AI 加速器晶片市場:現況分析與預測 (2023-2030)

著重於晶片類型(GPU、ASIC、FPGA、CPU 及其他);處理類型(邊緣和雲端);產業(汽車、消費電子、醫療保健、製造及其他)和區域/國家。

地理:

Global

上次更新:

Feb 2024

下載範例

AI Accelerator Chips Market


AI加速器晶片市場在2022年的估值為151億美元,由於技術、醫療保健、金融、零售等各行各業對AI應用程式的需求不斷增長,預計在預測期(2023-2030年)將以約37.4%的穩定速度增長。AI加速器晶片是專門設計用於加速複雜人工智慧計算(如深度學習神經網路(DNN))的特殊微處理器,這些計算需要大量的資料處理能力以及低延遲要求,以便它們能夠高效地執行即時任務而沒有任何延遲問題。近年來,由於技術、醫療保健、金融、零售等各行各業對AI應用程式的需求不斷增長,AI加速器晶片市場一直在快速增長。此外,全球各公司不斷進行研發,探索與基於量子力學原理的神經形態計算等相關領域的新技術,旨在比目前使用的傳統方法獲得更大的效率。此外,對AI新創公司和AI相關專案的投資迅速增加,導致對AI加速器的需求增加。例如,2023年11月30日,微軟宣布計劃在未來三年內向英國投入25億英鎊(32億美元),這將為人工智慧的未來增長奠定基礎。


獲取報告樣本


市場上一些主要營運商包括NVIDIA Corporation;Intel technologies;Qualcomm Technologies Inc.;International Business Machines Corporation.; Micron Technology Inc.; Microsoft Corporation; Alphabet Inc. (Google Inc.); NXP Semiconductors N.V.; Advanced Micro Devices Inc. (AMD); Graphcore Limited.


報告中呈現的洞見


“在晶片類型中,ASIC細分市場在預測期內佔據最大的市場份額。”


根據晶片類型,市場分為GPU、ASIC、FPGA、CPU和其他。其中,特殊應用積體電路(ASIC)細分市場目前在AI加速器晶片市場中處於領先地位。對深度學習、自然語言處理和電腦視覺等各種應用中高效能計算的需求不斷增長,推動了這一趨勢。此外,與通用圖形處理器(GPGPU)或現場可程式化閘陣列(FPGA)等其他類型的晶片相比,ASIC提供了最佳化的效能和電源效率,從而推動了其需求。


“在處理類型中,雲端細分市場在預測期內佔據重要地位。”


根據處理類型,市場分為邊緣和雲端。其中,由於雲端服務和平台的採用率不斷提高,雲端細分市場目前在AI加速器晶片市場中佔據更大的份額。這是因為與其他解決方案相比,雲端運算提供了可擴展性、靈活性和成本節省。此外,Amazon Web Services (AWS)、Microsoft Azure 和 Google Cloud Platform 等雲端供應商正在大力投資開發自己的AI加速器,以支援各自的機器學習和人工智慧計劃。


AI加速器晶片市場報告涵蓋範圍


AI Accelerator Chips Market


“北美將在市場中佔據重要份額。”


由於Google、Microsoft、IBM和NVIDIA等技術巨頭在該地區的強大影響力推動了人工智慧研發的創新和投資,北美的人工智慧加速器晶片市場預計在預測期內將實現顯著增長。此外,醫療保健、製造和零售等行業對雲端運算服務和邊緣人工智慧應用程式的日益採用也將有助於市場擴張。此外,政府支持人工智慧技術發展的舉措,尤其是在自動駕駛汽車和智慧城市領域,將為人工智慧加速器晶片創造新的機會。


要求客製化


購買本報告的理由:



  • 該研究包括由經過驗證的主要行業專家驗證的市場規模和預測分析。

  • 該報告快速回顧了整體行業績效。

  • 該報告深入分析了主要的行業同行,主要關注關鍵業務財務、產品組合、擴張策略和最新發展。

  • 詳細檢視了行業中存在的驅動因素、限制因素、主要趨勢和機會。

  • 該研究全面涵蓋了不同細分市場的市場。

  • 對該行業進行深入的區域層級分析。



客製化選項:


