
混合内存立方体市场价值为50.1亿美元,预计在预测期内(2023-2030年)将以约26.50%的强劲复合年增长率增长,这归功于人工智能的日益普及。
混合内存立方体市场的增长可归因于人工智能的日益普及。该技术本身正在经历前所未有的发展和采用速度。这种向人工智能的转变增加了对高性能GPU的需求,为HMC创造了有利的需求环境。例如,2024年2月,全球最大的GPU生产商英伟达预测,由于全球人工智能热潮中对数据中心芯片和GPU的需求增加,其季度收入将增长三倍。此外,各组织正在将其运营转移到云端。这种对云的倾向增加了对数据中心的需求,从而提高了对HMC(一种更高效、功耗更低的存储技术)的需求。此外,由于需要高功率计算来训练AI模型,高性能计算机的普及率也在上升,进一步导致市场对HMC的需求激增。

本节讨论了研究专家团队确定的影响混合内存立方体市场各个细分市场的关键市场趋势。
GPU的高需求情景正在改变行业
GPU部门正在为市场上的HMC产生最大的需求。生成式人工智能的日益普及是推动这一扩张的主要因素。此外,在支持人工智能项目的大量计算能力需求的推动下,亚马逊和Meta等大型企业在云基础设施开发方面的快速进步,正在为GPU需求的增长创造有利环境,从而有利于对HMC日益增长的需求。例如,2024年1月,Meta首席执行官宣布投资10亿美元购买35万个英伟达H100图形芯片,用于在2024年底前开发其计算基础设施。

北美在混合内存立方体市场份额方面占据主导地位
在北美,美国占据了市场的主要份额。促进该国市场增长的主要因素是其有利的监管环境,有助于该行业以前所未有的速度蓬勃发展。
北美混合内存立方体市场将在未来几年实现快速增长。这种需求的增长主要源于数据密集型应用程序(尤其是在人工智能和超级计算领域)的快速增长,这些应用程序需要高速数据处理,这就需要高带宽内存。此外,对人工智能初创企业的资金投入增加加速了该地区人工智能技术的开发和应用步伐。此外,该地区关于人工智能发展的有利政府政策也鼓励了各行业采用人工智能技术,并为增长做出了重大贡献。生成式人工智能的快速兴起推动了数据中心市场对高速HBM技术的需求。人工智能工作负载正在推动对更高带宽的需求,以提高设备和处理单元之间的数据传输速率。超大规模企业和原始设备制造商 (OEM) 正在增加其服务器容量以支持模型训练和推理,从而需要更多的人工智能加速器。这反过来又推动了与这些加速器相关的 HBM 的强劲增长。
混合内存立方体市场竞争激烈且分散,存在多家全球和国际市场参与者。主要参与者正在采取不同的增长策略来增强其市场影响力,例如伙伴关系、协议、合作、新产品发布、地域扩张以及并购。市场上运营的一些主要参与者包括美光科技公司;三星;SK 海力士公司;英特尔公司;英伟达公司;环球联合芯片股份有限公司;寒武纪;华为技术有限公司;IBM;和超微半导体公司。

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全球混合内存立方体市场可以根据需求或任何其他市场细分进行进一步定制。除此之外,UMI 了解到您可能拥有自己的业务需求,因此请随时与我们联系以获取完全满足您要求的报告。

分析历史市场、估计当前市场以及预测全球混合内存立方体市场的未来市场,是创建和分析全球主要地区混合内存立方体应用情况的三个主要步骤。进行了详尽的二级研究,以收集历史市场数据并估计当前市场规模。其次,为了验证这些见解,考虑了许多发现和假设。此外,还与全球混合内存立方体市场价值链上的行业专家进行了详尽的初步访谈。在通过初步访谈对市场数据进行假设和验证后,我们采用了自上而下/自下而上的方法来预测完整的市场规模。此后,采用市场分解和数据三角测量方法来估计和分析行业相关细分市场和子细分市场的市场规模。详细方法如下所述:
步骤 1:深入研究二级来源:
进行了详细的二级研究,以通过公司内部来源(如年度报告和财务报表、绩效演示文稿、新闻稿等)以及外部来源(包括期刊、新闻和文章、政府出版物、竞争对手出版物、行业报告、第三方数据库和其他可靠出版物)来获得混合内存立方体市场的历史市场规模。
步骤 2:市场细分:
在获得混合内存立方体市场的历史市场规模后,我们进行了详细的二级分析,以收集主要地区不同细分市场和子细分市场的历史市场见解和份额。报告中包含的主要细分市场包括产品类型、应用和最终用户。此外,还进行了国家层面的分析,以评估该地区测试模型的总体采用情况。
步骤 3:因素分析:
在获得不同细分市场和子细分市场的历史市场规模后,我们进行了详细的因素分析,以估计混合内存立方体市场的当前市场规模。此外,我们使用因变量和自变量(如混合内存立方体市场的产品类型、应用和最终用户)进行了因素分析。对需求和供应侧场景进行了全面分析,考虑了全球混合内存立方体市场领域的顶级合作伙伴关系、并购、业务扩张和产品发布。
当前市场规模:根据上述 3 个步骤的可行见解,我们得出了当前的市场规模、全球混合内存立方体市场的关键参与者以及细分市场的市场份额。所有必需的百分比份额拆分和市场细分均使用上述二级方法确定,并通过初步访谈进行了验证。
估算与预测:对于市场估算和预测,对不同因素(包括驱动因素和趋势、制约因素以及利益相关者可获得的机会)分配了权重。在分析了这些因素后,应用了相关的预测技术,即自上而下/自下而上的方法,以得出 2030 年全球主要市场不同细分市场和子细分市场的市场预测。用于估计市场规模的研究方法包括:
初步研究:与关键意见领袖 (KOL) 进行了深入访谈,包括主要地区的高层管理人员(CXO/副总裁、销售主管、市场主管、运营主管、区域主管、国家主管等)。然后总结了初步研究结果,并进行了统计分析以证明所述假设。初步研究的输入与二级研究结果相结合,从而将信息转化为可行见解。

市场工程
采用数据三角测量技术来完成整体市场估计,并得出全球混合内存立方体市场每个细分市场和子细分市场的精确统计数据。在研究了全球混合内存立方体市场中产品类型、应用和最终用户领域的各种参数和趋势后,将数据分为几个细分市场和子细分市场。
该研究指出了全球混合内存立方体市场的当前和未来市场趋势。投资者可以获得战略见解,以根据研究中进行的定性和定量分析来决定投资方向。当前和未来市场趋势决定了市场在区域层面的整体吸引力,为行业参与者提供了一个利用未开发市场以从先发优势中受益的平台。该研究的其他定量目标包括:
Q1:全球混合存储立方体市场的当前市场规模和增长潜力是什么?
Q2:全球混合存储立方体市场增长的驱动因素有哪些?
Q3:按产品类型划分,全球混合内存立方体市场中哪个细分市场增长最快?
Q4:全球混合存储立方体市场中涌现的新兴技术和趋势有哪些?
Q5:哪个地区将是全球混合内存立方体市场增长最快的地区?
Q6:全球混合存储立方体市场的主要参与者有哪些?
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