碳化硅 (SiC) 晶圆市场：当前分析与预测 (2025-2033)

碳化硅 (SiC) 晶圆市场规模与预测

2024年碳化硅 (SiC) 晶圆市场价值为 1156.66 百万美元，预计在预测期内（2025-2033F）将以 17.03% 的强劲复合年增长率增长，这归因于对电动汽车 (EV) 的需求不断增长、电力电子技术的进步以及小型化和高性能需求。

碳化硅 (SiC) 晶圆市场分析

在电动汽车 (EV) 采用率提高、可再生能源增多以及 5G 基础设施投资等因素的驱动下，SiC 晶圆行业的需求增长率更高。由于其出色的特性，例如高导热性、高电压运行和低开关损耗，SiC 功率器件非常适合电动汽车动力总成、太阳能逆变器、基站和其他高频射频应用。此外，正在发生的最大发展之一是行业从 6 英寸晶圆生产到 8 英寸晶圆生产的转型。预计这种转型将在预测年份内大幅扩展。此外，预计它将降低成本、提高 5-10 个点的产量并扩大利润率。此外，收购和上游合作伙伴关系有助于垂直整合，从而更好地控制材料质量、供应链可靠性、成本的简易性和竞争优势。因此，电动汽车、可再生能源、电信、晶圆尺寸扩大和垂直整合是推动碳化硅晶圆市场蓬勃发展和高速增长的一些驱动因素。

碳化硅 (SiC) 晶圆市场趋势

本节讨论了研究专家确定的影响碳化硅 (SiC) 晶圆市场各个细分市场的主要市场趋势。

专注于汽车级 SiC 器件

对汽车级碳化硅 (SiC) 器件日益重视是碳化硅晶圆市场的一个主要趋势，它正在有效地提高对 SiC 晶圆的需求。此外，电动汽车 (EV) 在商业市场上的采用率不断提高，增加了对电力传动系统的需求。SiC 器件具有 MOSFET 的更高电压和更低开关损耗以及肖特基二极管的更好导热性，从而提高了在硅中的效用。此外，它转化为更长的行驶里程、更短的充电时间和更紧凑的系统设计。此外，汽车应用中的牵引逆变器、DC-DC 转换器和车载充电器将从 SiC 晶圆中受益最大。因此，这些需求为制造商创造了一个新的重点，即面向满足严格的汽车行业质量标准（例如 AEC-Q101）的汽车级 SiC 器件。

碳化硅 (SiC) 晶圆行业细分

本节分析了全球碳化硅 (SiC) 晶圆市场报告的每个细分市场的主要趋势，以及对 2025-2033 年全球、区域和国家/地区的预测。

6 英寸产品类别在碳化硅 (SiC) 晶圆市场中占据主导地位。

根据晶圆尺寸，市场分为 4 英寸、6 英寸、8 英寸和其他尺寸。6 英寸晶圆因其出色的耐热性、高热容量、高速、宽带和良好的性能而占据市场主导地位。功率器件制造商正在使用这些晶圆，因为它们的尺寸适合大批量生产且具有成本效益。此外，它们的合适尺寸使制造商可以一次生产许多器件，因此具有成本效益。在提高生产率的同时，它们仍然保持着卓越的导热性和低电损耗的特性。这种尺寸非常适合电动汽车、绿色能源系统和工厂的大型电源。此外，6 英寸晶圆也与已建立的生产线非常吻合，从而降低了制造成本并加快了生产速度。随着对强大且节能组件的需求持续增长，6 英寸 SiC 晶圆的广泛采用显着推动了市场扩张。

功率器件类别在碳化硅 (SiC) 晶圆市场中占据主导地位。

根据应用，市场分为功率器件、电子和光电子、射频 (RF) 器件和其他。在碳化硅 (SiC) 晶圆市场中，功率器件类别占据主导地位，因为 SiC 材料的特性使其非常适合高性能功率电子产品。凭借卓越的击穿电压和更快的开关速度，SiC 功率器件（如 MOSFET 和肖特基二极管）的性能优于其硅同类产品。此外，低廉的能源消耗、更小的系统尺寸和更低的冷却要求是高端应用（如电动汽车 (EV)、可再生能源系统、工业电机驱动器和智能电网）的必备特性。随着能源效率和电气化的推进，基于 SiC 的功率器件为替代功率转换和控制中的传统硅器件铺平了道路。汽车行业正在突飞猛进地发展，为增加 SiC 器件以提高动力总成效率并延长电池续航里程提供了强大的机会。