全球AI加速器晶片市場可以根據需求或任何其他細分市場進一步客製化。除此之外,UMI了解您可能有自己的業務需求,因此請隨時與我們聯繫以獲取完全適合您需求的報告。



目錄

AI 加速器晶片市場分析研究方法 (2023-2030)


分析歷史市場、估計當前市場和預測全球 AI 加速器晶片市場的未來市場,是創建和分析全球主要地區 AI 加速器晶片市場採用的三個主要步驟。 進行了詳盡的二級研究,以收集歷史市場數據並估計當前市場規模。 其次,為了驗證這些見解,考慮了許多發現和假設。 此外,還與全球 AI 加速器晶片市場價值鏈上的行業專家進行了詳盡的初步訪談。 在通過初步訪談假設和驗證市場數據後,我們採用了自上而下/自下而上的方法來預測完整的市場規模。 之後,採用市場細分和數據三角剖分方法來估計和分析行業相關的細分市場和子細分市場的市場規模。 詳細方法如下所述:


歷史市場規模分析


第 1 步:深入研究二級來源:


進行了詳細的二級研究,以通過公司內部來源(例如年度報告和財務報表、業績演示文稿、新聞稿等)以及外部來源(包括期刊、新聞和文章、政府出版物、競爭對手出版物、行業報告、第三方資料庫和其他可信的出版物)來獲取 AI 加速器晶片市場的歷史市場規模。


第 2 步:市場細分:


在獲得 AI 加速器晶片市場的歷史市場規模後,我們進行了詳細的二級分析,以收集主要地區不同細分市場和子細分市場的歷史市場見解和份額。 報告中包含的主要細分市場包括晶片類型、處理類型和行業。 此外,還進行了國家/地區級別的分析,以評估該地區測試模型的總體採用情況。


第 3 步:因素分析:


在獲得不同細分市場和子細分市場的歷史市場規模後,我們進行了詳細的因素分析,以估計 AI 加速器晶片市場的當前市場規模。 此外,我們使用各種晶片類型、處理類型和行業 AI 加速器晶片市場等自變量和因變量進行了因素分析。 我們對需求和供應側情景進行了徹底的分析,考慮了全球 AI 加速器晶片市場領域的頂級合作夥伴關係、併購、業務擴張和產品發布。


當前市場規模估計和預測


當前市場規模:根據上述 3 個步驟的可操作見解,我們得出了全球 AI 加速器晶片市場的當前市場規模、主要參與者以及各細分市場的市場份額。 所有必需的百分比份額劃分和市場細分均使用上述二級方法確定,並通過初步訪談進行驗證。


估計和預測:對於市場估計和預測,我們為不同的因素分配了權重,包括驅動因素和趨勢、限制因素以及利益相關者可獲得的機會。 在分析這些因素後,我們應用了相關的預測技術,即自上而下/自下而上的方法,以得出全球主要市場中不同細分市場和子細分市場 2030 年的市場預測。 用於估計市場規模的研究方法包括:



  • 該行業的市場規模,就收入(美元)和 AI 加速器晶片市場在國內主要市場的採用率而言

  • 所有市場細分和子細分的百分比份額、劃分和細分

  • 全球 AI 加速器晶片市場中的主要參與者(就提供的產品而言)。 此外,這些參與者為在快速增長的市場中競爭而採取的增長策略。


市場規模和份額驗證


初步研究:與主要意見領袖 (KOL) 進行了深入訪談,包括主要地區的高層管理人員(CXO/VP、銷售主管、營銷主管、運營主管、區域主管、國家主管等)。 然後對初步研究結果進行了總結,並進行了統計分析以證明所述假設。 將初步研究的輸入與二級研究結果相結合,從而將信息轉化為可操作的見解。


