全球 HPC 芯片组市场预计在预测期内将增长约 20%。影响 HPC 芯片组市场增长的关键因素包括全球范围内移动设备的日益普及、能够快速准确地处理大量数据以及允许云计算领域中的高性能计算。随着大多数国家/地区的互联网和移动普及率不断提高，全球产生的数据量也在不断增加。2021 年，全球每天产生 14.6 百万兆字节的数据，预计这个数字每年都会呈指数级增长。大多数这些数据需要经过处理和分析，才能构建出最有用和最先进的产品和服务。此外，高性能计算芯片组的能力也鼓励政府和私人组织投资于 HPC 芯片组市场。因此，在预测期内，为 HPC 芯片组市场的参与者创造了巨大的机会。
报告中呈现的见解
“在类型方面，GPU 类别在 2020 年占据了显著的市场份额”
根据类型，HPC 芯片组市场分为 GPU、CPU、FPGA 和 ASIC。其中，GPU 细分市场预计在预测期内将出现强劲增长。在云领域中增强 HPC 芯片组的能力是推动 HPC 芯片组市场增长的最重要因素。此外，GPU 是一种通过执行快速的数学和逻辑计算来渲染图形和图像的计算机芯片，GPU 用于专业和个人计算。最初，GPU 负责渲染 2D 和 3D 图像、动画、游戏和视频，但现在它们具有更广泛的用途范围。因此，由于 HPC 芯片组 GPU 在模拟、游戏、2D 3D 图形渲染和机器学习中经过验证的计算能力，因此优于 CPU。
“在应用方面，AI & IT 类别在 2020 年占据了显著的市场份额”
根据应用，HPC 芯片组市场分为 AI 和 IT、汽车、银行、医疗保健等。其中，AI 和 IT 细分市场在 2021 年占据了 HPC 芯片组市场收入的很大份额，并且在预测期内将继续以稳定的速度增长。这主要是由于对 AI 产品和服务的需求不断增长。此外，各行业参与者增加了投资，并正在转向 AI 和大数据驱动的解决方案，因此增加了对 HPC 芯片组的需求。例如，俄亥俄州超级计算机中心 (OSC) 正在构建一个新的 HPC 芯片组集群，用于基于戴尔硬件、配备 AMD Epyc 处理器和 Nvidia GPU 加速器的 AI 应用。这个新的 HPC 芯片组集群被称为 Ascend，计划于 2022 年晚些时候启动，以支持 OSC 的 AI、机器学习、大数据和数据分析工作，该中心以公私合作伙伴关系和工业 HPC 芯片组而闻名。
“在预测期内，北美将主导市场”
在预测期内，由于持续的数字化和消费者对 HPC 芯片组的日益倾向，预计北美将拥有更高的复合年增长率，这推动了其需求。这也迫使中国和印度等发展中国家专注于 HPC 芯片组，并在 AI 和数据的帮助下解决更大的问题。此外，在国防部门和航空航天领域，公司高度重视在降低成本的同时增加产量。此外，HPC 芯片组的解决方案允许公司通过利用设计阶段模拟和物理测试切断来提供精确、快速和准确的模拟。此外，由于 HPE、NVIDIA IBM、Advanced Micro Devices Inc. (AMD) 和 Intel 等市场主要参与者的存在，该地区对高性能计算的需求可能会出现显著增长。
市场上运营的一些主要参与者包括 AMD、Intel Corporation、Hewlett Packard Enterprise、Dell Technologies、International Business Machines Corporation、Lenovo (Beijing) Limited、Fujitsu Limited、Cisco Systems Inc.、Nvidia Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 等。
购买本报告的理由：
- 该研究包括经过认证的主要行业专家验证的市场规模和预测分析
- 该报告提供了一个快速回顾整体行业绩效的一览
- 该报告涵盖了对主要行业同行的深入分析，主要侧重于关键业务财务、产品组合、扩张战略和最新发展
- 详细审查行业中存在的驱动因素、限制因素、关键趋势和机遇
- 该研究全面涵盖了跨不同细分市场的市场
- 深入分析行业的国家/地区层面
定制选项：
全球 HPC 芯片组市场可以根据要求或任何其他细分市场进一步定制。除此之外，UMI 了解到您可能拥有自己的业务需求，因此请随时与我们联系以获取完全适合您需求的报告。
目录
全球高性能计算 (HPC) 芯片组市场分析研究方法 (2019-2027)