2024 年，北美在碳化硅 (SiC) 晶圆市场中占据主导份额

由于成员国政府的大力支持，北美地区的碳化硅 (SiC) 晶圆市场出现了快速增长。此外，拨款、税收抵免和贷款计划使关键半导体产能回流，从而减少了对北美外国供应商的依赖。此外，制造公司承诺投资数十亿美元，以在北美地区建设和扩大新的 200 毫米碳化硅晶圆厂。此外，新的国内晶圆厂产能的开发正在提高生产能力，使传统制造商能够将晶圆制造与器件组装垂直整合，从而巩固本地供应链。此外，PowerAmerica 和 onsemi 的碳化硅晶体中心等研究中心确保了从实验室到工厂的快速技术转移的便利。总的来说，这种来自公共和私营部门的协调一致的推动，涵盖政策、投资、新集成、创新和终端市场需求，正在推动北美成为碳化硅晶圆市场的全球领导者。

2024 年，美国在北美碳化硅 (SiC) 晶圆市场中占据主导份额。

美国碳化硅 (SiC) 晶圆市场的增长是由对高效、高压 SiC 组件的需求、电动汽车采用率的提高、可再生能源的推广、数据中心的扩展以及 5G 基础设施的部署所驱动的。此外，美国领先的制造商正在努力创新，变得更加垂直整合，并满足汽车级质量标准。此外，通过《芯片和科学法案》提供的大量联邦资金已将数十亿美元投入到 SiC 晶圆厂，其中高达 7.5 亿美元用于 Wolfspeed，2.25 亿美元用于博世，目的是在北卡罗来纳州、加利福尼亚州及其他地区建设和扩大 SiC 晶圆厂，以提高美国的生产能力。此外，Wolfspeed 将利用这些资金与私人投资一起，在纽约州北部和查塔姆县建造 200 毫米“改变游戏规则的”晶圆厂，博世将完全改变其罗斯维尔工厂，使其成为美国主要的 SiC 中心，到 2026 年提供近 40% 的国家产能。因此，公共和私营部门的合作关系正在使美国工业成为碳化硅晶圆生产的全球市场领导者，并确保下一代供应链。

碳化硅 (SiC) 晶圆竞争格局

碳化硅 (SiC) 晶圆市场竞争激烈且分散，拥有多家全球和国际市场参与者。主要参与者正在采取不同的增长策略来增强其市场影响力，例如合作伙伴关系、协议、合作、新产品发布、地域扩张以及并购。

顶级碳化硅 (SiC) 晶圆公司

市场上的主要参与者包括 Wolfspeed, Inc.、Coherent Corp.、厦门市派威特先进材料有限公司、意法半导体公司、Resonac Holdings Corporation、Atecom Technology Co. Ltd、SK Siltron Co. Ltd.、SiCrystal GmbH、TankeBlue Co. Ltd. 和 Silicon Valley Microelectronics (SVM)

碳化硅 (SiC) 晶圆市场新闻

• 2022 年 3 月 7 日，宽带隙半导体领域的领导者之一 II‐VI Incorporated 宣布，它将加速对 150 毫米和 200 毫米碳化硅 (SiC) 衬底和外延晶圆制造的投资，并在宾夕法尼亚州伊斯顿和瑞典基斯塔大规模扩建工厂。这是该公司先前宣布的未来 10 年在 SiC 领域投资 10 亿美元的一部分。

• 2024 年 9 月 24 日，Resonac Corporation 宣布已与法国先进半导体衬底材料制造商 Soitec 签署协议，共同开发 200 毫米（8 英寸）碳化硅 (SiC) 键合衬底，该衬底将用作功率半导体中使用的 SiC 外延晶圆的材料。

• 2024 年 4 月 23 日，英飞凌科技公司与全球半导体制造商 SK Siltron CSS 最终达成协议，该协议旨在规定 SK Siltron 为英飞凌生产 150 毫米碳化硅晶圆。

碳化硅 (SiC) 晶圆市场报告覆盖范围

购买碳化硅 (SiC) 晶圆市场报告的原因：

• 该研究包括经过认证的主要行业专家验证的市场规模和预测分析。

• 该报告简要回顾了整个行业的总体表现。

• 该报告涵盖了对杰出行业同行的深入分析，主要侧重于关键业务财务、产品组合、扩张策略和最新发展。

• 详细审查了行业中普遍存在的驱动因素、限制因素、主要趋势和机遇。

• 该研究全面涵盖了不同细分市场的市场。

• 对行业进行深入的区域级分析。

定制选项：

可以根据要求或任何其他细分市场定制全球碳化硅 (SiC) 晶圆市场。除此之外，UnivDatos 了解到您可能有自己的业务需求；因此，请随时与我们联系以获取完全适合您需求的报告。