极紫外(EUV)光刻市场：当前分析与预测 (2024-2032)

深紫外光刻市场规模与预测

2023年，深紫外光刻市场估值为91.372亿美元，预计在预测期内（2024-2032年）将以12.8%左右的强劲复合年增长率增长，这归功于政府的支持、技术进步以及对更小、高性能芯片的需求不断增长。

深紫外光刻市场分析

EUV光刻市场是半导体行业的二级市场细分市场，是生产5纳米、3纳米及更高级制程节点芯片所必需的。波长为13.5纳米的EUV光刻用于半导体晶圆的高分辨率图案化，是开发更小、更快、更高效芯片所必需的。这是释放人工智能、5G、物联网、自动驾驶汽车和消费电子产品创新的关键。这主要受到市场对高性能芯片需求的增长、台积电、三星和英特尔等行业巨头的重大投资以及半导体制造技术的快速进步的推动。全球范围内EUV光刻的采用也得益于政府资助和政府倡议建立的半导体供应链。

美国、韩国和台湾是EUV光刻市场中增长最快的国家，这得益于它们强大的半导体生态系统和对最先进制造技术的大量投资。凭借巨额的CHIPS法案投资以及英特尔和台积电的新建晶圆厂，美国正在快速增长。韩国的三星和SK海力士押注于扩大代工产能，以满足全球对先进芯片的需求。总部位于台湾的台积电仍然在芯片生产方面处于世界领先地位，因为它拥有最先进的能力和大规模生产能力。此外，中国正日益发挥更积极的作用，通过政府的深入投资，以减少对外国半导体技术的依赖并实现技术自给自足。EUV光刻市场的未来正在被这些国家所驱动，它们在促进和扩大创新方面都发挥了作用。

深紫外光刻市场趋势

本节讨论了我们的研究专家团队确定的影响深紫外光刻市场各个细分市场的关键市场趋势。

对更小制程节点的需求

EUV光刻市场的主要驱动力是更小半导体节点的需求。随着人工智能、5G和物联网等技术的进步，我们看到更小、更强大、更节能的芯片用途越来越多。为了使这些先进技术成为可能，还必须有晶体管密度更高的芯片，以支持更快的处理速度和更低的功耗。为了继续突破5纳米、3纳米和2纳米节点，半导体制造商必须越来越依赖EUV光刻，以便能够实现如此低特征尺寸所需的非常精确的图案化。正是由于对更小节点的需求，才使得EUV市场持续增长。

对研发和制造的投资

半导体公司大规模投资于研发和制造，EUV光刻技术的采用正在加速。英特尔、台积电和三星都在硅科学领域投入数十亿美元进行研发，以在竞争激烈的芯片制造领域保持领先地位。这些投资的重点是制造效率、新芯片架构的开发以及先进半导体技术的创造。因此，EUV光刻对于通过将当前光刻技术的前沿扩展到目前可能的范围之外，从而实现下一代芯片至关重要。

高性能芯片

EUV市场的另一个主要驱动因素是对高性能芯片日益增长的需求。在汽车、消费电子、数据中心和云计算等行业，能够提供更高速度、更大存储容量和更节能性能的芯片正在迅速成为需求。如果没有先进的半导体工艺（例如EUV光刻），这些需求将无法满足，因为EUV光刻可以制造出更小、封装密度更高的晶体管，从而运行速度更快且功耗更低的芯片。随着这些芯片在应用中的依赖性不断增长，对EUV技术的需求也在同时增长。

政府支持

EUV光刻的采用在很大程度上取决于政府的倡议和资金。对于包括美国、欧洲和亚洲等地区的许多国家政府来说，尤其如此，它们已经开始实施旨在提高国内半导体产量并减少对外国技术依赖的举措。例如，美国的CHIPS法案花费资金来鼓励国内芯片制造，从而推动EUV等先进技术的采用。同样，韩国和日本等国家也对发展其半导体产业进行了大量投资。这营造了一个EUV技术蓬勃发展和增长的环境，更重要的是，这提供了长期的市场增长。

预计亚太地区在预测期内将以显著的复合年增长率增长

亚太地区（APAC）处于深紫外（EUV）光刻市场的前沿，吸引了台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）、三星电子和SK海力士等主要半导体制造商。这些公司正在全球半导体生产中心亚太地区率先采用EUV生产5纳米和3纳米节点等先进芯片。在台湾、韩国、日本和中国等国家，政府的倡议通过对国内半导体研发的大量投资、资金和研发支持，进一步增加了EUV的采用。由于5G、人工智能和汽车等行业对高性能、节能芯片的需求不断增长，以及推动创新和制造能力以帮助定义全球半导体格局，亚太地区仍然是EUV光刻的关键市场。

深紫外光刻行业概览

深紫外光刻市场竞争激烈且分散，存在多家全球和国际市场参与者。主要参与者正在采取不同的增长策略来增强其市场影响力，例如伙伴关系、协议、合作、新产品发布、地域扩张以及并购。市场上一些主要的运营公司包括阿斯麦控股公司、NTT先进技术公司、佳能公司、尼康公司、英特尔公司、台湾积体电路制造股份有限公司、三星电子有限公司、凸版光掩模公司、蔡司集团和牛尾公司。

深紫外光刻市场新闻

• 2024年5月，英特尔获得了阿斯麦今年将要生产的所有高数值孔径NA深紫外（High NA EUV）芯片制造设备。据TheElec的一份报告称，总部位于荷兰的阿斯麦每年有能力生产大约五到六台High NA EUV设备，英特尔已经获得了计划在2024年生产的所有五台。每台设备的价格约为3.7亿美元。该报告补充说，三星和SK海力士现在必须等到2025年下半年才能从阿斯麦获得设备。

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