硬件在环(HIL)市场:当前分析与预测 (2023-2030)

类型侧重(闭环山,开环山);应用(汽车、航空航天与国防、电力电子、研究与教育、石油与天然气、工业设备及其他)和地区/国家。

地理:

Global

上次更新:

Feb 2024

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Hardware-In-The-Loop (HIL) Market
Hardware-In-The-Loop (HIL) Market

硬件在环 (HIL) 市场在 2022 年的估值为 8.17 亿美元,预计在预测期内(2023-2030 年)将以约 8.5% 的稳定速度增长,这归功于对高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶汽车的需求不断增长,以及电动汽车的日益普及,这些都是推动 HIL 市场增长的关键因素。此外,与车辆安全和排放相关的政府法规和标准也有助于 HIL 市场的增长。例如,美国环境保护署 (EPA) 和国家公路交通安全管理局 (NHTSA) 已经提出了严格的车辆排放标准,以应对气候变化并改善社区的空气质量。


市场上一些主要参与者包括 Speedgoat GmbH;Typhoon HIL, Inc.; LHP, Inc.; Vector Informatik GmbH;OPAL-RT TECHNOLOGIES, Inc.; NATIONAL INSTRUMENTS CORP.; Qualcomm Technologies, Inc.; IPG Automotive GmbH; ETAS; dSPACE GmbH。


报告中提出的见解


“在应用方面,汽车领域在预测期内占据最大的市场份额。”


根据应用,市场分为汽车、航空航天与国防、电力电子、研究与教育、石油与天然气、工业设备和其他。 其中,汽车领域在硬件在环(HIL)市场中处于领先地位,这是由于对电动和自动驾驶汽车的需求不断增长,从而推动了汽车领域 HIL 市场的增长。 然而,由于技术进步的加速,航空航天和国防部门预计在 HIL 系统需求方面也将经历显着增长。


“北美将在市场中占据重要份额。”


由于多种因素,北美地区在硬件在环(HIL)市场中占据主导地位。 该地区在全球市场,尤其是在技术和汽车领域的竞争力和主导地位,促进了 HIL 市场的增长。 作为全球经济的主要参与者,美国对 HIL 市场具有重大影响力,因为它在技术、电子商务和股票市场中占据主导地位。 此外,主要市场参与者的存在以及 HIL 系统在汽车、航空航天和工业自动化等领域的广泛应用,进一步推动了北美市场的发展。


硬件在环 (HIL) 市场报告覆盖范围


Hardware-In-The-Loop (HIL) Market
Hardware-In-The-Loop (HIL) Market

购买本报告的理由:



  • 该研究包括由经过验证的关键行业专家验证的市场规模和预测分析。

  • 该报告一目了然地快速回顾了整个行业绩效。

  • 该报告对重要的行业同行进行了深入分析,主要侧重于关键业务财务、产品组合、扩张战略和最新发展。

  • 详细审查行业中存在的驱动因素、限制因素、关键趋势和机遇。

  • 该研究全面涵盖了跨不同细分市场的市场。

  • 深入的行业区域层面分析。


定制选项:


全球硬件在环(HIL)市场可以根据要求或任何其他细分市场进一步定制。 除此之外,UMI 了解您可能拥有自己的业务需求,因此请随时与我们联系以获取完全符合您要求的报告。


目录

硬件在环 (HIL) 市场分析的研究方法


(2023-2030)


分析历史市场、评估当前市场和预测全球硬件在环 (HIL) 市场的未来市场,是创建和分析全球主要地区硬件在环 (HIL) 市场采用情况的三个主要步骤。进行了详尽的二级研究,以收集历史市场数据并评估当前市场规模。其次,为了验证这些见解,考虑了许多发现和假设。此外,还与全球硬件在环 (HIL) 市场价值链中的行业专家进行了详尽的初步访谈。在通过初步访谈对市场数据进行假设和验证后,我们采用了自上而下/自下而上的方法来预测完整的市场规模。此后,采用市场细分和数据三角剖分方法来评估和分析行业相关细分市场和子细分市场的市场规模。详细方法如下解释:


历史市场规模分析


第 1 步:深入研究二级来源:


进行了详细的二级研究,通过公司内部来源(例如年度报告和财务报表、绩效演示文稿、新闻稿等)以及外部来源(包括期刊、新闻和文章、政府出版物、竞争对手出版物、行业报告、第三方数据库和其他可靠的出版物)来获取硬件在环 (HIL) 市场的历史市场规模。


