全球 HPC 芯片组市场在预测期内可能会增长约 20%。影响 HPC 芯片组市场增长的关键因素是全球范围内移动设备使用量的增长、以高速和高精度处理大量数据的能力以及在云领域实现高性能计算。随着大多数国家互联网和移动渗透率的提高，全球产生的数据量也在增加。2021年，全球每天产生146亿兆字节的数据，预计这个数字每年都会呈指数级增长。这些数据中的大部分需要被处理和分析，以构建最有用的和最先进的产品和服务。此外，高性能计算芯片组的能力也鼓励政府和私营组织投资 HPC 芯片组市场。因此，在预测期内，为 HPC 芯片组市场的参与者创造了巨大的机会。
报告中呈现的见解
“在类型方面，GPU 类别在 2020 年占据了主要的市场份额”
基于类型，HPC 芯片组市场被细分为 GPU、CPU、FPGA 和 ASIC。其中，GPU 细分市场预计将在预测期内实现强劲增长。在云领域赋能 HPC 芯片组是推动 HPC 芯片组市场增长的最突出因素。此外，GPU 是一种通过执行快速数学和逻辑计算来渲染图形和图像的计算机芯片，GPU 用于专业和个人计算。最初，GPU 负责渲染 2D 和 3D 图像、动画、游戏和视频，但现在它们的使用范围更广。因此，由于其在模拟、游戏、2D 3D 图形渲染和机器学习方面的计算能力已被证明，HPC 芯片组 GPU 优于 CPU。
“在应用方面，人工智能和 IT 类别在 2020 年占据了主要的市场份额”
基于应用，HPC 芯片组市场被划分为人工智能和 IT、汽车、银行、医疗保健和其他。在 2021 年，人工智能和 IT 细分市场在 HPC 芯片组市场中占据了重要的收入份额，并且将在预测期内继续以稳定速度增长。这主要是由于对人工智能产品和服务的需求不断增长。此外，各种行业参与者增加了他们的投资，并正在转向由人工智能和大数据驱动的解决方案，从而增加了对 HPC 芯片组的需求。例如，俄亥俄州超级计算机中心 (OSC) 正在构建一个新的 HPC 芯片组集群，用于基于戴尔硬件、AMD Epyc 处理器和英伟达 GPU 加速器的 AI 应用。这个名为 Ascend 的新 HPC 芯片组集群将于 2022 年晚些时候推出，以支持 OSC 的人工智能、机器学习、大数据和数据分析工作，该中心以公私合作和工业 HPC 芯片组而闻名。
“北美将在预测期内主导市场”
在预测期内，由于持续的数字化和消费者对 HPC 芯片组的倾向不断增长，预计北美地区的复合年增长率 (CAGR) 将更高，这推动了其需求。这也迫使中国和印度等发展中国家专注于 HPC 芯片组，并在人工智能和数据的帮助下处理更大的问题。此外，在国防部门和航空航天领域，公司高度重视提高生产力并降低成本。此外，HPC 芯片组的解决方案允许公司通过利用设计阶段模拟和物理测试来提供精确、快速和准确的模拟。此外，由于市场中存在 HPE、NVIDIA IBM、Advanced Micro Devices Inc. (AMD) 和 Intel 等主要参与者，该地区对高性能计算的需求可能会出现显着增长。
一些主要市场参与者包括 AMD、英特尔公司、惠普企业、戴尔科技、国际商业机器公司、联想（北京）有限公司、富士通有限公司、思科系统公司、英伟达公司、台湾半导体制造有限公司等。
购买本报告的原因：
- 该研究包括由经过验证的关键行业专家验证的市场规模和预测分析
- 该报告快速概览了整体行业表现
- 该报告涵盖了对主要行业同行的深入分析，主要侧重于关键业务财务、产品组合、扩张战略和近期发展
- 对行业中普遍存在的驱动因素、限制因素、关键趋势和机会的详细检查
- 该研究全面涵盖了不同细分市场的市场
- 对行业的深入国家级分析
定制选项：
全球 HPC 芯片组市场可根据要求或任何其他细分市场进一步定制。除此之外， UMI 了解您可能有自己的业务需求，因此请随时与我们联系以获取完全满足您要求的报告。
目录
全球高性能计算 (HPC) 芯片组市场分析 (2019-2027) 的研究方法
