全球HPC芯片组市场在预测期内可能呈现约20%的增长。影响HPC芯片组市场增长的关键因素包括全球移动设备的日益普及、高速、高精度处理大量数据的能力以及云计算领域中高性能计算的实现。随着大多数国家互联网和移动普及率的提高，全球产生的数据量也在增加。2021年，全球每天产生14.6万亿字节的数据，预计这一数字每年都会呈指数级增长。这些数据中的大部分需要经过处理和分析，以构建最有用的、最先进的产品和服务。此外，高性能计算芯片组的能力也在鼓励政府和私营组织投资HPC芯片组市场。因此，在预测期内，为HPC芯片组市场的参与者创造了巨大的机遇。
报告中提出的见解
“在类型方面，GPU类别在2020年占据了显著的市场份额”
根据类型，HPC芯片组市场分为GPU、CPU、FPGA和ASIC。其中，GPU细分市场预计在预测期内将出现强劲增长。在云计算领域支持HPC芯片组是推动HPC芯片组市场增长的最重要因素。此外，GPU是一种计算机芯片，通过执行快速的数学和逻辑计算来渲染图形和图像，GPU用于专业和个人计算。最初，GPU负责渲染2D和3D图像、动画、游戏和视频，但现在它们具有更广泛的用途。因此，由于HPC芯片组GPU在模拟、游戏、2D 3D图形渲染和机器学习中具有已被证明的计算能力，因此它们优于CPU。
“在应用方面，AI & IT类别在2020年占据了显著的市场份额”
根据应用，HPC芯片组市场分为AI和IT、汽车、银行、医疗保健等。其中，AI和IT细分市场在2021年占据了HPC芯片组市场收入的很大一部分，并且在预测期内将继续以稳定的速度增长。这主要是由于对人工智能产品和服务的需求不断增长。此外，各个行业参与者增加了投资，并朝着人工智能和大数据驱动的解决方案发展，从而增加了对HPC芯片组的需求。例如，俄亥俄超级计算机中心（OSC）正在构建一个新的HPC芯片组集群，用于基于戴尔硬件、AMD Epyc处理器和Nvidia GPU加速器的AI应用。这个被称为Ascend的新HPC芯片组集群预计将于2022年晚些时候推出，以支持OSC的人工智能、机器学习、大数据和数据分析工作，OSC以公私合作和工业HPC芯片组而闻名。
“北美将在预测期内主导市场”
在预测期内，由于持续的数字化以及消费者对HPC芯片组日益增长的倾向，预计北美将具有更高的复合年增长率，这推动了对其的需求。这也迫使中国和印度等发展中国家专注于HPC芯片组，并在人工智能和数据的帮助下解决更大的问题。此外，在国防部门和航空航天领域，公司高度重视在降低成本的同时提高产量。此外，HPC芯片组解决方案允许公司通过利用设计阶段的模拟和物理测试消除来进行精确、快速和准确的模拟。此外，随着包括HPE、NVIDIA IBM、Advanced Micro Devices Inc. (AMD)和Intel在内的主要参与者在该地区的存在，对高性能计算的需求可能会出现显著增长。
市场上运营的一些主要参与者包括AMD、Intel Corporation、Hewlett Packard Enterprise、Dell Technologies、International Business Machines Corporation、Lenovo (Beijing) Limited、Fujitsu Limited、Cisco Systems Inc.、Nvidia Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited等。
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- 该研究包括经过认证的关键行业专家验证的市场规模和预测分析
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- 该报告深入分析了杰出的行业同行，主要关注关键业务财务、产品组合、扩张战略和最新发展
- 详细检查行业中存在的驱动因素、限制因素、关键趋势和机遇
- 该研究全面涵盖了跨不同细分市场的市场
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全球HPC芯片组市场可以根据需求或任何其他细分市场进行进一步定制。除此之外，UMI了解您可能有自己的业务需求，因此请随时与我们联系以获取完全满足您要求的报告。
目录
全球高性能计算 (HPC) 芯片组市场分析 (2019-2027) 研究方法
