玻璃中介层市场：当前分析与预测 (2025-2033)

全球玻璃中介层市场规模与预测

2024年全球玻璃中介层市场价值为1.1944亿美元，预计在预测期内（2025-2033F）将以约11.2%的强劲复合年增长率增长，这主要是由于对先进半导体封装的需求不断增长，以支持高性能计算、5G和人工智能应用。

玻璃中介层市场分析

玻璃中介层是微电子领域中使用的一种重要组件，它充当硅芯片与芯片安装到的基板或印刷电路板 (PCB) 之间的桥接平台。玻璃中介层具有多种特性，例如由于其卓越的电气性能和增强的热管理能力（与传统的有机基板相比），因此具有更高的性能。

由于对高性能、节能和小型化半导体器件的需求不断增长，玻璃中介层市场正在经历显着增长。高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和 5G 通信以及其他高级应用需要高互连密度、最小信号损耗和出色的热管理能力，而与传统的有机基板相比，只有玻璃中介层才能提供这些能力。

全球玻璃中介层市场趋势

本节讨论了影响全球玻璃中介层市场各个细分市场的关键市场趋势，这是我们的研究专家团队发现的。

下一代半导体对 2.5D 和 3D 封装技术的采用率不断提高

在下一代半导体中采用 2.5D 和 3D 封装技术是玻璃中介层市场的另一个主要趋势。随着对高性能计算、AI、5G 和物联网设备的需求不断增长，传统的封装技术在小型化、快速性和功率效率方面的能力变得有限。玻璃中介层具有更高的电绝缘性、更低的信号损耗和更高的尺寸稳定性，因此越来越频繁地用于在 2.5D/3D 架构中实现更高级的异构集成。这使得堆叠或连接各种芯片或其他元件具有更高的性能，从而推动了在数据中心、消费电子产品和汽车应用中的使用。

玻璃中介层行业细分

本节分析了全球玻璃中介层市场报告中每个细分市场的关键趋势，并对 2025-2033 年的全球、区域和国家/地区层面进行了预测。

300 毫米晶圆尺寸细分市场 主导全球玻璃中介层市场

根据晶圆尺寸类别，市场分为 200 毫米、300 毫米和 300 毫米以上。其中，300 毫米晶圆细分市场占据最大的市场份额，因为它提供更好的每片晶圆产量、成本效益，并且通常用于存储器、逻辑和高级处理器等各种应用中的半导体制造。但是，预计 300 毫米以上的晶圆细分市场在未来将经历强劲的增长，因为行业领导者专注于下一代制造技术，以满足 AI、IoT 和 5G 支持的设备的需求，这可能会降低每个芯片的成本并提高生产力。

消费电子产品细分市场主导全球玻璃中介层市场。

根据最终用途行业类别，市场分为消费电子产品、电信、汽车、国防和航空航天以及其他。其中，由于智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备和其他智能设备对复杂半导体解决方案的巨大需求，消费电子产品目前占据最大的市场份额，这些解决方案需要处理、存储和通信。但是，由于电动汽车的实施增加、自动驾驶系统的开发以及高科技驾驶员辅助系统 (ADAS)，预计汽车行业将成为未来增长最快的领域。每辆汽车半导体数量的增加以及政府对采用电动汽车的压力将大大推动汽车行业的需求。

亚太地区在全球玻璃中介层市场中占据最大的市场份额

由于亚太地区拥有完善的半导体制造生态系统，由中国、台湾、韩国和日本等国家/地区领导，因此在全球玻璃中介层市场中占据着重要的市场份额。大型代工厂、OSAT 供应商和玻璃基板供应商的可用性使得大规模生产和先进封装解决方案的采用成为可能。随着消费电子产品、数据中心、AI 应用和 5G 基础设施的快速增长，需要高性能、高密度和热稳定的中介层。此外，亚太地区是玻璃中介层制造的首选地区，这归功于有利的政府政策、对研发的投资和具有成本效益的制造，这些都可以满足本地市场和全球出口的需求。

2024 年，中国在亚太地区玻璃中介层市场中占据主导份额

中国在亚太地区玻璃中介层市场中占据最大的市场份额，这可以归因于其大规模半导体制造的高度水平和广泛的电子生态系统。该国是全球消费电子产品、5G 技术和基于 AI 的应用中心，这些中心对复杂的封装技术产生了很高的需求。此外，国内对半导体制造的大量投资，加上政府通过诸如“中国制造 2025”之类的计划提供的支持，增强了其领导地位。此外，中国已经能够与国际代工厂、OSAT 供应商和玻璃基板供应商合作，以快速支持 2.5D/3D 封装和玻璃通孔 (TGV) 技术，这进一步巩固了其作为玻璃中介层最大市场的地位。

玻璃中介层行业竞争格局

全球玻璃中介层市场竞争激烈，拥有多家全球和国际市场参与者。主要参与者正在采取不同的增长策略来增强其市场影响力，例如伙伴关系、协议、合作、地域扩张以及并购。

顶级玻璃中介层市场公司

市场上的主要参与者包括旭硝子株式会社、康宁公司、大日本印刷株式会社、PLANOPTIK AG、Samtec, Inc.、肖特、3DGS、日本板硝子株式会社、凸版印刷株式会社和日本电气硝子株式会社。

玻璃中介层市场的最新发展

• 2023 年 4 月，3D Glass Solutions (3DGS) 完成了由 Walden Catalyst Ventures 与 Intel Capital、Lockheed Martin Ventures 和其他投资者共同领投的 3000 万美元 C 轮融资。这笔资金用于扩大其在美国的制造能力并推进其基于玻璃的集成无源器件和基板产品。这一里程碑突显了投资者对玻璃中介层技术和 3D 异构集成解决方案日益增长的信心。

• 2023 年 3 月，大日本印刷株式会社 (DNP) 开发了一种新的玻璃芯基板 (GCS)，该基板采用高密度玻璃通孔 (TGV) 技术来取代半导体封装中的传统树脂基板。该基板具有高纵横比和细间距布线，旨在增强下一代半导体集成的性能和可扩展性。

全球玻璃中介层市场报告覆盖范围

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