亞太地區半導體封裝及組裝設備市場預計到2025年將達到34億美元,主要受惠於半導體設備在汽車、消費電子、醫療保健及通訊產業等領域的滲透率不斷提高。

作者: Vikas Kumar

2021年9月12日

UnivDatos Market Insights (UMI) 發布的亞太半導體封裝和組裝設備市場報告預測,到 2025 年,市場將達到 3,411.1 百萬美元,預測期內(2019-2025 年)的複合年增長率為 5.6%。包括汽車、消費電子、醫療保健、工業和航空航天等幾個行業中先進集成晶片的部署日益增長,正在推動亞太地區半導體封裝和組裝設備市場的發展。半導體是我們目前在日常生活中使用的所有電子產品的基礎。從鬧鐘到微波爐,再到讓我們能夠工作的行動電話和筆記型電腦,我們周圍的大多數東西都是由半導體晶片驅動的。對半導體晶片的依賴性增加,推動了設備的封裝和組裝市場。截至 2017 年,亞太地區約佔全球半導體封裝和組裝設備市場的 71%。許多主要參與者在亞洲地區的存在進一步促進了市場的發展。物聯網 (IoT) 和汽車自動化推動了半導體市場的發展,進而推動了亞洲國家的封裝和組裝設備產業。使用半導體(積體電路)IC 進行自動駕駛、自動煞車系統、GPS、電動門窗,為市場帶來了很高的潛力。然而,大量的投資需求、貿易戰和波動的外匯匯率正在阻礙市場的發展。儘管如此,有利的政府政策以及在中國和台灣等國家日益增加的自動化使用,預計將成為該行業參與者的主要機會領域。

如需了解亞太地區半導體封裝和組裝設備市場的國家/地區滲透率,請瀏覽: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

該行業採用了許多封裝和組裝設備流程,例如電鍍、檢測和切割、打線、晶片黏合等。晶片黏合製程在 2018 年佔據了主要份額。另一方面,預計電鍍製程將在預測期內(2019-2025 年)成為成長最快的細分市場。對基頻等應用製程的需求增加是晶片黏合在市場中佔據主導地位的主要原因,基頻主要集成到行動和消費電子設備中。此外,在過去的幾年中,在公用事業、醫療保健、能源和汽車等垂直領域中出現的「智慧」電子設備數量激增。除了消費者方面,企業一直在推進其數位化工作,並採用物聯網來提高整個供應鏈的可預測性、效率和敏捷性。半導體晶片在行業中的日益普及推動了半導體封裝和組裝設備市場的發展。報告中涵蓋的一些主要應用領域包括消費電子、通訊、汽車、工業等。2018 年,通訊佔亞洲半導體封裝和組裝設備市場的主要份額。然而,由於汽車電氣化和自動化程度不斷提高,對先進電子產品的需求增加,預計汽車應用領域在預測期內(2019-2025 年)將展現 7.8% 的顯著複合年增長率。

如需索取報告樣本,請瀏覽: https://univdatos.com/report/asia-pacific-semiconductor-packaging-and-assembly-equipment-market-insights-and-forecast-2018-2025

在中國、日本、印度、韓國、新加坡、台灣和亞太地區其他地區等主要市場國家中,台灣在 2018 年主導了市場,預計將保持其主導地位。這主要是因為台灣在 IC 製造方面仍然領先於中國,因為台灣製造商在技術和規模方面具有巨大的優勢。另一方面,預計中國在預測期內的複合年增長率最高,為 7.3%。政府資金和政策,例如 2014 年設立的國家基金和本地積體電路 (IC) 基金,以及「中國製造 2025」政策,是推動中國國內需求的主要原因。

除了廣泛涵蓋主要參與者採用的競爭性商業策略外,該報告還提供了市場前 10 名參與者的詳細概況。市場上的主要參與者包括 Amkor Technology Inc.、Fujitsu Ltd.、Toshiba Corporation、Qualcomm Incorporated、Renesas Electronics Corporation、Samsung Electronics Co Ltd.、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.、ChipMOS Technologies Inc.、Powertech Technologies Inc. 和 ASE Group。這些公司正在採用多種市場策略,例如併購、業務擴張和合作等,以加強其在行業中的地位。

市場區隔

依製程劃分的市場洞察

電鍍
檢測和切割
打線
晶片黏合
其他(包括封裝)
 

依應用劃分的市場洞察

消費電子
通訊
汽車
工業
其他
 

依地理區域劃分的市場洞察

中國
日本
印度
韓國
新加坡
台灣
亞太地區其他地區
 

前 10 大公司簡介

Amkor Technology Inc.
Fujitsu Ltd.
Toshiba Corporation
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co Ltd
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
ChipMOS Technologies Inc.
Powertech Technologies Inc.
ASE Group
Renesas Electronics Corporation

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