分析历史市场、评估当前市场以及预测未来 HPC 芯片组市场，是创建和分析其在全球范围内的应用所采取的三个主要步骤。 进行了详尽的二级研究，以收集历史市场数据并评估当前市场规模。 其次，为了验证这些见解，我们考虑了许多发现和假设。 此外，还与 HPC 芯片组行业价值链中的行业专家进行了详尽的一级访谈。 在通过一级访谈对市场数据进行假设和验证后，我们采用了自下而上的方法来预测完整的市场规模。 此后，采用市场细分和数据三角测量方法来评估和分析行业相关细分市场和子细分市场的市场规模。 详细方法如下所述：
历史市场规模分析
第 1 步：深入研究二级来源：
进行了详细的二级研究，通过公司内部来源（如年度报告和财务报表、绩效演示文稿、新闻稿等）以及外部来源（包括期刊、新闻和文章、政府出版物、竞争对手出版物、行业报告、第三方数据库和其他可靠出版物）获取 HPC 芯片组的历史市场规模。
第 2 步：市场细分：
在获得 HPC 芯片组市场的历史市场规模后，我们进行了详细的二级分析，以收集当前的市场见解，并分享主要地区不同细分市场和子细分市场的信息。 报告中包含的主要细分市场包括类型和应用。 此外，还进行了区域和国家层面的分析，以评估 HPC 芯片组在全球的整体应用情况。
第 3 步：因素分析：
在获得不同细分市场和子细分市场的历史市场规模后，我们进行了详细的因素分析，以评估 HPC 芯片组的当前市场规模。 此外，我们使用因变量和自变量（例如以速度和数字化处理大量数据的能力）进行了因素分析。 考虑到 HPC 芯片组行业中不断增加的投资、顶级合作伙伴关系、并购、业务扩张和产品发布，我们对需求和供应侧情景进行了全面分析。
当前市场规模评估与预测
当前市场规模：基于以上 3 个步骤的可行见解，我们得出了当前的市场规模、全球 HPC 芯片组市场中的主要参与者以及每个细分市场的市场份额。 所有必需的百分比份额拆分和市场细分均使用上述二级方法确定，并通过一级访谈进行了验证。
评估与预测：对于市场评估和预测，权重被分配给不同的因素，包括驱动因素和趋势、限制以及利益相关者可用的机会。 在分析这些因素后，应用相关的预测技术，即自下而上的方法，以得出到 2027 年全球主要地区不同细分市场和子细分市场的市场预测。 评估市场规模的研究方法包括：
- 该行业的市场规模，以价值（美元）和 HPC 芯片组在主要市场的采用率来衡量
- 市场细分和子细分的所有百分比份额、拆分和细分
- HPC 芯片组市场中的主要参与者。 此外，这些参与者为在快速增长的市场中竞争而采取的增长战略。
市场规模和份额验证
一级研究：与主要意见领袖 (KOL)（包括主要地区的高层管理人员（CXO/VP、销售主管、营销主管、运营主管、区域主管、国家主管等））进行了深入访谈。 然后总结一级研究结果，并进行统计分析以证明所述假设。 一级研究的输入与二级研究结果相结合，从而将信息转化为可行的见解。
按利益相关者和地区划分的一级参与者比例
市场工程
采用数据三角测量技术来完成整体市场评估，并得出全球 HPC 芯片组市场每个细分市场和子细分市场的精确统计数据。 在研究类型和应用领域的各种参数和趋势后，数据被分为几个细分市场和子细分市场。
HPC 芯片组市场研究的主要目标
研究中准确指出了全球 HPC 芯片组的当前和未来市场趋势。 投资者可以获得战略见解，以根据研究中进行的定性和定量分析来决定投资。 当前和未来的市场趋势将决定市场在国家层面的整体吸引力，从而为行业参与者提供一个利用未开发市场以获得先发优势的平台。 该研究的其他定量目标包括：
- 以价值（美元）为单位分析 HPC 芯片组的当前和预测市场规模。 此外，分析不同细分市场和子细分市场的当前和预测市场规模
- 研究中的细分市场包括类型和应用领域
- 对 HPC 芯片组行业的监管框架进行明确的分析
- 分析与各种中介机构的存在相关的价值链，以及分析该行业的客户和竞争对手行为
- 分析主要国家 HPC 芯片组的当前和预测市场规模
- 报告中分析的主要区域/国家包括北美（美国、加拿大、北美其他地区）、欧洲（德国、英国、法国、意大利、西班牙、欧洲其他地区）、亚太地区（中国、日本、印度、澳大利亚、亚太地区其他地区）和世界其他地区
- HPC 芯片组市场参与者的公司概况以及他们为在增长的市场中保持增长而采取的增长战略
- 深入分析该行业的国家层面
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