第 2 步:市场细分:


在获得硬件在环 (HIL) 市场的历史市场规模后,我们进行了详细的二级分析,以收集主要地区不同细分市场和子细分市场的历史市场见解和份额。报告中包含的主要细分市场包括类型和应用。此外,还进行了国家/地区层面的分析,以评估该地区测试模型的总体采用情况。


第 3 步:因素分析:


在获得不同细分市场和子细分市场的历史市场规模后,我们进行了详细的因素分析,以评估硬件在环 (HIL) 市场的当前市场规模。此外,我们使用硬件在环 (HIL) 市场的各种类型和应用等因变量和自变量进行了因素分析。我们对需求和供应侧情景进行了彻底分析,考虑了全球硬件在环 (HIL) 市场领域中的顶级合作、并购、业务扩张和产品发布。


当前市场规模评估与预测


当前市场规模:基于上述 3 个步骤的可操作见解,我们得出了当前的市场规模、全球硬件在环 (HIL) 市场的关键参与者以及细分市场的市场份额。所有必需的百分比份额划分和市场细分均使用上述二级方法确定,并通过初步访谈进行了验证。


评估与预测:对于市场评估和预测,我们为不同的因素分配权重,包括利益相关者的驱动因素和趋势、制约因素和机遇。在分析这些因素后,我们应用了相关的预测技术,即自上而下/自下而上的方法,以得出 2030 年全球主要市场不同细分市场和子细分市场的市场预测。用于评估市场规模的研究方法包括:



  • 该行业的市场规模,以收入(美元)和国内主要市场中硬件在环 (HIL) 市场的采用率来衡量

  • 市场细分和子细分的所有百分比份额、划分和细分

  • 全球硬件在环 (HIL) 市场中按提供的产品划分的关键参与者。此外,这些参与者为在快速增长的市场中竞争而采取的增长战略。


市场规模和份额验证


初步研究:与主要地区的主要意见领袖 (KOL)(包括高层管理人员(CXO/副总裁、销售主管、营销主管、运营主管、区域主管、国家主管等))进行了深入访谈。然后对初步研究结果进行总结,并进行统计分析以证明既定假设。初步研究的输入与二级研究结果相结合,从而将信息转化为可操作的见解。


不同地区主要参与者的划分


Hardware-In-The-Loop (HIL) Market
Hardware-In-The-Loop (HIL) Market

市场工程


采用数据三角剖分技术来完成整体市场评估,并得出全球硬件在环 (HIL) 市场每个细分市场和子细分市场的精确统计数据。在研究了全球硬件在环 (HIL) 市场中类型和应用领域的各种参数和趋势后,将数据分为多个细分市场和子细分市场。


全球硬件在环 (HIL) 市场研究的主要目标


该研究精确指出了全球硬件在环 (HIL) 市场的当前和未来市场趋势。投资者可以获得战略见解,以根据研究中进行的定性和定量分析来确定投资决策。当前和未来市场趋势决定了区域层面的市场整体吸引力,为行业参与者提供了一个利用未开发市场并从先行者优势中受益的平台。研究的其他量化目标包括:



  • 分析硬件在环 (HIL) 市场按价值(美元)计算的当前和预测市场规模。此外,分析不同细分市场和子细分市场的当前和预测市场规模。

  • 研究中的细分市场包括类型和应用领域。

  • 定义和分析硬件在环 (HIL) 市场行业的监管框架。

  • 分析涉及各种中介机构的价值链,以及分析行业的客户和竞争对手行为。

  • 分析主要地区硬件在环 (HIL) 市场的当前和预测市场规模。

  • 报告中研究的区域主要国家/地区包括亚太地区、欧洲、北美和世界其他地区。

  • 硬件在环 (HIL) 市场的公司概况以及市场参与者为在快速增长的市场中保持竞争力而采取的增长战略。

  • 对该行业进行深入的区域层面分析



常见问题 常见问题

Q1:全球硬件在环(HIL)市场的当前市场规模和增长潜力是什么?

Q2:全球硬件在环(HIL)市场增长的驱动因素有哪些?

Q3:按类型划分,哪个细分市场在全球硬件在环(HIL)市场中占有最大的份额?

第四季度:哪个地区将主导全球硬件在环(HIL)市场?

Q5:全球硬件在环(HIL)市场的主要参与者有哪些?

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