不同地區初步參與者的劃分


AI Accelerator Chips Market
AI 加速器晶片市場

市場工程


採用了數據三角剖分技術來完成整體市場估計,並得出全球 AI 加速器晶片市場每個細分市場和子細分市場的精確統計數據。 在研究了全球 AI 加速器晶片市場中晶片類型、處理類型和行業領域的各種參數和趨勢後,將數據分為幾個細分市場和子細分市場。


全球 AI 加速器晶片市場研究的主要目標


該研究明確指出了全球 AI 加速器晶片市場的當前和未來市場趨勢。 投資者可以獲得戰略見解,以將其自由裁量權建立在研究中進行的定性和定量分析的基礎上。 當前和未來的市場趨勢決定了區域層面市場的整體吸引力,為行業參與者提供了一個利用未開發市場從先發優勢中受益的平台。 該研究的其他定量目標包括:



  • 分析 AI 加速器晶片市場當前和預測的市場規模(按價值(美元)計算)。 此外,分析不同細分市場和子細分市場當前和預測的市場規模。

  • 研究中的細分市場包括晶片類型、處理類型和行業領域。

  • 定義和分析 AI 加速器晶片市場行業的監管框架。

  • 分析涉及各種中介機構的價值鏈,同時分析行業的客戶和競爭對手行為。

  • 分析主要地區 AI 加速器晶片市場當前和預測的市場規模。

  • 報告中研究的各個地區的主要國家包括亞太地區、歐洲、北美和世界其他地區。

  • AI 加速器晶片市場的公司簡介以及市場參與者為在快速增長的市場中保持可持續發展而採取的增長策略。

  • 深入的行業區域層面分析



常見問題 常見問題

Q1:全球AI加速器晶片市場目前的市場規模和成長潛力為何?

Q2:全球AI加速器晶片市場成長的驅動因素有哪些?

Q3:依產業別來看,哪個細分市場在全球AI加速器晶片市場中佔據最大的份額?

第四季:哪個地區將主導全球人工智慧加速器晶片市場?

Q5:全球人工智慧加速器晶片市場的主要營運商有哪些?

相關 報告

購買此商品的客戶也購買了

半導體計量與檢測市場:現況分析與預測 (2025-2033)

半導體計量與檢測市場:現況分析與預測 (2025-2033)

重點關注類型(光刻計量、晶圓檢測系統、薄膜計量及其他製程控制系統);技術(光學及電子束);組織規模(大型企業及中小企業);以及地區/國家

September 4, 2025

現場可程式閘陣列 (FPGA) 市場:當前分析與預測 (2025-2033)

現場可程式閘陣列 (FPGA) 市場:當前分析與預測 (2025-2033)

類型重點(低階FPGA、中階FPGA和高階FPGA);節點尺寸(<=16奈米、20-90奈米和>90奈米);技術(SRAM型FPGA、快閃型FPGA、EEPROM型FPGA及其他);應用(電信、航太與國防、資料中心與運算、工業、醫療保健、消費電子及其他);以及地區/國家

September 4, 2025

墨西哥半導體封裝市場:現況分析與預測 (2025-2033)

墨西哥半導體封裝市場:現況分析與預測 (2025-2033)

重點關注封裝類型(覆晶、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、3D矽穿孔 (TSV)、系統級封裝 (SiP)、晶片尺寸封裝 (CSP) 及其他);材料類型(有機基板、導線架、邦定線、晶片黏著材料、封裝樹脂及其他);以及應用(汽車電子、消費電子、電信(5G 等)、工業設備、數據中心和伺服器及其他)

August 8, 2025

碳化矽(SiC)晶圓市場:現況分析與預測 (2025-2033)

碳化矽(SiC)晶圓市場:現況分析與預測 (2025-2033)

依晶圓尺寸(4 吋、6 吋、8 吋、其他);依應用(功率元件、電子與光電、射頻 (RF) 元件、其他);依終端用戶(汽車與電動車 (EVs)、航太與國防、電信與通訊、工業與能源、其他);以及區域/國家

August 5, 2025