，企業一直在推進其數位化工作，並採用物聯網來提高供應鏈的可預測性、效率和敏捷性。半導體晶片在行業中的日益普及推動了半導體封裝和組裝設備市場的發展。報告中涵蓋的一些主要應用領域包括消費電子、通訊、汽車、工業等。2018 年，通訊在亞洲半導體封裝和組裝設備市場中佔據主要份額。然而，由於汽車電氣化和自動化程度不斷提高，對先進電子產品的需求不斷增加，預計汽車應用領域在預測期內（2019-2025 年）將呈現 7.8% 的顯著複合年增長率。
在中國、日本、印度、韓國、新加坡、台灣和亞太地區其他地區等主要市場國家中，台灣在 2018 年佔據市場主導地位，預計將保持其主導地位。這主要是因為台灣在 IC 製造方面仍然遠遠領先於中國，因為台灣製造商在技術和規模方面具有巨大的優勢。另一方面，預計中國在預測期內將以 7.3% 的最高複合年增長率增長。政府資金和政策，例如 2014 年創建的國家基金和當地集成電路 (IC) 基金，以及「中國製造 2025」政策，是推動中國國內需求的主要原因。
除了廣泛涵蓋主要參與者採用的競爭性業務策略外，該報告還提供了市場上排名前 10 位參與者的詳細資料。市場上的主要參與者包括 Amkor Technology Inc.、Fujitsu Ltd.、Toshiba Corporation、Qualcomm Incorporated、Renesas Electronics Corporation、Samsung Electronics Co Ltd.、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.、ChipMOS Technologies Inc.、Powertech Technologies Inc. 和 ASE Group。這些公司正在採取多種市場策略，例如併購、業務擴張和合作等，以加強其在行業中的地位。
市場細分
按流程劃分的市場洞察
電鍍
檢測和切割
線焊
晶片接合
其他（包括封裝）
按應用劃分的市場洞察
消費電子
通訊
汽車
工業
其他
按地理劃分的市場洞察
中國
日本
印度
韓國
新加坡
台灣
亞太地區其他地區
排名前 10 位的公司簡介
Amkor Technology Inc.
Fujitsu Ltd.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co Ltd
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
ChipMOS Technologies Inc.
Powertech Technologies Inc.
ASE Group
Renesas Electronics Corporation
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