为了创建和分析HPC芯片组在全球的采用情况，我们采取了三个主要步骤：分析历史市场、评估当前市场和预测未来市场。进行了详尽的二级研究，以收集历史市场数据并评估当前市场规模。其次，为了验证这些见解，我们考虑了许多发现和假设。此外，我们还与HPC芯片组行业的价值链中的行业专家进行了广泛的初步访谈。在通过初步访谈对市场数据进行假设和验证后，我们采用了自下而上的方法来预测完整的市场规模。此后，采用市场细分和数据三角测量方法来评估和分析行业相关细分市场和子细分市场的市场规模。详细方法如下所述：
历史市场规模分析
第 1 步：深入研究二级来源：
我们进行了详细的二级研究，通过公司内部来源（例如年度报告和财务报表、绩效演示文稿、新闻稿等）以及外部来源（包括期刊、新闻和文章、政府出版物、竞争对手出版物、行业报告、第三方数据库和其他可靠出版物）来获取HPC芯片组的历史市场规模。
第 2 步：市场细分：
在获得HPC芯片组市场的历史市场规模后，我们进行了详细的二级分析，以收集当前的市场见解，并分享主要区域不同细分市场和子细分市场的数据。报告中包含的主要细分市场包括类型和应用。此外，还进行了区域和国家层面的分析，以评估HPC芯片组在全球的整体采用情况。
第 3 步：因素分析：
在获得不同细分市场和子细分市场的历史市场规模后，我们进行了详细的因素分析，以评估HPC芯片组的当前市场规模。此外，我们使用速度和数字化处理大量数据的能力等因变量和自变量进行了因素分析。我们对需求和供应侧情景进行了彻底分析，考虑了HPC芯片组行业中不断增加的投资、顶级合作伙伴关系、并购、业务扩张和产品发布。
当前市场规模评估与预测
当前市场规模：根据以上 3 个步骤的可行见解，我们得出了全球HPC芯片组市场的当前市场规模、主要参与者以及每个细分市场的市场份额。所有必需的百分比份额拆分和市场细分均使用上述二级方法确定，并通过初步访谈进行验证。
评估与预测：对于市场评估和预测，我们为不同的因素分配了权重，包括驱动因素和趋势、制约因素以及利益相关者可获得的机会。在分析这些因素后，我们应用了相关的预测技术，即自下而上的方法，得出到 2027 年全球主要区域不同细分市场和子细分市场的市场预测。用于评估市场规模的研究方法包括：
- 该行业的市场规模，就价值（美元）和 HPC 芯片组在主要市场的采用率而言
- 市场细分和子细分的所有百分比份额、拆分和细分
- HPC 芯片组市场的关键参与者。此外，这些参与者为在快速增长的市场中竞争而采取的增长策略。
市场规模和份额验证
一级研究：与主要区域的顶级管理人员（CXO/VP、销售主管、营销主管、运营主管、区域主管、国家主管等）等关键意见领袖 (KOL) 进行了深入访谈。然后总结了一级研究结果，并进行统计分析以证明既定假设。一级研究的输入与二级研究结果相结合，从而将信息转化为可行的见解。
按利益相关者和区域划分的主要参与者
市场工程
采用数据三角测量技术来完成整体市场评估，并得出全球 HPC 芯片组市场每个细分市场和子细分市场的精确统计数据。在研究类型和应用领域的各种参数和趋势后，数据被分成几个细分市场和子细分市场。
HPC 芯片组市场研究的主要目标
研究指出了全球 HPC 芯片组的当前和未来市场趋势。投资者可以获得战略见解，以根据研究中进行的定性和定量分析来决定投资。当前和未来的市场趋势将决定市场在国家层面的整体吸引力，为行业参与者提供一个利用未开发市场以获得先发优势的平台。研究的其他定量目标包括：
- 分析 HPC 芯片组当前和预测的市场规模（按价值（美元）计算）。此外，分析不同细分市场和子细分市场的当前和预测的市场规模
- 研究中的细分市场包括类型和应用领域
- 明确界定 HPC 芯片组行业的监管框架分析
- 分析价值链，其中涉及各种中间机构，并分析行业的客户和竞争对手行为
- 分析主要国家/地区的 HPC 芯片组当前和预测的市场规模
- 报告中分析的主要区域/国家包括北美（美国、加拿大、北美其他地区）、欧洲（德国、英国、法国、意大利、西班牙、欧洲其他地区）、亚太地区（中国、日本、印度、澳大利亚、亚太地区其他地区）和世界其他地区
- HPC 芯片组市场参与者的公司概况以及他们为在不断增长的市场中维持增长而采取的增长策略
- 深入分析该行业的国家层面数据
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