分析历史市场、估算当前市场以及预测 HPC 芯片组的未来市场，创建和分析其在全球范围内的应用需要采取三个主要步骤。进行了详尽的二手研究，以收集历史市场数据并估算当前的市场规模。其次，为了验证这些见解，考虑了大量调查结果和假设。此外，还对 HPC 芯片组行业的整个价值链中的行业专家进行了详尽的一手访谈。在通过一手访谈假设和验证市场数据后，我们采用了自下而上的方法来预测完整的市场规模。此后，采用了市场细分和数据三角测量方法来估算和分析与行业相关的细分市场和子细分市场的市场规模。详细的方法在下面解释：
历史市场规模分析
第 1 步：深入研究二手资料：
进行了详细的二手研究，以通过公司内部来源（如）获得 HPC 芯片组的历史市场规模年度报告和财务报表、业绩演示、新闻稿等，以及包括的外部来源期刊、新闻和文章、政府出版物、竞争对手出版物、行业报告、第三方数据库和其他可靠出版物。
第 2 步：市场细分：
在获得 HPC 芯片组市场的历史市场规模后，我们进行了详细的二手分析，以收集不同细分市场和子细分市场的主要地区的当前市场见解和份额。主要细分市场包括按类型和应用划分的报告。进一步进行了区域和国家级分析，以评估 HPC 芯片组的全球整体采用情况。
第 3 步：因素分析：
在获取不同细分市场和子细分市场的历史市场规模后，我们进行了详细的因素分析以估算 HPC 芯片组的当前市场规模。此外，我们使用因变量和自变量进行了因素分析，例如以速度处理大量数据的能力和数字化。考虑增加投资、顶级合作伙伴关系、并购、业务扩张以及 HPC 芯片组行业的推出产品，对供需双方的情况进行了全面分析。
当前市场规模估算和预测
当前市场规模测算：基于上述 3 个步骤的可操作见解，我们得出了当前的市场规模、全球 HPC 芯片组市场中的主要参与者以及每个细分市场的市场份额。所有必需的百分比份额拆分和市场细分均使用上述二手方法确定，并通过一手访谈进行了验证。
估算和预测：对于市场估算和预测，为不同因素（包括驱动因素和趋势、限制因素以及利益相关者可用的机会）分配了权重。在分析了这些因素后，应用了相关的预测技术，即自下而上的方法，以得出到 2027 年全球主要地区不同细分市场和子细分市场的市场预测。用于估算市场规模的研究方法包括：
- 该行业的市场规模（以美元计）以及 HPC 芯片组在主要市场的采用率
- 所有市场细分和子细分的百分比份额、拆分和细分
- 高性能计算 (HPC) 芯片组市场的主要参与者。此外，这些参与者为在快速增长的市场中竞争而采取的增长策略。
市场规模和份额验证
初步研究：对主要地区的关键意见领袖 (KOL)（包括高管（CXO/VP、销售主管、市场营销主管、运营主管、区域主管、国家主管等））进行了深入访谈。然后总结初步研究结果，并进行统计分析以证明既定假设。将初步研究的输入与二手研究结果相结合，从而将信息转化为可操作的见解。
按利益相关者和地区划分的初步参与者拆分
市场工程
采用数据三角测量技术来完成整体市场评估，并得出全球 HPC 芯片组市场每个细分市场和子细分市场的精确统计数字。在研究了类型和应用领域的各种参数和趋势后，将数据拆分为几个细分市场和子细分市场。
HPC 芯片组市场研究的主要目标
研究确定了全球 HPC 芯片组的当前和未来市场趋势。投资者可以通过研究中进行的定性和定量分析获得战略见解，从而为他们的投资决策提供依据。当前和未来的市场趋势将决定该市场在国家层面的整体吸引力，为行业参与者提供一个平台，以利用尚未开发的市场，从而获得先发优势。研究的其他定量目标包括：
- 按价值 (美元) 分析 HPC 芯片组的当前和预测市场规模。此外，分析不同细分市场和子细分的当前和预测市场规模
- 研究中的细分市场包括类型和应用领域
- 对 HPC 芯片组行业的监管框架进行明确的分析
- 分析涉及各种中介机构的价值链，以及分析行业的客户和竞争对手行为
- 分析主要国家的 HPC 芯片组的当前和预测市场规模
- 报告中分析的主要地区/国家包括北美（美国、加拿大、北美其他地区）、欧洲（德国、英国、法国、意大利、西班牙、欧洲其他地区）、亚太地区（中国、日本、印度、澳大利亚、亚太地区其他地区）和世界其他地区
- HPC 芯片组市场参与者的公司概况以及他们为在不断增长的市场中生存而采取的增长策略
- 对该行业的深入国家级分析
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